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新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-18)
级角度来开发。新思科技多裸晶系统解决方案能够实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片/封装协同设计、强大且安全的die-to-die连接，并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技与台积公司、Ansys合作......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17)
级角度来开发。新思科技多裸晶系统解决方案能够实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片/封装协同设计、强大且安全的die-to-die连接，并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技与台积公司、Ansys......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17 16:03)
解决方案能够实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片/封装协同设计、强大且安全的die-to-die连接，并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技与台积公司、Ansys合作的主要亮点包括：• 新思科技3DIC......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17)
解决方案能够实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片/封装协同设计、强大且安全的die-to-die连接，并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技与台积公司、Ansys合作的主要亮点包括：
新思......
实现英特尔EMIB封装技术的无缝协同设计。新思科技多裸晶芯片系统解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健安全的芯片到芯片连接，以及更高的制造和可靠性。
上市......
向前发展。该平台可满足英特尔代工芯片开发者复杂的多芯片系统需求，并为UCIe接口提供自动布线，同时实现英特尔EMIB封装技术的无缝协同设计。新思科技多裸晶芯片系统解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流(2024-03-05)
UCIe接口提供自动布线，同时实现英特尔EMIB封装技术的无缝协同设计。新思科技多裸晶芯片系统解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健安全的芯片到芯片连接，以及......
技术的无缝协同设计。新思科技多裸晶芯片系统解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健安全的芯片到芯片连接，以及更高的制造和可靠性。
上市时间和资源
新思......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计(2024-03-05 09:37)
技术的无缝协同设计。新思科技多裸晶芯片系统解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健安全的芯片到芯片连接，以及更高的制造和可靠性。上市......
新思科技连续12年获台积公司 “OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
新思科技连续12年获台积公司 “OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新;
连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”
该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计
奖项......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
的全面解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健的芯片到芯片连接，以及更高的制造和可靠性。新思科技3DIC Compiler是该多裸晶芯片系统......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
方案。新思科技的多裸晶芯片解决方案能够实现早期架构探索、快速系统验证、高效的裸片/封装协同设计、强大的die-to-die连通性以及更佳的制造和可靠性。
新思......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09 14:47)
技术来快速实现异构集成。”面向多裸晶芯片设计的AI驱动型EDA参考流程和IP 新思科技为快速异构集成提供了一个全面且可扩展的多裸晶芯片系统解决方案。该从芯片到系统的全面解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
解决方案。该从芯片到系统的全面解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健的芯片到芯片连接，以及......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
3Dblox™工艺技术的多裸晶芯片系统，新思科技可提供全面EDA和IP解决方案。新思科技的多裸晶芯片解决方案能够实现早期架构探索、快速系统验证、高效的裸片/封装协同设计、强大的die-to-die连通......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15 10:07)
、3DFabric™和3Dblox™工艺技术的多裸晶芯片系统，新思科技可提供全面EDA和IP解决方案。新思科技的多裸晶芯片解决方案能够实现早期架构探索、快速系统验证、高效的裸片/封装协同设计、强大的die......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
解决方案。该从芯片到系统的全面解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健的芯片到芯片连接，以及更高的制造和可靠性。新思科技3DIC Compiler是该多裸晶芯片系统......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15 10:16)
）、高速信号有严格的时序约束，高速互连芯片需有效地支持大量不同种类的设备和设备间的各种组合。传统解决方案里，用户为了满足从设计调试到系统验证不同场景需求，往往需要在硬件仿真系统和FPGA原型验证......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15)
要是因为高速接口涉及多个复杂的协议（譬如PCIe和CXL）、高速信号有严格的时序约束，高速互连芯片需有效地支持大量不同种类的设备和设备间的各种组合。
传统解决方案里，用户为了满足从设计调试到系统验证......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15)
要是因为高速接口涉及多个复杂的协议(譬如PCIe和CXL)、高速信号有严格的时序约束，高速互连芯片需有效地支持大量不同种类的设备和设备间的各种组合。
传统解决方案里，用户为了满足从设计调试到系统验证不同场景需求，往往需要在硬件仿真系统......
英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案(2023-03-29)
英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案;系统验证的“推背感”不只是加速这么简单，英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案
近几十年，芯片设计复杂度的提升让验证......
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证(2024-10-31 11:17)
Cortex® A53处理器及智原自有的DDR 4 PHY、PCIe Gen 4 PHY和Gigabit以太网络PHY等高速接口IP，除了确保这些接口物理层PHY IP测试芯片通过系统验证之外，还可......
系统验证的“推背感”不只是加速这么简单，英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案(2023-03-29)
系统验证的“推背感”不只是加速这么简单，英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案;近几十年，芯片设计复杂度的提升让验证工作成为从业者关注的焦点，而工艺节点的演进与设计和验证......
是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型测试系统验证;是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型测试系统验证......
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新(2022-11-15)
采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
设计工程师、数字IC验证工程师、芯片系统设计工程师（珠海）、嵌入式硬件工程师（珠海）、产品经理（深圳）
薪酬待遇：15k~50k/月
14. 成都铱通科技有限公司
招聘岗位：射频IC设计......
智原自有数字IP完全解决方案加速SoC在地开发(2023-09-08)
财）开发经验与成果，数据库超过4,000组解决方案，更扩增其IP解决方案，推出相对应的IPA进阶技术服务（IP Advanced Service, IPA）、搭配IP管理系统与IP子系统验证，有效......
智原自有数字IP完全解决方案加速SoC在地开发(2023-09-08 15:03)
财）开发经验与成果，数据库超过4,000组解决方案，更扩增其IP解决方案，推出相对应的IPA进阶技术服务（IP Advanced Service, IPA）、搭配IP管理系统与IP子系统验证，有效......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速(2024-09-10)
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速;摘要：
业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片......
重大突破性创新！ 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统！(2022-12-05)
重大突破性创新！ 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统！;不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速(2024-09-11 09:10)
比 UCIe 规范高 25% 的带宽 • 集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控• 新思科技40G UCIe IP 基于经过硅验证......
芯华章宣布朱洪辰出任副总裁，强化技术解决方案的开发与部署(2021-11-17)
加速器（accelerator/emulator）和软硬件协同验证技术等方面都有深厚造诣。同时，他还深谙自动驾驶领域最为关键的系统验证，擅长场景建模和仿真，曾带领团队负责为汽车芯片与算法设计提供系统......
系统验证的“推背感”不只是加速这么简单，英诺达EnCitius SVS为系统验证(2023-03-29)
系统验证的“推背感”不只是加速这么简单，英诺达EnCitius SVS为系统验证;近几十年，芯片设计复杂度的提升让验证工作成为从业者关注的焦点，而工艺节点的演进与设计和验证......
实至名归 芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展(2022-11-08)
家专利授权，可基于自主设计的软硬件协同方案，帮助系统级数字客户自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证系统......
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生(2023-05-26)
成为业界最成功的硬件仿真产品之一。”
作为新思科技业界领先的硬件辅助验证组合中的全新产品，ZeBu Server 5现已全面上市。
软硬件协同优化助力系统成功
面对十亿门级设计和多裸晶芯片系统的验证工作负载，性能、容量......
是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型测试系统验证;
此次合作成功验证 5G NR FR1 首个动态 MIMO OTA信道模型
该解决方案可以对不同的终端设备制造商以及芯片组供应商的实际性能进行测试验证......
是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型测试系统验证(2023-08-04 16:03)
是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型测试系统验证;• 此次合作成功验证 5G NR FR1 首个动态 MIMO OTA信道模型• 该解决方案可以对不同的终端设备制造商以及芯片组供应商的实际性能进行测试验证......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15)
要是因为高速接口涉及多个复杂的协议（譬如PCIe和CXL）、高速信号有严格的时序约束，芯片需有效地支持大量不同种类的设备和设备间的各种组合。
传统解决方案里，用户为了满足从设计调试到系统验证......
UCIe发布新规范，成立汽车工作组(2023-08-11)
）或 RC（根联合体）。
采用独立层设计，还需要多种验证拓扑来支持端到端验证。这些拓扑可以通过测试定序器或互操作 DUT 和 VIP 连接生成流量，以背对背模式支持被测设计 (DUT)。对于系统验证......
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生(2023-05-26 15:46)
-server.html。软硬件协同优化助力系统成功面对十亿门级设计和多裸晶芯片系统的验证工作负载，性能、容量和可靠性是加快软件启动和硬件开发的关键。数字孪生在整个产品生命周期中发挥着重要作用，它提供了一个电子系统......
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生(2023-05-26)
-server.html。
软硬件协同优化助力系统成功
面对十亿门级设计和多裸晶芯片系统的验证工作负载，性能、容量和可靠性是加快软件启动和硬件开发的关键。数字孪生在整个产品生命周期中发挥着重要作用，它提供了一个电子系统......
更快更强！芯华章HuaPro-P1助力加特兰新一代芯片产品设计验证(2022-02-10)
产品-桦捷（HuaPro-P1），验证新一代复杂芯片的设计。
借助芯华章的自主软件工具链，加特兰可以一键完成ASIC设计到FPGA原型的分割和实现全流程，实现FPGA原型上的RTL级深度调试，从而达到全系统验证......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。
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新思科技携手Ansys和是德科技(Keysight)合作开发针对台积公司N4P工艺的射频设计参考流程，通过......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15)
信号有严格的时序约束，高速互连芯片需有效地支持大量不同种类的设备和设备间的各种组合。
传统解决方案里，用户为了满足从设计调试到系统验证不同场景需求，往往需要在硬件仿真系统和FPGA原型验证之间来回切换，造成......
实至名归 芯华章FPGA原型验证系统HuaPro－P1入围2022世界计算大会专题展(2022-11-09 09:34)
家专利授权，可基于自主设计的软硬件协同方案，帮助系统级数字客户自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证系统......
国微思尔芯研发中心项目开工 总占地面积约1.5万平方米(2021-11-15)
速度快等特点，能够高效构造真实的芯片运行场景，为芯片设计客户建立验证模型，以测试设计代码在真实场景中的运行效果，进而加速客户设计的功能验证、系统验证和嵌入式软件与应用的开发。
封面图片来源：拍信网......
慷智9颗高清视频传输SERDES芯片通过车规级AEC-Q100 G2的验证测试(2023-01-16)
/OMS等。
本次测试历时半年多，一次性通过了所有AEC-Q100 Grade 2验证项目。通过测试的9颗芯片中包含了慷智新一代车载高清视频传输SERDES产品系列。新一代车载SERDES芯片系......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作，持续提供经过验证......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新(2023-12-04)
的创新设计理念。这也将进一步地促进芯华章系统验证解决方案在国产智能车载芯片领域的创新应用。”
......
芯华章整合高性能仿真软件企业瞬曜电子，瞬曜创始人傅勇出任CTO(2022-09-26)
章科技首席科学家林财钦表示： “瞬曜电子的高性能逻辑仿真器ShunSim，具备独特的技术定位和市场价值，可以很好地支撑大规模的系统验证，尽早对验证的关键环节进行快速迭代。其中......
相关企业
机解密、Motorola单片机解密等服务。 创芯电子现在提供以下系列单片机解密： 德州仪器/十速TENX系列芯片解密 松翰芯片系列解密 TOSHIBA东芝/ST意法半导体系列芯片解密 FUJITSU富士
;深圳创时空电子有限公司;;深圳创时空电子经营部主要经营批量出售以太网控制芯片 网络变压器 驱动芯片 通信芯片 485芯片系列 精密IC，单片机工控芯片 为全新原装产品，价格优势，并长
;HTC Technology Ltd.,;;专营科胜讯主芯片系列
;深圳市震泓电子商行;;特价销售ISD语音芯片系列。74系列。。二三级管。。现货供应。电话82738749
/CAM/CAE中心。1990(79)成立自动化喷漆厂启用。1993(82)荣获福特汽车评鉴为Q1厂商。1997(86)通过ISO-9001国际品质系统验证合格工厂。1998(87)通过ISO
;北京博尔恒业科贸有限公司;;放大器系列、比较器系列、多路复用器、数字转换器、逻辑芯片系列、微控芯片系列、存贮器系列、显示驱动、CATV放大器、微处理器系列、高速信号处号系列数字罗辑器件：54系列
工作站。同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计流程和方法。目前自主开发的产品有液晶驱动芯片系列、针式打印机控制板及驱动芯片（兼容
半导体事业部以及消费电子IC事业部，还辅助有专业的版图设计部和IC测试部。目前研发和销售的主要高端芯片产品有： 彩屏手机用TFT-LCD驱动控制芯片系列 液晶电视用TFT-LCD驱动控制芯片系列 系列Trench
研发和量产的3.0V及1.8V，从4 Mb到256 Mb高端通用芯片系列产品属国家重点鼓励发展的核心产业,代表性产品SPI串行闪存已经完成研发设计和试生产，主要指标参数已全面通过客户的验证，进入
;CanShine opto electronic co.,LTD;;公司销售芯片系列为：联胜、光磊、普瑞、AOT紫外、美国旭明等。公司不断推出高品质、高性价比产品，以满足高端用户的需求。