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AMD、英特尔发力，今年这类芯片或将有长足发展;近期，达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展，Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。 资料......
一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用;Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程......
体系，印证了高标准的车规级芯片研发实力，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。本文引用地址： 兆易创新CTO、MCU事业......
体系，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。   兆易创新CTO、MCU事业......
AUTOSAR BSW功能安全方面选择的合作伙伴是功能安全方面的专业公司 exida，这一点与智芯半导体不约而同。目前智芯半导体已经获得 exida 颁发的芯片硬件研发流程的ISO26262 ASILD......
AUTOSAR BSW功能安全方面选择的合作伙伴是功能安全方面的专业公司 exida，这一点与智芯半导体不约而同。目前智芯半导体已经获得 exida 颁发的芯片硬件研发流程的ISO26262......
合作进一步扩大了双方在AI产业的创新生态。     广告 Paddle模型到星空X3加速卡转换部署流程 鲲云科技自成立以来，一直深耕数据流AI芯片的自主研发，已实现量产的CAISA芯片......
商。该公司核心团队拥有超过10年车规级MCU完整开发经验。云途半导体已经建立了自己的集成电路设计和验证平台，制定了开发流程和规范，并开发出多款具有自主知识产权的芯片，申请......
体系，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。 兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生、SGS消费......
体系，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力，具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。 兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生、SGS消费......
带来了绝佳的市场机遇。‘’ 曦华科技在最初布局汽车MCU市场时就确定了“全正向、全流程车规芯片设计”的研发路线，采用“V”模型开发模式，严格遵守车规级芯片开发流程，为芯片......
安全管理体系最高等级ASIL D认证证书，这标志着凯芯科技已经建立起了符合汽车功能安全要求的产品软硬件开发流程和管理体系，芯片安全机制设计及开发满足汽车功能安全的要求。 安全是汽车芯片最重要的属性 安全是汽车芯片......
颁发的AEC-Q100认证，充分验证了极海产品的可靠性，获得了国际安全体系的认证与肯定。 以科技创新加速产业升级，极海现有六大芯片研发中心，多个研发合作基地，具备行业内先进的芯片设计能力与研发......
灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工;据“中建七局沪尚之声”消息，4月9日，灿瑞科技全球芯片研发中心项目举办开工仪式。 消息显示，灿瑞科技全球芯片研发中心项目位于上海市普陀区桃浦镇，工程......
麻智能科技在本次认证中能够快速高效的完成认证，和高水平团队和历史功能安全开发积累分不开，我们很荣幸，能够为黑芝麻智能科技颁发ISO 26262:2018 功能安全ASIL D流程认证证书，也很高兴能够见证功能安全开发流程在芯片企业的落地生根。未来......
际权威汽车功能安全标准，是全球电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一。汇顶与SGS的专家团队在认证中紧密合作，深度融合公司现有的开发流程体系，构建了一整套全方位、全生命周期的功能安全标准开发流程......
:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。 这标志着航顺芯片已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的芯片产品软硬件开发流程管理体系，也印证了航顺芯片的车规MCU产品和服务，可完......
是德科技的单台仪表搭建的测试环境即可解决这一难题。”是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“得益于是德科技的调制失真解决方案，迈矽科能够在测试速度和测量准确度完美结合的情况下，更深入地了解其产品性能并加快研发流程。作为......
是德科技的单台仪表搭建的测试环境即可解决这一难题。”是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“得益于是德科技的调制失真解决方案，迈矽科能够在测试速度和测量准确度完美结合的情况下，更深入地了解其产品性能并加快研发流程。作为......
”。 中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室，开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。 目前，“破风8676”芯片......
架构算法、电机技术优化设计能力，可提供产品级的技术支持，提升终端产品的市场竞争力。 应用场景： 峰岹科技汽车专用芯片，广泛应用在汽车车身相关的电机控制领域中，芯片研发围绕新能源汽车的热管理系统、座椅......
了国际安全体系的认证与肯定。 以科技创新加速产业升级，极海现有六大芯片研发中心，多个研发合作基地，具备行业内先进的芯片设计能力与研发水平。为助力公司在汽车电子等领域的拓展创新，极海此次与SGS合作完成三款汽车电子芯片......
车领域，中微半导从MCU到模拟、驱动到互联的产品布局已经形成，ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证项目启动，有利于中微半导完善更系统的设计开发流程和质量管控综合实力，以最高等级认证共同助力国产车规级芯片......
于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。公司核心团队成员均来自国际知名芯片公司，拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验，AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。 公司可提供从晶圆到加速卡/模组......
于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。公司核心团队成员均来自国际知名芯片公司，拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验，AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。 公司可提供从晶圆到加速卡/模组......
26262标准的分类系统，共有A、B、C、D四个等级，等级越高，开发流程越严格。流程认证主体覆盖CHIPWAYS所有车规级芯片产品，本次认证着重芯片开发的功能安全流程体系建立，覆盖功能安全管理、概念......
汽车服务部西南区域销售经理王立夫和SGS深圳分公司负责人黄雨婵等双方代表共同出席此次ISO26262颁证活动。 这标志着航顺芯片已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的芯片产品软硬件开发流程......
汽车服务部西南区域销售经理王立夫和SGS深圳分公司负责人黄雨婵等双方代表共同出席此次ISO26262颁证活动。 这标志着航顺芯片已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的芯片产品软硬件开发流程......
安全也正在成为实现系统安全性的可靠方法，其重要性与日俱增。 安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商，始终坚持以安全为基石，推动产品的创新研发。在原有高质量的产品开发流程下，安谋科技向国际标准看齐，严格把控IP......
被开除的主要原因，可能与公司的管理和研发流程不正规有关。由于自己不愿接受上级的摆布，因此才被公司解除了劳动合同。 首先，在实习期间，他曾反对公司使用盗版EDA软件设计芯片。因为盗版设计出来的芯片......
，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。 中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长、“破风8676”芯片研发负责人李男表示，为适配多频段、多模式、多站型的应用需求，研发......
坚持以安全为基石，推动产品的创新研发。在原有高质量的产品开发流程下，安谋科技向国际标准看齐，严格把控IP产品全生命周期的各个环节，建立起了完善的功能安全管理和开发流程，涵盖了需求——设计——验证......
坚持以安全为基石，推动产品的创新研发。在原有高质量的产品开发流程下，安谋科技向国际标准看齐，严格把控IP产品全生命周期的各个环节，建立起了完善的功能安全管理和开发流程，涵盖了需求——设计——验证......
在内的终端客户群。 力芯微本次拟公开发行股票1600万股，占发行后总股本的25%，募集资金拟投入高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目、高性能电源防护芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展......
芯科集成成立于2022年4月，创始人为国内最早一批汽车芯片设计师，专攻车规级芯片研发多年，从架构定义到大规模量产具有丰富经验，所负责的项目量产成功率100%，掌握了零缺陷车规级品质芯片的开发流程......
于一些复杂的软件，如自动驾驶、智能座舱等来说尤为重要，这些软件难以在传统的汽车研发流程中完成开发。OTA技术支持了敏捷开发，使整个软件研发流程更加灵活。 具体来看,在传统的汽车研发流程中，软件版本通常需要在产品研发......
于ISO 26262标准的分类系统，共有A、B、C、D四个等级，等级越高，开发流程越严格。 流程认证主体覆盖CHIPWAYS所有车规级芯片产品，本次认证着重芯片开发的功能安全流程体系建立，覆盖......
短缺方面，刘澍认为随着各方面需求与产能的变化，半导体缺芯情况开始有了缓解，相信到今年下半年，或者明年下半年，车规级芯片紧缺情况有望得到一定改善。中国半导体产业发展还在路上，车规级芯片研发......
国内首条光子芯片中试线启用，覆盖从光刻到封装全闭环工艺;9 月 26 日消息，据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9 月 25 日，在 2024 集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片......
，可部分满足6/8 英寸晶圆薄膜酸光子芯片制造中光刻、刻蚀、沉积、清洗和切割需求。所有设备将于今年5月完成安装调试，形成薄膜锯酸理光子芯片全流程中试能力。 上海交通大学无锡光子芯片研......
国产车规级芯片开辟自主可控新赛道;国家新能源汽车技术创新中心与北京开源芯片研究院、中科海芯近日在京成立RISC-V车规级芯片技术联合实验室，将围绕国产车企芯片需求提升国产车规级芯片的研发效率、“上车......
国产车规级芯片开辟自主可控新赛道;国家新能源汽车技术创新中心与北京开源芯片研究院、中科海芯近日在京成立RISC-V车规级芯片技术联合实验室，将围绕国产车企芯片需求提升国产车规级芯片的研发效率、“上车......
将为您介绍专注于高性能模拟集成电路和混合信号集成电路的设计、研发、制造和销售的领导厂商MPS在针对功能安全方面提出了MPSafeTM 的概念和开发流程，并且出了一系列MPSafeTM 汽车级解决方案系列产品。在前......
增强公司核心竞争力。 资料显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发......
旷达科技：参股公司芯投微拟55亿元投建滤波器芯片研发项目;1月26日，旷达科技集团股份有限公司（以下简称“旷达科技”）发布公告称，公司重要参股公司芯投微电子科技（上海）有限公司（以下简称“芯投......
21434要求的网络安全产品开发流程体系，构筑起网络安全风险管控能力。 4月3日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）为黑芝麻智能颁发ISO/SAE 21434......
21434要求的网络安全产品开发流程体系，构筑起网络安全风险管控能力。4月3日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）为黑芝麻智能颁发ISO/SAE 21434......
年成立了芯片研发企业联合实验室，开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。中国移动研究院作为“破风8676”芯片的攻关主体，基于......
，这也导致了华为处于一个被动地位。那时任正非开始意识到，华为如果想要做大做强，就必须要走自研芯片道路，但人才、资金等方面无疑是巨大的阻碍，当时任正非甚至去借了高利贷以完成芯片研发......
功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。 这标志着思瑞浦已经按照ISO 26262:2018标准要求，建立起完全符合汽车功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发和管理流程体系，体现思瑞浦高标准、高质量的车规芯片研发能力。 ......

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