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计工程师提供了交互式、实时开发工具，帮助其优化设计、缩短上市时间。 此外，ADI和Micrium合作提供SHARC+上的µC/OS-II®和µC/OS-III®实时内核。......
开发工具，帮助其优化设计、缩短上市时间。 此外，ADI和Micrium合作提供SHARC+上的µC/OS-II®和µC/OS-III®实时内核。......
科技能够据以提供客户紧密合作与技术支持，以便协助客户完成高质量设计、缩短产品上市时间。......
开发工具链及系统芯片设计等领域的核心竞争力，晶心科技能够据以提供客户紧密合作与技术支持，以便协助客户完成高质量设计、缩短产品上市时间。......
味着各种老电脑，甚至是低配笔电都能驱动。 相比之下，HTC Vive 和 Oculus Rift 两款主流 VR 头戴设备，对 PC 的配置要求都不低。初上市时他们的最低配置需求都是英特尔 Core i5......
咨询研究显示，2022年在PC或服务器领域，英特尔（Intel）与超威（AMD）都有支持DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供......
和通信引擎的结合是完成基于复杂串行协议的设计的理想选择，具有较低的成本，功耗和小尺寸的特点，同时加快了产品的上市时间。 创新的DSP处理技术，减少了乘法器的数量 LatticeECP4系列......
的价格并不是主流玩家所能承受的，他们的选择依然是DDR4内存。当然也不排除中端会出现同时提供DDR5/DDR4两种内存插槽的产品，DDR2/3、DDR3/4过渡时代都曾有此类产品，但这并不是主流。 至于AMD方面，Zen4新平台的上市时间......
开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。   米尔T113-S3开发资源图 配套开发板，助力开发成功  米尔基于T113-S3处理器的核心板配套开发板，采用12V/2A直流供电，搭载......
是一个涨价的周期。 DRAM研发进展方面，兆易创新则指出，目前还是按计划2021年上半年推出首颗19nm的DDR4产品，17nm的DDR3计划会晚一些推出。2021年还是有代销，但未来自研产品占比会逐渐加大，代销......
米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板;新品上市！米尔国产fpga核心板紫光同创Logos-2系列和Xilinx Artix-7核心板 随着......
-062EIT:E、MT40A1G8SA-075:E、MT40A2G8VA-062E:B 等。 DDR3：目前来说，市场最热门的仍然是DDR3 4Gb。 SAMSUNG DDR3 4G在春......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险;Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险现成的设计和制造方案可以缩短上市时间 在新......
【现货行情】DDR3品牌颗粒价格下跌明显；eMMC询单......
预认证的Wi-Fi 5和蓝牙® 5.2功能。此解决方案为希望降低风险和简化产品开发工作的原始设备制造商(OEM)提供了经济、灵活且可靠的连接，同时缩短医疗、智能能源和工业领域应用的整体上市时间......
利基型DRAM明年上半年看涨，晶豪科营运拼逐季成长; 【导读】据台媒《经济日报》报道，利基型DRAM厂晶豪科在终端客户重启拉货带动，加上DDR3现货价从今年8月一路上涨带动下，使晶......
外设驱动源码和相关开发工具。文档资料丰富，MYiR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间......
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片; 2024 年 10 月 18 日，中国——意法半导体 STM32MP2 配套STPMIC25 现已上市。新产......
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划; 【导读】据日媒报导，铠侠在东京证券交易所IPO上市的时间据悉将自原先规划的10月往后推延至11月以后，主因全球半导体类股表现疲弱，铠侠分析上市时......
英飞凌重组！(2024-03-01)
重组还将优化英飞凌在全球的区域布局，以更好地支持其客户。通过减少客户接口的数量，英飞凌希望加快其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间，更好地适应快节奏的市场需求。 Andreas Urschitz......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 新思......
享一个通用开发环境，这包含可支持所有 TI 嵌入式处理器的 TI Code Composer Studio™ 集成开发环境。这可最大限度地减少学习时间，进而加速产品上市进程、降低开发成本。此外，如果 ARM 编程......
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！;一份AMD明年桌面CPU的上市时间表在权贵论坛泄露，不知道是哪位合作伙伴的锅。 其中最左侧是已经上市的老款产品，应该......
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标;1月24日消息，据知情人士透露，公司将推迟上市时间，同时还会降低技术的目标。本文引用地址：据称，曾设想过制造一款真正意义上的无人驾驶汽车，但现......
板，命名为MP5650。采用XILINX 系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作为主控制器，在FPGA 芯片的HP 端口上挂载了4片DDR3存储芯片，每片......
南亚科技销售量并未成长，预期今年状况会比去年好一些，现在已经看到DDR4报价往上，DDR3涨价的时间点则会慢一点。 李培......
照最严格的医学标准测量生命体征，从而留出更多的时间开发产品的差异化功能，使新品上市时间缩短6个月以上，并为扩展功能提供额外时间和空间。 当前，可穿戴健康监测产品处于如火如荼的发展阶段，为人......
LR1121一起使用，以提供更小的占用空间，缩短上市时间，并最大限度地减少设计迭代。 高度集成的LoRa Connect LR1121收发器为运行在470MHz......
米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板; 随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，以其超灵活的可编程能力，被越......
FPGA核心板上市！紫光同创Logos-2和Xilinx Artix-7系列;随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔......
解决汽车摄像头模块设计的几个关键设计挑战，包括设计简化和平台可扩展性。 借助可扩展的PMIC简化设计并加快产品上市时间 维护一个通用电源设计平台有助于工程师缩短设计时间，从而缩短产品上市时间。具有......
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间;Analog Devices, Inc推出集成24位ADC的AD4110-1模拟前端，该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1是一......
DDR3供不应求，报价上涨20%; 【导读】全球三大存储原厂三星、SK海力士、美光全力竞争HBM、DDR5等两大新市场，新产能均投入相关新品，无暇兼顾利基型应用的DDR3规格DRAM市场......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 摘要......
尔（Intel）与超威（AMD）都有支持DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给。 在韩厂加速退出、台厂......
华邦将持续扩产 DDR3 SDRAM;2022年4月20日，中国苏州讯 —— 半导体存储解决方案厂商华邦电子今日宣布，将持续供应DDR3产品，为客户带来超高速的性能表现。 华邦的 1.35V......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术;【2024年3月7日，德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们......
最强的莫过于芜湖森思泰克。 2023年2月8日，森思泰克2片级联4D成像雷达STA77-6全球首发量产车型——理想L7正式发布上市。这成为国产4D成像雷达产品在乘用车前装市场的重要里程碑事件，森思......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间;  【导读】英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录......
SoC开发成本并缩短上市时间，从而使双方客户受益 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design......
架构的一项重要提升。CEVA的SDR参考架构与其现有的LTE程序库相结合，提供了高度优化的多模解决方案，能够显着降低基于软件的基带设计的开发成本，并大大缩短上市时间。 Forward Concepts公司......
过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。 英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz......
过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。 英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz表示，受到创新速度和更快上市时间......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间 摘要......
SORDIMM DDR3的运行。该加速板还带有4个用于10G/40G以太网连接的QSFP+连接器，并支持PCIe Gen3 ×8运行。在HD1000 FPGA中，上述用于DDR3、以太网及PCIe接口......
用于系统架构到设计和制造流程，以优化功耗、性能和面积(PPA)，并加快产品上市时间。 · 新思科技验证系列产品，可针对采用Arm Cortex®-X4、Cortex-A720和Cortex-A520......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间......
斯半导体能够以极具竞争力的成本实现出色的系统性能，同时还有助于客户缩短产品上市时间。” 扩展艾迈斯半导体的3D传感产品组合 艾迈斯半导体与全球高性能CMOS成像传感器供应商SmartSens Technology的合......
新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间;许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间......
Molex推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合;Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储......

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;强茂股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人数）2004
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