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在版图设计过程中使用signoff工具在版图上测量寄生参数 ·       芯片电感器设计:能够使用与新思科技Custom Compiler™设计和版图环境集成的的Ansys VeloceRF™生成......
PCIe 7.0 VIP如何解锁万亿参数AI模型的高性能计算潜力?;在近期的博文《新思科技率先推出PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计》中,新思科......
PCIe 7.0 VIP如何解锁万亿参数AI模型的高性能计算潜力?;在近期的博文《新思科技率先推出PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计》中,新思科......
扩展到数十万个具有高效快速连接的加速器,才能够支持处理大型语言模型中的数万亿个参数。新思科技超以太网和 UALink IP将为高速、低延迟通信提供整体、低风险的解决方案,以扩大并扩展AI基础设施架构。新思科......
是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程; 新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上,提供......
思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领;本文引用地址:摘要: ●   业界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP,可实......
思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求 摘要: 业界......
思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计; 新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据......
思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求摘要:• 业界唯一完整PCIe......
重要。对此,新思科技PrimeClosure解决方案可以直接使用新思科技数字设计系列产品(Digital Design Family)中逐步启用且不断增加的布局、布线、参数提取、物理验证、等效......
技定制设计系列产品的一部分,新思科技模拟设计迁移流程包括了基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移解决方案,能够加速整体模拟设计迁移任务。在该设计迁移解决方案中,集成了寄生参数感知且由AI驱动......
思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移; 摘要: • 新思科技驱动的设计解决方案可实现电路优化,在提高设计质量的同时,节省......
思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移;作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分,由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率 摘要......
思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移;作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分,由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设......
计优化对于实现最佳PPA至关重要。对此,新思科技PrimeClosure解决方案可以直接使用业界领先的新思科技数字设计系列产品(Digital Design Family)中逐步启用且不断增加的布局、布线、参数......
思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台;该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察,以提高芯片设计、制造、测试......
思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台;该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察,以提高芯片设计、制造、测试......
思科技推出软件风险管理平台,简化企业规模应用安全测试;赋能企业持续确保软件安全企业现在越来越意识到软件风险等同于业务风险,可扩展的应用安全计划对于高效管理软件风险至关重要。随着......
思科技推出软件风险管理平台,简化企业规模应用安全测试;赋能企业持续确保软件安全 企业现在越来越意识到软件风险等同于业务风险,可扩展的应用安全计划对于高效管理软件风险至关重要。随着......
思科技芯片生命周期管理再升级,加速数据传输并显著缩短测试时间;新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日......
思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案;(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出面向芯片开发全流程的AI驱动型数据分析整体解决方案,以不断强化其™EDA平台......
2023新思科技开发者大会:以创新引领航向,以远见先见未来;9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通过......
2023新思科技开发者大会:以创新引领航向,以远见先见未来;9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通过......
2023新思科技开发者大会:以创新引领航向,以远见先见未来;中国上海 – 9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主......
2023新思科技开发者大会:以创新引领航向,以远见先见未来;芯片行业年度嘉年华“2023”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通过高峰论坛、两大......
思科技:新摩尔定律(SysMoore)仍能支撑性能指数型增长;自从戈登·摩尔于1965年提出摩尔定律以来,主流芯片集成度(性能)与成本变化曲线基本遵循了摩尔定律的指引,即每两年集成度提高一倍,同样......
飞凌(Infineon)两家企业。截至目前,网传的GB200主要供应商已经包括:台积电、新思科技、台达、纬创、MPS(芯源系统)、鸿海精密、立讯......
赔偿N+7!传大连思科裁员300人!; 9月20日消息,据报道,科技巨头思科最新裁员政策落地,多位思科大连员工对媒体爆料称,今天正式收到裁员通知,思科蓝牌(正编)员工......
思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP;广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准......
思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间 摘要: 新思科......
思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计; 芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够......
思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程,不断加快产品上市时间 摘要......
思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速;新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽摘要• 业界......
思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性;新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP广泛......
思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列,进一步扩大ARC处理器IP组合;面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器 摘要: 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP......
美国网通巨头思科裁员673人,含两名副总裁;国际电子商情11日综合多家外媒报道,美国网通巨头思科近日在美国旧金山湾区裁减了673名员工,裁员影响了许多部门,包括软件和硬件工程、项目管理、产品......
思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探;本文引用地址:摘要: ●   新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准,可用......
思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间 摘要......
思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计; 摘要: • 新思科技数字和模拟流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺......
思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积  要点:  新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
思科上海“清仓式”裁员,人均赔偿N+7?官方回应来了...;日前,有媒体报道称,思科上海部门受到通知全体裁员,并给离职的员工经济补偿方案是N+7,具体裁员人数不详。 报道声称,裁员......
思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列 进一步扩大ARC处理器IP组合;新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合,重磅......
思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列 进一步扩大ARC处理器IP组合;新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合,重磅......
思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功;业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间新思科技(Synopsys......
思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功;业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间 新思科......
思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程; 摘要: • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动......
思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速;摘要: 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案,包括控制器、物理层和验证 IP,可实......
思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要: 新思科......
思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点: • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP; 摘要: •新思科技3DIC Compiler集成......

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