资讯
合见工软发布商用级虚拟原型工具套件，提升软硬件协同开发效率(2023-10-12)
过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。本文引用地址：一个完整的电子系统级解决方案通常包括芯片本身和运行在芯片上的软件，软件的开发和测试需要依赖硬件......
《开放加速规范AI服务器设计指南》发布，应对生成式AI算力挑战(2023-08-14)
帮助社区成员更快更好地开发AI加速卡并适配开放加速AI服务器，应对生成式AI的算力挑战。《指南》指出，开放加速规范AI服务器设计应遵循四大设计原则，即应用导向、多元开放、绿色高效、统筹设计。在此基础上，应采用多维协同设计、全面系统测试和性能测评调优的设计方法......
硬件辅助验证产品解读之FPGA原型验证系统VS硬件仿真器(2022-05-25)
全芯片的系统功能/性能/功耗验证。从应用场景上看，我们看到原型系统和仿真加速器在软硬件协同设计方面，有一定的交集。
以上就是关于FPGA原型验证系统和硬件仿真器这两种不同的数字设计验证平台的对比介绍，谢谢......
芯易荟发布首款领域专用处理器生成工具FARMStudio(2023-04-14 09:36)
与验证自动化的前瞻性技术，提供处理器开发的一站式平台。针对丰富的应用场景，自动产生最佳匹配的软硬件协同方案。为中国乃至全球范围日益增长的芯片设计需求提供新型设计方法学、工具软件和最佳实践。......
芯易荟发布首款领域专用处理器生成工具FARMStudio(2023-04-13)
与验证自动化的前瞻性技术，提供处理器开发的一站式平台。针对丰富的应用场景，自动产生最佳匹配的软硬件协同方案。为中国乃至全球范围日益增长的芯片设计需求提供新型设计方法学、工具软件和最佳实践。......
C语言，如何颠覆芯片设计流程？(2023-11-29)
是芯易荟技术开发的重点所在，对此，芯易荟将自身定位聚焦在原型设计环节，旨在将系统级的概念落实到芯片上，帮助客户实现多、快、好、省的设计并提供全流程服务。
从2021年芯易荟创立之初，它就致力于推动全新的芯片设计方法学，希望基于自主研发的一站式软硬件协同设计......
C语言，如何颠覆芯片设计流程？(2023-11-30 10:13)
环节，旨在将系统级的概念落实到芯片上，帮助客户实现多、快、好、省的设计并提供全流程服务。
从2021年芯易荟创立之初，它就致力于推动全新的芯片设计方法学，希望基于自主研发的一站式软硬件协同设计......
光谷传来好消息，宇微光学成功研发计算光刻EDA软件(2022-11-29)
电路板(PCB)设计与校验，集成电路(IC)版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件协同设计，芯片上系统(SoC)设计，可编程逻辑器件(PLD)和可......
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展(2022-06-10)
一体（IMC）芯片，研制了一款连续学习原型系统，该系统针对多任务连续学习场景。
据中科院微电子所介绍，研究团队展开软硬件协同设计，软件方面开发了基于突触元可塑性的混合精度连续学习模型（MPCL），采用......
国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件，精准定义设计目标(2021-05-26)
国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件，精准定义设计目标;2021年5月26日，国微思尔芯（S2C）正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”，提供一站式软硬件协同......
思尔芯亮相芯和半导体大会，以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战(2024-10-29)
域正经历着前所未有的变革。这一变革对半导体设计提出了更高要求，传统SoC设计方法已难以满足当前对高算力、大带宽与低需求的综合挑战。未来，Chiplet异构集成芯片将进一步向全面系统化方向迈进，以满足信息感知、计算......
Chiplet小芯片时代中的国产EDA(2023-02-22)
仅仅只解决制造问题，必须要通过异构、系统集成的方式，体现从系统设计出发的理念。”谢仲辉表示，在制程工艺逼近极限的当下，半导体设计产业开始更多考虑系统、架构、软硬件协同等要素，从系统应用来导向、从应用来导向去驱动芯片设计......
打通AI芯片到大模型训练的算力桥梁，开放加速设计指南强力助推(2023-10-17)
参考。包括各项硬件规范、电气规范、时序规范，并提供管理、故障诊断和网络拓扑设计等软硬协同参考，旨在通过节点层/集群层多维协同设计确保AI服务......
打通AI芯片到大模型训练的算力桥梁，开放加速设计指南强力助推(2023-10-18 09:42)
参考。包括各项硬件规范、电气规范、时序规范，并提供管理、故障诊断和网络拓扑设计等软硬协同参考，旨在通过节点层/集群层多维协同设计确保AI服务......
浪潮信息发布服务器操作系统KOS 软硬协同释放多元算力(2022-12-22 10:21)
浪潮信息发布服务器操作系统KOS 软硬协同释放多元算力;近日，浪潮信息正式发布服务器操作系统KOS，为智慧时代数据中心软硬件协同设计与优化，提供了稳定可靠、高效协同、广泛兼容、全天......
微云全息（NASDAQ:HOLO）宣布开发基于区块链NFT技术3D－BIM多人协同设计方案(2023-02-03)
微云全息（NASDAQ:HOLO）宣布开发基于区块链NFT技术3D－BIM多人协同设计方案;微云全息公司(纳斯达克:HOLO)（以下简称为"HOLO"或"公司"），一家......
增强产品组合助力爱立信“净零排放”(2023-02-10 15:15)
高密度的25GE接口，能效比相较上一代路由器高三倍,支持与爱立信全新的Massive MIMO无线产品对接。这些解决方案以爱立信软、硬件协同设计为基础，可帮助网络大幅降低能耗。低流......
350亿美金！新思科技（Synopsys）将收购EDA厂商Ansys(2024-01-23)
全过程的所有技术，诸如:系统设计与仿真，电路设计与仿真，印制电路板（PCB）设计与校验，集成电路（IC）版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件协同设计......
高通推出Snapdragon Ride Flex—汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC(2023-01-05 10:32)
动驾驶（AD）功能• Snapdragon Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride™视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混......
多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案(2023-10-13)
拟原型仿真环境vSpace。可以帮助用户在芯片与整机系统设计过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。
创新的UniVista V-Builder......
智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案(2024-09-25)
的复杂度呈现大幅的提升，严苛的面世时间要求设计和验证工作更加准确而高效，对系统级设计及软硬件协同的要求也更为复杂。这些新的挑战颠覆了既往的传统芯片设计方法，同时持续推升EDA工具研发的复杂度。
贺培......
2023 KubeCon China，神州数码直面云原生基础架构创新挑战(2023-10-07 14:46)
的平台税消耗,同时也能够提供算力的灵活调度配给,通过充分整合各类算力资源,实现应用微服务的敏捷开发和敏捷部署。在此基础上,神州数码推出的云枢系统——针对云原生部署加速的软件和异构硬件系统,可通过软硬件协同设计......
增强产品组合助力爱立信"净零排放"(2023-02-10)
高密度的25GE接口，能效比相较上一代路由器高三倍,支持与爱立信全新的Massive MIMO无线产品对接。
这些解决方案以爱立信软、硬件协同设计为基础，可帮助网络大幅降低能耗。低流......
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案(2023-10-13 15:03)
工具V-Builder和虚拟原型仿真环境vSpace。可以帮助用户在芯片与整机系统设计过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短......
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案(2023-10-12)
过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。
创新的UniVista V-Builder/vSpace突破了传统的基于真实硬件......
高通推出汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC(2023-01-05)
Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride™视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混合关键级环境中带来最佳性能
•Snapdragon......
高通推出——汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC(2023-01-04)
软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混合关键级环境中带来最佳性能
• Snapdragon Ride Flex SoC旨在......
万里路，咫尺间：汽车与芯片的智能之遇(2023-09-04)
《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件......
CITE2023集成电路篇|集成电路产业迈入提速发展新轨道(2023-03-23)
发展将全面提速。
后摩尔时代技术演进驱动 EDA/IP 技术应用延伸拓展
在后摩尔时代，由“摩尔定律〞驱动的芯片集成度和复杂度持续提升为 EDA/P 产业发展带来新需求。在设计方法学层面EDA/IP 的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法......
高性能封装推动IC设计理念创新(2023-05-26)
封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等，但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。
与此同时，高性能封装也推动了芯片设计方法学的推陈出新，催生了从设计技术协同......
浪潮信息KOS携手元脑伙伴发布超低时延量化交易加速方案(2024-09-27 08:58)
%。
超低时延量化交易加速方案
优化BIOS参数配置，实现最佳性能与响应时间：方案基于KOS对底层硬件配置实施精细化调优，BIOS层面采取多维度模式调整、冗余配置参数剔除等措施，软硬件协同......
2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告(2024-08-07)
企业在指令集、异构计算、AI加速技术，软硬件协同层面进行集成创新。假以时日，完全国产化的设备和材料构建的晶圆制造及封装产业链将补上5-7nm工艺制程的短板。
......
元脑服务器InBry固件管理平台升级！率先支持全球最新BMC管理特性(2024-12-19 10:15)
元脑服务器InBry固件管理平台升级！率先支持全球最新BMC管理特性;
日前，浪潮信息升级元脑服务器智能固件管理平台InBry，通过软硬件协同系统优化BMC固件架构，率先支持全球最新BMC双节......
车系统级芯片SoC：汽车系统级芯片概览及AEC-Q100车规(2024-06-03)
理器或者数字信号处理器内核及外部设备与界面。系统级芯片设计过程主要为其软硬件协同设计。
随着系统级芯片集成度的不断提高，设计工程师不得不尽量采用可复用设计思想。当今大多数SoC采用预定义的IP核（它由软核，硬核，固核......
EDA加速车规芯片设计(2021-11-12)
不同构架在安全性能上的优势。一方面设计工程师，在没有SoC真实环境的条件下，可以用这些模型验证对复杂设计做前期分析，做出功耗性能面积最优的判断；另一方面，验证工程师利用虚拟模型可以尽早开发白盒测试环境，也可以提前进行复杂系统的软硬件协同......
青年力MAX：新思科技两大命题聚焦智能科技，2024研电赛等你加入！(2024-04-08)
题要求参赛者基于新思科技的ARC处理器IoTDK或AIoTDK开发板设计方案。通过搭载的传感器，如麦克风、摄像头、运动传感器等捕获数据，并借助ARC处理器的软硬件能力对数据进行高效处理和响应。进一......
青年力MAX：新思科技两大命题聚焦智能科技，2024研电赛等你加入！(2024-04-09 10:56)
功耗嵌入式处理器等领域。赛事命题01 基于ARC处理器的AIoT电子系统设计参赛团队需应用新思科技提供的ARC处理器开发板，结合各种传感器（如麦克风、摄像头、运动传感器等）进行数据采集。利用ARC处理器独特的软硬件资源，加速......
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer(2024-09-25 09:36)
的核心功能极大程度地依赖于高性能大规模集成电路实现，大规模、高性能集成电路的广泛应用，将电子系统的信号种类、数量、系统互连关系变得异常复杂。要实现复杂系统的精确描述，以确保电子系统设计的正确性与可靠性，对PCB及原理图设计方法与......
加速车规级芯片设计实现，新思科技助力国产芯片上车(2023-03-10)
的产品线，对功能安全，可靠性和质量体系进行了严格分级。新思科技从1995年进入中国市场，建立研发和技术支持团队，能够深度体察中国汽车市场的需求。
就系统设计和软件研发而言，新思科技可以提供软硬件协同......
国微思尔芯：后摩尔定律时代设计方法学新挑战及国产EDA厂商突围思路(2023-01-08)
国微思尔芯：后摩尔定律时代设计方法学新挑战及国产EDA厂商突围思路;
芯片设计从系统建模、软硬件分工、芯片硬件设计的架构探索，到系......
便携式边界扫描故障诊断仪的软硬件设计与实现(2023-05-24)
转换为IEEE1149.1边界扫描测试总线信号自动加载到被测系统中，同时从TDI引脚自动读取边界扫描测试响应进行分析处理，根据边界扫描相应算法作出故障诊断决策及定位隔离，最后通过LCD显示诊断结果。本文采用片上可编程系统解决方案将便携式故障诊断仪进行软硬件协同设计......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
与仿真工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。
产品定位
与传统的PCB工具不同，提出“仿真驱动设计”的理念，它依托“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
实至名归 芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展(2022-11-08)
家专利授权，可基于自主设计的软硬件协同方案，帮助系统级数字客户自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可......
IC设计风云变幻，EDA工具的“定数”和“变数”(2023-01-15)
，芯片-封装-线路板协同设计，软硬件协同开发，以及机电效应。
软件创新则主要集中于“左移”至早期软件初启和纠错，同时考虑系统安全和关键安全性设计。
系统......
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发(2023-10-12)
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证UniVista......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
单机柜高达64颗FPGA，支持多层次组网，可拓展至几十亿ASIC门容量。今年5月，国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件，提供一站式软硬件协同建模平台，帮助设计......
安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势(2023-07-06)
慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件......
安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势(2023-07-06)
慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件......
安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势(2023-07-07 09:16)
慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件......
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、转产工程师4人。 公司在国内LCM设计及技术支持等方面都处于技术领先水平。为LCM制造商提供完整的LCM设计方案、软件调试及量产技术支持；为手机设计公司提供前期方案设计及批量LCM供货
开发工具、技术信息服务和研发支持、以至于为客户生产加工等。我们的团队一直致力于以客户为导向，为客户提供最好的服务。我们的团队在软，硬件设计，嵌入式系统的开发，系统设计方面拥有丰富的经验。 我们的主要工作 1