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Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合;奈梅亨，2020年6月23日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日......
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品; 奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日......
纤巧、双侧引脚细间距无引线 DFN 封装。LT6001 采用 8 引脚 MSOP 封装；具停机功能的 10 引脚版本采用 DFN 封装。四通道器件 LT6002 采用 16 引脚 SSOP 封装和 16......
极具性价比的ESD保护芯片;DFN双面无引脚封装, 因其封装体积小，形式简单，高引脚密度，热管理和防干扰能力佳，稳定性和可靠性高等优点，被广泛应用于各种需要小型化设计的应用场景，如移动设备，笔记......
宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项，采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件，为客户提供了更多选择和灵活性。这些......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
LT6003 / LT6004 / LT6005 放大器成为在电池供电型应用中要求出色性能时的理想选择。 单通道器件 LT6003 采用 5 引脚 TSOT-23 和纤巧型 2mm x 2mm DFN 封装......
技术解决方案，封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过140个品种。 根据上市公告书，气派科技本次公开发行股票2657.00万股......
推出采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN封装的晶体管;NXP推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新......
是先进汽车市场中需要低功耗操作电子元件（如ADAS）的电子控制单元的理想选择。 MB85RS2MLY 8 针 DFN 应用示例（ADAS） 8引脚DFN和8引脚SOP封装 FeRAM是一种非易失性存储器产品，与......
的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。 GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。 GM12071可替代ADI的......
电源电压可以是电池。 GM1500 配备了一个有源下拉电路，用于在处于禁用状态时对输出进行快速放电，并提供已知的启动状态。GM1500 提供  6 引脚 2.00mm × 2.00mm DFN 封装，适用......
电源电压可以是电池。 GM1500 配备了一个有源下拉电路，用于在处于禁用状态时对输出进行快速放电，并提供已知的启动状态。GM1500 提供  6 引脚 2.00mm × 2.00mm DFN 封装，适用......
列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装......
用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的采用双重空间节省方案，可加......
于打造更环保的电子器件。 今日推出两款新型 ICe™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。本文引用地址： DHDFN-9-1（双散......
适用于单节锂离子电池或 3.3V 逻辑电源轨。其 2.2MHz 的恒定开关频率允许使用纤巧外部元件。LT3048-15 采用 2mm x 2mm DFN 封装，集成了一个肖特基二极管，可为......
采用紧凑型 DFN 封装、具有最高通流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列;采用紧凑型 DFN 封装、具有最高通流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列 全新......
供已知的启动状态。GM15001 采用小型 10 引脚 3mm × 3mm DFN 封装，具备较低的热阻，适用于对散热要求高的应用。同时还提供小型 6 引脚 2mm × 2mm DFN 封装，适用......
测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。 据悉，半导体封装......
延长便携式应用的电池寿命，低辍学操作支持100%占空比。关机模式还有助于节省当前的消耗。FP6161被封装在DFN-6L、SOT23-5L和TSOT23-5L中，以减少PCB空间。 特色 ➢输入......
功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。 DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10x10......
，同时保持输出纹波低于 15mVP-P。3mm x 3mm DFN 或高压 MSOP-16E 封装与纤巧的外部组件相结合，确保高度紧凑的占板面积，同时最大限度降低了解决方案成本。LT8362 的......
，同时保持输出纹波低于 15mVP-P。3mm x 3mm DFN 或高压 MSOP-16E 封装与纤巧的外部组件相结合，确保高度紧凑的占板面积，同时最大限度降低了解决方案成本。LT8362 的......
，同时保持输出纹波低于 15mVP-P。3mm x 3mm DFN 或高压 MSOP-16E 封装与纤巧的外部组件相结合，确保高度紧凑的占板面积，同时最大限度降低了解决方案成本。LT8362 的......
-223 封装和 8 引脚 MSOP 封装。 仅有 DFN 和 MSOP 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。 GM1400系列产品可替代ADI的ADP7142、LT1962、LT1521......
。LTC6241 采用 8 引脚 SO 封装，而对于紧凑型设计，它可以提供纤巧型双侧引脚细间距无引线 (DFN) 封装。LTC6242 采用 16 引脚 SSOP 封装和5mm x 3mm DFN 封装......
功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固......
使其成为扩频和便携式设备应用的理想选择。 对于那些空间受限的应用，LT1395 可采用 TSOT-23 封装，LT1396 可提供纤巧型 3mm x 3mm x 0.75mm 双侧引脚细间距无引线 DFN 封装，而......
封装。LT6020-1 则采用 10 引脚 DFN 封装。......
开关可显著降低传导损耗。为了延长便携式应用的电池寿命，低辍学操作支持100%占空比。关机模式还有助于节省当前的消耗。FP6165封装在MSOP-10L、DFN-10L和SOP-8L中，以减少PCB空间。 特色 ➢ 输入......
VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。 GM1207 提供 6 引脚 DFN 和 5 引脚 SOT-23 封装。仅有DFN 封装......
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。 GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
压保护 ➢可调过电流保护：0.5A~3.5A ➢封装：DFN-8L，SOP-8L(EP) 应用案例 1、移动电源：用FP6291给电池升压5V2A给USB口供电 2、便携设备：用FP6291给电......
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器;半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D......
，可轻松取代现有类似引脚的EEPROM。此外，还提供8-pin DFN（无引线双侧扁平）封装。   图1：MB85RS4MTY 8-pin DFN（顶部・底部） 图2：FRAM应用......
引脚3mm x 2mm DFN封装价格与供货 产品 按生产量供货 千片批量的起始价 封装 LTC7106 已开......
输入等输入电源的应用。LT3581 适用于很多局部电源设计，因为它可以配置为升压型、SEPIC 或负输出转换器。4mm x 3mm DFN 封装 (或 MSOP-16E) 结合纤巧的外部组件，可确保非常紧凑的占板面积，同时......
用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节......
LTC4095数据手册和产品信息;LTC®4095是一款用于单节锂离子 / 锂聚合物电池的完整恒定电流 / 恒定电压线性充电器。其小外形 2mm x 2mm DFN 封装......
算放大器的输入范围可扩展至负电源轨和轨到轨输出级，支持宽摆幅信号和真正的单电源供电。 对于空间受限的应用，该放大器提供2mm × 2mm DFN（单通道）和3mm × 3mm DFN（双通道）封装。此外还提供8引脚SOIC......
产品，均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装......
) 工作将静态电流降至仅为 25µA，从而在手持式应用中延长了电池的使用寿命。其耐热增强型 3mm x 4mm DFN-12 (或 MSOP-12) 封装与高达 3MHz 的恒定开关频率相结合，使设......
使其非常适用于使用单节锂离子电池至汽车输入等输入电源的应用。LT8582 适用于很多本机电源设计，因为每个通道都可以独立地配置为升压、SEPIC、负输出或反激式转换器。4mm x 7mm DFN 封装和纤巧的外部组件相结合，确保了非常紧凑的占板面积，同时......
保护单元，具有较高的可靠性。其工作频率范围为0.1~2GHz，静态电流为100mA，输出功率15W（VDD=12V）。芯片采用DFN封装，尺寸仅为5mm×6mm,为客户节省了布板空间，便于......
具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。 DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10x10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具......
微源半导体推出高精度超低功耗带船运模式锂保芯片; 【导读】LPB1010H是一款专门为小容量锂离子/聚合物电池优化的高度集成的保护芯片。它采用极小的1mm x 1mm的DFN-4封装（见下......

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