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消费性电子市场规模冠于全球,使其对功率半导体元件有庞大需求。 政府为了实现产业自主化,积极扶植本土供应链,持续拉升功率半导体元件的自给率,本土厂商亦获得宽阔的发展空间。 华润微电子是中国第一大功率半导体元件......
从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。 O'Neill 表示材料领域的创新,是推动半导体元件生产率提高的关键。 默克集团电子业务总经理凯・贝克曼(Kai Beckmann)同样支持上述观点,表示未来 10 年会是“材料......
(IGaN)公司共同开发8英寸650V E-MODE GaN功率晶体管。 今年6月消息,A-pro Semicon稳定了基于8英寸外延片650V高压GaN功率半导体元件的良率,并成功实现量产技术。同时......
增长的数据量需要快速传输,因而半导体元件装配的精度要不断提高。Teramount是高速连接解决方案开发领域的顶级专家。我们与其合作,通过高精度的光学镜片组件的自动晶圆级装配,将他们的产品整合进来。”关于......
为客户提供高品质的产品和服务。尤其是随着人工智慧、大数据、云计算等技术不断的发展,促进了汽车产业迎来了新的变革和机遇。包括功能安全、智能座舱、人机交互、自动驾驶以及功率半导体在内的半导体技术,都将对汽车科技的发展......
大需要不断探索新的市场趋势和技术应用,积极为客户提供高品质的产品和服务。尤其是随着人工智慧、大数据、云计算等技术不断的发展,促进了汽车产业迎来了新的变革和机遇。包括功能安全、智能座舱、人机交互、自动驾驶以及功率半导体在内的半导体技术,都将对汽车科技的发展......
出货比例的类别、达到52%,但在整体半导体元件出货中占据的比例仅15%;下图显示了2016年各种类别半导体元件的出货比例。 展望2017年,预期智慧型手机、新一代汽车电子系统,以及......
增长的数据量需要快速传输,因而半导体元件装配的精度要不断提高。Teramount是高速连接解决方案开发领域的顶级专家。我们与其合作,通过高精度的光学镜片组件的自动晶圆级装配,将他们的产品整合进来。” 关于......
新能源汽车月产销量屡创新高,各国纷纷加强战略谋划、强化政策驱动,加速发展新能源汽车。中国坐拥全球最大的汽车市场,国家大力推动新能源汽车的发展。 较传统的燃油汽车相比,新能源汽车半导体元......
告显示,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,未来至2026年,车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.42亿美元。 目前,碳化硅已逐渐成为未来汽车功率半导体重要的发展方向......
有形资产(设备)和无形资产(专利),预计将开发SiC半导体元件,打入车用半导体市场。 LX Semicon是韩国最大的无晶圆半导体制造商,也是LG集团控股公司“LX控股”旗下5家关......
探讨了维护汽车电子的质量和可靠性的三个关键质量标准:AECQ-100、AECQ-200和IATF 16949。 AECQ-100(汽车电子委员会 - AECQ-100): AECQ-100是由汽车电子委员会(AEC)发布的标准,专门设计用于评估汽车电子应用中半导体元件的......
:2018版新增加的部分。对半导体应用的指南包括半导体元件及其划分、具体的半导体技术和使用案例的指南。 在半导体元件及其划分子阶段,包括在如何考虑半导体元件、将半导体元件分成若干部分、考虑硬件的......
CEO Frans Scheper表示:“自安世2017年成立以来,我们的主要目标之一就是不断扩大在中国的业务。控股权变更是证明我们在正确的方向上发展的新的一步,它将为安世半导体开辟新的发展机会,比如......
,双方旨在加速GaN制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。2022年,台积电计划推动下一代半导体元件的商业化。 而东部高科也在积极布局第三代功率半导体市场,推动GaN、SiC等下一代半导体......
机构和政府部门已经开始在氧化镓领域进行合作和投资,以加速其商业化进程。 目标市场多元 2030年或超12亿美元 根据富士经济对宽禁带功率半导体元件的......
了签约仪式。 功率半导体元件是新能源汽车的关键零组件,占电机控制器价值量约30%-50%,未来,功率半导体元件的成本、性能及供货能力将成为车企赢得市场竞争的关键一环。  作为......
数量跟价值大幅成长,汽车应用将成为驱动半导体产业发展的主要动能。未来五年汽车晶片的市场规模,应该每年都能成长20%以上。进一步细看电动汽车中新增的半导体元件类型,其中最主要的是功率半导体,特别......
充电桩的那颗半导体“心脏”;随着新能源汽车渗透率的不断突破,从2016年仅1%,到如今,上海电动汽车渗透率已超50%,背后离不开产业链上下游的持续发展,以及半导体元器件的不断改进。充电......
能源汽车的技术革命中,碳化硅功率器件脱颖而出,成为电驱动效率提升的关键。当前,碳化硅已经成为未来汽车功率半导体重要的发展方向之一,由于车厂多采用碳化硅器件,使得碳化硅器件用量越来越大。 据TrendForce集邦......
新华丝路:赛拉弗全球发布最新TOPCon系列太阳能光伏组件; 【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi......
超115万个,未来十年内合计将达到500-600万个,若加上5G小微站等多样基站站型,整体基站数量更将达到几千万套以上。这些基站中包含了大量的半导体基础元件,包括被称为电子设备心脏的半导体......
够调节或保持特定温度。Peltier模块的行业需求包括:高吸热率、高响应性、高可靠性以及可定制。除了热电半导体元件,氧化铝基板作为该器件的重要组成,用于两侧包裹热电元件,提供结构完整性和电气绝缘性。而除......
以内的电动车用IGBT(绝缘栅双极型晶体管),20万元以上的电动车用碳化硅功率半导体。碳化硅半导体损耗小、耐高压、耐高温,是功率半导体的重要发展方向,业内正在共同努力降低碳化硅功率半导体......
原件总价 350 ~ 1,000 美元,到了 2020 ~2025 则会达到 L3 或 L4 等级自驾车,总共花在半导体元件的费用上升到 5,000 ~ 10,000 美元。 ▲ 随着......
也防止下次测量时忘记拨档去测量电压,烧坏表头。(3)不能带电测量电阻,否则不仅得不到正确的读数,还有可能损坏表头。(4)用万用表测量半导体元件的正、反电阻时,应用R*100档,不能用高阻档,以免损坏半导体元件......
考虑到设备温度容差以及不同的产品和组件尺寸和质量。功率半导体元件可以包括更大、更重的元件以及标准的更小的元件。这使得优化 PCB 上所有组件的回流工艺变得更加困难。无铅焊料的预热和加热速率锡/铅焊......
。   结果:到 2030 年,汽车行业对半导体元件的需求将增加两倍。这意味着该行业的需求增长速度将明显快于整体需求,后者在全球范围内仅增长 1.8 倍。与此同时,汽车行业作为半导体......
准的激励计划是其中的重要一环。 不过这些努力尚未取得明显成效,2021年,印度所使用的半导体元件中,只有9%来自本地采购。 此外,尽管政府推出了多项激励措施,印度半导体产业的发展......
to 2024)中指出,在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率及化合物半导体元件的晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录。 SEMI指出......
器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护,代表着当前TVS的技术水平和发展方向。 TVS/ESD保护器件的应用领域广泛,随着在5G基础设施和5G手机、电动汽车充电桩、倒车雷达、PC和工......
所、上扬软件以及芯谋研究的重量级嘉宾共同探讨了氮化镓产业的发展方向。 安世半导体副总裁姜克表示,2022年安世半导体实现了170亿的销售额,并向客户发货1100亿颗基本元器件。安世半导体......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;5月27日,振华科技在投资者关系活动记录中指出,公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。 据记录表,混合集成电路、半导体分立器件和机电板块是振华科技未来十四五的重点发展方向......
模块的行业需求包括:高吸热率、高响应性、高可靠性以及可定制。除了热电半导体元件,氧化铝基板作为该器件的......
条件稳定,可以轻松生存,但缺点是不太可能有外部客户,难以避免可能的利益冲突。 回顾半导体发展史,许多系统厂商都经历了系统产品与半导体元器件设计制造垂直整合的阶段。最先将半导体技术转移到中国台湾的RCA(美国......
,英飞凌、恩智浦、安森美、意法半导体、苏州国芯、安世半导体、豪威、芯驰、加特兰微、纳芯微、慷智集成电路、黑芝麻智能、凌阳科技、万国半导体元件、达尔科技、莫仕、华邦电子及谱瑞科技等近二十家国内外领先半导体......
凌、恩智浦、安森美、意法半导体、苏州国芯、安世半导体、豪威、芯驰、加特兰微、纳芯微、慷智集成电路、黑芝麻智能、凌阳科技、万国半导体元件、达尔科技、莫仕、华邦电子及谱瑞科技等近二十家国内外领先半导体......
失效机理单元模型寿命可靠度函数符合欧拉公式。 根据以上公式,电流密度越大,半导体元器件的响应速度就快,元件寿命就会越短,反之,元件的寿命就会增长。要满足半导体元器件的响应速度,则半导体就需要较高的参杂度,另一......
开发电力电子变流器,能提高功率密度、缩小装置体积;提升变流器效率;提高开关频率,缩小滤波器体积;并可确保在高温环境下执行的可靠性;同时还易于实现高电压大功率的设计。随着SiC元件技术普及,电动车、油电混合车等使用高功率半导体元件的......
,英飞凌、恩智浦、安森美、意法半导体、苏州国芯、安世半导体、豪威、芯驰、加特兰微、纳芯微、慷智集成电路、黑芝麻智能、凌阳科技、万国半导体元件、达尔科技、莫仕、华邦电子及谱瑞科技等近二十家国内外领先半导体......
数电的基本逻辑元素就是模电中三级管饱和特性和截止特性。 由于数电可大规模集成,可进行复杂的数学运算,对温度、干扰、老化等参数不敏感,因此是今后的发展方向。但现实世界中信息都是模似信息(光线、无线......
镓外延片已被列入2030年国家新材料重大项目七大方向之一,是目前电子功率器件的主要宽禁带半导体衬底材料,在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向......
率MOSFET的低导通电阻相当)和较快的开关特性的晶体管。 尽管其具有较快的开关特性,但仍比不上功率MOSFET,这是IGBT的弱点。 MOSFET 是指半导体元件的结构为Metal(金属)- Oxide......
”普遍适用于各类型制造业,对于IC产业讨论篇幅相当有限,主要着重在IC设计业知识产权(IP)与设计工具的取得、核心通用芯片的开发能力、封装测试业在高密度封装与3D IC封装技术及测试技术的掌握,整个政策目的即在于在关键半导体元器件的......
演着重要的功能角色。 随着自动化控制水平不断提升,对普通元件的要求也越来越高,高密度,大容量,稳定可靠,高性价比,是继电器的发展方向......
-Q101要求元器件通过应力测试,以提供特定级别的品质和可靠性。该标准定义了离散半导体元件(如晶体管、二极管等)的较低应力测试要求,并提供了相应的参考测试条件。AEC-Q101还根......
等部分都将以最专业的方式进行,加速发展人工神经网路半导体元件的目标指日可待。   史丹佛大学教授西义雄表示,看好这项共同研究的前景,也期盼研究能成为开启人工智能时代的契机。   | 可穿......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”,然后呢……;异构集成正在成为后摩尔时代,延续半导体技术的主流发展方向。异构集成或将成为未来30年系统级芯片的主流技术,集成电路有望进入异构集成时代。但中......
半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式,除了制程线宽的微缩之外,先进封装异质整合也是未来重要的发展......
驾驶车等新应用及产品,对电池使用寿命、各种感测器,以及低功耗无线连结上的需求将持续挑战新技术发展方向。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第1259期内容,欢迎......

相关企业

;北京方元明科技发展有限公司;;北京方元明科技发展有限公司是中国一家专业代理和经销世界名厂家集成电路电子元件的企业。 ★. REI是全球唯一一家拥有40多家原半导体制造商授权许可,拥有
;hkxinman;;专业半导体元件代理销售
;东莞市长安友宏半导体元件公司;;
;武汉昊宏微电子;;主要经营半导体元件
;深圳市中鹏科技;;专业致力于功率半导体元件的供应商,代理韩国LS产电、美国仙童、IR等功率元件。主要产品有IGBT、MOS、恢复二极管、光耦、电源IC等原装的正品保证、合理的价格优势、长期
;丰宏电子科技(上海)有限公司深圳办事处;;丰宏科技股份有限公司成立於1997年,是电子元器件的专业代理公司,经营来自世界各地的名牌产品,致力于半导体元件、整合型晶片与整合电路等高科技
;上海爱普电子有限公司;;本公司是一家专业的半导体元器件的独立分销商,
;大连俊仕经贸有限公司;;大连俊仕经贸有限公司坐落在美丽的海滨市-大连,公司成立于2002年,是一家专门从事半导体元器件的代理、销售的公司。在社会各界的鼎立相助和支持下,发展至今,已成
超低功耗整流桥系列得到风力发电控制器方面的广泛应用,另公司在致力于IGBT,LED驱动方面的开发。 目前,公司正广纳微电子行业高端人才,投入科技前端的产品开发,致力于引领功率器件和IC的发展方向。 本公司结构: 工厂
;香港奥创物资有限公司;;我公司专门制造半导体元件,如二极管,晶体管和集成电路。希望与你建立业务关系。