2023年3月15日，德国纽伦堡——股份（，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。

基于这一合作，此前为Xbox和Windows桌面游戏机端创造丰富而吸引人的用户体验的机器学习、图形和多媒体基础，现在也可为基于可信赖的Windows操作系统的边缘设备运行前沿的应用程序。此次合作中的初始硬件平台来自于由芯原提供了15年服务的无晶圆厂（fabless）IC设计公司所提供的可扩展应用处理器系列，该硬件平台基于ARM x64-v8A多核处理器，内置了芯原的Hantro视频加速器、Vivante图形处理器（GPU）、Vivante神经网络处理器（NPU），以及Vivante图像信号处理器（ISP）。

芯原全面的软件开发平台是其一站式的拓展，包括面向应用的软件解决方案、(SDK)、定制软件、软件维护和升级。针对不同客户和市场的需求，芯原基于Linux、Android、Chromium、FreeRTOS、Windows等主流操作系统平台化地设计开发了一系列易扩展、可重用的设备驱动程序、中间件和SDK，以满足与笔记本电脑、媒体播放器、物联网和可穿戴设备相关的广泛需求。

芯原股份高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“信息化时代，‘软件定义一切’已经成为科技发展的重要趋势之一。在芯片及系统设计过程中，硬件和软件研发同步进行、全面协同设计可以极大地优化资源调度，提升开发效率，缩短产品上市周期，节省项目成本。截至目前，芯原已经为多家《财富》世界500强中的软件和IC设计公司，以及互联网公司提供软件设计服务并交付SDK。与微软的合作进一步证明了芯原在软件设计和服务方面的强大实力。”

微软Azure IoT与Edge总经理Kam VedBrat表示：“芯原提供了基于Windows操作系统的全面的软件开发平台和长期支持服务，使OEM厂商能够在一个可信赖、安全、智能的平台上构建零售设备、工业自动化设备、数字广告牌、医疗设备等各种带屏幕的设备。”

如需观看现场演示并了解芯原广泛的创新芯片、软件与IP解决方案，欢迎您于3月14日至3月16日在德国举办的2023嵌入式展览会（Embedded World）上，莅临芯原的4A-518号（4A展厅518展台）展位。芯原还将于3月16日上午11:30在纽伦堡会议中心的Lissabon会议室举办Chiplet论坛，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士将在现场进行主题演讲。