资讯
Boost变换器中SiC与IGBT模块热损耗对比研究*(2023-01-28)
功率电能变换领域，SiC 模块替代IGBT 模块成为了可能，因此对SiC 与IGBT 模块开展的对比研究很有现实意义。
针对SiC 模块的应用研究，目前主要集中在动态性能、功率损耗计算......
新能源汽车电机控制器技术及趋势(2024-02-09)
在于直接采集晶元结温，高低压的安规问题。
模块6路结温采样，模块及外部电路成本增高，目前采用1各IGBT结的温度，单路二极管的温度，通过损耗计算，热流参数计算，推导出其他几路IGBT的温度。
采用......
攻克难题！香港理大团队的这个成果，事关芯片研发(2023-02-07)
了室温下利用谷输运机制实现晶体管工作的重大挑战。
△谷输运机制的量子晶体管
△基于谷输运机制的场效应晶体管
由于谷电子晶体管在传输过程中有着很低的热损耗，该技术利用谷量子输运的低损耗特性，展示出实现低功耗计算芯片的应用潜力，未来有望实现低功耗计算......
第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验(2023-10-25 10:04)
推出高通迄今为止最先进的音频平台——面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通®S7和S7 Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造......
（固定3.5V）输入
自动计算另外两电阻R1,R3匹配的电阻值，下表为典型值。
下图来展示一下ACM3108，在CLASS H功能下，PVDD的变化。下图蓝色是DCDC的PVDD，绿色......
三星3纳米芯片正式出货(2022-07-25)
高通将视情况进行投片。
据悉，三星于今年6月底正式宣布，开始初步生产基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称GAA）制程工艺节点的芯片，首先将应用于高性能、低功耗计算......
一文搞懂IGBT的损耗与结温计算(2023-02-20)
考虑从峰值到过零的变化，以得出器件的平均功耗。
IGBT 和二极管功耗计算
测量完这五个损耗分量后，需要将它们与测量条件相关联，以便计算每个芯片的总功耗。
图 7. 感性负载波形
图 7......
重点介绍的就是CLASS H的显著作用。CLASS H就是根据音乐信号动态调整升压。传统的方式是DCDC升压到一个固定电压，比如15V，从电池电压升压到15V，升压芯片的压力会比较大，就像......
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压(2022-12-15)
,R2，VFB（升压IC参考电压），Vctrl（固定3.5V）输入
自动计算另外两电阻R1,R3匹配的电阻值，下表为典型值。
下图来展示一下ACM3108，在下，PVDD的变化。下图蓝色是DCDC的......
通用的做法是电池升压后再给功放芯片供电。
这里重点介绍的就是CLASS H的显著作用。CLASS
H就是根据音乐信号动态调整升压。传统的方式是DCDC升压到一个固定电压，比如15V，从电池电压升压到15V，升压......
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜(2022-08-04)
台积电计划开始制造采用FinFET技术的3纳米芯片，并在2025年生产采用GAA技术的2纳米芯片。
资料显示，三星于今年6月底开始生产第一代3纳米GAA工艺芯片，首先将应用于高性能、低功耗计算......
如何手动计算IGBT的损耗(2023-02-07)
如何手动计算IGBT的损耗;现今随着高端测试仪器和仿真软件的普及，大部分的损耗计算都可以使用工具自动完成，节省了不少精力，不得不说这对工程师来说是一种解放，但是这些工具就像黑盒子，好学......
跟着TDP配电源怎么就蓝屏了？原因揭开(2022-12-22)
需要我们自己进行判断了。
对于主流的CPU来说，一个简单的做法是直接将TDP乘以2，也就是说，TDP为95W的CPU要将其功耗计算为95x2=190W。
此外，在合计硬件功耗时，也应该留出一定的余量，考虑在部分场景下硬件会有较高的功耗......
赛微微电子：在可穿戴设备等需要长续航的应用场景，nA级DC-DC芯片CW6601可发挥大优势(2023-01-08)
降压DCDC，适用于小型移动互联产品。配置灵活，输出可调，覆盖1.2V~3.3V应用，适配多重电源器件。其nA级别低功耗，高转换效率，有效......
整车各种电源模式下的控制策略(2024-09-25)
是考虑汽车在生产、运输和使用过程中的不同场景下，车辆模式可以分为工厂模式、运输模式和正常模式。这些模式设计将保证各个阶段的需求，在工厂模式下主要满足车辆下线的功能检测，在运输模式下主要满足车辆的低功耗要求，而在......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
将应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。
与三星5nm工艺相比，三星第一代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺将使功耗......
泰凌微电子TLSR827x系列低功耗多协议物联网SoC产品推介(2022-07-05)
泰凌微电子TLSR827x系列低功耗多协议物联网SoC产品推介;TLSR827x系列SoC支持Bluetooth LE 5.1协议的角度寻向功能，蓝牙Mesh，Zigbee，和2.4GHz专有......
简化隔离式软件可配置I/O通道设计的高集成度、系统级方法(2022-12-28)
校验功能，非常稳健，可抵抗恶劣工业环境中可能存在的EMC干扰。
查看功耗计算示例可知，如果AVDD =
24V且负载为250Ω，则对于20mA的电流输出，模块总功耗为748mW。当使用PPC将......
高速永磁同步电动机定子各区域的铁耗分析(2022-11-28)
高速永磁同步电动机定子各区域的铁耗分析;为分析高速永磁同步电动机定子各区域的铁耗分布情况，研究一个周期内各个区域径向磁密和切向磁密的变化规律，采用不同的铁耗计算模型计算......
ASW3642/HDMI切换器四切一方案|HDMI 4：1切换器控制IC(2023-09-19)
DisplayPort 应用提供所需的高带宽。
ASW3642 具有断电模式，该模式下所有通道均具有高阻抗（Hi-Z）并且功耗极低
ASW3642特点
◼ 8路单刀双掷高速开关
◼ 4路单刀双掷低速开关
◼ 高速......
智驾系统的电源管理和功耗分配(2023-03-21)
智驾系统的电源管理和功耗分配;高阶自动驾驶系统在进行架构设计时，其域控内部的架构通常涉及主控芯片MCU、计算芯片SOC、电源管理模块芯片PMIC、加解串器、CAN收发器、网络交换机等等。提到......
“新基建”东风下，十款创新国产IC亮相松山湖(2020-09-21)
非常有远见的。”
助力“新基建”的十款创新国产IC
（一）DeepEye1000：是一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片，由深圳云天励飞技术股份有限公司自主研发。采用自主知识产权指令集和异构并行计算......
智驾系统的设计瓶颈之：电源管理和功耗分配(2023-03-27)
智驾系统的设计瓶颈之：电源管理和功耗分配;高阶自动驾驶系统在进行架构设计时，其域控内部的架构通常涉及主控芯片MCU、计算芯片SOC、电源管理模块芯片、加解串器、CAN收发器、网络交换机等等。提到......
从小米SU7，看OBC应用趋势及主控芯片选择(2024-04-22)
的供应商是富特科技，根据网上的SU7单车成本拆解，6.6KW的OBC价格是3577人民币；根据富特科技招股说明书中的信息，计算均价大约是2258RMB；
11KW的ASIL-D OBC，估计......
笙科发布2.4GHz无线收发 SOC芯片- A8131M0(2022-03-15)
budget为95dB，传输距离可达100米。A8131M0并有DCDC变压器，提供更有效率电源应用。在输入3.3V 的DCDC的模式下，RX 模式为8.3mA，TX模式为10.3mA (+5dBm......
钉钉视频会议一体机F2发布，携手高通带来协作新体验(2022-03-24)
计成为可能，在减少会议设备部署的同时极大地简化了设计和成本。
钉钉F2视频会议一体机是行业最新的技术合作成果，利用前沿的高性能、低功耗计算技术创新，更好地服务于组织数字化和业务数字化。钉钉F2不仅......
高通宣布与苹果就芯片供应达成协议(2023-09-12)
将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改......
高通宣布与苹果就芯片供应达成协议(2023-09-12 14:31)
和产品领域持续的领导力。更多信息请查阅高通公司投资者关系网站。关于高通公司高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算......
第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验(2023-10-25)
宣布推出高通迄今为止最先进的——面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通®S7和。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。第一代 Pro音频平台包含超低功耗......
异步电机空载损耗有多大 异步电机空载损耗计算公式(2023-07-10)
异步电机空载损耗有多大 异步电机空载损耗计算公式; 异步电机空载损耗有多大
异步电机空载损耗大小取决于电机的额定功率和额定电压，以及电机的具体设计和制造工艺等因素。一般情况下，空载......
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案(2024-09-23)
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案;在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先......
简化隔离式软件可配置I/O通道设计的高集成度、系统级方法(2022-12-27)
抗恶劣工业环境中可能存在的EMC干扰。
查看功耗计算示例可知，如果AVDD = 24V且负载为250Ω，则对于20mA的电流输出，模块总功耗为748mW。当使用PPC将AVDD电压降至8.6V（负载电压+裕量）时......
简化隔离式软件可配置I/O通道设计的高集成度、系统级方法(2022-12-27)
码随后通过单线串行接口(OWSI)传递至ADP1034。OWSI实现了CRC校验功能，非常稳健，可抵抗恶劣工业环境中可能存在的EMC干扰。
查看功耗计算示例可知，如果AVDD = 24V且负载为250Ω，则对于20mA的电......
芯洲科技：希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化突破(2023-01-08)
芯洲科技：希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化突破;
9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，芯洲科技（北京）带来车规级低EMI、低功耗降压DC/DC......
德赛西威联合高通基于最新一代骁龙座舱平台发布智能座舱G9SH(2023-10-23 09:52)
带来顶级的车内用户体验及安全性、舒适性与可靠性，为汽车行业树立了数字座舱解决方案的标杆。德赛西威G9SH智能座舱域控解决方案具备高性能低功耗计算、多传感器集成应用以及多元网络连接等强扩展性优势，支持......
开始使用 Power Stage Designer 的 13 个理由(2023-04-24)
现有功能集之上添加了一个新拓扑和两个新的设计功能，可帮助您进一步缩短开发电源的设计时间。
新工具包含场效应晶体管 (FET) 损耗计算器、并联电容器的电流共享计算器、交流/直流电源大容量电容器计算器、用于......
英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-13)
宣布签署了一项涉及多代前沿系统。该协议旨在使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片
(SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据......
研华发布搭载I．MX8ULP平台的OSM核心模块ROM－2620 革新AIoT终端应用(2024-02-26)
安全区域作为安全子系统，ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构，保护边缘设备免受物理和网络攻击，高效实现了物联网应用中的系统安全智能。“i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算......
莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片(2012-06-06)
的设计流程和用户界面，使设计人员能够更迅速地针对低功耗，成本敏感的FPGA应用。此外， Lattice Diamond软件继续提供业界领先的功能，专门为低成本和低功耗的应用而开发。其中包括一个非常精确的功耗计算......
三星3纳米芯片客户都有谁？(2022-11-25)
将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。
今年6月底，三星电子正式官宣量产3纳米GAA制程工艺的芯片，首先将应用于高性能、低功耗计算......
高通/英伟达/百度上榜？三星3纳米芯片客户曝光(2022-11-24)
进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。
今年6月底，三星电子正式官宣量产3纳米GAA制程工艺的芯片，首先将应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片，并计......
莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列(2011-12-01)
了一整套功能强大的工具，高效的设计流程和用户界面，使设计人员能够更迅速地针对低功耗，成本敏感的FPGA应用。此外， Lattice Diamond软件继续提供业界领先的专门为低成本和低功耗应用而开发的功能。这些包括一个非常准确的功耗计算......
先导旗下公司海飞通推出400G高速光模块(2024-07-24 10:05)
块标准尺寸保持一致。在模块散热及功耗上，选用了DSP、DCDC电源芯片、Driver、TIA等高效率、低功耗的核心元器件，温度保持在0-70℃内，模块功耗低于8W，兼顾了小尺寸与低功耗。此外，模块的消光比、TDECQ......
英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-13)
12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC......
车载OBC和DCDC对电感器和电子变压器的技术要求(2023-09-15)
车载OBC和DCDC对电感器和电子变压器的技术要求;随着新能源电动汽车在电源系统上的要求越来越高，车载充电机（On-Board Charger；OBC）、DCDC变换器（DCDC Converter......
研华发布搭载I.MX8ULP平台的OSM核心模块ROM-2620 革新AIoT终端应用(2024-02-28)
实现了物联网应用中的系统安全智能。
“i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算处理和先进的集成安全性与EdgeLock安全区域结合到智能边缘设备，”NXP安全......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-14 09:45)
签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-14)
签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据......
毫米波雷达技术在道闸的应用(2023-03-21)
/product/THVD1450
LMR33630
LMR33630 SIMPLE SWITCHER® 稳压器是一款简单易用的同步降压DCDC，可提供业界先进的效率，适用......
会充电的CANoe又来了|OBC测试系统(2024-06-25)
（以下简称DCDC）功能集成到一起，暂且将集成后的控制器称为OBC。
OBC通常会通过CAN报文上报输入电压及电流，输出电压及电流，当前工作状态等信息，并接受其他控制器发送的工作状态要求、输出电压、电流......
相关企业
;深圳市柏雅轩科技发展有限公司业务部;;深圳市柏雅轩科技发展有限公司, 位于广东 深圳市宝安区，主营 开关电源、电源适配器、变压器、充电器、车载电源、DCDC稳压器、DCDC降压器 等。公司
;华芯电子（香港）有限公司;;本公司集开发、销售于一体，主推高低压MOSFET、LDO、DCDC、CHARGE MANAGER。
;深圳市芯天地电子有限公司;;公司位于宝安西乡 其主要从事DCDC LDO等系列IC 代理服务
;幸星科技有限公司;;主营:ROHM&二极管/三级管/坦电容/DCDC/电源芯片/G-SENSOR PANASONIC& BTB 连接器 WISOL 连接器 AVX坦电容等
目前的主要产品有：5KW双向DC/DC变换器，30KW双向DC/DC变换器，双向直流变换器，超级电容储能稳压系统，储能双向DCDC变流器，电动汽车双向充电机，电池充放电双向DCDC变流器，车载
;深圳市芯天地电子公司;;公司主要经营同频降压型/升压型DCDC，线性稳压器 LDO，音频功放，时钟IC，LED驱动IC，G-SENSOR等
;深圳启创科技;;公司成立2003年，目前功放客户三诺，杰科，飞利浦深圳代工厂耀星科技，熊猫电子。dcdc客户爱高长嘉 惠科
;深圳富士邦电子;;深圳富士邦电子有限公司 AOS一级代理,AO全系列MOS,DCDC AUK系列高压MOS 创慧就2015/1018/2031红外接收头系列 CEM9435等
;北京亚泰思特科技有限公司;;公司主营军品、工业、民用级别集成电路、电阻、电容、接插件、DCDC 电源模块、二三极管、贴片元件等电子产品的批发、零售和采购代理。
;梁山鲁控电子科技部;;梁山鲁控电子科技部已科技研发为主，现已研制出太阳传感器，智能太阳跟踪仪【非计算机，数据电路】，硅发电太阳能聚光，光热分离器，太阳能塔式热发电定日镜精确定位器【非计算