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Technologies多年来一直致力于为高端汽车客户提供这些好处。KYOCERA AVX Salzburg产品线总监Martin Knosp表示，"氮化镓半导体是提高效率和增加电动汽车行驶里程的关键。这项技术提供了明显更好的开关速度和更小更轻的封装尺寸......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm......
 V NextPowerS3 本文引用地址： PoE交换机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此......
%的体积，从而为功率磁件和去耦合电容器等无源元件提供了更大的空间。 图5所示。减少所需的元件数量可实现更高的功率密度和更高的功率，并减小总体组装尺寸。图5所示的每个封装包含了两个功率MOSFET，这是......
-27GHz的无源方案均适用于宽带应用 提供多重测试标准，以达到更好的可靠性 小型化的器件封装尺寸，可以更加节约航空航天器的空间和重量 全系列产品的功率容量测试标准为MIL-PRF-55432......
库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件......
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020......
上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2  mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET，与以......
产品广泛用于5G通信、物联网、虚拟现实、智能穿戴设备、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装(如系统级封装(SiP))内元件密度的同时缩小整体封装尺寸......
系列是现有水平设计型B82733F*系列的补充。对于印刷电路板空间非常狭小的应 用，垂直设计特别有优势。比如，新型扼流圈的插入高度为27mm，封装尺寸仅为29mmx 15.5mm，比水平设计型小30......
是个位数微米等级，若以台积电前段制程或传统封装设备制程切入，异质整合须跟上前段纳米级的脚步。目前这方面则以加强芯片间连结密度、封装尺寸大小两大领域为主。其在加强连芯片的结密度方面，主要......
光学传感器 AirPods中的光学传感器由两个光敏元件组成，配合运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中，从而能自动开启传送音频和激活麦克风等功能。其封装尺寸为1.78 mm x......
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器;日前，Vishay Intertechnology公司最近推出了一款新型表面贴装Power金属条型电阻器配备了1 W的高额定功率，在紧凑的0805封装尺寸。旨在......
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
× 6.25 mm × 5.02 mm BGA封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率特性。模块内部集成了一个小的高频陶瓷CIN，不过受限于模块封装尺寸，这还不够。图2至图4展示......
富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。 据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工......
型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型......
，具有： ·       四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm ·       四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm x......
 / 外壳 : 电子元件上的保护外壳，便于操作、安装和保护产品。这是我们确定的最接近供应商产品包装的行业标准。通常情况下，在设计电路时，最好使用数据表中的实际尺寸，而不是按照这个术语。 供应商器件封装......
BAW接近的高性能特殊SAW工艺，继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器，在保持原有低温漂（TCF~-5ppm/K）、高功率的情况下，进一步优化了插损、抑制等指标。Tx......
内置开关二极管减少了使用多个器件的电路中的器件数量。 另外，与东芝现有产品1SS399的SOT-24封装（东芝封装名称：SMQ，2.9 mm×2.9 mm（典型值），厚度＝1.1 mm（典型值））相比，其封装尺寸减小约70％，封装......
3mm x 3mm封装导通电阻最低的60 V器件，比这一封装尺寸排名第二的产品低42.5%，比Vishay上一代器件低89%。 从而降低电源通道压降，减小功耗，提高效率。为提......
 3.2*2.5mm。  ▊充电桩电源：8MHz，12MHz，一般对晶振封装尺寸要求不高，推荐系列：无源晶振YSX531SL 5.0*3.2mm ▊语音芯片：16MHz，推荐系列：无源......
使用高压功率器件封装的设计说明; 尽管宽禁带器件近年来已经开始进入商业市场，但其封装设计尚未成熟，尤其是在高温高压应用方面。在本文中，将介绍为此目的而制造的 5 kV 双面冷却 GaN 功率......
- 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能 负载开关器件采用小型芯片级封装，具有： • 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm • 四......
发布器件采用铜散热器，进而改进了热管理设计，使这款3939封装尺寸，额定功率20 W的检流电阻具有Power Metal Plate结构优异的电气特性。器件符合AEC-Q200认证标准，设计......
封装尺寸：3.3 mm x 3.3mm......
持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的芯片设计需求，所提供方案横跨14纳米到0.6微米之制程技术。颀邦的技术制程主要是聚焦于面板驱动IC封装测试、覆晶凸块制作及晶圆级芯片尺寸封测（WLCSP......
最大的缺点是对引线的依赖。虽然引线可以达到 25 μm ，但 PIC 和 EIC 之间的连接仅限于单边，严重限制了 I/O数量。 3、3D集成封装 图3 3D集成封装 3D封装也可最大限度的减小封装尺寸......
成度,降低了 BOM 和封装尺寸• 消除了对大型交流阻断电感器的需求• 紧凑的 4mm x 4mm TQFN 封装• 支持用于系统负载超过 70mA 的外部 DC-DC 转换器● 可配置性, 实现......
成度,降低了 BOM 和封装尺寸• 消除了对大型交流阻断电感器的需求• 紧凑的 4mm x 4mm TQFN 封装• 支持用于系统负载超过 70mA 的外部 DC-DC 转换器● 可配置性, 实现......
的RON、IQ和ISD)提供高效率的运行。• 这些产品使用芯片级封装(采用WLCSP)来取代具有多种功能集成的分立电路，如功率MOSFET、反向二极管、放电MOSFET、无源元件等。• 芯片级尺寸......
压摆率控制功能·  LQ05041RCS6 - 5V，4A超低功耗，具有真正反向电流阻断功能负载开关器件采用小型芯片级封装，具有：·  四（4）个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm，·  四......
小型6.25mm × 6.25mm × 5.02mm BGA封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率特性。模块内部集成了一个小的高频陶瓷CIN，不过受限于模块封装尺寸，这还不够。图2至图4展示......
× 6.25mm × 5.02mm BGA封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率特性。模块内部集成了一个小的高频陶瓷CIN，不过受限于模块封装尺寸，这还不够。图2至图4展示......
和等不同的方式来实现。 光耦的好处是能够消除阻抗失配，并且可以在较小的封装尺寸中实现高隔离电压和极佳的抗噪声性能。此外，光耦还可以用于传输直流和交流信号、模拟和数字信号，以及中低频信号。 光耦......
数由爬电距离、电气间隙和绝缘厚度（或者可以说是封装厚度）决定。不同的封装尺寸和类型以及各种引脚类型（DIP4、SOP4、LSOP4、THT 和 SMT 封装等）使得工程师能够为每个应用选择合适的元件......
电压是一个重要参数，该参数由爬电距离、电气间隙和绝缘厚度（或者可以说是封装厚度）决定。不同的封装尺寸和类型以及各种引脚类型（DIP4、SOP4、LSOP4、THT 和 SMT 封装等）使得工程师能够为每个应用选择合适的元件......
一个单通道降压开关稳压器，最大输出电流为1.5A，外壳尺寸为1.22mm×0.85mm。图3显示了MAX77324封装尺寸。   图3.一款采用极小封装的开关稳压器   图4.双降压稳压器IC的封装外形，尺寸......
了MAX77324封装尺寸。 图3.一款采用极小封装的开关稳压器   图4.双降压稳压器IC的封装外形，尺寸为1.64mm × 1.64mm 通过集成电感器减小尺寸 IC组合起来。这种......
值）（VGS＝10V） XPJ1R004PB：RDS(ON)＝0.8mΩ（典型值）（VGS＝10V） ■   主要规格 注： [1] 典型封装尺寸，包括引脚。 [2] TKR74F04PB采用......
：[1] 典型封装尺寸，包括引脚。[2] TKR74F04PB采用TO-220SM（W）封装。[3] 东芝可以提供分组出货，每卷产品的栅极阈值电压浮动范围为0.4V。但是不允许指定特定组别。请联......
Maxim发布尺寸最小的高效率隔离型RS－485模块，助力工业4．0;MAXM22511隔离型RS-485收发器模块，电源效率翻倍、封装尺寸减小35% Maxim Integrated......
为数据中心互连、光传输、广播视频和测试/测量等要求严苛的应用提供了出色的抖动余量。这些新产品可提供单通道、双通道、四通道和I2C可编程频率选项，支持行业标准的2.5x3.2mm封装尺寸，从而......
真正反向电流阻断功能 负载开关器件采用小型芯片级封装，具有： 四（4）个凸点，封装尺寸为0.77mm x......
，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出经过AEC-Q200认证、业界先进的采用混合绕线技术、标准封装尺寸的新型充电电阻--- HRHA......
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址： 256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm 512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列; 【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......

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