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全球首条！中国钢研纯氢多稳态竖炉一期示范工程正式投运(2024-01-19 10:35)
工程采用中国钢研自主研发设计的成套纯氢竖炉技术，设备国产化率达到100%，为我国纯氢冶金技术的大规模工业化应用奠定了良好基础。工程使用99.5%氢气作为还原气，还原后的金属化球团在炉内直接用氢气冷却，热效率得到极大提高。为保......
河北唐山：推进氢能“制储运加用”全链条发展(2024-07-04 10:40)
气等原料代煤生产氢气用于合成氨、尿素、甲醇等产品制造，从原料消耗方面实现减污降碳。
4、推进氢能“制储运加用”全链条发展。
5、推进氢基竖炉直接还原铁等非高炉炼铁等低碳冶金技术示范，推广......
超低成本的千兆瓦级铁锈蚀电池储电设施在明尼苏达州获得批准建造(2023-07-10)
反应一看就比锂电池的瞬间高功率放电要慢。但它却比你想象的要快；一个完整的放电周期需要大约100小时，或四天多一点。这正是城市需要的多日电池的甜蜜点，以缓冲恶劣天气。
铁-空气电池的优势是简单而明确的。直接还原铁......
内蒙古赤峰：总投资227.90亿元！计划建5个氢能重点项目！(2024-08-05 09:46)
绿色制合成氨、氢燃料电池重卡制造等示范项目，形成以新能源为主体的绿电—绿氢—绿氨—下游产品产业链，推进零碳能源的转化和利用。
2．绿氢—冶金工程。园区实施氢冶金试点应用，以远联钢铁为试点应用场景，采用氢基竖炉直接还原铁......
内蒙古赤峰：总投资227.90亿元！计划建5个氢能重点项目！(2024-08-05 14:03)
绿色制合成氨、氢燃料电池重卡制造等示范项目，形成以新能源为主体的绿电—绿氢—绿氨—下游产品产业链，推进零碳能源的转化和利用。
2．绿氢—冶金工程。园区实施氢冶金试点应用，以远联钢铁为试点应用场景，采用氢基竖炉直接还原铁......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究;本文引用地址：0 引言
在电力电子的应用中，大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于高速铁路、智能电网、电动......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
初步判断元器件的质量是否符合要求。
2. 焊点连接检验
焊点连接是金属化陶瓷封装元器件中的关键环节，其质量直接影响到元器件的电气性能和可靠性。IPC-9702标准......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
→ D.孔金属化（湿区工序）→ E.外层干膜（光成像工序）→ F.外层线路→ G.丝印→ H.表面工艺→ I.后工......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
品是解决方案组合的最新成员，支持背面金属化或裸硅(Si)芯片的集成。本文引用地址：
运行温度升高是影响芯片性能的一个关键因素，因此良好的散热有助于确保功能执行和长期的可靠性。粘合......
薄膜电容之了解不同的CL电容(2023-08-30)
电容，CL20电容。
智旭电子薄膜电容
一、CL21电容（MEF）CL21电容名为金属化聚乙酯薄膜（MEF）电容，也为金属电容或塑胶电容，以金属化聚酯膜为介质，金属......
SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果，提升消费电子产品设计感;SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果，提升......
Intel展示全新3D晶体管：氮化镓都用上了(2023-12-12)
和氮化镓集成方面取得突破性进展，成功实现了高性能、大规模的集成电路供电方案，名为“DrGaN”。
三是全新的过渡金属二硫属化物(TMD)晶体管，可以让晶体管物理栅极长度微缩到10纳米以下。
除了这种新的2D通道......
SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂以高性价比打造炫目金属化效果，提(2022-12-06)
SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂以高性价比打造炫目金属化效果，提;全球多元化化工企业沙特基础工业公司()今天推出了一款新牌号ULTEM™，可帮......
SABIC推出ULTEM DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果，提升消费电子产品设计感(2022-12-06 11:36)
SABIC推出ULTEM DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果，提升消费电子产品设计感;全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款新牌号ULTEM™树脂，可帮......
薄膜电容之CBB21电容和CBB21X电容(2023-08-31)
电容名字仅一字之差，那么CBB21电容和CBB21X电容有什么区别？它们分别起什么作用呢？
CBB21电容也称为金属化聚丙烯膜电容器，采用金属化聚丙烯薄膜作为电介质，金属蒸镀层为电极，镀锡......
SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果，提升消费电子产品设计感;
【导读】全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)推出了一款新牌号ULTEM......
异质结技术再突破！太阳井与客户签订GW级铜互连设备合同！(2024-01-12)
异质结技术再突破！太阳井与客户签订GW级铜互连设备合同！;日前，异质结设备企业太阳井新能源在一家行业头部客户的GW级异质结铜互连产线招标中，成功中标铜互连金属化......
异质结技术再突破！太阳井与客户签订GW级铜互连设备合同！(2024-01-11)
异质结技术再突破！太阳井与客户签订GW级铜互连设备合同！;日前，异质结设备企业太阳井新能源在一家行业头部客户的GW级异质结铜互连产线招标中，成功中标铜互连金属化......
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落(2024-03-18)
发现其封装形式与大多数手机处理器等有所不同。它仅由扇出金属化组成，这种设计形成了内部连接和R1以外的系统级连接。在拆解分析中，还发现R1内部包含三个功能芯片：一个台积电制造的处理器位于中央，以及两个专门的SK海力士存储芯片。这些芯片通过扇出金属化......
晶圆厂产能提升，带动全球明年靶材市场至13.9亿美元(2023-09-01)
器相关的多个处理层将加速PVD目标需求。预计7nm及以下工艺将出现替代互连金属化，M4及以下工艺将增加非PVD（例如CVD/ALD）的使用。然而，先进逻辑节点的3D互连技术将刺激背面配电网络的金属化需求。该网......
金属氢超导功能新发现(2024-08-26 10:23)
耦合，Ashcroft理论预测金属氢可能具有高温超导性质。理论最新估算氢的金属化约需500GPa的极端静高压（1GPa~1万大气压），超过目前实验室所能达到的静高压技术水平，纯氢金属化任重道远。1970年代，中国......
SiC 功率器件中的沟槽结构测量(2024-06-17)
触）以及正面和背面金属化 (Ti/NiV/Ag) 堆栈。
在我们的研究中，我们测量了带有沟槽的 SiC 功率器件中源极和漏极接触的欧姆接触和导电金属层厚度。这些测量很重要，因为它们对接触电阻有直接......
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点(2023-12-10)
其在未来继续按照摩尔定律的节奏微缩下去：
• 过渡金属二硫属化物（TMD, Transition metal dichalcogenide）2D通道材料让晶体管物理栅极长度有机会微缩到10纳米以下。在IEDM 2023上，英特......
英特尔在IEDM 2023上展示3D堆叠、背面供电、背面触点研究成果(2023-12-10)
让供电解决方案满足未来计算对功率密度和能效的需求。
英特尔推进2D晶体管领域的研发工作，以使其在未来继续按照摩尔定律的节奏微缩下去：
●过渡金属二硫属化物（TMD, Transition metal dichalcogenide）2D通道......
英特尔在IEDM 2023上展示3D堆叠、背面供电、背面触点研究成果(2023-12-11 11:28)
其在未来继续按照摩尔定律的节奏微缩下去：●过渡金属二硫属化物（TMD, Transition metal dichalcogenide）2D通道材料让晶体管物理栅极长度有机会微缩到10纳米以下。在IEDM 2023上，英特......
HMC-XTB110数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:42)
倍频率比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化。 HMC-XTB110无源x3 MMIC可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。
在3nm节点，最先进的铜金属化将被低电阻、无需阻挡层的钌基后段金属化所取代。这种向钌金属化......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。
在3nm节点，最先进的铜金属化将被低电阻、无需阻挡层的钌基后段金属化所取代。这种向钌金属化......
EMC对策产品:TDK公司推出业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤(2023-02-08)
EMC对策产品:TDK公司推出业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤;本文引用地址：● 业内首款*用于的
● 构造能够减少线间电容
● 通过将绕组线激光焊接到金属化......
新型有机金属“三明治”化合物出现，将在医学、催化和能源领域创造新材料(2023-09-07)
新型有机金属“三明治”化合物出现，将在医学、催化和能源领域创造新材料;日本冲绳科学技术研究所协同德国、俄罗斯科学家一起，成功开发了一种新的茂金属化合物。研究成果发表在新一期《自然·通讯》杂志......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
个工序中钻孔是十分重要的工序，孔的加工占用的时间也是最长的，孔的位置精度和孔壁质量直接影响后续孔的金属化和贴片等工序，也直接影响印制线路板的加工质量和加工成本数控钻孔机原理、结构......
TDK推出业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器(2023-02-08)
首款*用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器
● 构造能够减少线间电容
● 通过将绕组线激光焊接到金属化......
Vishay推出的新款交流和脉冲薄膜电容器适用于电动汽车(2019-11-25)
Vishay推出的新款交流和脉冲薄膜电容器适用于电动汽车;汽车级金属化聚丙烯薄膜器件工作温度高达+125℃，适用于混合动力和电动汽车日前，Vishay Intertechnology,Inc......
TDK公司推出业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器(2023-02-14)
TDK公司推出业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器;
业内首款*用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器
构造能够减少线间电容
通过将绕组线激光焊接到金属化......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展(2023-09-08)
硅通孔的两端：晶圆的正面暂时粘到一个载体晶圆上，然后倒置硅中介层进行工艺处理，随后使用背面研磨和刻蚀来暴露硅通孔。Xilinx产品推出时，我已经离开这个行业，回到了研究生院。在课堂上，硅通孔的金属化是个热门话题，而随......
薄膜电容怎么来的？了解薄膜电容的发展史(2023-08-21)
薄膜电容怎么来的？了解薄膜电容的发展史;薄膜电容是电子元件-电容器的一种，以金属箔（或者在塑料上进行金属化处理而得的箔片）作为电极板，塑料薄膜作为电介质，通过卷绕或者层叠方式从电极两端重叠后，卷绕......
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点(2023-12-11 09:36)
尔的研究人员率先在这一技术领域实现了良好的性能，有望让供电解决方案满足未来计算对功率密度和能效的需求。英特尔推进2D晶体管领域的研发工作，以使其在未来继续按照摩尔定律的节奏微缩下去：• 过渡金属二硫属化物（TMD......
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点(2023-12-11)
尔的研究人员率先在这一技术领域实现了良好的性能，有望让供电解决方案满足未来计算对功率密度和能效的需求。
英特尔推进2D晶体管领域的研发工作，以使其在未来继续按照摩尔定律的节奏微缩下去：
过渡金属二硫属化物（TMD......
济平新能源亮相上海城市群氢能成果展(2024-08-12 10:09)
与众多企业合作，实现技术的快速迭代和创新，让我们始终保持着技术的领先地位；
济平新能源将持续秉承 “卓越研发，智能制造”的核心理念，将持续发力以贵金属化学技术为核心的优势领域，不断......
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展(2023-09-04)
背面也在工程师中成为了更有意思的话题。
图1 硅中介层的工艺处理。通孔和初始金属化之后，研磨晶圆背面直至到达通孔
虽然Xilinx FPGA使用了硅中介层来处理信号传输和带宽要求，但去除中介层、直接......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展 探讨晶圆背面的半导体新机遇(2023-10-13)
的正面暂时粘到一个载体晶圆上，然后倒置硅中介层进行工艺处理，随后使用背面研磨和刻蚀来暴露硅通孔。Xilinx产品推出时，我已经离开这个行业，回到了研究生院。在课堂上，硅通孔的金属化是个热门话题，而随......
罗氏线圈电流测量系统的工作原理(2023-04-12)
罗氏线圈电流测量系统的工作原理;罗氏线圈是一种空心环形的线圈，可以直接套在被测量的导体上。导体中流过的交流电流会在导体周围产生一个交替变化的磁场，从而......
三星NAND材料价值链生变 将引入钼元素(2024-07-04)
三星NAND材料价值链生变 将引入钼元素;
【导读】三星正在其第9代V-NAND的金属化工艺过程中应用钼（Mo）。消息人士称，三星已从泛林集团引进5台钼沉积机用于该工艺，并且......
收藏！PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
层的厚度共同决定。
非镀覆孔
（NPTH ）不参与PCB电气连接的孔，也即非金属化的孔。
根据孔贯穿PCB内外......
国家发改委连发4文！均提到氢能！(2024-06-12 10:06)
富氧技术、氢冶金技术等节能降碳先进技术取得突破，行业绿色低碳高质量发展取得显著成效。
加快发展低碳冶炼新模式。加快推进氢基直接还原、富氢熔融还原等非高炉炼铁技术攻关，鼓励......
速度和性能，并通过降低主动冷却的需求实现了紧凑而轻便的模块设计。我们期待与尼吉康进一步开展合作，从而造福整个电力电子行业。”
尼吉康薄膜电容器开发项目涉及ELCRES HTV150A薄膜的安全网格金属化......
钠电风起，宁德时代、中科海钠谁成新一代电池“钠王”？(2023-03-21)
由阳离子和阴离子基团组成，其中阴离子基团是一系列强共价键的(XO4)n-（X代表硫，磷，硅等元素）单元构成。
在大多数聚阴离子化合物中，(XO4)n-不仅能保证碱金属离子在框架结构中的快速传导，还能保证在金属氧化还原......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
元器件的引脚为固态，焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
：
PCB上的金属化......
X－FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力(2023-09-15)
层，让客户能够在其器件设计中直接集成无源元件（电感器、电容器和电阻器），从而显著节省空间及成本。借助公司在铜金属化技术领域的丰富经验，相关生产制造将在X-FAB位于......
相关企业
也具有自主知识产权。4、碳化硅焙烧罐生产工艺已经相当成熟,目前我公司技术人员正在致力于廉价金属焙烧罐的研究开发工作,该项目已进展到了90％,它是碳化硅罐的替代产品。5、《AA法隧道窑直接还原铁冷压块（CBI）生产
;苏州市金穗粉末冶金有限公司;;苏州市金穗粉末冶金有限公司系生产精还原铁粉的专业企业，企业采用新型原料及先进的生产设备和严格的质量保证体系控制。年产中高档还原铁粉3000吨，产品畅销国内外市场
;巩义市斜里冶金粉末厂;;巩义市斜里冶金粉末厂,海绵铁. 。 巩义市斜里冶金粉末厂,海绵铁. 我司的产品优势体现在质量高，价格廉，产量稳定，运输快捷，在主要经营的品牌海绵铁，一次还原铁粉，二次还原铁
、镉、铅、锌、镁，对氯苯胺,间氯苯胺.邻氯苯胺,对氯苯胺盐酸盐,一甲胺盐酸盐,二甲胺盐酸盐,三甲胺盐酸盐,三乙胺盐酸盐，还原铁粉等产品还原铁粉规格有20-500目，主要用于治金制造，药用，化学
;上海天鲸电子设备制造有限公司;;金属化薄膜电容器焊接机、24工位金属化薄膜电容器自动赋能焊接机、金属化薄膜电容器自动包裹机、4工位金属化薄膜电容器自动焊接机、36工位金属化
;深圳市祥瑞鑫科技有限公司;;深圳市祥瑞鑫科技有限公司是一家化工的企业，是经国家相关部门批准注册的企业。主营洗板水、环保型清洗剂、开油水、洗网水、焊锡膏、无铅锡线、锡、铅、还原铁粉，公司
;鹤壁富华电子有限责任公司;;公司主要生产金属化有机薄膜、箔式有机薄膜、金属化纸介、箔式油
;广州市越秀区深茂电子元件经营部;;广州市越秀区深茂电子元件经营部 经销批发的优质高低压聚酯膜电容CL11、优质高低压聚酯膜电容CL21、优质高低压金属化聚丙烯膜电容CBB13、优质高低压金属化
;广州市恒禾电容器有限公司;;广州市恒禾电容器有限公司是专业生产涤纶电容、金属化薄膜电容、盒式电容（校正电容）的股份制企业。我厂主要产品有：1、CL11型涤纶电容；2、CL21、CBB21
;安徽赛福电子有限公司（金属化电容器膜部）;;安徽赛福电子有限公司是冠瑞国际贸易集团的全资子公司。我公司现形成电容器膜和电容器两块，公司以开发、设计、制造、销售一体化的电容器及金属化电工膜,晶体