基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案

发布时间:2024-09-23  

在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代,打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。


第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。


全新平台的计算性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍,并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。


高通S7 Pro是首款支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台,能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离,并支持高达192kHz的无损音乐品质。

诠鼎集团也以最快速度推出基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案,供广大客户选择应用。


S7 Pro平台有QCC7226,QCP7321两颗IC协作构成.其中QCC7226作为主控运行用户应用,蓝牙协议,DSP音频数据处理,AI算法平台.QCP7321作为协处理器提供WIFI传输,透过SPI接口收发主控数据。


软件实施(windows平台)      

  1. 开发环境搭建(此处不详述)

将必要的工具,代码按照要求下载安装即可

  1. 启动编译

启动python311环境后,执行编译命令检测所支持工程配置

选定配置,开始编译

编译完成

连接USB,烧录bin

上电开机正常运行,按照不同状态有提示灯指示

 

启动调试脚本显示日志信息

 

FAQ

1.开发有什么特别的地方?

所有操作必选在activate python venv后方可执行

2.如何获取ADK doc?

执行命令build_all_docs,完成后在ADK Toolkit目录docs中查看

3.是否支持外挂flash?

目前没有相关设计支持,内置flash可以满足绝大多数应用场景

4.Wifi是否可以做其他应用?

不可以,只能用作audio传输

5.相关文档

可以参考80-72800-1

►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

1. 第四代ANC降噪 2. 无感切换蓝牙 WI-FI链路,XPAN支持全屋覆盖 3. Hi-res音频,支持lossless audio96k 4. AI算法增强功能 5. 超低功耗设计

►方案规格

1. 多核协作,处理倍增 2. Application Arm Cortex-M55 1X300MHz 支持FPU运算 3. Sensor Arm Cortex-M4F  1X200MHz        支持FPU 4. AI: Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP: 2x 500 MHz + 1x 250 MHz 5. WI-FI Spec 6. 1 x 1 dual band 2.4/5 GHz supporting 802.11a/b/g/n standards 7. Up to 28.9 Mbps 11n MCS3 HT20 data rate 8. Supports IPv4/IPv6, TCP, UDP,and TLS 9. Internal 128Mb FLASH 10. Supports Bluetooth coexistence 11. Supports USB high speed (480 Mbps) device 12. 软件提供多种组合配置,灵活搭建各形态蓝牙音频产品


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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