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解锁极致性能：Arm Cortex－X925 IPC 提升15%，终端用户体验感再突破(2024-10-09 13:31)
迄今推出的出色 CPU 设计之一。在 Geekbench 6.2 基准测试中，它实现了创新纪录提升了 15% 的IPC（每时钟周期指令数）表现。
图：Arm Cortex-X925性能......
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货 已评估7nm工艺(2023-03-09)
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货 已评估7nm工艺;国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
日前......
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货 已评估7nm工艺(2023-03-10)
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货 已评估7nm工艺;国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
日前......
国产CPU龙芯新一代3A6000完成流片(2022-12-14)
国产CPU龙芯新一代3A6000完成流片;
近日，龙芯中科在互动平台上表示，目前3A6000处于流片阶段，还没有开始销售。
3A7000还没有开始研发。龙芯中科指出，公司......
又猛又省电！天玑9400 CPU性能提升30%，同场景功耗比竞品省70%(2024-08-09)
成为旗舰机市场的又一强力竞争者。其实，这款旗舰芯片的 CPU性能提升如此之大不算意外，基于Arm V9*新的Cortex-X925 CPU大核本身IPC就更强，有这么*的底子，今年的旗舰性能......
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货(2023-03-08)
国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货;
国产公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
日前......
AI芯片大爆发，如何打造人工智能生态？(2023-01-15)
解决方案。
主流的智能相机芯片采用了CPU+NPU架构，而与同类竞品相比，AR9341高性能异构运算架构集CPU、NPU和DSP于一体，兼顾机器学习和机器视觉相关应用，具有极佳的降噪和宽动态性能。该芯......
Arm Cortex－X5超大核首曝：5年来最大飞跃！死磕苹果自研(2024-01-15 15:05)
借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是，现有的超大核Cortex-X4，发布时也号称"有史......
Arm Cortex-X5超大核首曝：5年来最大飞跃(2024-01-16)
借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。
按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。
有趣的是，现有......
Arm Cortex-X5超大核首曝：5年来最大飞跃！死磕苹果自研(2024-01-15)
-X5。本文引用地址：这个全新内核是 CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与自研CPU内核的差距，甚至是超越之。
自研内核其实也是指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能......
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q(2023-10-27)
AX620Q还集成了百兆网络PHY、音频编解码器、RTC实时时钟，因此在图像、算力、性能、功耗、集成度等方面都表现出了明显优势。
具体来看，AX630C具有高算力的特征，其CPU采用双核A53......
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q(2023-10-27)
编解码器、RTC实时时钟，因此在图像、算力、性能、功耗、集成度等方面都表现出了明显优势。
具体来看，AX630C具有高算力的特征，其CPU采用双核A53@1.2G，配合3.2T@INT8的NPU以及......
国产CPU出货量突破千万片(2024-12-30)
天宫空间站应用了一款处理器，标志着中国推动半导体技术发展的一个里程碑。最新的3B6600，其IPC从3A6000的17/G提升到22/G，性能能够对标7nm的X86芯片水平，也就是13代酷睿水平。
华为......
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q(2023-10-30 10:37)
时钟，因此在图像、算力、性能、功耗、集成度等方面都表现出了明显优势。具体来看，AX630C具有高算力的特征，其CPU采用双核A53@1.2G，配合3.2T@INT8的NPU以及硬化的CV算子模块，可以......
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q(2023-10-30 10:37)
时钟，因此在图像、算力、性能、功耗、集成度等方面都表现出了明显优势。具体来看，AX630C具有高算力的特征，其CPU采用双核A53@1.2G，配合3.2T@INT8的NPU以及硬化的CV算子模块，可以......
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q(2023-10-27)
在图像、算力、性能、功耗、集成度等方面都表现出了明显优势。
具体来看，AX630C具有高算力的特征，其CPU采用双核A53@1.2G，配合3.2T@INT8的......
天玑9400支持全球最快10．7Gbps LPDDR5X内存！手机顶规配置新标杆(2024-07-16)
领先的技术和最大的诚意把最好的配置给到了用户。综合最近天玑9400的消息来看，天玑9400将采用先进的台积电3nm制程，延续了极佳口碑的全大核CPU架构，并采用Arm最新的v9黑鹰架构，IPC（越高......
透视麒麟9010：博采众长但依旧任重道远(2024-04-23)
的全称是（ Instruction Per Clock，每时钟周期指令数），也就是说在同样的频率下，IPC越高，CPU干的活越多，当然性能就越强。在多核处理器时代，IPC这个......
曝Intel Arrow Lake-H CPU将拥有三种核心！两种E核(2024-08-09)
曝Intel Arrow Lake-H CPU将拥有三种核心！两种E核;
8月9日消息，据媒体报道，英特尔即将推出的Arrow Lake-H系列处理器，将拥有Skymont和Crestmont两种......
英特尔、AMD、高通三家争雄！PC市场要变天(2024-06-20)
性能核IPC平均提升约14%;而更为惊人的还是Skymont能效核，相比Meteor Lake中的LP能效核浮点IPC性能更是平均提升了68%。
英特尔表示4个能效核组成一个集群，对比......
天玑9400搭载AI超清晰长焦算法，高度还原人物轮廓和细节(2024-10-11)
-A720大核。豪华的全大核阵容中，全新的PC级Arm v9架构助力IPC提升了15%，“大底IPC”可以在同频率下发挥出更好的性能，让天玑9400 CPU性能达到业界一流水准，引领......
阿里达摩院玄铁推出 64 位高实时能效 RISC-V 处理器设计 R908(2024-08-26)
序超标量流水线设计，采用 6 译码宽度和 10+ 发射宽度，支持 512bit 矢量引擎，在体现 CPU 整数 IPC 的 SpecINT2006 上可达 15 分每 GHz，适用于 PC、边缘服务器、云计算、自动驾驶等场景。
......
全球80+分类芯片厂商汇总(2024-01-24 22:33:33)
计算机CPU......
IPC标准解读：IPC-A-630电子产品整机制造、检验与测试的检验标准(2024-11-07 07:26:42)
检验。
性能检验应采用科学、合理的方法和设备，确保检验结果的可靠性和准确性。
五、IPC-A-630的测......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求;
IPC-9701A是关于表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求的规范，以下是对其内容的详细解读，涵盖......
天玑9400新猛料：CPU性能提升30%，同场景仅需8G3 30%功耗(2024-08-09)
是否也已经开始期待这款芯片将带来怎样的实际使用体验呢？
其实，这款旗舰芯片的 CPU性能提升如此之大不算意外，基于Arm V9最新的Cortex-X925 CPU大核本身IPC就更强，有这么顶级的底子，今年的旗舰性能......
IPC标准解读：IPC-SM-817A表面贴装用绝缘粘合剂（介电表面安装粘合剂）的通用规范(2024-11-19 06:42:36)
的其他标准和规范包括：
IPC-6012
：针对刚性印制板的鉴定与性能规范。
IPC-6016......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
标准包括：
IPC-9701A
：表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求。该标准建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能......
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范;
IPC-4552A是一份关于印制电路板化学镀镍/浸金（ENIG）镀覆性能......
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范(2024-11-26 07:25:32)
处理的替代方案，以替代传统的非共面光洁度，如锡铅HASL光洁度。IPC-4554规范特别关注浸没镀锡（ISn）这种表面处理工艺，旨在确保其焊接性能的可靠性和可重复性，并解......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
初步判断元器件的质量是否符合要求。
2. 焊点连接检验
焊点连接是金属化陶瓷封装元器件中的关键环节，其质量直接影响到元器件的电气性能和可靠性。IPC-9702标准......
性能大涨25% 升级4nm Zen 5 锐龙8000处理器将从头设计(2022-12-09)
性能大涨25% 升级4nm Zen 5 锐龙8000处理器将从头设计; 的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15......
龙芯3C6000处理器已回片！理论可达128核心256线程(2024-06-28)
仍需进一步提升，且仍有提供空间，计划从IPC、主频等多方面入手持续优化，力争下一代产品在成熟工艺节点上达到先进工艺主流产品的性能水平。
根据早先公布的路线图，龙芯三号6000系列......
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》，是美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）发布的一项重要标准。该标准旨在为使用表面贴装技术（SMT）的印制电路板（PCB）组件提供设计、制造和组装过程中的详细指导，以确保产品的可靠性和性能。以下......
浅析实时计算对工业控制的重要性(2023-02-01)
通信所需的工业实时以太网方案——EtherCAT和TSN等；以及包含了实时任务优先级调度和内存页锁定等方法；并且在推荐的IPC硬件平台上，进行系统的实时性能测试，可供最终用户硬件平台选型参考。因为......
龙芯胡伟武：龙芯3B6600性能将比肩12/13代高端酷睿(2024-08-13)
龙芯胡伟武：龙芯3B6600性能将比肩12/13代高端酷睿;
近期龙芯中科董事长胡伟武在接受“中国电子信息网”采访时对外透露，龙芯当前正在研制的3B6600八核桌面CPU虽然采用成熟工艺，但预......
至强 CPU 路线图，并简单介绍了之后的产品数据。
英特尔宣布，将把至强系列分为 P-Core 和 E-Core 两个系列，前者就是之前的至强系列，后者是新增加的节能架构，将提......
基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案(2023-08-16)
基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案;产品概述：1、主控：
晶视智能（cvitek）是一家开放式人工智能芯片研发商，专注于视频监控及边缘计算技术研发，拥有国内性能*的AI......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
的意义与应用
IPC-9708标准的制定和实施对于提高PCB的质量和可靠性具有重要意义。首先，它提供了一套科学、统一的测试方法来评估焊盘坑裂的敏感性，有助于发现和解决潜在的失效问题。其次，通过比较不同材料和设计的性能......
自动驾驶典型计算元素特性(2024-03-26)
）数据流。此外，随着长数据字交易和更大的寄存器文件，与外部资源（如内存）的通信也将得到改善，但在处理大量内容时，仍会出现瓶颈。
• 多核
由于工艺技术趋势，在合理的功耗下提高单个CPU的性能......
艾默生新款小巧坚固的工控机为工业车间到云的连接而生(2024-03-01)
和 PACEdge™ IIoT 平台的 PACSystems™ IPC 2010 使工业边缘数据可视化应用具备高性能计算能力本文引用地址：
为此，IPC 2010 预装了 PACEdge™ 工业......
PC行业2年来首度下滑：下挫起点，还是震荡整理？(2022-06-02)
幅度变小，但工艺成熟达成频率提升；去年底发布12代酷睿Alder Lake，IPC再提19%。
对PC CPU历史了解的读者应该知道，仅4年时间实现这个程度的性能飞跃，大约是过去十多年都不曾发生的事情了。也就......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南;
IPC-9502，即电子元器件的PWB（Printed Wiring Board，印制线路板）组装......
算力重塑，国产自研CPU横空出世！(2022-12-22)
机芯片基于自主指令系统的 "LoongArch" 龙架构，华龙讯达已经基于龙芯 3A5000，开发了国产化离散装备控制系统 JIC IPC
控制器。龙芯中科拥有自主指令系统架构、CPU 核心 IP
核和操作系统内核、编译......
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求;
在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质量直接关系到产品的可靠性和性能......
艾默生新款小巧坚固的工控机为工业车间到云的连接而生(2024-03-05 09:45)
艾默生新款小巧坚固的工控机为工业车间到云的连接而生;
预装了 Movicon 软件和 PACEdge IIoT 平台的 PACSystems IPC 2010 使工业边缘数据可视化应用具备高性能......
特斯拉新一代FSD芯片深度分析，三星是最大赢家(2023-07-18)
。
ARM提升性能最有效的做法：
一是增加IPC解码宽度;
二就是增加缓存Cache容量;
三是提高核心运行频率。
三星M5虽然逼近ARM Cortex-X3，但其解码器宽度很宽，因此......
SMT行业标准：IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准解读(2024-12-02 07:00:28)
SMT行业标准：IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准解读;
在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质量直接关系到产品的可靠性和性能......
i9K进化U9K，285k(ing) 新君下洞庭(2024-10-28)
理器而言，此次英特尔新品酷睿Ultra旗舰级的U9-285K在IPC（每周期指令集）上拥有跃层级的提升，其性能核心提升幅度高达9%，能效核心提升更是高达32%。而这意味着其综合使用效率将比上一代大大提高。即使......
大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机（IPC）方案(2023-02-15)
大友尚基于CVITEK和SOI产品的IPC方案的方块图
凭借出色的性能，本方案无论在室内或是室外场景都可以提供高清晰度的图像信息，有助于高清网络摄像机的推广与普及。
核心技术优势：
主控芯片CV1821......
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: 745209298/975131807/893042681 IPC-610MB CPU-酷睿双核E5300/内存2G/硬盘320G/DVD/键鼠 IPC-610MB CPU-酷睿双核E2200/内存1G/硬盘
嵌入式主板，MOXA，研华ARK工控机，研华模块，研华半长CPU卡 低价处理研华工控机、研祥工控机、华北工控机 研华工控机配置有： 1、研华IPC-610MB工控机/双核2.0G/1G/160G/光驱/键盘/鼠标
中具有大专以上等学历的占80％ ，属知识、技术密集型企业。 我们的运营目标是为客户提供高性能、高可靠的高低端工控机、一体化工作站、便携式工控机系列相关产品及相关行业系统集成解决方案，其工控产品有：台湾研华工控机IPC
技术已经达到世界先进水平。目前，龙芯CPU的主要应用涉及国家安全、低成本个人电脑、服务器/高性能机、行业终端、信号处理、网络安全、工业控制、消费类电子等多个领域。 公司秉承“支撑国家信息产业，保障
化项目改造和工控产品研发生产的现代化科技型公司。我们致力于为客户最大化的节约成本，最优化生产产品。公司长期从事单片机控制器、系统等产品研发、生产；自主知识产权产品--IPC-240、IPC-280系列（原SAD240、SAD280）同步
;深圳市沃控技能有限公司;;研华工控机出售 深圳研华工控机特价 研华工控机IPC-610特价 IPC-610特价 610工控机特价出售 IPC-610工控机特价 深圳工控机特价 深圳研华工控机代理
;石河子市科泰商贸有限责任公司;;公司创立于2000年10月,专业从事电脑配件批发及零售. 1.回收CPU.内存.硬盘.彩显等电脑配件以及销售. 2.家用电脑组装,维护,性能升级
;研华;;IPC
;东莞建佳电机有限公司;;东莞建佳电机有限公司专业生产全系列AC散热轴流风机、DC散热轴流风机、CPU风扇、CPU散热器、DC鼓风机、冷却风机、外转子风机、离心式风机（鼓风机）、横流扇、耐高
;广州信亦达科技有限公司;;信亦达 专业的IT方案及设备供应商 TKTOP Best IT Solution Provider 1、各种CPU保护座，内存条扩展槽，SATA延长线(公头对母头)，其它