【导读】近期，泰凌微电子TLSR9 SoC 正式获得由Thread Group颁发的 Thread 1.3.0 Certified Component 证书，将有效加速设备制造商对Matter产品的开发和认证流程。

近期，泰凌微电子TLSR9 SoC 正式获得由Thread Group颁发的 Thread 1.3.0 Certified Component 证书，将有效加速设备制造商对Matter产品的开发和认证流程。

Thread 1.3.0不仅实现了完全向后兼容还支持Matter标准。将Thread无线网络协议与Matter标准结合在一起，可为制造商面向家庭和商业建筑场景提供无缝连接设备奠定基础。这些设备通过Thread 1.3.0对Matter标准的支持，将IP路由和服务发现的全部功能带到Thread网络，从而使Matter能够在Thread网络上无缝运行。这使制造商可以专注于创新，而不必去考虑连接性，直接使最终用户从中受益。

本次通过Thread 1.3认证的TLSR9 SoC内置32位RISC-V MCU，集成DSP和浮点运算扩展指令，并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理。支持多种先进的IoT连接技术规范，包括以 Bluetooth LE 连接配网，以 Thread 作为网络连接方式的 Matter协议。基于 TLSR9 系列 SoC，泰凌能够提供全功能的 Matter 协议解决方案。

目前，泰凌已将Zephyr RTOS移植到TLSR9 SoC上，并以Zephyr RTOS为基础添加了Telink BLE SDK、OpenThread等重要组件，最终发展成如下的Telink Matter架构。

本次通过Thread 1.3.0认证的固件，便是基于Telink Zephyr SDK中的OpenThread 1.3 Stack开发的，而Telink Matter的架构也是基于Zephyr SDK的。这也意味着Thread 1.3.0认证结果将可以沿用到Telink Matter over Thread方案，为后续Matter 1.0认证提供前提条件。对于智能家居产品制造商来说，采用已经通过Thread 1.3.0认证的该系列芯片，可以有效简化Matter设备的开发、认证流程。

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