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的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能，同时帮助为新兴5G用例开发芯片和芯粒(chiplet)的企业大幅降低复杂性并缩短上市时间。
Arm基础......
Ceva加入Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星(2024-03-05)
的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能，同时帮助为新兴5G用例开发芯片和芯粒(chiplet)的企业大幅降低复杂性并缩短上市时间。
Arm基础设施业务线市场推广副总裁Eddie......
大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案(2024-12-06)
下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。
2024年12月5日，致力......
基带平台)集成的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能，同时帮助为新兴5G用例开发芯片和芯粒(chiplet)的企业大幅降低复杂性并缩短上市时间。
Arm基础......
Ceva 加入 Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC(2024-03-06 11:01)
基带平台)集成的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能，同时帮助为新兴5G用例开发芯片和芯粒(chiplet)的企业大幅降低复杂性并缩短上市时间。Arm基础......
总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目(2021-10-29)
总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目;10月28日，纳思达股份有限公司（以下简称“纳思达”）发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区......
ARM的发展历程介绍(2023-06-10)
单一的处理器内核提供了微控制器、DSP、Java应用系统的解决方案，极大的减少了芯片的面积和系统的复杂程度。ARM9E系列微处理器提供了增强的DSP处理能力，很适合于那些需要同时使用DSP和微......
ch32单片机怎么样？ch32好用吗？ch32和stm32的区别(2024-01-05)
ch32单片机怎么样？ch32好用吗？ch32和stm32的区别;Ch32单片机是龙芯微电子推出的一种高性能、低功耗的32位嵌入式处理器。它集成了ARM Cortex-M4内核，配备......
投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶！(2021-08-17)
于GalaxyCore Inc.（格科微有限公司）。格科微致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。
2020年，格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片......
中国首款7纳米车规级座舱芯片正式量产(2023-03-31)
，龍鷹一号定位智能座舱芯片，采用ARM
CPU/GPU和安谋科技(中国)自研“周易”NPU架构设计，集成87层电路，拥有88颗亿晶体管。此外还整合VPU、ISP、DPU、DSP集群，并内......
嵌入式FPGA的面世，节省上百万芯片设计费用(2017-02-24)
的主要区别是互连结构的设计。最佳互连使用较小的面积和较少的金属层，同时提供资源的高利用率。
与FPGA芯片不同，嵌入式FPGA中没有PHY/SERDES/PLL。嵌入式FPGA中有一个I/O环，但它是真正简单的数字互连到芯片......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港;据上海临港消息，2月28日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路项目集中签约。活动现场，22个项目进行了集中签约，涵盖高端芯片......
CMSIS-RTOS是什么？(2024-01-12)
Software Interface Standard)是ARM和一些编译器厂家以及半导体厂家共同遵循的一套标准，是由ARM专门针对CORTEX-M系列提出的标准。
在该标准的约定下，ARM和芯片......
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布(2021-09-10)
，vivoV1实现了自研影像芯片与主芯片软件算法协作，带来高性能、低功耗、低延时的全面提升。
据介绍，V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕，扩充ISP高速成像算力，释放主芯片......
运动控制卡与PLC的区别(2024-08-20)
读取输入信号、控制输出信号来实现对继电器、传感器、气缸等IO的控制；
运动控制卡主要的优势
在于利用PC强大的功能，比如CAD功能、机器视觉功能、软件高级编程等；利用FPGA+DSP / ARM......
Arm：从低端应用杀入机器学习市场(2022-12-28)
一个全新的技术产品架构，该项目能够为客户带来最灵活、最高可扩展的机器学习产品方案。“我们相信Trilium项目能够为客户带去市场上最优秀的机器学习专用芯片和目标检测专用芯片......
dsp收音机用什么芯片最好 pll与dsp收音机区别(2024-04-29)
dsp收音机用什么芯片最好 pll与dsp收音机区别;dsp收音机用什么芯片最好
对于DSP（数字信号处理）收音机，选择最好的芯片取决于您的具体需求和预算。以下是一些常见的高性能DSP芯片品牌，供您......
6000字长文介绍高通骁龙 835，想买新手机的不要错过(2017-01-05)
835的深入讨论。高通在835内置的Hexagon 680 DSP上添加了单指令多数据（SIMD）的HVX（Hexagon Vector Extensions），这能够为前面提及的VR和机器学习加速，这同样给图片和......
TI推出 C6A816x Integra DSP + ARM 系列处理器(2010-10-21)
测试以及跟踪控制应用的理想选择。
超高集成度可实现卓越的连接功能以及优异的性价比
C6A8168 与 C6A8167 处理器是 C6A816x Integra DSP + ARM 系列中的两款最新器件。这些处理器可在同一芯片......
汽车电子系统MCU和SoC的差异(2024-04-12)
重要的概念是微控制器单元（MCU）和片上系统（SoC）。虽然它们都是用于构建嵌入式系统的芯片，在设计和应用上存在着显著的区别。
Part 1
MCU和SoC的差异
● MCU：通常集成在单个芯片......
汽车计算从MCU迭代到SoC(2024-04-10)
重要的概念是微控制器单元（MCU）和片上系统（SoC）。虽然它们都是用于构建嵌入式系统的芯片，在设计和应用上存在着显著的区别。
Part 1
MCU和SoC的差异
● MCU：通常集成在单个芯片上。它包......
基于TMS320F28335和STM32F103VET6芯片实现北斗定位系统的设计(2024-06-17)
在同一块电路板上的双天线模块接收北斗定位信号，将定位信息传给TMS320F28335DSP芯片，DSP对北斗模块给出的定位信息做实时算法处理，并将处理后的定位信息传给嵌入式ARM芯片，ARM芯片在TFT......
中国车规芯片系列（4）：芯片区域化是伪命题吗？(2023-11-01)
中国车规芯片系列（4）：芯片区域化是伪命题吗？;华为麒麟芯片+5G强势回归，引发全球关注和热议，但芯片行业的危机并没有解除。当地时间10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布......
大联大诠鼎推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案(2023-03-22)
下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98530芯片和思特威（SmartSens）图像传感器的安防监控方案。
图示1-大联......
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案(2023-03-22)
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（）NT98530芯片和（SmartSens......
国产 GPU MetaX MXC500 系列测试完成，年底将出货(2023-06-16)
的
FP32 性能为 19.5 TFLOPS)，采用通用 GPU 架构，兼容 CUDA，预计年底规模出货。
沐曦是一家为异构计算提供高性能 GPU 芯片和解决方案的公司，2020 年......
类比半导体完成近2亿元A轮融资(2021-12-13)
类比半导体完成近2亿元A轮融资;12月12日，高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成近2亿元人民币A轮融资，本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投，海通......
stm32 g系列和f系列的区别(2024-08-02)
和F系列在架构、性能和特征方面存在一些区别。1. 架构:- G系列: STM32 G系列采用Arm Cortex-M4处理器内核，内置DSP(FPU)运算单元，可执行高性能的数字信号处理任务。它支......
详解i.MX 8ULP应用处理器：高能效、低功耗的秘诀是什么？(2023-12-15)
作为各种系统类型的核心和智能枢纽。想象一下，使用电池供电的医疗可穿戴设备具有语音功能，其中低功耗是非常关键的。使用小型电池时，这些设计可以利用8ULP处理器的DSP和音频接口，以及无线芯片和E Ink控制器的接口。物流......
详细了解i.MX 8ULP应用处理器(2023-12-19)
功耗Fusion DSP与高能效Arm®Cortex®-M33F CPU一起在i.MX 8ULP处理器的实时域中运行，如框图所示。大容量片上存储器使DSP和CPU无需启动外部芯片即可工作。这些......
详细了解i.MX 8ULP应用处理器(2023-12-19)
作为各种系统类型的核心和智能枢纽。想象一下，使用电池供电的医疗可穿戴设备具有语音功能，其中低功耗是非常关键的。使用小型电池时，这些设计可以利用8ULP处理器的DSP和音频接口，以及无线芯片和E Ink控制器的接口。物流......
Arm 推出 Cortex－M52 核心，将 AI 引入更低成本、更低功耗的设备中(2023-11-24 11:58)
Arm 推出 Cortex－M52 核心，将 AI 引入更低成本、更低功耗的设备中;Arm 今日宣布推出专为 AIoT 应用而设计的 Cortex-M52 核心，带来 DSP 和机器学习（ML......
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案(2023-03-22)
于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98530芯片和思特威（SmartSens）图像传感器的安防监控方案。
图示1-大联大诠鼎基于NOVATEK和思......
现在的智能语音芯片已经开始集成AI专核了(2020-03-23)
就有算力越来越高的趋势。不过通用处理器在面向智能音频设备时，效率并不高，所以我们看到有厂商开始为芯片加DSP与AI专核（NPU）。
这其中相对典型的全志科技近期推出的R329芯片及其智能语音解决方案，藉由这颗芯片......
农尚环境子公司拟与华夏芯签订战略合作协议 共同支持中国IC设计领域自主创新(2021-12-21)
或采购自第三方的PU/DSP/GPU/NPU等处理器内核，并负责SoC的整体设计、生产测试和供应链管理，包括但不限于模块设计、前端集成和验证、后端设计、流片和封装、芯片测试等。
另外，在双......
高通炮轰台积电10nm，良率攸关芯片厂战斗力(2017-01-10)
的通讯大厂；对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然估计2017年上半预计会有5颗分......
谷歌“新宠”RISC-V，优势到底在哪(2023-01-25)
指令集，目前网上已经有很多媒体分析过这两种指令集开源与封闭、免费和收费的区别，今天我们一起看看它们在架构上有什么异同。
从内存交互方式看，RISC-V与ARM都使用加载-存储体系结构，即只......
广芯微推出基于Cortex®-M4F核的高性能MCU UM324xF芯片(2022-11-09)
广芯微推出基于Cortex®-M4F核的高性能MCU UM324xF芯片;
【导读】广芯微发布面向工业控制及物联网应用领域开发的高性能MCU芯片UM324xF，该芯片是一款基于ARM®......
单片机技术研发太苦，值得坚持吗？(2023-01-13)
现在一些高端单片机也可以移植操作系统，单片机跟ARM并没有什么本质的区别。
DSP：是数据处理的缩写。也可以做控制运用，它的优势是运算，主要用在运算量大的领域，如数字信号处理，图像处理，视屏处理，导弹雷达上也等等。如果......
国芯科技：正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，计划于年内投片(2023-08-03)
国芯科技：正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，计划于年内投片;8月2日在互动平台表示，公司在工控领域与汇川和傲拓等相关工业控制公司有业务合作，提供芯片的定制化和量产服务，积极推广公司自主芯片和......
STM32单片机控制蓝牙的电路(2024-04-30)
端和后端都有放大和滤波电路，一般情况下，音频AD和DA集成到一个芯片上，本系统使用TI公司的TLV320AIC10，设置采样频率为8KHz，键盘用于输入和控制，液晶显示器显示各种信息，Flash保存DSP所需......
低端MCU，都要有AI了(2023-11-23)
，M52加入了Arm Helium技术。
从整体架构来看，除了Helium技术，整体与M33和M4基本一致。
Helium主要作用就是做AI计算，为小型低功耗嵌入式设备的DSP和ML应用......
沐曦与UCloud优刻得达成战略合作协议 共同推进高性能GPU芯片多场景应用(2022-01-19)
得在云计算、科学计算、人工智能领域的先进技术和能力，打造一流的高端GPU芯片应用生态。
据官网介绍，2020年9月，沐曦成立于上海市浦东新区临港新片区，是一家为异构计算提供高性能GPU芯片和......
聚焦新质生产力，共绘产业新蓝图，新质南翼 新极未来发展大会成功举办(2024-04-10 09:35)
、智能感知/互联芯片/ AIoT解决方案、计算机视觉AI芯片、毫米波核心芯片和方案、国产图形GPU芯片、下一代高性能氮化镓和硅基的混合芯片、低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封装生产基地、工业......
大联大品佳集团推出基于联发科技（MediaTek）和博世（BOSCH）产品的空气质量监测方案(2023-08-03)
物质一旦超标就会严重影响人们的健康，因此在日常工作和生活中对空气质量进行监测是非常重要的。基于此背景，大联大品佳基于联发科技Genio 130A（MT7933）芯片和BOSCH BME688传感器推出空气质量监测方案，该方......
大联大品佳集团推出基于联发科技（MediaTek）和博世（BOSCH）产品的空气(2023-08-03)
130A（MT7933）芯片和BOSCH BME688传感器推出空气质量监测方案，该方案可实时提供精确的环境数据，使空气质量变得数字化、可视化。
图示2-大联大品佳基于MediaTek和BOSCH......
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台(2023-01-20)
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台;模块（BLE) 指的是蓝牙4.0 版本以上的模块，也是建立在传统蓝牙基础之上发展起来的，并区别于传统模块，最大的特点就是成本和功耗降低，应用......
STM32F4_ 引领入门(2023-05-25)
：STM32F205VC和STM32F417VE，除了明显一点的速度有区别外，软硬件可以兼容，不行的朋友可以试试，看看手册引脚，寄存器地址等基本上一样）。有很多芯片都是类似的，不信......
中科昊芯李任伟：首款基于RISC-V的DSP年内预计出货量达数百万颗(2022-12-03)
中科昊芯李任伟：首款基于RISC-V的DSP年内预计出货量达数百万颗;日前，在第二届滴水湖RISC-V论坛上，北京中科昊芯科技有限公司创始人、董事长李任伟介绍了首款基于RISC-V的DSP芯片......
建设世界级“东方芯港”！临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-03-04)
创新型产业规划》、《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》，制定本《专项规划》。
据披露，临港新片区目前已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色......
相关企业
;广州华意电子科技有限公司;;公司提供全系列DSP实时仿真开发系统、全系列DSP学习板、开发板、DSP教学实验箱; 基于ARM在线仿真调试器、ARM学习板、系统嵌入式应用模块; 提供FPGA
;广州致远电子有限公司武汉分公司;;广州周立功单片机（即广州致远电子有限公司）主营PHILIPS单片机，ARM芯片和外围器件
;深圳市相对论科技有限公司;;公司主要研发，生产和销售各类开发板。及协助客户开发产品。提供视频编解码，ARM/FPGA/DSP相关的芯片。
;广州周立功单片机发展有限公司武汉分公司;;广州周立功单片机主营进口单片机，ARM芯片和外围器件推广应用,技术服务,是NXP.Luminary Micro,Actel.RAMTRON,Sipex的一级代理商
;深圳市合睿达电子有限责任公司（原北京合睿达电子）;;本公司主要做TI的达芬奇系列，ARM系列 DSP系列，海思主芯片，电源管理芯片，网口芯片，以及整套BOM的配单。公司有多年配单的业务人员，能给
； 3、WINBOND SDRAM DDR芯片和WINBOND 77、78、79系列单片机； 4、PMC SPI FLASH PM25LV512、PM25LV010、PM25LV020
,PPT,SAMSUNG,HY,INTEL,ISSI,SPANSION,MICRON,ALTERA,XILINX,PHI.等各种电子元器件主要经营：一. 长期稳定供应ARM芯片和配套元器件(SDRAM
等标准在DSP、ARM平台上的成功移植，特定人（SD）和非特定人（SI）语音识别引擎（ASR），可以在各种嵌入式硬件平台上移植，向市场推出WS-100、WS-300语音识别芯片和语音合成芯片，高品
/4/5/7＊系列 4.Lattice系列芯片 5.三星存储器系列，ARM系列库存 6.XILINX（赛灵思）系列FPGA 7.plx系列芯片 PEX8111,PEX8112,PEX8114
;上海扬灵电子有限公司;;我司主要代理合泰，贝岭，复旦微，华微，泉芯等品牌的电子元件。主要优势产品有：合泰的单片机，电源管理芯片；复旦微的存储器；贝岭的功率管；华微的AD转换芯片和音频IC；泉芯