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%，TCR仅为 ± 10 ppm/K。 TNPV0805 e3体积小、电压高，可替换较大封装的电阻和多个相似外形尺寸的器件，且不影响精度，减少元件数量，节省电路板空间，降低成本。器件经过AEC......
%，TCR仅为 ± 10 ppm/K。 TNPV0805 e3体积小、电压高，可替换较大封装的电阻和多个相似外形尺寸的器件，且不影响精度，减少元件数量，节省电路板空间，降低成本。器件经过AEC......
Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，强化......
加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，额定功率高达0.5 W。 由于提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206......
，额定功率高达0.5 W。本文引用地址：由于提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业......
。 由于提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计......
提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业、通信和医疗应用电路板空间的同时，减少......
提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业、通信和医疗应用电路板空间的同时，减少......
需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。 VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
提高可靠性。 日前发布的电阻包括从0402到1206的四种封装，1206封装额定功率高达1 W（PCB底面无需冷却）。PEP阻值范围39 W至900 kW，公差低至± 0.05 %，工作......
提高可靠性。 日前发布的电阻包括从0402到1206的四种封装，1206封装额定功率高达1 W（PCB底面无需冷却）。PEP阻值范围39 W至900 kW，公差低至± 0.05 %，工作......
尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大额定电流、-55 °C 至 +150 °C 的工作温度范围，并采用卷带包装。......
所示）在热阻计算中可以忽略不计。 焊线器件中的散热通道 夹片粘合器件中的双热传导通道 夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于，器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去，即通过引线框架（与焊线封装......
尺寸仅为0.4x0.2mm，是目前尺寸最小的金属电流感测电阻，该产品是对 PA 系列的补充，PA系列提供不同尺寸的 0201、0402、0603、0805、1206 和 2010 封装产品。整个 PA 系列......
适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大......
板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。 • 11，在生成使用过程中，最易出故障的位置必须测试。 • 12，易损元器件优先测试，比如1,，0402及以上封装的......
更大的额定电流和更低的电阻，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。 Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010......
允许客户满足更小的电路板空间要求，从而帮助降低成本。相比 Bourns® MF-NSMF110/16-2的 1812 封装，新款 1206 封装的保险丝型号可为设计师提供 67% 的电路板空间节省，有助......
, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出温度系数（TCR）低至2 ppm/K，0603、0805和1206外形尺寸新型器件，扩充其TNPU e3系列......
凌科技推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。该器件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行了优化，进一步丰富了英飞凌车规级分立式高压器件的产品阵容。得益于其出色的品质，EDT2 IGBT符合......
和汽车设计。 Bourns® 全新 CRF 系列 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100......
射频收发模组 (RF/PA module)等。 国巨金属电流感测电阻PA系列具备高效能特性，目前提供全系列尺寸：包含01005、0201、0402、0603、0805、1206以及2010，以满足客户多样化的应用需求。......
，Vishay Draloric TNPU e3系列产品现包括0402、0603、0805和1206外形尺寸，阻值从100 W到511 k W。新款电阻具有出色的抗湿性（85℃；85 % RH），耐硫......
够有效节省空间。RCS0603 e3电阻的标定功率为0.25W，功率范围覆盖标准的0603、0805和1206尺寸的电阻功率，这样设计者采用标准化的元器件，发挥更小尺寸元器件的更低成本优势。器件的电阻从1Ω到10MΩ......
英飞凌共新推出了2款MOSFET器件，一款是为汽车应用带来量身定制的超结MOSFET性能；另一款是采用D²PAK 7pin+封装的StrongIRFET™ MOSFET，瞄准电池供电应用。 5月8日，为满......
CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大......
技术跟材质不过关造成的 6、胶水的区别： 荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。 有些封装厂封装的......
被动材料，负责组装和保护电芯。 用这种新技术封装的三元锂电池可以达到255wh/kg的能量密度，作为参考，目前三元锂电池的能量密度在150-180wh/kg；CTP 3.0封装的......
、0201、0402、0603、0805、1206、1210及以上。 本项目的实施主体为广东风华高新科技股份有限公司，项目总投资额为750,516万元，其中建设投资727,486万元（含基......
起来也更加方便。 封装的尺寸和厚度都很小，引脚数则更多。然而， 串扰严重影响了信号完整性，从而限制了 BGA 封装的应用。下面我们来探讨一下 BGA 封装和 BGA 串扰的问题。本文引用地址： 本文......
采用 6．25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc．，简称 ADI) 旗下......
采用 6．25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc．，简称 ADI) 旗下......
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测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级封装和倒装芯片在芯片配置方面的最大区别在于，WLCSP的芯片和PCB之间没有基板，重新分布层（RDL）取代了基板，从而缩小了封装......
。 采用DFN1010封装的产品可以替代许多WL-CSP器件。另外，该封装也可以取代体积更大的DFN封装和标准含铅SMD封装（例如达到其八倍体积的SOT23），同时......
产品尺寸: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用......
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER®同步转换器; TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER®同步转换器 德州仪器（TI......
。 4、输出的15ohm电阻，如果4KV浪涌，最小封装要求0805,；如果6KV浪涌，最小封装要求1206。 5、该电路为通用电路，需要根据现场情况增加保护器件，例如......
产品尺寸: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用......
产品尺寸: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？;在行业中，贴片加工和插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便更好地理解它们之间的区别......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司 支持单位：华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
采用 6.25mm x 6.25mm BGA 封装的Silent Switcher、42V、2.5A μModule稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI......
上，以2000年为节点，我们可以将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。从技术上来看，先进封装与传统封装的最大区别在于连接芯片的方式，先进封装可以在更小的空间内实现更高的设备密度，并使......
图所示，IS1为一个电流源代表4-20ma信号，通过一个150欧姆电阻将电流值转化为电压值，VF1电压变化范围为0.6~3V，电阻最大消耗功率0.06W，可选取0805封装的精密电阻。 看来......
50 75 RCA0606-IF e3 0603 0.1 75 100 RCA0805-IF e3 0805......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
-in和Fan-out的区别 从技术特点上看，晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态，应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号......
0805 100~291 k 0.200 0.125 150 1206 150~1.09 M 0.330 0.250......

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. SOD-523 .LL34 . DO-214AC(SMA) . 贴片电容: 主营品牌:国巨?风华高科?三星?TDK?村田?华新科技?太诱 产品封装:0201 0402 0603 0805 1206
结型场效应管 洪泽宾
、SOT353等封装的系列大中小功率三极管 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装 贴片电感：0201、0402、0603、0805、1206
钦发电子
、TO-92S、TO-92，TO-126、TO-220封装的系列大中小功率三极管，场效应管。 直插电容：瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容。 贴片电容：0402、0603、0805、1206
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SAMSUNG(三星)做加工，自身品牌“AUK”约占其中30在市场销售，产品主要分两大类：TO-92(直插)式封装和SOT-23(贴片)式封装，月产量1200KK。为贯彻欧盟RoHS环保指令Lead-free
青岛深蓝电子有限公司
;青岛深蓝电子有限公司;;承接LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA
深圳市狄音达电子有限公司
品使用。 NTC即负温度系数热敏电阻，测温型NTC热敏电阻又分贴片和插件，SMD贴片有0603 0805 0402 1206等，插件分玻璃二极管式封装，环氧树脂封装，薄膜封装等，亦可后续加工成各种封装的
深圳市狄音达电子有限公司销售部
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深圳市润恒丰电子有限公司
;深圳市润恒丰电子有限公司;;专营精密合金贴片电阻，国巨.旺诠.大毅.VISHAY.乾坤等其他品牌 主营封装：0603 0805 1206 1225 2010 2512 2816  2725
深圳市科泰科技有限公司
--0.98Ω……等 贴片电容系列： 1） 普通型电容（0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装形式，材料：以NPO、X7R、Y5V、X5R、Z5U为主
深圳市科泰科技有限公司销售部
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