资讯
恩智浦Premium Radar SDK——现可供客户量产(2023-05-12)
允许雷达传感器突破传感器物理天线孔径的角度分辨率限制，无需增加雷达尺寸就能实现两到四倍的性能改进。该算法既支持统一线性阵列，又支持稀疏阵列天线，适用于多种客户雷达天线设计。
Premium Radar SDK快速入门
算法的设计和部署是为了在未来推出的雷达处理器和单芯片......
MediaTek NeuroPilot SDK集成，应用于边缘AI推理芯片的开发。MediaTek对NVIDIA TAO的支持将为开发者带来无缝体验，开发者可以为MediaTek芯片......
MediaTek NeuroPilot SDK整合NVIDIA TAO，加速物联网边缘AI应用发展(2024-06-12 10:59)
NeuroPilot SDK集成，应用于边缘AI推理芯片的开发。MediaTek对NVIDIA TAO的支持将为开发者带来无缝体验，开发者可以为MediaTek芯片驱动的物联网应用开发丰富的边缘AI以及......
MediaTek NeuroPilot SDK集成，应用于边缘AI推理芯片的开发。MediaTek对NVIDIA TAO的支持将为开发者带来无缝体验，开发者可以为MediaTek芯片......
基于Matter和音视频应用的全场景AIoT解决方案(2023-06-09)
已有多家客户广泛使用博通集成的SDK开发Matter产品。
其中，博通集成的BK7231已通过了Matter认证，该系列产品出货量超过3亿颗，有上亿颗芯片在温度高达105摄氏度的灯球里工作，上千万颗芯片......
Jlink 烧写Uboot(2023-09-07)
Jlink 烧写Uboot;第一章 Hi3531_SDK_Vx.x.x.x版本升级操作说明
如果您是首次安装本SDK，请直接参看第2章。
第二章首次安装SDK
1、Hi3531 SDK......
一文看懂码灵半导体CFW32C7UL系列产品应用（七）：评估板(2020-10-16)
有Windows和Linux下的SDK；FreeRTOS、uCOS、裸机提供Windows下的SDK。
下图展示了评估板上的主芯片与外围器件之间的连接关系。
▲硬件框图
提供的评估板中，针对CFW32C7UL......
车规MCU的软件开发套件(2024-01-31)
应用开发方面多年积累的软件库可以使用，但是面对更新换代越来越快且越来越复杂的车规MCU硬件和日益复杂的应用功能软件需求，芯片厂商免费提供的车规MCU软件开发套件（SDK）将能够帮助客户减少熟悉新硬件底层的时间、复用中间件软件，让客......
Nordic Semiconductor nPM1300 PMIC 进入量产阶段(2023-12-07)
管理集成电路 (PMIC)产品。nPM1300 目前采用方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)，即将推出芯片级封装(Chip Scale Package, CSP......
米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记(2024-07-01)
Embedded Workbench调试M33
5.1.环境准备
下载SDk，下载地址为示例工程 | MCUXpresso SDK构建工具 (nxp.com)
图5-1. SDK示例工程
安装IAR......
米尔芯驰D9超强国产CPU, 能跑安卓、Linux、RTOS(2023-08-17)
与更新SemiDrive MCU SDK（以下简称 SSDK） 用于 SemiDrive 各芯片平台的 MCU 软件开发，例如 D9 系列 SOC 的 Safety R5 软件。
编译 SSDK......
米尔芯驰D9超强国产CPU，能跑安卓、Linux、RTOS(2023-08-17)
米尔芯驰D9超强国产CPU，能跑安卓、Linux、RTOS;你还记得缺芯、涨价的那段日子吗？近几年，因为贸易战、技术打压，芯片国产化已成为趋势。 今天给大家推荐一款能跑安卓、Linux、RTOS的开......
米尔芯驰D9超强国产CPU，能跑安卓、Linux、RTOS(2023-08-17)
米尔芯驰D9超强国产CPU，能跑安卓、Linux、RTOS;米尔能跑安卓、Linux、RTOS的国产核心板开发板
你还记得缺芯、涨价的那段日子吗？近几年，因为贸易战、技术打压，芯片......
Altera面向OpenCL的软件开发套件可快速地提供原型开发流程(2014-07-02)
Altera面向OpenCL的软件开发套件可快速地提供原型开发流程;Altera公司宣布，帮助编程人员在FPGA中大幅度加速实现算法。Altera面向OpenCL的SDK 14.0版包......
全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案(2024-01-18)
这些显示屏功能很强大，也有漂亮的UI界面。今天给大家介绍一款国产厂商（芯驰科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，这款芯片有超强视频编解码能力，米尔电子基于该CPU做的核心板，是一......
全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案(2024-01-19)
相对比较难的，包括U-boot、 kernel等相关内容的编译与更新。a.板载 SSDK 编译与更新SemiDrive MCU SDK（以下简称 SSDK） 用于 SemiDrive 各芯片平台的 MCU......
全国产六核CPU商显板，米尔－芯驰D9360高性能高安全显控方案(2024-01-19 14:15)
、 kernel等相关内容的编译与更新。a.板载 SSDK 编译与更新SemiDrive MCU SDK（以下简称 SSDK） 用于 SemiDrive 各芯片平台的 MCU 软件开发，例如 D9 系列......
全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案(2024-01-22)
这些显示屏功能很强大，也有漂亮的UI界面。今天给大家介绍一款国产厂商（芯驰科技）推出的六核高性能、高安全性芯片：D9-Pro，这款芯片有超强视频编解码能力，米尔电子基于该做的核心板，是一......
米尔国产T507-H开发板之Android SDK说明(2023-01-05)
米尔国产T507-H开发板之Android SDK说明;关键词：、07、、、本文引用地址：安卓系统作为目前世界上最受欢迎的移动操作系统，它可以在大量的设备上使用，它正在接管平板电脑、汽车、智能......
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率(2023-09-21 10:10)
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率;• Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8......
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率(2023-09-21 10:10)
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率;• Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8......
Openharmony软件评估指南-瑞芯微RK3568开发板(2024-09-06)
卡是米尔电子的嵌入式开发平台基于瑞芯微公司的高性能的嵌入式ARM处理器开发的，其中该系列使用的核心芯片为RK3568X。
图1-1. 米尔MYD-LR3568开发板正面
图1-2. 米尔MYD......
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率;• Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8......
基于NXP的S32DS for PA IDE下开发汽车级芯片MPC5744的SPI通信(2023-05-25)
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可以参照SDK的例程，配置和新建工程，选取芯片为MPC5744 144脚封装，默认是BGA 257脚封装的
修改成144脚封装
添加DSPI组件或者SPI都可以，这里......
鸿蒙生态伙伴SDK市场正式发布，驱动千行百业鸿蒙原生应用开发(2024-06-26)
鸿蒙生态伙伴SDK市场正式发布，驱动千行百业鸿蒙原生应用开发;
6月21-23日，开发者大会（HDC 2024）在东莞举办。在22日举办的【鸿蒙生态伙伴SDK】论坛中，正式发布了【鸿蒙......
浅析OpenHarmony内核SoC层级的移植适配流程(2024-06-24)
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总结
本文主要讲述了 OpenHarmony 内核的 SoC 代码移植。因为 STM32F407 的架构和基础 SDK 都是官方开源的，所以移植工作也较为容易。 但在实际工作中如果遇到未开源的芯片......
Nordic Semiconductor推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件(2023-02-02)
知名的nRF52® 和nRF53®系列多协议系统级芯片（SoC）和nRF9160™蜂窝物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP）产品一起使用，并且同样可以配合非Nordic主机设备。这款......
芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台(2022-09-07)
设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台解决方案，并支持含软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同层级的授权和定制设计服务，为客户提供丰富的选择和灵活的配置。
VeriHealth平台提供的芯片......
中国移动发布首款 RISC－V 内核 MCU 芯片：最高工作主频 144MHz(2021-11-03)
供电，提供 JTAG（蜂鸟）调试接口与板载 USB 串口，方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件 SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节减......
中国移动发布首款 RISC－V 内核 MCU 芯片：最高工作主频 144MHz(2021-11-03)
供电，提供 JTAG（蜂鸟）调试接口与板载 USB 串口，方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件 SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节减......
中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片：最高频率144MHz(2021-11-08)
开发板采用LQFP128封装，Micro-USB接口供电，提供JTAG（蜂鸟）调试接口、板载USB串口，方便用户使用与调试。
通过配套的功能扩展板及软件SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片......
微软首款定制 AI 芯片，Maia 100 更多规格公开(2024-08-30)
微软首款定制 AI 芯片，Maia 100 更多规格公开;8 月 30 日消息，微软公司出席 Hot Chip 2024 大会，分享了 Maia 100 芯片的规格信息。Maia 100 是台......
Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出Z-Wave 800系列芯片（SoC）和模块，可用于采用Z-Wave协议的智能家居和自动化应用。新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC......
Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出Z-Wave 800系列芯片（SoC）和模块，可用于采用Z-Wave协议的智能家居和自动化应用。新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC......
为安全而生！利尔达推出新一代紫光展锐平台UIS8811 NB-IoT安全模(2021-08-13)
为安全而生！利尔达推出新一代紫光展锐平台UIS8811 NB-IoT安全模;利尔达基于紫光展锐新一代NB芯片平台UIS8811推出的NB-IoT模组，配备国密安全、OpenCPU、R16通信......
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统(2023-03-15)
网络处理器（NPU），以及Vivante图像信号处理器（ISP）。
芯原全面的软件开发平台是其一站式芯片定制服务的拓展，包括面向应用的软件解决方案、软件开发工具包(SDK)、定制软件、软件......
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7(2023-02-02)
高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。的统一软件开发套件nRF Connect SDK和 DK提供有力支持，使得设计工作事半功倍，帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。本文引用地址：
挪威奥斯陆 – 2023年2月2日......
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件(2023-02-02)
高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持，使得设计工作事半功倍，帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。
挪威奥斯陆 – 2023年2......
Alliance (CSA)推广，致力于夸平台、跨生态系，解决不同的智慧家电、装置之间连接问题。Mediatek作为IoT芯片的领先供应商，在Genio 130/130A(MT7931/MT7933......
泰凌微电子 TLSR9 SoC 通过Thread 1.3.0认证(2022-12-26)
到TLSR9 SoC上，并以Zephyr RTOS为基础添加了Telink BLE SDK、OpenThread等重要组件，最终发展成如下的Telink Matter架构......
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统(2023-03-15)
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统;芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统
该合作基于芯原全面的IP组合、芯片定制服务和软件开发平台，为基于Arm的SoC......
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资(2022-01-28)
的嵌入式Wi-Fi模块HF-LPB100、HF-SIP120高度集成化物联网芯片。
据了解，HF-SIP120高度集成化物联网芯片产品是基于SDK开发的SIP，真正做到零外围。汉枫科技SIP产品......
STM32MP135强悍的性能介绍(2024-07-25)
出开发板的同时就推出了配套的开发资料。
米尔基于STM32MP135开发板配套开发资料链接： http://down.myir-tech.com/MYD-YF13X/ STM32MP1芯片......
SDK 与API 在视频环境中的区别(2022-11-27)
SDK 与API 在视频环境中的区别;API是一个应用程序编程接口，本质上是一组可用于连接两个软件的指令和标准。您还可以将它们视为构成程序核心语言的库，因此API 是一种更开箱即用的工具，您可......
芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台(2022-09-07)
台基于芯原自有的低功耗IP系列和先进的SoC定制技术,提供从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台解决方案,并支持含软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同层级的授权和定制设计服务,为客......
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统(2023-03-15)
Vivante图像信号处理器（ISP）。
芯原全面的软件开发平台是其一站式的拓展，包括面向应用的软件解决方案、(SDK)、定制软件、软件维护和升级。针对不同客户和市场的需求，芯原基于Linux......
OpenHW为物联网构建基于RISC-V的MCU开发套件(2022-08-18)
、带有全功能 Eclipse 集成开发环境 (IDE) 的 Core-V 软件开发工具包 (SDK) 以及通过 AWS IoT ExpressLink 支持 Amazon Web Services......
智能硬件DIY 基于STM32F103C8T6的占座神器(2023-10-12)
遥控器、排插、开关、家电、运动健康、传感类产品原型。查看详情
STM32duino 开发板
数量：1
采用瑞士意法半导体的 STM32F103C8T6 作为主控芯片，同时兼容 GD32C8T6......
自带了很多测试程序,我们就来跑一跑看看。
02板卡测试
GPU
cd/opt/imx-gpu-sdk/GLES2
./Bloom/GLES2.Bloom_Wayland
./Blur/GLES2......
Openharmony软件评估指南-瑞芯微RK3568开发板(2024-09-06)
处理器开发的，其中该系列使用的核心芯片为RK3568X。
图1-1. 米尔MYD-LR3568开发板正面
图1-2. 米尔MYD-LR3568开发......
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Embedded CE6.0,或Google Android 2.3 或android 4.0系统；系统原文件SDK开发包 工业平板可二次开发集成:RS232/485串口，或增加蓝牙、3G、GPS、RFID
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