SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)作为第三代半导体材料两大代表,在市场应用中愈发具备自己的特色。许多公司为了布局更全的产线,发挥二者的专长,均采用“Si+SiC+GaN”的策略,打造三代半功率器件“双料冠军”。
罗姆半导体(ROHM)作为功率器件的领先厂商,产品不仅涵盖IGBT、SJ-MOSFET、SBD、FRD和SiC器件,也包括GaN。那么,罗姆的GaN器件与市面上的产品有什么不同,又拥有什么优势?
GaN,强在哪里?
纵观现在的功率器件市场,Si、SiC、GaN是占比最大的三种产品。与应用了50多年的Si和20多年的SiC相比,GaN相对更年轻。
对许多人来说,一直存在一个疑问,同属宽禁带(WBG)半导体化合物的GaN与SiC有着相近的特性,两种材料究竟该如何应用?
“从特性来看,GaN的近代宽带更宽、击穿场强更高、电子饱和速度更快,这意味着,对比SiC,GaN的电子和空穴融合更快,换句话说就是开关速度快,可以用更高频减少损耗,频率也更高。”罗姆半导体(北京)有限公司技术中心总经理水原德健这样介绍道。
从器件上来看,GaN与Si和SiC普遍使用的纵向结构的FET/MOSFET不同,GaN通常使用HEMT,同时多以横向结构为主,从下到上分为衬底(substrate)、缓冲层(buffer)、GaN外延层(epitaxy)与AlGaN势垒层(barrier),这种平面结构电流一般由右到左。
之所以市场还没出现纵向结构的GaN器件,在于此结构需要用到GaN自支撑衬底,而目前来看,GaN自支撑外延片的成本较高,且GaN自支撑衬底的外延片尺寸较小,这就使得单个器件的成本更高。同时GaN纵向结构的器件并没有利用到GaN材料最大的优势——2DEG(二维电子气),而横向结构的器件则能很好地利用到这一特点。
从应用角度来看,以耐受电压600~1200 V为界,SiC能利用其特性生产更高耐压的产品,目前量产产品包括1200V、1700V,开发中产品已经达到3300V、5000V以上;GaN虽然禁带宽度也很宽,但在现在很少有高压产品,以650V为主,更偏向于高频市场,凭借出色的击穿场强和电子饱和速度,GaN更有望在100~600V中等耐压范围内,实现低导通电阻和高速开关(高频率工作)性能。
未来若GaN材料晶体质量能进一步提高,体材料缺陷密度进一步减小,或纵向结构GaN器件技术成熟度更高,其也会在高电压市场中展现出更强大的竞争力。不过,这都是将来需要考虑的问题,现在,如何充分利用好SiC和GaN的优势是关键。
SiC与GaN并驾齐驱
对罗姆而言,在不同领域发挥每种器件的特性是这家公司的长期宗旨,从产品划分角度来看,IGBT、Si MOSFET(超结MOS)、SiC MOSFET、GaN HEMT有着不同的适用范围。
具体而言,SiC适用于大功率、高电压(大于600V)、高频率(20kHz~200kHz)的应用,包括EV逆变器、HV DC-DC、OBC、服务器电源(一次侧)、太阳能、风力、工业设备电源等;GaN适用于中等功率、中等电压(100V~600V)、高频率(200kHz以上)的应用,包括数据中心服务器电源、基站电源、小型AC适配器(消费电子)、车载OBC、48V DC-DC等。
可以说,现在罗姆现在正在推动宽禁带半导体的双轮驱动,让GaN在现有领域释放最大的性能。
根据水原德健的介绍,GaN的研究缘起于2010年,2015年陆续有产品进入市场,彼时以手机快充和小型PV(光伏)产品,虽然快充头出货量大,但对GaN来说,整体需求量并不是很大。
Yole Group预测显示,从2022年到2028年,GaN功率器件市场将以49%的复合年增长率快速增长,市值将从2022年的1.849亿美元增长至20.4亿美元。
罗姆在GaN领域,已经拥有将近20年的历史。
自2006年开始,罗姆便开启GaN的研发;2021年,推出能够承受150V的GaN器件技术,是一个罗姆在GaN领域重要的里程碑;2021年罗姆首次量产耐压为150V的GaN HEMT;2023年3月,又确立了能够更大程度地发挥出GaN性能的控制IC技术,即将LSI技术和电源技术相结合,罗姆将有助于应用产品的节能和小型化的GaN器件命名为“EcoGaN™系列”,并不断致力于进一步提高器件的性能;2023年4月,开始量产650V耐压产品。
解决客户使用GaN的难题
罗姆的EcoGaN™与市面的GaN产品有哪些不同?如果用一句话总结,就是更加侧重于解决客户使用GaN时存在的课题。
首先,GaN的驱动是5V,但是市场所有的产品都是6V,中间的余量只有1V,杂波等各种问题都会影响可靠性。解决这种问题的方法普遍通过,增设电容来解决过充的额定电压,这种方式通常需要外置9颗器件,导致工程师增加了额外的设计工作,系统成本也较高。
罗姆的产品则通过独特技术,将GaN的闸极–源极额定电压提升至8V,通过增加针对过冲电压的电压裕度,可以更大程度地优化电源电路的效率。
其次,为了最大限度地提高GaN HEMT的低损耗和高速开关性能,并在应用中实现稳定的性能,除了器件本身鲁棒性之外,还需要能够提供稳定控制的专用IC,而专门的驱动器,不仅增加了设计复杂度,也额外增加了系统成本。
为了应对这一挑战,罗姆为GaN HEMT开发了基于模拟的IC设计技术,集成了新一代功率器件650V GaN HEMT、能够更大程度地激发出GaN HEMT性能的专用栅极驱动器、新增功能以及外围元器件,以满足新的市场需求。简单解释,就是将GaN(GaN)功率半导体和驱动集成电路(IC)放在在一个封装上。
值得一提的是,在开关技术方面,罗姆的Nano Pulse Control™️,一种超高速脉冲控制技术,它可以将控制脉冲宽度从以往的9ns缩短到2ns的业界超高水平,并通过与GaN HEMT组合实现了高速开关。
最后,为了客户更好更方便地应用GaN,罗姆推出了将栅极驱动用驱动器和GaN HEMT一体化封装的Power Stage IC。
现有电路大多还是基于Si MOSFET,但是Si MOSFET驱动是12V驱动。与之相悖的是,GaN的驱动是5V,无法直接进行替换,客户只能修改电路。
Power Stage IC的栅极驱动器正是解决上述问题的关键,可以将12V转为5V,这样客户就可以使用现有电路直接使用Power Stage IC。
150V和650V两大产品线
从产品方面来看,罗姆主要包括150V和650V两大阵容。
150V GaN HEMT在一年前开始量产,包含GNE1040TB和GNE1008TB两个系列。该产品采用ROHM自有结构,将栅极-源极间额定电压提高至8V;采用支持大电流且具有出色散热性的封装;在高频段的电源效率高达96.5%以上。
650V EcoGaN™(GaN HEMT) Power Stage IC于去年4月开始量产,拥有GNP1070TC-Z、GNP1105TCA-Z两个系列。它们支持更宽的驱动电压范围(2.5V~30V),拥有支持一次侧电源各种控制器IC的性能,因此可以替换现有的Si MOSFET(超结MOS)。
与Si MOSFET相比,器件体积可减少约99%,功率损耗可降低约55%,因此可同时实现更低损耗和更小体积。
继续扩充产品阵容
为了更大程度激发GaN器件性能的超高速驱动控制IC技术,扩充下一代内置650V GaN HEMT的EcoGaN™ Power Stage IC的产品阵容,水原德健表示,罗姆计划2024年量产搭载伪谐振AC-DC电路或功率因数改善电路、以及搭载半桥电路等产品。
随着GaN器件的性能的进一步提高和阵容扩充,未来,罗姆将持续推进用于驱动GaN HEMT的、内置控制器的器件和模块的开发,进一步加强电源解决方案。
其中包括,具有低导通电阻和高速开关性能的产品——150V耐压产品(第二/三代);内置驱动器和控制器的GaN模块;650V耐压的新封装(TOLL封装)产品等。
除了进一步扩充EcoGaN™ Power Stage IC意外以外,罗姆计划,截至2026年陆续量产将GaN HEMT、栅极驱动IC、控制IC集成在同一封装的产品。