在美国总统拜登任期临近尾声之际，其政府对中国半导体及人工智能产业的打压行为愈发变本加厉。

美东时间1月15日，美国商务部工业和安全局出台两项新规，进一步收紧对先进半导体的出口管制，提高代工厂尽职调查要求，并将 25 家中国公司及 2 家新加坡公司纳入“实体清单”，企图封堵漏洞，确保此前对华芯片出口管制措施的长期有效性。

此前，美国已出台多项限制措施，意在阻碍中国获取可能用于军事领域的半导体产品。此次新规在此基础上进一步加码，对寻求出口某些芯片的半导体制造商和封装公司增加新限制，影响采用 16 纳米或 14 纳米及以下工艺、符合特定参数且可用于人工智能应用的先进芯片。

美国商务部官员声称，通过加强尽职调查要求，让代工厂负责核实芯片未被转移至受限制实体。新规还对动态随机存取存储器（DRAM）施加更严格限制。

同日，包括北京智谱华章科技有限公司及其子公司、北京算能科技有限公司及其子公司、北京科益虹源光电技术有限公司等在内的多家中国大模型初创公司及相关实体被列入“实体清单”。

相关阅读：

美国商务部声称，这些公司开发的芯片可能会推动中国的先进武器系统发展，并存在转移至中国华为公司的风险。

对此，智谱公司1月15日发表声明，指出美国商务部的决定缺乏事实依据，公司对此强烈反对，并表示掌握全链路大模型核心技术，被列入实体清单不会对业务产生实质影响。

延伸阅读： 

针对美国政府对中国半导体及人工智能产业的打压行为不断升级，中国外交部发言人郭嘉昆1月16日严正表态，美国此举是典型的经济胁迫和霸道霸凌行径，中方对此强烈不满并坚决反对，将采取坚决措施，坚定维护中国企业和个人的正当合法权益，捍卫自身主权、安全和发展利益。

同时，针对国内成熟制程芯片产业遭受美进口产品不公平竞争的问题，中国商务部1月16日宣布依法启动调查程序。

截图自商务部网站

据中国商务部新闻发言人介绍，国内芯片产业反映，美国政府对芯片行业给予了大量补贴，这使得美国企业获得了不公平的竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。

对于国内产业的申请及诉求，调查机关将依据中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并依法启动调查。