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ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
了这些微米级电路的形成，因为它的表面可以接受激光加工和直接镀铜。今天，ABF 是形成电路的基本材料，该电路可引导电子从纳米级 CPU 终端......
7nm 是物理极限？ 那刚发布的 1nm 是什么概念？有商业化价值吗？(2016-10-18)
等都在使用在一些硬件发烧友看起来显得老旧的制程。
而对于 PC 和手机、平板电脑的 CPU、GPU 而言，14nm/16nm 的制程已经能将性能和功耗方面的需求平衡的很好。笔者认为，相对于耗费大量资源去研发新材料......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
电脑的CPU、GPU而言，14nm/16nm的制造工艺已经能将性能和功耗方面的需求平衡的很好。
笔者认为，相对于耗费大量资源去研发新材料突破7nm物理极限，还不如脚踏实地地解决现实问题。 责任......
7nm 是物理极限？ 那刚发布的 1nm 是什么概念？有商业化价值吗？(2016-10-18)
等都在使用在一些硬件发烧友看起来显得老旧的制程。
而对于 PC 和手机、平板电脑的 CPU、GPU 而言，14nm/16nm 的制程已经能将性能和功耗方面的需求平衡的很好。笔者认为，相对于耗费大量资源去研发新材料......
天津产业链发展三年行动方案：加快建设世界最大的8英寸芯片生产基地(2021-05-22)
集成电路制造、计算机零部件及外围设备制造等领域基础，重点推动新一代CPU、大规模集成电路晶圆生产线、先进封测生产线、化学机械抛光（CMP）设备、第三代半导体材料等项目建设，引进和研制图形处理器、存储......
技术解析：为何强大如PC的手机却无需风扇散热(2024-03-19)
，这背后的技术原理是什么呢？本文引用地址：
首先，我们要明白，的硬件配置与存在显著差异。特别是移动CPU，其设计更注重能效比。这意味着在相同的性能输出下，移动CPU产生的热量要远低于PC中的CPU......
Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根（Root of Trust）安全IP(2021-04-21)
硬件信任根非常适合对功耗和空间要求高的物联网和边缘应用，为中国物联网市场提供尺寸大小和性能的最佳平衡。
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技术特点
RT-121和RT-131支持一系列关键的安全用例，包括：
辅助主CPU的安全启动并保护密钥材料
主CPU的安......
苹果加持这项新技术，市场预计暴增12 倍(2017-01-19)
术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估2020 年全球半导体元件（包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU 等16 品项；不含省电无线元件）市场规模有望较2015 年（26......
澜起科技再度提高与英特尔关联交易额度 明年预增至25亿元(2021-12-10)
额度，增幅近六成。
澜起科技称，关于本次预计2022年度金额与2021年实际发生金额差异较大的原因是津逮®CPU需求持续增加，需增加原材料采购额度。2022年日......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。截至目前，临港新片区已落地集成电路企业超150家，签约投资额超2000亿元。
图片来源：上海临港
根据澎拜新闻报道，“东方......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
市场监管总局附加限制性条件批准AMD收购赛灵思(2022-01-28)
，市场监管总局收到本案经营者集中反垄断申报。经审核，市场监管总局认为该申报材料不完备，要求申报方予以补充。
2021年4月7日，市场监管总局确认经补充的申报材料符合《反垄断法》第二十三条规定，对此......
赛迪智库：我国发展高端服务器CPU条件已具备(2016-12-13)
国内各企业专利，对加入组织的国内企业进行专利保护，并支持专利池积极收购国外专利。二是加强与CPU技术紧密相关的支撑学科建设，包括计算机体系结构、系统软件、计算机网络、微电子、材料科学、光学工程等。三是......
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户(2023-01-28)
，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理......
当不断逼近摩尔定律的极限，芯片互连也有大麻烦(2023-01-05)
直是互连的首选金属。然而现在铜的规模正在放缓，这便为替代导体提供了机会。」
根据 IEDM 2022 的研究报告，钌（Ruthenium）是第一大候选材料，但并不像用一种金属换成另一种金属那么简单。它们......
消息称英特尔“Lunar Lake” 采用完全重新设计的架构(2023-01-13)
的型号，目前仍在设计之中。
根据英特尔之前分享的材料，新一代 Meteor Lake 将采用 Intel 4 工艺和外部工艺，并且首次引入“Tile”设计，集成 CPU、SOC、核显和 IOE 芯片......
俄罗斯 CPU，遇到巨大障碍(2022-12-20)
俄罗斯 CPU，遇到巨大障碍;领先的 CPU 制造商AMD 和英特尔在 2 月下旬俄罗斯入侵乌克兰后离开了俄罗斯市场，目前俄罗斯 PC 制造商要获得他们需要的芯片并不容易。
有几......
台积电3nm计划将公布，芯片内部导线将用钴取代铜制程？(2017-05-19)
台积电3nm计划将公布，芯片内部导线将用钴取代铜制程？;
来源：内容来自经济日报 ，谢谢。
台积电一年一度的技术论坛订下周四（25）日在新竹登场，在美商应材公司材料......
性能比硅优越的半导体材料，立方砷化硼取得研究进展(2022-07-25)
理工学院研究人员首次取得重要科学进展，于实验中发现立方砷化硼晶体为电子、电洞提供高载流子迁移率，扩大该材料于商业领域的潜在用途，比如提高CPU速度。
硅、砷化镓等材料具有良好的电子迁移率，但电......
北京经开区：要确立在全国集成电路全产业链的领导地位(2021-07-09)
台及计算光刻软件等规模化应用，探索光刻机整机测试平台建设。填补核心材料产业空白环节，实现光刻胶、溅射靶材和专用气体等材料国产化突破。加速先进封装工艺和测试能力落地，满足国产CPU、显示驱动和5G射频......
传大客户下单放缓，台积电明年上半产能利用率或降至8成(2022-11-29)
传大客户下单放缓，台积电明年上半产能利用率或降至8成;
【导读】据中国台媒报道，半导体材料业者爆料称台积电近月来已明显缩减材料拉货力道，且至2023年5月前......
关于10nm芯片，Intel也不是很确定(2017-01-17)
晶体管的重要原料。
他们当时说法是这样的：
“我们的研究让我们有信心在2015年之后继续摩尔定律，随着我们技术的进步和对新材料的研发，我们认为硅基半导体材料未来的路还很长”。
从他......
浪潮边缘服务器“三明治”散热架构，挑战边缘计算环境极限(2023-01-09)
信息研发人员发现，界面材料厚度的微小差异，会影响散热的效率，据仿真模拟数据显示，材料厚度缩小0.6毫米，CPU的温度就可以降低2.1度，因此，需要在CPU、内存等等部件凸台最小结构公差下，设计出最小厚度的界面材料......
浪潮边缘服务器“三明治”散热架构，挑战边缘计算环境极限(2023-01-09 10:27)
信息研发人员发现，界面材料厚度的微小差异，会影响散热的效率，据仿真模拟数据显示，材料厚度缩小0.6毫米，CPU的温度就可以降低2.1度，因此，需要在CPU、内存等等部件凸台最小结构公差下，设计出最小厚度的界面材料......
浪潮边缘服务器 "三明治"散热架构，挑战边缘计算环境极限(2023-01-09)
三明治散热架构的研究中，浪潮信息研发人员发现，界面材料厚度的微小差异，会影响散热的效率，据仿真模拟数据显示，材料厚度缩小0.6毫米，CPU的温度就可以降低2.1度，因此，需要在CPU、内存......
澜起科技拟与英特尔就采购原材料及研发工具等事项签署8900万元采购协议(2023-02-08)
澜起科技拟与英特尔就采购原材料及研发工具等事项签署8900万元采购协议;2月7日，澜起科技发布公告称，因经营发展需要，拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司（以下简称“英特......
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
一枚芯片的实际成本是多少？; 集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。
那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？
｜芯片......
中国宇航级CPU和美国有多大差距？(2016-12-19)
中国宇航级CPU和美国有多大差距？;
版权声明：本文来自科普中国，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
今年以来，中国航天事业屡屡传出好消息，先是在今年4月将......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
新专利可以在模制过程中轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度，因此可以将热界面材料的厚度调节到所需的小厚度，从而实现改进的热性能。
这项专利可以应用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片类型，支持的设备可以是智能手机、平板电脑、可穿......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
大家对CPU制作的过程有一个大体认识，解开CPU凭什么卖那么贵之谜！
1、硅的重要来源：沙子
作为半导体材料，使用得最多的就是硅元素，其在地球表面的元素中储量仅次于氧，含硅量在27.72......
传华为囤足两年份关键芯片时刻“备战”！(2020-05-28)
储备芯片的重点在于英特尔公司所生产用于服务器的中央处理器(CPU)、赛灵思公司的可编程芯片。这些芯片都是华为基站业务和新兴云业务“最重要组件”。现在，华为有足够的库存可支撑一年半至两年时间。
该人士透露，2018年年底，也就......
天津飞腾：算力打造数智世界，共同拥抱“芯”蓝图(2021-03-18)
观层面主要有三个：
（1）突破“卡脖子”技术，攻关关键核心技术。多省市明确提出聚焦高端芯片、基础元器件、关键设备、新材料等短板，加快关键领域核心技术突破和应用。
（2）打造全产业链，加快形成产业集群。在产......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
）类芯片封测订单以美系龙头大厂CPU/GPU为最大宗，且成长力道最为强劲。IC载板供应顺畅是否，也决定了美系龙头大厂是否能顺利生产出CPU芯片成品的关键。
IC载板缺货的原因？
国际......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料......
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构(2022-05-18)
加速分子动力学高性能科学计算。
相较主流Intel CPU、NVIDIA GPU芯片，在保持计算高精度前提下，实现了约2个数量级提速。研究成果发表在《npj Computational Materials》期刊。
自......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质;
从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
基于STM32的平衡小车设计过程分享（2）(2024-01-29)
机发光二极管，是一种新型的显示技术。与传统的液晶显示屏相比，OLED显示屏具有更高的对比度、更快的响应速度、更广的视角、更薄的厚度和更低的功耗。
OLED显示屏是由一系列有机材料......
PLC的工作流程、分类及关键技术(2024-03-26)
心部件是中央处理单元（Central Processing Unit，CPU），它负责处理所有的输入/输出信号、计数器、定时器和中断等功能。PLC的工作流程如下：
1.上电启动：当PLC上电时，CPU会进......
传英特尔将涨价，涨幅约10%~20%(2022-07-18)
美国芯片巨头称， 因生产和原材料成本的激增，在今年秋季将调涨价格的产品囊括家用电脑和服务器CPU，以及Wi-Fi芯片等周边产品。
日媒进一步指出，英特尔具体价格调涨幅度还未最终敲定，但预计会根据产品不同，调涨......
SK 海力士：未来四年资料中心数量翻倍 存储器需求将现新一波增长(2021-03-23)
技术，并和伙伴研发先进光阻材料。
此外，李锡熙预测，十年后内存将与CPU结合。 为了克服内存表现的限制，未来存储器会和逻辑芯片结合，DRAM将加入一些 CPU 运算功能。
封面图片来源：拍信网......
集成电路产业规模达2500亿，上海：14nm先进工艺实现规模量产(2022-09-15)
联动”，先进工艺产能、核心芯片能级、关键设备和基础材料配套支撑能力不断提升，14纳米先进工艺规模实现量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破。
吴金......
打响2023年CPU市场的第一枪——英特尔第四代至强可扩展处理器发布(2023-01-13)
打响2023年CPU市场的第一枪——英特尔第四代至强可扩展处理器发布;元旦刚刚过去，随着CES 2023的完美落幕，半导体市场又开始了激烈的争夺，“你方唱罢我登场”。北京时间2023年1月11日......
第三代半导体科普，国产任重道远(2017-05-15)
的）存储部分比如（内存、硬盘之类的）还有就是提供电力输送和控制的模块。
形象的比喻的话就硅器件做的CPU和存储就如同人的大脑，电源和电池就好比是人的心脏。而功率器件就好比是人的血液和神经系统。而三代半导体就是在这个领域在未来取代部分的硅器件为整个系统提供更加优良的解决方案的核心材料......
全国首个！无锡再添半导体产业重要平台(2023-03-28)
导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。
作为我国半导体产业的发祥地，无锡目前已拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链。而滨湖经过多年发展，已经成为无锡半导体产业发展的重要板块。
2022年全年，滨湖......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器(2021-05-18)
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器;在IBM刚刚官宣研发成功2nm芯片不久，台积电也有了新的动作！中国台湾大学、台积电与麻省理工学院共同发表研究成果，首度提出利用半金属铋（Bi）作为二维材料......
英特尔全新晶体管技术重新定义FinFET(2020-08-13)
新型薄壁阻隔将过孔电阻降低了30％，从而提升了互连性能表现
与行业标准相比，在同等的占位面积内电容增加了5倍，从而减少了电压下降，显著提高了产品性能。 该技术由一类新型的“高K”（ Hi-K）电介质材料......
中国相变存储器研究再突破，有望具备替代内存的潜力(2023-02-02)
中国相变存储器研究再突破，有望具备替代内存的潜力;当今，电脑系统采用层次化存储架构：缓存、内存和闪存。离CPU越近，对存储器存储速度需求越高，如内存的速度为纳秒级别，而缓存则需要皮秒级别。作为......
ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂(2023-04-20)
ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂;
【导读】ABF载板是一种用于CPU、GPU等高性能计算芯片的新材料，上游的ABF膜被日本味之素一家垄断。近日，味之素公司表示为增加ABF......
硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源(2024-10-08)
术被业内称为“芯片出光”，它使用传输性能更好的光信号替代电信号进行传输，是颠覆芯片间信号数据传输的重要手段，核心目的是解决当前芯间电信号已接近物理极限的问题。
对数据中心、算力中心、CPU/GPU......
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;深圳市东湖电子有限公司;;东湖电子是一家专门从事软磁材料的代理及绝缘材料的加工生产和推广应用厂商：铁粉心（Iron Powder ， MPP ， High Flux ，Sendust Core
,Q06HCPU,A1SJ61BT11,QC1008, Q172J2BCBL1M,A6TBX36-E,Q2MEM-2MBS,Q2ACPU A0J2-CPU,A1S-CPU,A1SH-CPU,A1SJH-CPU
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本公司常年信誉回收各类西门子工控产品，如西门子6av6系列人机界面触摸屏，s7-200系列plc模块和cpu模块，s7
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