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前考虑的分流电阻相比，该型传感器元件封装显著缩小。ACS71240 传感器采用紧凑型 3x3 毫米 QFN 封装，在提供所需电流感应功能的同时，还满足紧凑型机器人设计的尺寸要求。 取得的成果 采用......
Technologies多年来一直致力于为高端汽车客户提供这些好处。KYOCERA AVX Salzburg产品线总监Martin Knosp表示，"氮化镓半导体是提高效率和增加电动汽车行驶里程的关键。这项技术提供了明显更好的开关速度和更小更轻的封装尺寸......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm......
 V NextPowerS3 本文引用地址： PoE交换机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此......
%的体积，从而为功率磁件和去耦合电容器等无源元件提供了更大的空间。 图5所示。减少所需的元件数量可实现更高的功率密度和更高的功率，并减小总体组装尺寸。图5所示的每个封装包含了两个功率MOSFET，这是......
器和开关模式电源 (SMPS)。   这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (JTE) 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D2PAK真双引脚封装 (SOT8018)，封装尺寸......
库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件......
-27GHz的无源方案均适用于宽带应用 提供多重测试标准，以达到更好的可靠性 小型化的器件封装尺寸，可以更加节约航空航天器的空间和重量 全系列产品的功率容量测试标准为MIL-PRF-55432......
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020......
上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2  mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET，与以......
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸......
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸......
整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (JTE) 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D2PAK真双引脚封装 (SOT8018)，封装尺寸与标准D2PAK封装相同，但只有两个引脚，而不......
产品广泛用于5G通信、物联网、虚拟现实、智能穿戴设备、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装(如系统级封装(SiP))内元件密度的同时缩小整体封装尺寸......
系列是现有水平设计型B82733F*系列的补充。对于印刷电路板空间非常狭小的应 用，垂直设计特别有优势。比如，新型扼流圈的插入高度为27mm，封装尺寸仅为29mmx 15.5mm，比水平设计型小30......
是个位数微米等级，若以台积电前段制程或传统封装设备制程切入，异质整合须跟上前段纳米级的脚步。目前这方面则以加强芯片间连结密度、封装尺寸大小两大领域为主。其在加强连芯片的结密度方面，主要......
光学传感器 AirPods中的光学传感器由两个光敏元件组成，配合运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中，从而能自动开启传送音频和激活麦克风等功能。其封装尺寸为1.78 mm x......
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器;日前，Vishay Intertechnology公司最近推出了一款新型表面贴装Power金属条型电阻器配备了1 W的高额定功率，在紧凑的0805封装尺寸。旨在......
富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。 据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工......
× 6.25 mm × 5.02 mm BGA封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率特性。模块内部集成了一个小的高频陶瓷CIN，不过受限于模块封装尺寸，这还不够。图2至图4展示......
继电器中，原边（控制）侧和副边（开关）侧实现了电气隔离。通过绝缘隔离屏障，可以控制直接连接至AC线路的开关，以及接地电位不同的设备之间的开关。 [2] SO16L-T封装尺寸（10.3......
端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元件......
型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型......
 / 外壳 : 电子元件上的保护外壳，便于操作、安装和保护产品。这是我们确定的最接近供应商产品包装的行业标准。通常情况下，在设计电路时，最好使用数据表中的实际尺寸，而不是按照这个术语。 供应商器件封装......
接地电位不同的设备之间的开关。[2] SO16L-T封装尺寸（10.3×10.0×2.45 mm）与SO12L-T封装尺寸（7.76×10.0×2.45 mm）的比较。如需了解新产品的更多信息，请访......
，具有： ·       四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm ·       四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm x......
BAW接近的高性能特殊SAW工艺，继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器，在保持原有低温漂（TCF~-5ppm/K）、高功率的情况下，进一步优化了插损、抑制等指标。Tx......
电源产品的创新，以超小型元件封装的超低导通电阻 FET 器件助力电路保护等应用的发展。”Qorvo SiC 电源产品业务产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示，“SSCB 市场......
内置开关二极管减少了使用多个器件的电路中的器件数量。 另外，与东芝现有产品1SS399的SOT-24封装（东芝封装名称：SMQ，2.9 mm×2.9 mm（典型值），厚度＝1.1 mm（典型值））相比，其封装尺寸减小约70％，封装......
3mm x 3mm封装导通电阻最低的60 V器件，比这一封装尺寸排名第二的产品低42.5%，比Vishay上一代器件低89%。 从而降低电源通道压降，减小功耗，提高效率。为提......
使用高压功率器件封装的设计说明; 尽管宽禁带器件近年来已经开始进入商业市场，但其封装设计尚未成熟，尤其是在高温高压应用方面。在本文中，将介绍为此目的而制造的 5 kV 双面冷却 GaN 功率......
 3.2*2.5mm。  ▊充电桩电源：8MHz，12MHz，一般对晶振封装尺寸要求不高，推荐系列：无源晶振YSX531SL 5.0*3.2mm ▊语音芯片：16MHz，推荐系列：无源......
- 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能 负载开关器件采用小型芯片级封装，具有： • 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm • 四......
发布器件采用铜散热器，进而改进了热管理设计，使这款3939封装尺寸，额定功率20 W的检流电阻具有Power Metal Plate结构优异的电气特性。器件符合AEC-Q200认证标准，设计......
持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的芯片设计需求，所提供方案横跨14纳米到0.6微米之制程技术。颀邦的技术制程主要是聚焦于面板驱动IC封装测试、覆晶凸块制作及晶圆级芯片尺寸封测（WLCSP......
Vishay推出通过AEC－Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器，可提供高达70 GHz的稳定高频性能;这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能日前，威世......
Vishay推出通过AEC－Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器，可提供高达70 GHz的稳定高频性能;这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能日前，威世......
封装尺寸：3.3 mm x 3.3mm......
最大的缺点是对引线的依赖。虽然引线可以达到 25 μm ，但 PIC 和 EIC 之间的连接仅限于单边，严重限制了 I/O数量。 3、3D集成封装 图3 3D集成封装 3D封装也可最大限度的减小封装尺寸......
的所有要求，且无需复杂的冷却系统即可运行，加速从电磁式断路器向基于半导体的固态断路器（SSCB）的转型。“随着 UJ4N075004L8S 的推出，Qorvo 将继续领导 SiC 电源产品的创新，以超小型元件封装......
成度,降低了 BOM 和封装尺寸• 消除了对大型交流阻断电感器的需求• 紧凑的 4mm x 4mm TQFN 封装• 支持用于系统负载超过 70mA 的外部 DC-DC 转换器● 可配置性, 实现......
成度,降低了 BOM 和封装尺寸• 消除了对大型交流阻断电感器的需求• 紧凑的 4mm x 4mm TQFN 封装• 支持用于系统负载超过 70mA 的外部 DC-DC 转换器● 可配置性, 实现......
的RON、IQ和ISD)提供高效率的运行。• 这些产品使用芯片级封装(采用WLCSP)来取代具有多种功能集成的分立电路，如功率MOSFET、反向二极管、放电MOSFET、无源元件等。• 芯片级尺寸......
压摆率控制功能·  LQ05041RCS6 - 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能负载开关器件采用小型芯片级封装，具有：·  四（4）个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm，·  四......
小型6.25mm × 6.25mm × 5.02mm BGA封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率特性。模块内部集成了一个小的高频陶瓷CIN，不过受限于模块封装尺寸，这还不够。图2至图4展示......
× 6.25mm × 5.02mm BGA封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率特性。模块内部集成了一个小的高频陶瓷CIN，不过受限于模块封装尺寸，这还不够。图2至图4展示......
一个单通道降压开关稳压器，最大输出电流为1.5A，外壳尺寸为1.22mm×0.85mm。图3显示了MAX77324封装尺寸。   图3.一款采用极小封装的开关稳压器   图4.双降压稳压器IC的封装外形，尺寸......

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