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和模组，公司正在积极助力我国工业自动化的芯片国产化。公司将机器人应用作为公司工控芯片未来发展的重点内容，已和相关机器人公司进行战略合作；公司正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，首款芯片为CCD5001，可以......
厂商开发可运行x86系统的芯片，而且法律上也没有限制。ARM 还坦承，在去年被日本软银收购之后，就已经置顶了“所有计算设备”范畴的规划，以扩大公司的业务范围。因此，ARM芯片未来出现在PC上并......
近日澄清称，ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片，而且法律上也没有限制。 AMR还坦承，在去年被日本软银收购之后，就已经置顶了“所有计算设备”范畴的规划，以扩大公司的业务范围。因此，AMR芯片未来......
系列等中低端机型，也将逐步向新麒麟切换。 Canalys研究分析师钟晓磊(Lucas Zhong)表示，Mate 60系列新品引爆市场，如果新麒麟芯片未来拓展应用到中低端产品线，将有潜力进一步搅动头部市场竞争格局。 ......
新品引爆市场，如果新麒麟芯片未来拓展应用到中低端产品线，将有潜力进一步搅动头部市场竞争格局。 Canalys高级分析师朱嘉弢(Toby Zhu)认为，华为自下半年开始亦会对竞争格局产生鲶鱼效应，我们......
%。 对此，业内人士认为，车载应用有望成为CIS芯片未来最核心的增长点。 除了安防监控之外，思特威也在持续利用技术创新在机器视觉、智能车载电子以及智能手机等多领域齐头并举。目前，该公司已推出多款热门车载芯片......
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”;9 月 26 日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些......
健康、高性能材料等重点领域。 此次向半导体材料投资的金额（6.37亿美元）较前一个三年计划增长约40%，凸显出在缺芯潮的背景下，全球芯片未来需求仍巨大。 富士胶片的目标是到2024年3月结......
推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片未来片上互联标准，其成员是半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域的领导厂商。 封面图片来源：拍信网......
力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。 中科创星董事总经理卢小保表示：“当前AI芯片朝高算力、高集成方向演进，加之超大芯片面积带来超高研发投入、极低生产良率和极高制造成本 ，Chiplet 是高算力芯片未来......
力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。 中科创星董事总经理卢小保表示：“当前AI芯片朝高算力、高集成方向演进，加之超大芯片面积带来超高研发投入、极低生产良率和极高制造成本 ，Chiplet 是高算力芯片未来......
TOP5手机厂商，该季度和小米的份额数据已经十分接近。 Canalys研究分析师钟晓磊（Lucas Zhong）表示，品牌增长的生命线回归到产品力，华为Mate 60系列新品引爆市场，如果新麒麟芯片未来......
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试; 5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片......
技术和产品研发、芯片级产品解决方案研发及行业市场拓展、产业资源引入等方向。华大北斗一年时间内完成两轮融资，体现了资本市场对北斗芯片未来市场前景和公司发展的认可。 据介绍，华大北斗，前身......
生产的材料领域也存在很大问题，部分材料依赖日本。谈到中国的情况时，项立刚认为，国产芯片未来还是希望减少对其他国家的依赖，能有更加独立的生产能力。“但我们的基本态度还是支持全球化的，是鼓励国际合作、共同......
亿美元，营收虽然同比小幅下滑0.4%，但是超出了业界预期的32.1亿美元。其中，汽车业务营收达18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%。 在消费电子市场需求持续低迷大环境下，业界看好车用芯片未来......
汽车芯片未来的发展方向和机会;近年来，汽车行业正经历着深刻的技术革命，与此同时，汽车芯片也正在成为支撑这场革命的核心技术。从辅助驾驶到传感器，再到AI芯片，我们可以清晰地看到，汽车......
订单都给三星，采用三星 14 纳米制程，让骁龙 820 能用于今年问世的 S7。 报导称，2015 年高通芯片未获三星 S6 采用，该财年高通销路下滑 4.5%，为 2009 年以来首次萎缩。近来......
更换期间带来的自然减产效果预计也将扩大。 业界怎么看？ 不仅是三星涨价的消息带动市场，其它存储类厂商也看好存储芯片未来......
持续加大智能汽车部件产业的投资，尤其是自动驾驶软件。 众所周知，受美国制裁以后，华为供应问题、海思芯片未来发展、鸿蒙操作系统研发进展、以及造车规划等问题一直是业界关注的焦点。 对此，徐直......
/tty.usbserialXXXX为串口名称，根据实际情况进行修改。如果芯片未被锁定，则会返回Option Byte的值。综上所述，解锁STM32芯片需要安装J-Link软件，并设置正确的芯片和调试器。然后，选择......
成倍增长，并对信息安全、功能安全、实时性等多方面都有了更高的要求，这对核心芯片的性能提出了新的需求，也进一步推动高性能芯片的快速增长。“中国汽车芯片未来的发展值得期待。”李绍华自信地表示，中国一定会成为未来汽车芯片......
设备实现技术全覆盖。其中值得注意的是，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，有望......
司，也创下近期该品类最大单笔广告投放的记录。这背后不仅意味着国产芯片需求的市场变化，也代表了高端32位芯片未来的发展趋势。而航顺芯片再次担当起头部企业的重任，推动行业与品牌深入大众市场。 深圳......
减少相关交通事故。 经过SGS严格地审核，航顺芯片构建的功能安全标准开发流程体系完全符合ISO26262:2018标准要求，并颁发ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，这将为航顺芯片未来......
SGS严格地审核，航顺芯片构建的功能安全标准开发流程体系完全符合ISO26262:2018标准要求，并颁发ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，这将为航顺芯片未来......
需反接一个二极管，负极一端靠近MCU TX，目的是为了防止串口电平导致芯片未正常复位重启； 3.下载过程中，确保语音IC的TX和RX脚不会受到干扰，建议断开MCU的TX/RX与语音IC之间......
看好其成为全球广域物联网终端系统SoC领导者的潜力。 中金甲子创始团队成员、执行总经理周伟表示：物联网智能终端芯片未来将融合感知、通信、边缘计算、安全、节能等多维能力，使得数据的传输和使用实现闭环，将更......
3nm之后的工艺必备的条件。 对于硅基芯片来说，1nm可能会是这条路线的终点，但是对于人类芯片来说，1nm绝对不会是终点的。 首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。 一直以来芯片......
封装技术。 对于硅基芯片来说，1nm可能会是这条路线的终点，但是对于人类芯片来说，1nm绝对不会是终点的。 首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。 一直以来芯片的材料都是以硅材料为主，但是随着芯片......
华芯通半导体CEO汪凯博士：用激情与汗水开创服务器CPU芯片未来 | 摩尔领袖志; 点击文末阅读原文可拖动语音进度 说起服务器芯片，Intel无疑是目前的行业霸主。而作......
世界数字化升级赋能。 中金甲子创始团队成员、执行总经理周伟表示，物联网智能终端芯片未来将融合感知、通信、边缘计算、安全、节能等多维能力，使得数据的传输和使用实现闭环，将更多商业价值体现出来。芯翼信息科技兼具国际顶尖的芯片......
性、先导性产业，近年随着新能源汽车与智能汽车市场迅速发展，汽车芯片需求大增，然而半导体产业供应持续紧张，车规级芯片未来何去何从？ “缺芯”，车企很“受伤” 车规级芯片是指适用于汽车电子元件的规格标准的芯片......
传出的消息表示，已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970（Kirin 970）开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计......
国市场“特供”还再三改版，让中国厂商感到了危机。从政策方面而言，英伟达芯片未来是否能够提供稳定供应存在很大风险，如果相关限制继续变得严格，可能将会面临新的芯片限制风险。在过去的几个月里，中国厂商包括、、、逐渐......
NAND制程推进至20nm以内，而东芯的1xnm NAND芯片已经于2022年中旬完成首轮晶圆流片，该制程芯片未来将广泛应用于5G通信、安防监控、消费......
术自2014年12月正式启动研发，2017年12月内部结项。目前，此芯片未在联芯科技形成产品销售。LC1860芯片相关技术（联芯科技自有部分）及资产是联芯科技在2018年以......
在2025年芯片可以达到1066.2万颗,x86CPU芯片未来在我国仍会拥有广阔的市场空间。 此外,随着GPGPU在大数据处理、人工智能、商业计算领域的广泛应用,其价值得到了学术界和工业界的认可,技术......
来源：领克汽车） 智舱芯片前景广阔，国产车规芯片未来可期 据行研数据，搭载智能座舱芯片的车款数量从2021年和2022年开始，呈现指数级增长，汽车芯片......
也将限制中国交付了。这也就意味着华为运营业务的电信设备现阶段 28nm 的成熟制成芯片未来将遭到挑战。 未来路在何方 在前不久的一档智能手机的节目中，华为......
应用案例 1) 器件选型 2）设计原理图 A.串口更新语音说明 1.串口通信电平为3.3V TTL电平。 2.MCU TX与语音芯片RX之间需反接一个二极管，负极一端靠近MCU TX，目的是为了防止串口电平导致芯片未......
种方法具有一定的挑战性： • FPGA供应商通常不支持裸die业务，因为它需要进行定制化处理和测试 • 独立FPGA芯片通常不具有系统级封装集成所需的I/O结构 • 独立FPGA芯片未......
它需要进行定制化处理和测试 ●   独立FPGA芯片通常不具有系统级封装集成所需的I/O结构 ●   独立FPGA芯片未针对这些类型的应用进行优化，这会导致功耗过高、封装要求增加和die内带宽限制 另一方面，通过......
风产能及扩充团队。 华为召开2021分析师大会 4月12日，在华为公司第18届全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军分享了公司经营情况并阐述未来五项关键战略举措以及回应了供应、海思芯片未来发展、鸿蒙......
化钼器件更胜一筹。 对于硅基芯片来说，1nm可能会是这条路线的终点，但是对于人类芯片来说，1nm绝对不会是终点的。 首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。 一直以来芯片......
是检验工艺是否真正成熟的标准，也是芯片制造企业面临的最艰难的挑战。 据中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发所言，半导体芯片未来的发展路线有两条，一是延续摩尔定律，二是......
照片全部实景拍摄，CoeLux 团队还特别在官网注明，所有照片未经任何修图或影像处理。 CoeLux 采用可移动式高亮度 LED 光源，透过含有二氧化钛纳米微粒（Titanium......
照片全部实景拍摄，CoeLux 团队还特别在官网注明，所有照片未经任何修图或影像处理。 CoeLux 采用可移动式高亮度 LED 光源，透过含有二氧化钛纳米微粒（Titanium......
神经形态芯片未来大有可期，美军方都看好; 来源：内容来自 nextplatform ，谢谢。 2017年，随着机器学习、超大型主机、超级计算和其他领域的发展，新架......
了对投资者的有效竞标战，增加了预算支出，同时冒着在一个充满不确定性的中生产过剩的风险，尤其是在对人工智能（AI）芯片未来需求不确定的情况下。 这种有效的补贴竞赛应该对政策制定者产生深刻的影响。为了避免这种竞赛，美国、韩国......

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最具竞争力的方案。 驱动芯片是LED电源的核心，但如何用好LED驱动芯片来实现高性价比、高可靠性、长寿命的电源并非易事。目前普遍存在芯片未被正确使用，不专业的外围器件让LED电源变成了脆弱的易损品。如何
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