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毕业于大连理工大学精细化工专业，研究生就读于西安电子科技大学集成电路工程，拥有十五年封装产业经验。曾担任华天科技（西安）先进封装研究院院长/研发总监，系统级封装（SiP）专家，建立华天科技Laminated封装产品线、SiP产品......
来源：广东工业大学 广东工业大学官微显示，集成电路学院设有“微电子科学与工程”“集成电路设计与系统集成”两个本科专业，其中“微电子科学与工程”为省级一流本科专业；拥有“电子科学与技术”“电子......
将向两亿元目标冲刺。 官网显示，长沙安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，是湖南唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。该公司的主营业务包含焊线封装、SIP封装、仿真设计......
天都会在手机上看到这一点。它们变得更薄、更轻，同时执行更多功能，但这要求封装与这些设计保持同步，这意味着保持信号完整性、管理热问题、减少干扰等，” QP高级工艺工程师 Sam Sadri 说技术。“但哪里有挑战，哪里......
学院（示范性微电子学院）前身可以追溯到1956年成立的无线电零件系，1986年成立微电子研究所，2015年获批建设国家示范性微电子学院。 该学院设有微电子科学与工程、集成电路设计......
(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP）   需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享  晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片......
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变; •对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） •需求......
灯或智能家居等应用特别有价值，因为这些产品的空间和尺寸非常重要。从实际应用看，SiP设计方案融合了晶圆级封装（WLP）、2.5D或3D结构、倒装芯片（flip-chip）、引线键合、封装体叠层（package......
正在走向集成化，立体化。 封装技术的演变（source：Yole） SiP封装渐成主流 近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求。尤其......
先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。 官网资料显示，安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央......
、STM32F103ZE STM32型号的说明 ：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下： 三、开发环境安装与工程搭建 1、软、硬件准备 硬件......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产;近几年，先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求，长电科技加快该领域布局。3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系......
真正影响的，其实是设计者的思考模式与工作方法。原因有二：一是因为芯片代工厂(Foundry)与封装测试厂(OSATs)都提供不同的先进封装解决方案，用户选择更多；二是制造商各自都在推动不同的参考流程、PDK和......
华芯北方总部与工厂二期正式启用 投产后年产能可达15万套;据天津经开区—泰达消息，2022年4月19日，天津经开区企业华芯拓远（天津）科技有限公司（以下简称“华芯”）北方总部与工厂二期正式启用，不仅进一步满足华芯芯片产品标定生产和封装......
能源汽车领域提供各类创新解决方案。 看点三："微组装科技园"加速助力智能制造微组装技术涉及的产品种类繁多，包括分立电子元器件、混合集成电路、多芯片组件、板级组件、微波组件、SiP、微系统、真空......
已经打造出经验证的光学元件库和InP制程设计套件，从而在多专案晶圆(MPW)上实现测试元件，并推动从4吋晶圆向6吋晶圆的进展。 然而，Smit坦承，SiP的成本较低，因为它拥有英特尔(Intel)等业者支持使用较大的8吋晶......
元的历史新高。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，此成长动能主要来自前段制造商投资10 nm以下先进制程设备，其中更以晶圆代工业者与逻辑芯片制造业者投资占最大宗。 报告进一步显示，包括晶圆加工、晶圆厂设备，以及......
高层次专门人才，为国家集成电路产业高速发展提供有力支撑，努力实现集成电路关键核心技术的自主可控。学院主要围绕集成电路领域构建新工科学科体系，重点建设集成电路科学与技术一级学科，设置集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程......
）技术的更广泛采用。 SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了，但整体封装......
半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程......
半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计......
半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计......
8、 印制电路板工程设计：专业技能入门与精通-406页 9......
系统平台和Insicive® 验证平台。 封装与PCB设计信号完整性／电源完整性分析 Cadence Allegro® 系统互连和系统级封装（SiP）技术支持IC／封装协同设计，可同时优化硅芯片及其封装......
误差小于1.0%。评估板可演示采用超小型、1mm x 1.5mm x 0.6mm、6焊球UCSP™封装的MAX9928F的功能。MAX9928还提供8引脚µMAX®封装，不过该封装与......
、封装、测试及销售，拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，形成了信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶......
大学集成电路学院正式成立，主要服务国家对高性能通用集成电路和高端专用芯片的重大需求，并对接粤港澳大湾区特别是深圳市的微电子产业。 集成电路学院将聚焦制造工艺、装备、材料、设计工具、封装......
的行业领先智能跟踪解决方案提供商，专注于光伏跟踪支架的研发、制造、工程设计、安装与运维。公司拥有19年跟踪支架从业经验，是行业唯一一家在欧洲及亚洲拥有组件与支架"研发与工程设计双中心"的企业。天合跟踪拥有开拓者1P、开拓者2P......
的行业领先智能跟踪解决方案提供商，专注于光伏跟踪支架的研发、制造、工程设计、安装与运维。公司拥有19年跟踪支架从业经验，是行业唯一一家在欧洲及亚洲拥有组件与支架"研发与工程设计双中心"的企业。 天合跟踪拥有开拓者1P......
印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。这些技术对于印度的关键应用至关重要，例如汽车（尤其是电动汽车）、通信、网络基础设施等。 据了解，半导体组装和测试是半导体价值链中的关键部分，半导体工厂制造的晶圆在此过程中进行组装或封装......
和成熟晶圆工艺的光刻、蚀刻、抛光、清洗，以及检测设备和工艺技术。 先进封装材料： SiP、TSV、CoWoS、2.5/3D封装、混合键合等各种先进封装工艺和材料技术。 AI芯片及AI大模......
明 演讲中，戴总讲述了EMI PVD电磁屏蔽于SIP或其他封装的应用与基本要求、设计的基本要领；也介绍了鸿浩EMI PVD开发状况、设备规格、优势；以及鸿浩EMI PVD其他应用。 《先进封装......
理场仿真工具可以大大缩短用户的SiP模组设计验证周期，提高用户设计的可靠性和准确性。 《先进封装技术及其在声学MEMS器件应用》——厦门大学机电工程系副主任 马盛林 马主任介绍道，MEMS伴随着万物互连、智慧社会等发展，成为......
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车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程......
半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程......
车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程......
的5G用芯量相比4G增长了60%左右，若将毫米波频段和Sub-6GHz频段都囊括在内，则是两倍的用芯量，这其中80%的芯片都会采用SiP封装。 “长电已准备好迎接5G的市场需求，”据刘明亮介绍，目前......
出技术含量高、质量可靠、符合市场需求的电源管理芯片、微控制器芯片及SiP芯片产品。 而物联网模块与控制器设计及制造项目拟建设物联网模块与控制器生产线及研发实验室，以提高物联网模块与控制器产品（传感器模块、物联......
模块。这些模块支持内置天线或射频引脚，具有丰富的模拟和数字外设，适合任何主机板尺寸。 Lyra 24蓝牙模块还配备完全可升级的强大软件堆栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具，可以大幅简化工程设计......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能;在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。 据中国台湾媒体报道，英伟......
硬件平台的运行功耗也会因为PCB 电路板缩小而减少，而在产品整体功耗表现、体积等条件获得改善，甚至达到较前代产品更优异的设计成果。 系统封装(SiP) 技术在现有集成电路工程并非高困难度的制程，因为各种功能芯片利用集成电路封装......
能力 1、熟悉各种主要电气设备、电气装置和电气系统的技术标准;能够熟练地运用电气 CAD 软件、电磁场分析软件以及其它工程设计软件。 2、综合运用所掌握的专业理论知识和技术手段，参与......
是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析，使能......
行业专家和厂商对加速科技国产测试机研发成果表示认可。 在先进封装与测试专题论坛上，加速科技创始人兼董事长应邀以“国产数字机推动IC测试迈上新台阶”做专题分享，引起与会者强烈兴趣。面对后摩尔时代先进工艺带来的芯片......
、 印制电路板工程设计：专业技能入门与精通-406页 9、 PCB基础知识简介-123......
）；②非标尺寸；③非标的性能指标。比如：微电源模块、通讯模块、SSD卡等应用中，通常需要根据芯片和封装的尺寸及引脚定制功率电感的尺寸和性能来优化模块的效率和性能。·集成功率电感传统的电源模块基于SIP工艺将芯片与电感合封在一个封装......
艾默生推出医疗保健行业首款呼吸治疗设备阀组集成解决方案;ASCO 588 系列阀组将缩短制造商的工程设计与装配时间，提高能效、产品寿命和设备可靠性 艾默生发布了 ASCO™ 588 系列......
于需要较多引脚的项目，大型封装（如LQFP、BGA）可能更合适。在选型时，请确保所选单片机封装与PCB设计和制造要求相匹配。 六、软件开发环境与生态 一个......
现出极佳的数据可视化效果。 先进封装 随着单片集成度增速放缓，立体封装技术越来越被芯片公司所重视，多芯片架构设计可以并行部署或者以三维配置堆叠，通常集成在单个系统级封装 (SiP) 中，以满......

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