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从三大半导体公司Chiplets（芯粒）方案看其神奇之处(2023-01-05)
10年时间，增长9倍之多，可见，芯粒技术被寄予厚望，其市场潜力发展前景诱人。
更是认为，芯粒将是未来10到20年最重要的发展成果。由于它将功能分解成一块一块进行设计和制造，这使得每一个芯粒......
携未来星 筑希荻芯--希荻微与普林斯顿大学合作研究成果获专利授权(2023-05-04 10:21)
据中心服务器算力的要求随之显著提高，而随着摩尔定律的放缓，基于芯粒（chiplet）架构的处理器逐渐成为主流。芯粒技术是将一个处理器拆分成多个独立的芯粒，每个芯粒都有自己的功能单元和通信接口，并可以采用不同的半导体制程，这些芯粒......
Arm Neoverse S3 系统 IP 为打造机密计算和多芯粒基础设施 SoC 夯实根基(2024-03-26)
不是所有的芯片设计都能一样地进行扩展。换言之，只有特定的系统组件（例如 CPU 核心）可以有效地利用工艺进步的成果。芯粒技术能够将 SoC 分解到系统级封装 (SoaP) 中，以便......
Arm Neoverse S3 系统 IP 为打造机密计算和多芯粒基础设施 SoC 夯实根基(2024-03-27)
有效地利用工艺进步的成果。芯粒技术能够将 SoC 分解到系统级封装 (SoaP) 中，以便更经济地采用不同工艺节点来构建系统。SoaP 支持以模块化方式打造解决方案，从而将芯粒开发的成本分摊到不同解决方案中。
不过，这种......
Arm Neoverse S3 系统 IP 为打造机密计算和多芯粒基础设施 SoC 夯实根基(2024-03-27 15:03)
核心）可以有效地利用工艺进步的成果。芯粒技术能够将 SoC 分解到系统级封装 (SoaP) 中，以便更经济地采用不同工艺节点来构建系统。SoaP 支持以模块化方式打造解决方案，从而将芯粒......
喜讯！原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」(2024-09-13)
喜讯！原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」;2024年9月6日至7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京盛大召开。原粒半导体凭借其创新的「基于芯粒技术......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
供应链问题一直是国产CPU无法回避的问题。
22年8月份之后，技术，也就是芯粒技术在A股市场中热度升高，我在看券商研报的时候发现，“超越”、“性能升级”、“弯道超车”、“产业突破”成为......
Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进(2025-01-24 13:03)
Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进;Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60......
Arm 生态系统携手制定标准 以促进芯粒的广泛应用(2024-02-28 09:14)
挑战便是——如何在管理制造和良率相关成本的同时，以最大化的效率持续突破性能极限？如今，随着更复杂的人工智能 (AI) 加速计算领域不断发展，一个关键的解决方案应运而生，那就是芯粒 (Chiplet)。芯粒技术......
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功(2022-04-01)
（芯粒技术）等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术，具有高算力、高能效、高通用性等优势。目前，围绕BR100系列通用GPU芯片的测试与调优等工作正在顺利推进。此外，在完成相关后续工作后，搭载......
对标国际联盟，中国芯再迎新机遇(2022-12-19)
凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等，阿里巴巴更是成为首家当选UCIe产业联盟董事会成员的中国大陆企业。
通过芯粒技术或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术......
珠海：力争打造全国规模最大的光刻胶产业集群(2025-01-07)
最先进的光刻胶产业集群。
此外，珠海还将紧盯“超摩尔时代”技术进步趋势，聚焦2.5D/3D集成与封装、芯粒技术（Chiplet）、异质集成先进封装等先进封装工艺配套需求，重点发展透明脂环族环氧树脂、有机......
Chiplet技术能否成为汽车芯片的救赎之路(2024-03-06)
提出了不同的互连和接口类型来满足不同的目的，而用于专用功能（处理器、存储器和 I/O 等）的新兴芯粒技术正在改变芯片设计的方法。
“汽车原始设备制造商认识到，要控制自己的命运，他们就必须控制自己的 SoC，”西门......
Chiplet，拯救汽车芯片(2024-02-22)
提出了不同的互连和接口类型来满足不同的目的，而用于专用功能（处理器、存储器和 I/O 等）的新兴芯粒技术正在改变芯片设计的方法。
“汽车原始设备制造商认识到，要控制自己的命运，他们就必须控制自己的 SoC，”西门子 EDA......
汽车Chiplet面临标准混战(2024-02-04)
协会立项了《小芯片接口总线技术》《微电子芯片光互连接口技术》，也是在2023年2月发布，以串口为主，并口为辅。与英特尔的UCIe标准物理层一致，也是PCIe。
此外2024年1月，中国电科58所研究团队开始研究芯粒技术......
CITE2023集成电路篇|集成电路产业迈入提速发展新轨道(2023-03-23)
展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等方面。此外，在后摩尔时代，芯粒技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术......
芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？(2022-10-12)
突然火了起来，这种技术通过将一颗大芯片拆分成若干小芯片，再重新封装在一起，能够大幅降低大算力芯片的成本，用相对传统的工艺实现甚至超过更先进工艺所能达到的性价比。芯粒技术能否解决智能汽车的算力瓶颈？专家......
“Arm 全面设计”借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代(2023-10-18)
“生成式人工智能的出现正在从根本上改变数据中心的计算和连接，开创一个高性能、高能效的定制芯片新时代。定制芯片由芯粒技术所驱动，并针对特定用例进行调优。我们很高兴能成为
Arm 全面设计的一员，这为......
“Arm 全面设计”借助生态系统之力，拥抱Arm定制芯片时代(2023-10-18)
式人工智能的出现正在从根本上改变数据中心的计算和连接，开创一个高性能、高能效的定制芯片新时代。定制芯片由芯粒技术所驱动，并针对特定用例进行调优。我们很高兴能成为 Arm 全面设计的一员，这为我们提供了崭新的机会，能为......
“Arm 全面设计”借助生态系统之力,拥抱 Arm 定制芯片时代(2023-10-18)
其实现定制芯片目标的基础。”
ADTechnology首席执行官JK Park
“生成式人工智能的出现正在从根本上改变数据中心的计算和连接，开创一个高性能、高能效的定制芯片新时代。定制芯片由芯粒技术所驱动，并针......
Arm 全面设计借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代(2023-10-19)
效的定制芯片新时代。定制芯片由芯粒技术所驱动，并针对特定用例进行调优。我们很高兴能成为 Arm 全面设计的一员，这为我们提供了崭新的机会，能为我们的超大规模与数据基础设施的客户提供前所未有的计算性能、灵活......
Arm 全面设计借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代(2023-10-19 15:11)
其实现定制芯片目标的基础。”ADTechnology 首席执行官 JK Park“生成式人工智能的出现正在从根本上改变数据中心的计算和连接，开创一个高性能、高能效的定制芯片新时代。定制芯片由芯粒技术......
第四个UEFI支持的芯片指令系统架构，这具有什么样的重大意义?(2023-01-10)
名为3D5000的芯片，是通过芯粒技术把两个原生 16 核的 3C5000 封装在一起。
对，就是苹果 M1 Ultra 同款操作。
实测跑分上，3D5000 单路......
中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)
提高集成度和芯片算力的重要途径。通过芯粒技术或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。小芯片技术是将满足特定功能的裸片通过die-to-die 内部互连技术，实现......
AI芯片推动chiplet需求，Silicon Box 进军小芯片领域(2023-07-25)
模块上收集到的任何能源效率都可能产生巨大影响。
芯粒模型还有其他几个潜在优势。即使使用尖端技术，您也不一定需要该技术......
富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统 实现更高数据存储容量(2023-09-05 10:05)
胶片已开始生产高密度磁带，用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术，可实现更高的数据存储容量。
技术创新 实现 50TB 原始容量富士胶片通过改进前几代磁带研发技术......
富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统 实现更高数据存储容量(2023-09-04)
胶片已开始生产高密度磁带，用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术，可实现更高的数据存储容量。
技术创新 实现 50TB 原始容量
富士胶片通过改进前几代磁带研发技术......
跨域融合正在落地，舱驾一体成为主流(2024-07-18)
设计方案更加复杂。SoC芯片不仅需要具备上千TOPS的算力，还需将功耗控制在可接受的程度内，对芯片的制程要求极高；
行业内尝试使用Chiplet（小芯粒技术）进行SoC芯片设计，使各家芯片厂商可专注芯粒和IP，无需......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率;据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术......
英特尔实现光学I／O芯粒的完全集成(2024-06-27 16:07)
英特尔实现光学I／O芯粒的完全集成;英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光......
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成(2024-06-27)
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成;英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光......
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成(2024-06-28)
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成;
的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术......
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成(2024-06-27)
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成;英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光......
首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功，12nm 工艺制造(2023-09-06)
进行生产并集成封装，可有效提升大算力芯片制造的综合良率，并且通过芯粒复用创造灵活性的搭配选择，目前英特尔、AMD 的产品都采用了相关技术，是传统单芯片的改进方案。
......
Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心(2024-10-18 13:20)
要求而设计，我们很高兴能够利用 Arm CSS 的灵活性和 Arm 全面设计的优势来打造 AI CPU 芯粒平台，进一步推动超大规模企业和云服务提供商采用我们的尖端技术和设计解决方案。”这个......
Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心(2024-10-18)
ADTechnology 计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂 2nm 全环绕栅极 (GAA) 先进工艺技术，带来出色的性能和能效，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLM）带来2-3倍的......
Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心(2024-10-21 10:02)
计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂 2nm 全环绕栅极 (GAA) 先进工艺技术，带来出色的性能和能效，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLM）带来2-3倍的......
英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽(2023-05-25)
通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术相连。每个芯粒或区块都是一个小型集成电路芯片，包含一组明确定义的硬化功能子集。这些芯粒使得成本高效的，封装内部高密度互连异构芯片成为现实。通过采用异构多芯片架构和芯粒......
Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技(2022-10-21)
，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）。Intel官方公众号还做了详细的解释，四种技术的含义如下:第一，晶圆制造。Intel继续......
从AGI 到互联技术元年，重塑算力世界秩序(2024-03-19)
型时代激增的算力需求、摩尔定律放缓、封装技术演进”等多种因素的共同作用下，Chiplet和IO Die为代表的互联芯粒因在良率、先进制程解耦、复用能力等方面所显示出的优势，成为了历史的选择。基于Chiplet......
从AGI到互联技术元年，重塑算力世界秩序(2024-03-19)
”。
UCIe Board member 陈健在发布会上表示 “在Deep Learning、大模型时代激增的算力需求、摩尔定律放缓、封装技术演进”等多种因素的共同作用下，Chiplet和IO Die为代表的互联芯粒......
2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛线上会议圆满落幕，演讲干货汇总(2022-10-13)
核心部件到存储阵列再到场景方案的全栈创新助力企业构建业界领先的数据基础设施，加速释放数据要素价值，让企业数字化转型驶入“高速公路”。
Qorvo电源产品事业部AE负责人李方哲：PMIC在SSD中的应用
大家谈到存储的时候，讨论最多的是存储的颗粒技术......
北极雄芯发布首款基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片，采用 RISC(2023-02-20)
进行生产并集成封装，可有效提升大算力芯片制造的综合良率，并且通过芯粒复用创造灵活性的搭配选择，目前英特尔、AMD 的产品都采用了相关技术，是传统单芯片的改进方案。
北极雄芯表示，该公......
全球光刻机市场竞争加剧，ASML财报引发关注...(2024-10-26)
率数字光刻机，该设备预计在尼康2026财年内发售。
尼康表示，随着数据中心AI芯片用量的不断提升，在以Chiplet芯粒技术为代表的先进封装领域出现了对基于玻璃面板的PLP封装技术......
北极雄芯再获西安财金和沃格光电投资，加快芯粒库建设(2024-12-17)
北极雄芯再获西安财金和沃格光电投资，加快芯粒库建设;近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资，本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，公司将持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒......
“芯粒：深入研究标准、互操作性和AI芯片的崛起”(2024-03-07)
设想了数据集的多个视图，涵盖了物理、电气、热力学和行为方面。
然而，专家们强调了超越个别倡议的更广泛标准化的需要。开放的生态系统需要与各种铸造厂的芯片兼容，需要超越特定公司或技术的协作和标准化努力。
II. 芯粒互操作性：在不......
联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片(2023-05-30)
为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
联发科表示，通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术......
华为、阿里、百度、地平线…国内8家AI芯片厂商梳理(2024-02-20)
成熟的7纳米工艺制程，集成770亿晶体管，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。同时，BR100结合了包括Chiplet（芯粒技术）等在......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-27)
功耗和更长传输距离日益增长的需求。英特尔的OCI芯粒推动了高带宽互连技术的进步，将有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接以及新型计算架构，包括新兴AI基础设施中的一致性内存扩展及资源解耦，适用于数据中心和HPC......
北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台(2023-11-01)
北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台;产品描述：
基于Chiplet异构集成思路，将不同场景高性能计算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）与专用部分（特定......
相关企业
;上海宏速金属材料有限公司;;我公司位于上海市嘉定区，是一家大型的专业生产铸钢丸、铸钢砂、钢丝切丸等金属磨料的生产厂家，本公司技术力量雄厚，生产设备先进，利用最先进的双频电源离心造粒技术，制成
始终坚持致力从事各类功率半导体元器件芯片的设计开发及销售服务~我们也取得来自台湾/日本/欧洲/美国等地区芯片及芯粒制造商的授权经销,!我们建有完整常规料号的库存量以快速就地供货!良好的销售服务及技术支持能力! 随时为您解决任何问题!合理
耗设备的更新换代，各行业废弃物的无害化、资源化处理。特别是2007年公司在流化床喷雾造粒干燥技术上取得了突破，流化床喷雾造粒技术国内领先。 “中正为道、有容乃昌”，公司以“以成熟的技术让用户满意，创新技术
的开发与利用，不断加强与科研院所的技术合作，现在已经掌握了四项技术专利，其中硫脲螯合肽喷浆技术、有机无机高塔造粒技术都是在肥料生产领域的新突破，2008年8月和中国科学院签订了战略合作关系，共同
以诚信质量加信誉的先进服务理念，以及企业具有巩义市益康生物科技有限公司坐落于山明水秀，工业基础雄厚，投资环境优越的中原第一县――巩义。公司拥有发酵工程、动物营养、现代化管理等人才，应用生物发酵工程技术，新颖独特的后提取包衣制粒技术
各类客户的测控难题！ 普洛帝为贵司提供：油液颗粒度检测仪、油液颗粒计数器、油液颗粒技术系统、油液粒子计数器、油液颗粒度分析仪，颗粒度检测仪、颗粒计数器、油液激光颗粒计数器、颗粒计数系统、自动颗粒计数器、激光
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专家教授共同研究出了多个品种及规格的金属磨料产品，每种产品年产量2万吨左右。 本公司技术力量雄厚，生产设备先进，通过ISO9001认证，利用最先进的双频电源离心造粒技术，制成高强度、长寿命强化钢丸。拥有
;周口天马机电设备制造有限公司;;本公司有30多项食品加工项目其中抱括：素肚素肠技术，素腰花素海鲜技术，素猪耳素五花肉技术。海南椰果加工技术，七彩珍珠果技术，七彩珍珠饮料技术，人造木耳技术，人造海蛰皮技术
;商通信息技术有限公司;;商通信息技术有限公司商通信息技术有限公司商通信息技术有限公司商通信息技术有限公司商通信息技术有限公司商通信息技术有限公司商通信息技术有限公司商通信息技术有限公司商通信息技术有限公司商通信息技术