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ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”(2024-01-23 15:34)
ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”;采用沟槽MOS结构，使存在权衡关系的VF和IR相比以往产品得到显著改善非常适用于汽车LED前照......
ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”(2024-01-24)
在用于开关应用时存在功率损耗增加的课题。针对这种课题，ROHM推出采用自有的沟槽MOS结构、同时改善了存在权衡关系的VF和IR、并实现了业界超快trr的YQ系列产品。
“YQ系列”是继......
ROHM TDACC技术助力IPD实现安全工作和减少功率损耗(2022-12-19 11:54)
从产品技术还是应用的关注上都与IPD相契合。比如ROHM的重点技术和产品，功率元器件，模拟元器件和通用元器件。以及ROHM重点关注的车载市场中的自动驾驶和汽车电子化等。孙女士强调，ROHM IPD专用的BV生产线，将沟槽MOS和......
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题(2023-03-22)
欢专注于具有扩散MOS工艺的平面设计，该工艺在第一代和第三代之间将管芯尺寸和FoM减少了50%。当比较这两个竞争对手的最新一代晶体管时，这一切都归结为节距尺寸的减小，RHOM的沟......
一文了解SiC MOS的应用(2024-06-19)
一文了解SiC MOS的应用;作为第三代半导体产业发展的重要基础材料，FET具有更高的开关频率和使用温度，能够减小电感、电容、滤波器和变压器等组件的尺寸，提高系统电力转换效率，并且......
一文了解SiC MOS的应用(2024-06-19)
一文了解SiC MOS的应用;作为第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅MOSFET具有更高的开关频率和使用温度，能够减小电感、电容、滤波器和变压器等组件的尺寸，提高系统电力转换效率，并且......
ROHM助力智能功率器件实现功能安全并减少功率损耗(2022-12-29)
ROHM助力智能功率器件实现功能安全并减少功率损耗;近日，全球知名半导体制造商ROHM面向引擎控制单元和变速箱控制单元等车载电子系统、PLC（Programable Logic Controller......
从华强北贸易商到设计原厂，萨科微“国产替代”发展秘笈(2022-04-06)
推广“slkor”，瞄准碳化硅功率器件的“国产替代”市场，对标CREE科锐、ROHM罗姆、ON安森美等公司的产品。
萨科微早期的技术源于这支韩国延世大学研发团队，当时其正专注于研发第三代......
给SiC“挖坑”，国产有机会吗？(2024-06-17)
于研发阶段，距离产业化有较大的差距。
随着SiC功率器件逐渐演进，平面型的SiC MOSFET已经达到缩小MOS元胞尺寸而无法降低导通电阻的程度，即便采用更小的光刻尺寸，单位面积的导通电阻也很难降到2mΩ......
使用IIC去驱动MPU6050时为什么总读取失败(2024-07-03)
输出：输出寄存器是 0 时，激活 N-MOS，而输出寄存器是 1 时，激活 P-MOS。
上面是我的在文章《STM32 GPIO详解》中的说明，GPIO的其他模式请看文章《STM32 GPIO详解》。上文......
GaN竞赛中，罗姆如何取得领先优势？(2024-01-25)
+GaN”的策略，打造三代半功率器件“双料冠军”。
罗姆半导体（ROHM）作为功率器件的领先厂商，产品不仅涵盖IGBT、SJ-MOSFET、SBD、FRD和SiC器件，也包括GaN。那么，罗姆......
GaN竞赛中，罗姆如何取得领先优势？(2024-01-26 09:46)
用“Si+SiC+GaN”的策略，打造三代半功率器件“双料冠军”。罗姆半导体（ROHM）作为功率器件的领先厂商，产品不仅涵盖IGBT、SJ-MOSFET、SBD、FRD和SiC器件，也包括GaN。那么......
如何在大功率应用中减少损耗、提高能效并扩大温度范围(2023-10-07)
向排布并占用大量表面积的平面器件相比，这种结构非常紧凑。单沟槽结构使用单栅极沟槽。双沟槽器件既有栅极沟槽，也有源极沟槽。ROHM Semiconductor 在其第三代 SiC MOSFET 中采用了双沟槽结构。第四......
260亿美元功率器件市场，宋仕强跨界创业谈萨科微成长史(2021-12-08)
偶遇了韩国延世大学的研发团队，宋仕强表示，“他们在研发第三代半导体碳化硅MOS管，能达到最高电压1200V电流80A,技术指标在世界较为领先，经过在比亚迪新能源汽车上机实测，电气数据仅次于美国的科锐CREE，与日......
瑞森半导体（REASUNOS）诚邀参加2023慕尼黑上海电子展(2023-07-11)
年，将扩大第三代半导体的布局，继续加大研发投入，优化产品设计的同时也优化生产制程，开发更低VF值的二极管产品、完善650V和1700V
MOS产品系列，还将就更高耐压、更大电流，模块......
ROHM助力智能功率器件实现功能安全并减少功率损耗(2022-12-29)
ROHM助力智能功率器件实现功能安全并减少功率损耗;近日，全球知名半导体制造商面向引擎控制单元和变速箱控制单元等车载电子系统、PLC（Programable Logic Controller）等工......
“国产芯片”瑞森半导体（REASUNOS）将亮相2023慕尼黑上海电子展(2023-07-11)
，其中硅基功率器件包括平面高压MOS，超结MOS，Trench低压MOS和SGT低压MOS,
产品涵盖20V-1500V全耐压段，可以满足各种不同应用场景;以平面高压MOS为例，目前......
单片机中常见GPIO的八种工作模式详解(2024-06-19)
单片机中常见GPIO的八种工作模式详解;今天给大家讲解一下 GPIO 基础。
GPIO 是通用输入/输出端口的简称，是 STM32 可控制的引脚。GPIO 的引脚与外部硬件设备连接，可实......
安建半导体获1.8亿元B轮融资，用于MOS和IGBT全系列产品开发等(2022-03-25)
列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。
据悉，安建半导体成立于2016年，目前产品线已经涵盖大部分MOS管和IGBT产品，其中低电压的SGT-MOS管、高电压的SJ-MOS管......
亦商亦儒 躬身入局半导体江湖——专访深圳市萨科微半导体有限公司总经理宋仕强(2022-05-14)
信息产业商会”、“广东连接器协会”会员。
一次机缘，宋仕强与正在研发第三代半导体碳化硅MOS管的LE 韩国延世大学功率器件研发团队相识，并随后成立深圳市萨科微半导体有限公司，注册了“SLKOR”商标，专业推广销售LE......
国际大厂角逐SiC MOSFET，力争乘上5G“东风”!(2020-10-12)
得益于晶圆产量的优势，其市场份额独占鳌头；其他国际大厂如ROHM、英飞凌、ST、安森美等均已积极推广SiC新器件，聚焦在高工艺、定制化、稳供应上。至于众多国产厂家也在跟进布局，希望能快一步缩短发展距离。总体......
电源设计--DC/DC工作原理及芯片详解(2024-11-08 11:12:29)
电源设计--DC/DC工作原理及芯片详解;
DC/DC电源指直流转换为直流的电源，从这个定义上看，LDO(低压差线性稳压器)芯片也应该属于DC......
罗姆与台达联手开发第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件(2022-04-27)
罗姆与台达联手开发第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件;4月27日，ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和台达电子（以下简称“台达”）共同宣布，就第三代半导体GaN（氮化镓）功率......
华羿微电子完成数亿元融资，将进一步研发SiC/GaN等三代半导体产品(2022-02-10)
华羿微电子完成数亿元融资，将进一步研发SiC/GaN等三代半导体产品;据盛宇投资消息，国内功率器件设计、封测代工企业华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电子”）完成数亿元融资，盛宇......
这家化合物半导体公司获得千万战略融资(2024-02-08)
压 MOS、高压超结MOS、第三代半导体SiC、GaN；模拟芯片：电源管理芯片、信号链芯片；SiP系统级芯片三大类产品线。产品可广泛应用于通信、BMS、电机、电源、家电、工业、新能源、储能、光伏、电力、智能......
模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成携手推动全球SiC产业(2021-09-07)
区重要的合作伙伴，据了解，过去三年派恩杰累计出货1千万，未来三年预计将超过8千万。
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从派恩杰官网了解到，派恩杰是成立于2018年9月的第三代半导体功率器件设计和方案商。创始......
国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题(2022-08-12)
国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题;在近日的“集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会”上，泰科天润应用测试中心主任高远分析了国产碳化硅芯片项目实施中面临的几个实际问题，涉及到晶圆厂的建设成本、SiC......
国家队加持，芯片制造关键技术首次突破(2024-09-02)
性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。
公开资料显示，碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅MOS主要......
首轮融资数亿元，又一家功率半导体器件厂商获资本青睐(2022-03-30)
等新产品的扩充和先进工艺研发、吸引高精端人才、并继续投入“美浦森测试及应用实验室”。
安建半导体获1.8亿元B轮融资，募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC......
根据STM32F207详解GPIO功能(2023-10-24)
根据STM32F207详解GPIO功能;下文将根据STM32F207参考手的中GPIO框图讲解GPIO功能。
01I/O接口电路
带FT的是说明可以容忍5V电压的，I/O电路框图
1.1、普通......
蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产(2022-06-23)
性能强大的1200V NovuSiC® EJBS™
第三代宽禁带碳化硅半导体材料、具有高击穿场强、高热传导率和高电子饱和速率等优异的物理性能，在高温、高压、高频、大功率、抗辐......
理清推挽、开漏、OC、OD的特点与应用(2024-11-03 23:04:17)
式资料包
推挽输出
推挽输出（Push-Pull Output）是由两个MOS或者三极管受到互补控制信号的控制，两个......
基于STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案(2023-09-11)
一个STM32G474RBT6 MCU 控制的+同步整流（SR)。
STDES-3KWTLCP还可以帮助用户使用ST最新的功率器件： MOSFET、高压MDmesh MOSFET、超结MOSFET、隔离MOS......
STM32中GPIO工作原理详解(2024-10-26 11:28:55)
STM32中GPIO工作原理详解;
STM32的GPIO介绍
GPIO是通用输入/输出端口的简称，是......
一文解析51单片机PWM双舵机控制(2023-08-10)
宽度调制是一种模拟控制方式，其根据相应载荷的变化来调制晶体管基极或MOS管栅极的偏置，来实现晶体管或MOS管导通时间的改变，从而实现开关稳压电源输出的改变。这种......
20张图谱开启 PLC学习之旅(2024-10-08 18:42:56)
继电故障通吃无难事
踩坑又给项目埋雷，这RS485自动收发电路设计
硬件电路设计基础知识详解（比较器、二三极管、MOS管）
......
总投资30亿元 华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产(2021-03-15)
SGT MOS，同时正在开展第三代半导体（SiC、GaN）功率器件的研发工作。
封面图片来源：南谯区人民政府发布......
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术(2024-09-03)
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术; 9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功......
STM32的GPIO电路原理详解(2023-06-15)
STM32的GPIO电路原理详解;GPIO是通用输入/输出端口的简称，是STM32可控制的引脚。GPIO的引脚与外部硬件设备连接，可实现与外部通讯、控制......
详解STM32单片机GPIO的工作原理(2024-04-15)
详解STM32单片机GPIO的工作原理;GPIO是通用输入/输出端口的简称，是STM32可控制的引脚。GPIO的引脚与外部硬件设备连接，可实现与外部通讯、控制外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。以......
SiC成车载电源标配？又有3家企业采用(2023-12-19)
双向OBC产品，搭载多颗SiC MOS器件。
● 中国电科：基于碳化硅驱动控制技术，展示了最新的风冷式、集成式车载DC－DC电源。
博格华纳：供应800V SiC OBC
11月7日，博格......
详解纳芯微在汽车电子中的布局规划(2023-05-09)
详解纳芯微在汽车电子中的布局规划;
作为国内车芯第一股，纳芯微从上市之日就备受市场关注，资料显示，2022年纳芯微汽车芯片总出货量突破了一亿颗，也没有辜负车芯第一股这一称号。日前，纳芯......
详解纳芯微在汽车电子中的布局规划(2023-05-09)
详解纳芯微在汽车电子中的布局规划;作为国内车芯第一股，纳芯微从上市之日就备受市场关注，资料显示，2022年纳芯微汽车芯片总出货量突破了一亿颗，也没有辜负车芯第一股这一称号。
日前，纳芯......
西门子1200PLC 运动控制调试功能(2024-10-08 18:42:56)
路图能看懂并会接线，常见继电故障通吃无难事
踩坑又给项目埋雷，这RS485自动收发电路设计
硬件电路设计基础知识详解......
第三代半导体外延代工获青睐，这家公司完成超3亿元A轮融资(2022-03-08)
半导体正在市场如火如荼发展，并在工业、光伏领域得到广泛应用。新能源汽车领域，随着特斯拉在Model 3上使用碳化硅MOS作为其马达逆变器解决方案，全球汽车市场也都已开始导入碳化硅电源器件产品验证以取代传统硅基IGBT，以碳化硅为代表的第三代......
发力汽车电子市场，罗姆（ROHM）携多款新品登陆慕尼黑上海电子展(2017-04-07)
受到重视的今天，”节能”已然成为业界一大主题。如何提高功率转换的效率，尽可能减少功率损耗是一大课题，而SiC功率元器件则是可显著减少功率转换时损耗的关键器件。
据了解，罗姆（ROHM）的SiC技术已经发展到了第三代......
春风极核AE8电机控制器拆解分析(2024-03-25)
春风极核AE8电机控制器拆解分析;极核AE8为春风旗下的高端电动品牌“ZEEHO极核”的首款高性能电动摩托车产品。近日，在极核AE8电机控制器拆解分析报告中提出，电控PCBA由控制和MOS板构......
STM32的八种GPIO工作方式详解(2023-06-09)
STM32的八种GPIO工作方式详解;STM32的GPIO介绍
STM32引脚说明
GPIO是通用输入/输出端口的简称，是STM32可控制的引脚。GPIO的引脚与外部硬件设备连接，可实......
华润微：深圳12英寸线预计2024年底通线(2023-09-04)
保护等，二是微控制器，包含 MCU 等。
此外，重庆12英寸产线聚焦功率器件，产品主要是 MOSFET 和 IGBT 等，其中 MOSFET 重点布局中低压先进沟槽 MOS 及高压超结 MOS......
功率IC设计厂商“天狼芯”获数千万人民币A轮融资(2021-01-07)
研发团队及市场推广。
天狼芯是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless（无产线芯片设计商）创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料GaN（氮化镓）系列和SiC（碳化硅）系列......
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