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Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列(2022-03-28)
%，TCR仅为 ± 10 ppm/K。
TNPV0805 e3体积小、电压高，可替换较大封装的电阻和多个相似外形尺寸的器件，且不影响精度，减少元件数量，节省电路板空间，降低成本。器件经过AEC......
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列(2022-03-28)
%，TCR仅为 ± 10 ppm/K。
TNPV0805 e3体积小、电压高，可替换较大封装的电阻和多个相似外形尺寸的器件，且不影响精度，减少元件数量，节省电路板空间，降低成本。器件经过AEC......
Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围(2022-01-27)
Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，强化......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，额定功率高达0.5 W。
由于提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
，额定功率高达0.5 W。本文引用地址：由于提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器(2023-03-29)
。
由于提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业、通信和医疗应用电路板空间的同时，减少......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业、通信和医疗应用电路板空间的同时，减少......
Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC(2021-01-27)
需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。
VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装(2022-05-16)
提高可靠性。
日前发布的电阻包括从0402到1206的四种封装，1206封装额定功率高达1 W（PCB底面无需冷却）。PEP阻值范围39 W至900 kW，公差低至± 0.05 %，工作......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装(2022-05-16)
提高可靠性。
日前发布的电阻包括从0402到1206的四种封装，1206封装额定功率高达1 W（PCB底面无需冷却）。PEP阻值范围39 W至900 kW，公差低至± 0.05 %，工作......
Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列 提供极低阻值，引领电子组(2024-02-07)
尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大额定电流、-55 °C 至 +150 °C 的工作温度范围，并采用卷带包装。......
Bourns推出符合AEC－Q200标准车规级薄膜片状电阻，提供更高的电阻公差精度和温度系数(TCR)(2024-08-27 09:49)
、0603、0805 和 1206 封装尺寸，支持 0.1% 至 1% 的低公差，并具有 ±50 PPM/°C 至 ±10 PPM/°C 的宽温度系数 (TCR) 范围。此外，该系列电阻范围从 10 Ω 到......
Bourns推出符合AEC－Q200标准车规级薄膜片状电阻，提供更高的电阻公差精度和温度系数(TCR)(2024-08-27 09:49)
、0603、0805 和 1206 封装尺寸，支持 0.1% 至 1% 的低公差，并具有 ±50 PPM/°C 至 ±10 PPM/°C 的宽温度系数 (TCR) 范围。此外，该系列电阻范围从 10 Ω 到......
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准车规级薄膜片状电阻(2024-08-23)
-A 系列电阻依照车规级标准设计，也非常适合各种汽车应用中的电阻解决方案。
最新的薄膜电阻系列提供 0402、0603、0805 和 1206 封装尺寸，支持 0.1% 至 1% 的低公差，并具......
Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列，提供极低阻值、引领电子组件革新(2024-02-19)
适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大......
儒卓力提供国巨自行研发的超小型金属电流感测电阻 PA0100(2022-01-18)
尺寸仅为0.4x0.2mm，是目前尺寸最小的金属电流感测电阻，该产品是对 PA 系列的补充，PA系列提供不同尺寸的 0201、0402、0603、0805、1206 和 2010 封装产品。整个 PA 系列......
Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列， 提供极低阻值、引领电子组件革新(2024-02-07)
更大的额定电流和更低的电阻，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。
Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
所示）在热阻计算中可以忽略不计。
焊线器件中的散热通道
夹片粘合器件中的双热传导通道
夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于，器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去，即通过引线框架（与焊线封装......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。
• 11，在生成使用过程中，最易出故障的位置必须测试。
• 12，易损元器件优先测试，比如1,，0402及以上封装的......
Bourns 新增 20 款 Multifuse® 型号，可显著扩展电路保护设计选择选项(2024-01-03)
允许客户满足更小的电路板空间要求，从而帮助降低成本。相比 Bourns® MF-NSMF110/16-2的 1812 封装，新款 1206 封装的保险丝型号可为设计师提供 67% 的电路板空间节省，有助......
Vishay推出TNPU e3系列新款汽车级高精度薄膜扁平片式电阻(2020-05-27)
, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出温度系数（TCR）低至2 ppm/K，0603、0805和1206外形尺寸新型器件，扩充其TNPU e3系列......
3月新品推荐：SoC、驱动器芯片、IGBT、碳化硅MOSFET(2022-03-30)
凌科技推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。该器件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行了优化，进一步丰富了英飞凌车规级分立式高压器件的产品阵容。得益于其出色的品质，EDT2 IGBT符合......
Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列，提供极低阻值，引领电子组(2024-02-07)
和汽车设计。
Bourns® 全新 CRF 系列 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100......
国巨发表全球最小金属电流感测电阻－ PA0100(2021-07-09)
射频收发模组 (RF/PA module)等。
国巨金属电流感测电阻PA系列具备高效能特性，目前提供全系列尺寸：包含01005、0201、0402、0603、0805、1206以及2010，以满足客户多样化的应用需求。......
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准车规级薄膜片状电阻(2024-08-26)
常适合各种汽车应用中的电阻解决方案。
最新的薄膜电阻系列提供 0402、0603、0805 和 1206 封装尺寸，支持 0.1% 至 1% 的低公差，并具有 ±50 PPM/°C 至 ±10......
Bourns 全新符合AEC－Q200标准的汽车级多层压敏电阻上市(2024-10-22 09:50)
列提供多种紧凑型0402、0603、0805和1206表面贴装封装，Bourns ® 的新型压敏电阻还采用了绝缘覆盖层，旨在提高效率并简化集成。此外，这些型号符合IEC 61000-4-5标准，并提......
Bourns 全新符合AEC－Q200标准的汽车级多层压敏电阻上市(2024-10-22 09:50)
列提供多种紧凑型0402、0603、0805和1206表面贴装封装，Bourns ® 的新型压敏电阻还采用了绝缘覆盖层，旨在提高效率并简化集成。此外，这些型号符合IEC 61000-4-5标准，并提......
Vishay最新推出TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻(2020-03-02)
，Vishay Draloric TNPU e3系列产品现包括0402、0603、0805和1206外形尺寸，阻值从100 W到511 k W。新款电阻具有出色的抗湿性（85℃；85 % RH），耐硫......
Vishay高功率抗浪涌厚膜片式电阻具有优异的脉冲和ESD处理能力，可用于汽车和工业应用(2016-08-03)
够有效节省空间。RCS0603 e3电阻的标定功率为0.25W，功率范围覆盖标准的0603、0805和1206尺寸的电阻功率，这样设计者采用标准化的元器件，发挥更小尺寸元器件的更低成本优势。器件的电阻从1Ω到10MΩ......
5月新品推荐：CMOS图像传感器、电源管理IC、轻触开关、MOSFET(2020-05-29)
英飞凌共新推出了2款MOSFET器件，一款是为汽车应用带来量身定制的超结MOSFET性能；另一款是采用D²PAK 7pin+封装的StrongIRFET™ MOSFET，瞄准电池供电应用。
5月8日，为满......
Bourns推出全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列(2024-02-07)
CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造，并提供四款不同的封装尺寸：0805、1206、2010 和 2512，最大电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
技术跟材质不过关造成的
6、胶水的区别：
荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。
有些封装厂封装的......
基于比较器的过压保护电路设计方案（完整版）(2024-06-17)
，R4功率取67.5mW/0.6=112.5mW=0.1125W，该功率值小于且最接近0805封装的1/8W (0.125W)，因此R4电阻选用0805封装。
10.R4耐压校核
0805封装......
风华高科：50亿元定增申请获通过，将发力高端MLCC等产品扩产(2022-01-18)
、0201、0402、0603、0805、1206、1210及以上。
本项目的实施主体为广东风华高新科技股份有限公司，项目总投资额为750,516万元，其中建设投资727,486万元（含基......
物尽其用，【拆解+改造+测试】升级LED红外线人体感应灯(2024-08-01)
了，扔了~
打开上盖：正面有6颗高亮LED，一颗低压提示指示灯，一颗升压电感，三颗铝电解电容。
电路板背面靓照：
SOT-32封装为S8050(J3Y)，负责驱动六颗高亮LED，串联一颗0805封装......
解读宁德时代麒麟电池，2023款极氪001突破1000公里续航的秘诀(2023-01-15)
被动材料，负责组装和保护电芯。
用这种新技术封装的三元锂电池可以达到255wh/kg的能量密度，作为参考，目前三元锂电池的能量密度在150-180wh/kg；CTP 3.0封装的......
采用 6．25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc．，简称 ADI) 旗下......
采用 6．25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc．，简称 ADI) 旗下......
采用 6．25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc．，简称 ADI) 旗下......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
起来也更加方便。 封装的尺寸和厚度都很小，引脚数则更多。然而， 串扰严重影响了信号完整性，从而限制了 BGA 封装的应用。下面我们来探讨一下 BGA 封装和 BGA 串扰的问题。本文引用地址：
本文......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级封装和倒装芯片在芯片配置方面的最大区别在于，WLCSP的芯片和PCB之间没有基板，重新分布层（RDL）取代了基板，从而缩小了封装......
KEMET推出全新X7R高压VW80808系列车用MLCC(2023-07-20)
产品尺寸: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用......
先积发布新品高性能、低成本、外围简洁三线制VI转换芯片--LTS110(2024-03-26)
。
4、输出的15ohm电阻，如果4KV浪涌，最小封装要求0805,；如果6KV浪涌，最小封装要求1206。
5、该电路为通用电路，需要根据现场情况增加保护器件，例如......
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻(2022-04-11)
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
KEMET 推出全新 X7R 高压 VW80808 系列车用MLCC(2023-07-26 11:10)
产品尺寸: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用......
KEMET 推出全新 X7R 高压 VW80808 系列车用MLCC(2023-07-26 11:10)
产品尺寸: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用......
推出采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN封装的晶体管(2013-11-15)
。
采用DFN1010封装的产品可以替代许多WL-CSP器件。另外，该封装也可以取代体积更大的DFN封装和标准含铅SMD封装（例如达到其八倍体积的SOT23），同时......
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER®同步转换器(2018-6-12)
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER®同步转换器;
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER®同步转换器
德州仪器（TI......
Vishay发布新系列防脉冲且耐硫的厚膜电阻(2015-09-09)
50
75
RCA0606-IF e3
0603
0.1
75
100
RCA0805-IF e3
0805......
相关企业
. SOD-523 .LL34 . DO-214AC(SMA) . 贴片电容: 主营品牌:国巨?风华高科?三星?TDK?村田?华新科技?太诱 产品封装:0201 0402 0603 0805 1206
、SOT353等封装的系列大中小功率三极管 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装 贴片电感：0201、0402、0603、0805、1206
、TO-92S、TO-92，TO-126、TO-220封装的系列大中小功率三极管，场效应管。 直插电容：瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容。 贴片电容：0402、0603、0805、1206
SAMSUNG(三星)做加工，自身品牌“AUK”约占其中30在市场销售，产品主要分两大类：TO-92(直插)式封装和SOT-23(贴片)式封装，月产量1200KK。为贯彻欧盟RoHS环保指令Lead-free
;青岛深蓝电子有限公司;;承接LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA
品使用。 NTC即负温度系数热敏电阻，测温型NTC热敏电阻又分贴片和插件，SMD贴片有0603 0805 0402 1206等，插件分玻璃二极管式封装，环氧树脂封装，薄膜封装等，亦可后续加工成各种封装的
品使用。NTC即负温度系数热敏电阻，测温型NTC热敏电阻又分贴片和插件，SMD贴片有0603 0805 0402 1206等，插件分玻璃二极管式封装，环氧树脂封装，薄膜封装等，亦可后续加工成各种封装的
;深圳市润恒丰电子有限公司;;专营精密合金贴片电阻，国巨.旺诠.大毅.VISHAY.乾坤等其他品牌 主营封装：0603 0805 1206 1225 2010 2512 2816 2725
--0.98Ω……等 贴片电容系列： 1） 普通型电容（0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装形式，材料：以NPO、X7R、Y5V、X5R、Z5U为主
--0.98Ω……等贴片电容系列：1) 普通型电容（0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装形式，材料：以NPO、X7R、Y5V、X5R、Z5U为主