达摩院发布2023十大科技趋势,Chiplet技术有望重塑芯片产业格局

发布时间:2023-01-11  

1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。

颠覆性的科技突破也许百年才得一遇,持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年,达摩院预测,基于技术迭代与产业应用的融合创新,将驱动AI、云计算、等领域实现阶段性跃迁。

AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示,成为人工智能基础设施;生成式AI将迎来应用大爆发,极大推动数字化内容的生产与创造。人工智能诞生数十年,人类对“通用AI”的想象从未如此具体。

云计算始终是数字时代的技术创新中心:基于云定义的可预期网络技术,将从数据中心的局域应用走向全网推广;因云而生的云原生安全技术,则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形;云也在重新定义计算体系架构,从以CPU为中心的传统架构,向以云基础设施处理器 (CIPU)为中心的全新体系架构演进。未来,由云定义的软硬一体化,将实现系统级的深度融合。

芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围,达摩院预测,存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展:基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用;Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业,今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。

计算光学成像技术有望突破传统光学的物理极限,帮助人类触及“见所未见”的事物;智慧城市完成了精准映射、生成渲染、仿真推演等关键技术的全面突破,将从单一场景演进至大规模城市数字孪生,辅助人类更“全知”地认识和管理城市;智能决策系统实现了运筹优化和机器学习的联合驱动,将为人类在电网调度、港口吞吐管理、机场停机安排等实时变化的复杂难题上,提供更有价值的优化答案。

据悉,达摩院2023十大科技趋势采用“巴斯德象限”研究思路,基于论文和专利的大数据“定量发散”,对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”,再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估,力求“致广大而尽精微”,最后遴选出十大趋势。

附:达摩院2023十大科技趋势

• 多模态预训练大模型:基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示,成为人工智能基础设施。

• Chiplet模块化设计封装:Chiplet的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程。

• 存算一体:资本和产业双轮驱动,存算一体将在垂直细分领域迎来规模化商用。

• 云原生安全:安全技术与云紧密结合,打造平台化、智能化的新型安全体系。

• 软硬融合云计算体系架构:云计算向以CIPU为中心的全新体系架构深度演进,通过软件定义、硬件加速,在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时,带来云上应用的全面加速。

• 端网融合的可预期网络:基于云定义的可预期网络技术,即将从数据中心的局域应用走向全网推广。

• 双引擎智能决策:融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策,将推进全局动态资源配置优化。

• 计算光学成像:计算光学成像突破传统光学成像极限,将带来更具创造力和想象力的应用。

• 大规模城市数字孪生:城市数字孪生在大规模趋势基础上,继续向立体化、无人化、全局化方向演进。

• 生成式 AI:生成式AI进入应用爆发期,将极大推动数字化内容生产与创造。

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