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本次测试认证天数智芯将进一步完善其面向数据中心市场的战略布局，释放国产通用GPU的强大计算和多场景覆盖能能力，实现国产异构芯片业务流程的优化，简化创新生产活动的算力获取与利用，聚合国产芯片框架与算法形成案例、技能库，加速国产芯片......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
线封装一样）和夹片框架散热。
夹片粘合封装中的热传导
结到焊点 Rth（ j-sp ）的热阻定义因为两个参考焊点的存在而变得更加复杂。这些参考点的温度可能不同，导致热阻成为一个并联网络。
Nexperia......
车载有刷直流电机驱动如何选择？(2024-07-23)
-MOS防反接电路设计电荷泵，支持多种保护机制，是一款高集成度的汽车等级的芯片，芯片框架如下图所示。
图 3 NCV7535框架
NCV7535主要特点：
• 宽输......
基于C8051F020单片机和高速运放LM6361实现数字示波器的设计(2023-05-30)
统主要包括前端模拟信号电路调理模块、信号采集电路模块、信号传输模块、各芯片逻辑控制电路模块、显示模块等。
1、 前端模拟信号电路调理模块
该模块采用高速运放LM6361和高速比较器AD744，如图1所示。
本设计选用成品探头。为了......
1.8万亿智能音箱上演三国杀，其“硬核”秘密在哪儿？(2019-12-09)
靠性，以及整个架构的普适性等都必须得到保障。
于是我们又找来了全志R328的芯片架构图。
R328芯片框架图
包括：CPU(ARM A7)、Audio(声音)、Security System(安全......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
亟需的高端电子封装材料的研究开发，包括高密度半导体芯片封装用高性能热界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、固晶胶/膜、晶圆UV膜及电子系统组装材料等方面的科技攻关和研究开发。
关于未来发展规划，德邦......
这家RISC-V快充协议芯片原厂宣布开源！(2023-09-12)
控制器提出了更大的挑战。广芯微电子宣布开源基于内核的PD控制器，以支持客户更好地部署快充系统和差异化功能。本文引用地址：芯片框图
UM3506 SoC 芯片创新性地集成了基于 ISA 的 32 位微......
多快好省！CSA37F72亮相2021（秋季）亚洲蓝牙耳机展(2021-09-30)
等领域。
CSA37F72芯片框图
自2016年推出首款压力触控专用IC以来，芯海科技根据不同需求，分别推出了单压力触控的AFE CSU18MXX系列和多通道的SOC系列CSA37FXX压力触控和电容信号检测芯片......
大普技术自主可控、高精度、小型化TCXO——对讲机应用(2024-10-24)
与关键测试设备的垄断，确保了相关产品的供应链安全和国产化；· 超小型：实现超小Die尺寸，集成度高，最小可以满足小型化TCXO（1.6mm*1.0mm）封装需求；· 低相噪：从设计架构开始着手，优化降低噪声的芯片框架......
为什么PWM驱动芯片用图腾柱(2024-10-12 12:40:02)
。
图10
如
图11
的红框内，图腾柱由NPN+NPN构成，上管前级有个非门。（实际上，芯片框图对有些功能只以模块化展示，涉及......
汽车网关研究：Zonal架构下的网关，集成化成为重要趋势(2023-08-07)
处理器等各类新型汽车电子电气架构的开发需求。
S32G3系列网络处理器芯片于2023年2月量产，2023年4月首搭广汽昊铂Hyper GT落地。
S32G3 系列芯片框图
来源：NXP
芯驰科技2022年7月发......
AI大模型时代，英特尔放出两个大招：至强、酷睿双双拥抱AI(2023-12-17)
实现更高效多任务处理表现。
第三，每颗CPU中都配备了一颗NPU，即神经处理单元，提供低功耗人工智能加速和CPU/GPU卸载，执行人工智能驱动的任务，如背景模糊、眼动追踪和图片框架等。与英......
AI大模型时代，英特尔放出两个大招：至强、酷睿双双拥抱AI(2023-12-18 14:53)
经处理单元，提供低功耗人工智能加速和CPU/GPU卸载，执行人工智能驱动的任务，如背景模糊、眼动追踪和图片框架等。与英特尔上一代产品相比，能够提高运行Stable Diffusion等人......
MIPI A-PHY市场机会增加，Valens携VA7000助力软件定义汽车(2023-04-19)
相关的数据传输。
目前，根据官网显示，VA7000系列共有两个串行器和两个解串器，具有不同通道，不同速率，以满足不同场景需求。
如图所示，依次为Valens的串行器和解串器芯片框图
“如果......
芯片厂商作为底层“推进器”，助力智驾方案快速规模化量产落地(2023-05-24)
为20KDMIPS，AI等效算力达24TOPS，可很好地支持单SoC芯片5V5R/6V5R全时运行的行泊一体方案。
CV72AQ芯片框架图
CV72AQ集成第三代CVflow® AI加速引擎，高效......
从被动到主动，汽车中越来越智能的人机交互模式(2023-02-02)
实现更复杂的设计。我们推荐的具体芯片型号在贸泽电子的料号为R7F7015833AFP-C#AA3。
图4：RH850/F1K芯片框图
（图源：贸泽电子）
NFC电子钥匙：汽车人机交互的第一步
作为......
从被动到主动，汽车中越来越智能的人机交互模式(2023-02-02)
本，从而实现更复杂的设计。我们推荐的具体芯片型号在贸泽电子的料号为R7F7015833AFP-C#AA3。
图4：RH850/F1K芯片框图
（图源：贸泽电子）
NFC电子钥匙：汽车......
智能座舱系统架构框图及软件架构解析(2023-07-21)
顺着第一节的系统功能，就比较好进行芯片层面的理解，及域控制器的芯片框图，如下
简单说明下：
左上角的，可以理解是域控SoC最小系统需要的，包括供电，存储（eMMC和DRAM），时钟
左下......
利用定制用户界面或测试自动化功能简化示波器的操作过程(2023-05-24)
它ActiveX兼容编程语言编写的例程加以定义。有了ActiveX控件后，你就可以创建你自己的定制用户界面。有大量交互式组件可用，包括按钮、复选框、单选按钮、列表框、图片框和普通对话框。图3显示......
单芯片多域融合与openVOC技术框架变革(2024-01-25)
单芯片多域融合与openVOC技术框架变革;openVOC技术框架下的软件功能复用与行业变革
全球著名分析机构Canalys曾表示，「车企正逐步成为科技公司，2025年将是软件定义汽车（SDV......
【数启新景·智领未来】ESIS 2023中国电子半导体数智峰会圆满落幕!(2023-07-18)
融合、如何共创等三方面内容展开，带我们认识了数字化转型整体规划、基于业务细分场景的四维融合大模型、以及共创模式。
章畅海百度智能云 电子行业解决方案总监演讲主题：人工智能在半导体产业中的应用
章总首先介绍了由芯片框架......
半导体制造技术如何缓解电子元器件过时难题？(2024-05-06)
（串行器/解串器）标准的要求。
进入到21世纪初，随着引线框架组件的产量逐渐减少，一种新型的低引脚数封装方式——QFN封装开始崭露头角。QFN封装是一种基于基板的组装方式，使用引线键合技术将芯片......
达摩院量子计算成果发表于Nature子刊，新型比特量子芯片将于云栖大会发布(2021-09-24)
”中提出的“下标切片”（index slicing）方法，并演示了该模拟框架在帮助开发量子算法和量子纠错方面的应用。目前这一框架已为业界广泛采用。
达摩院量子实验室在量子电路模拟方面长期业界领先，并拥有超导量子芯片......
华劲半导体（浙江）年产8000万条引线框架项目开工(2022-07-20)
生产基地，华劲半导体（浙江）拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，及先进表面处理技术，主要为国内及跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供冲压式与蚀刻式引线框架以及多层堆叠引线框架......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;
针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片......
NAND FLASH驱动框架以及程序实现(2024-08-19)
NAND FLASH驱动框架以及程序实现;1、NAND FLASH的硬件连接：
实验用的NAND FLASH芯片为K9F2G08U0C，它是三星公司的存储芯片，它的大小为256M。它的......
燧原科技加入人工智能开放计算体系-DeepLink，共建AI软硬件生态(2023-07-10 09:21)
进行多维度测试并提供季度评测报告，其评测结论为各类加速卡提供优化参考，推动AI芯片技术规范的标准建设。DeepLink作为连接硬件芯片与深度学习软件框架间适配的"桥梁"，厂商可基于DeepLink一次适配即接入广泛的算法生态，根本......
火山引擎宣布：自研视频编解码芯片已成功出片，与英伟达合作(2023-08-23)
火山引擎宣布：自研视频编解码芯片已成功出片，与英伟达合作;8月22日，火山引擎视频云发布自研视频编解码芯片，携手英伟达发布多媒体处理框架BMF（Babit MultiMedia Framework......
STM32电源框架图解析(2024-07-22)
看懂STM32系统的电源框架图呢？
首先对名词进行解析，如下所示：
VCC
电路的供电正电压
VDDD
芯片的工作数字正电压
GND
电路的供电负电压
VSSD
芯片的工作数字正电压
VDD
芯片......
燧原科技加入人工智能开放计算体系-DeepLink，共建AI软硬件生态(2023-07-07)
进行多维度测试并提供季度评测报告，其评测结论为各类加速卡提供优化参考，推动AI芯片技术规范的标准建设。
DeepLink作为连接硬件芯片与深度学习软件框架间适配的"桥梁"，厂商可基于DeepLink一次......
这些年，中国企业收购了多少海外半导体技术(2023-12-20)
收购半导体测试分选机自动化设备供应商MCT Worldwide。一旦收购完成，MCT将成为Cohu测试处理器组的一部分，为Cohu的产品组合增加了条带、胶片框架和激光标记等关键技术。这将有助于加速Cohu进入......
2023，本土企业迎上汽车操作系统风口(2023-02-06)
土操作系统内核企业，芯片企业创造难得的发展机会。
NeuSAR：“广义”带动“狭义”的本土汽车操作系统
真正解决产业变革中的软件开发难题的新的应用框架，将在“承上启下”之下，以广义（包含OS内核......
身价800亿的虞仁荣实控，这家半导体厂商启动A股IPO辅导(2022-04-24)
方正证券签署了辅导协议。
1IC卡封装产能全球第二，与知名芯片设计厂商合作
公开信息显示，新恒汇成立于2017年12月，注册资本1.79亿元，是集引线框架、模块封装、晶圆......
电压转换芯片原理和TI双向电压转换解决方案介绍(2023-12-21)
截至，B端口输出低电平，如图10所示。正是4KΩ的串联电阻缓冲，如果外部添加上拉电阻或者下拉电阻，会形成带有4KΩ电阻的分频网络，这种情况会影响VOH和VOL电平的值。
图9 TXB系列电压转换芯片框......
盘点那些常见的单片机编程框架！(2023-03-24)
盘点那些常见的单片机编程框架！;随着科技的不断发展，单片机已经广泛应用于各种各样的领域。而随着单片机编程的需求越来越大，编程框架也变得越来越重要。本文将为大家盘点常见的单片机编程框架。
1......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：
随着微电子封装市场快速向3D小型......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。
随着......
紫光展锐宣布完成Android 14同步升级：这些国产芯片有份(2023-10-08)
SC9863A，完成Android 14的同步升级。本文引用地址：表示，其芯片平台的Android升级支持框架由展锐和谷歌共同维护升级，OEM和ODM客户基于展锐提供的代码更新包，仅需改动上层框架......
西门子推出Catapult AI NN以简化先进芯片级系统设计中的AI加速器开发(2024-06-18)
助神经网络加速器在专用集成电路 (ASIC) 和芯片级系统 (SoC) 上进行高层次综合 (HLS)。Catapult AI NN是一个综合性解决方案，它能够获取 AI 框架中的神经网络描述，然后将其转换为 C......
紫光展锐宣布完成Android 14同步升级(2023-10-10)
。
据介绍，紫光展锐芯片平台的Android升级支持框架由展锐和Google共同维护升级，OEM和ODM客户基于展锐提供的代码更新包，仅需改动上层框架，即可完成最新版Android OS系统的升级，升级......
紫光展锐宣布完成Android 14同步升级(2023-10-09)
Android
14的同步升级。同时，简化了OEM和ODM厂商向最新版Android操作系统升级的步骤，大幅降低整体工程成本和资源投入，让系统升级更加高效、快捷。本文引用地址：据介绍，紫光展锐芯片......
高通推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架，开启工业智能新时代(2024-10-14)
方案。• 高通物联网解决方案框架通过可定制的平台来协助企业解决最艰巨的业务挑战， 平台构建了涵盖芯片、操作系统、软件支持、参考设计和广泛合作伙伴网络的蓝图。• 推出全新工规级芯片组系列，为极......
不怕芯片制裁！李彦宏：国产芯片也能高效运行百度AI(2024-03-08)
也能确保用户体验不受影响。
李彦宏表示，美国限制了英伟达和AMD等厂商的高性能AI芯片的对中国出口，在短期内对百度的影响有限。
据介绍，百度AI技术架构分为四层：芯片层、框架层、模型层和应用层，虽然芯片......
不怕芯片制裁！李彦宏：国产芯片也能高效运行百度AI(2024-03-08)
也能确保用户体验不受影响。
李彦宏表示，美国限制了英伟达和AMD等厂商的高性能AI芯片的对中国出口，在短期内对百度的影响有限。
据介绍，百度AI技术架构分为四层：芯片层、框架层、模型层和应用层，虽然芯片......
中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元(2024-09-09)
人工智能产业全球化发展。
具体来看，人工智能产业链包括基础层、框架层、模型层、应用层等 4 个部分。其中，基础层主要包括算力、算法和数据，框架层主要是指用于模型开发的深度学习框架和工具，模型......
基于RK3588的8K无线投屏系统软硬件设计(2023-08-25)
动设备（如手机、平板、笔记本、电脑）的画面传输到外设大屏上；无线投屏系统采用5V/2A供电。
1.1 介绍
瑞芯微 是8K 旗舰芯片，采用ARM 架构，它采用8 nm 先进制程，集成了8 核64 位架构，最大......
基于RK3588的8K无线投屏系统软硬件设计(2024-07-08)
HDMI2.1 接口，无线投屏系统通过HDMI 将移动设备（如手机、平板、笔记本、电脑）的画面传输到外设大屏上；无线投屏系统采用5V/2A供电。
1.1 RK3588介绍
瑞芯微RK3588 是8K 旗舰芯片......
基于NOVATEK NT98336 结合搭载 Hailo-8 的后端智能影像分析解决方案(2024-02-23)
输入使用 12V/2A
Q&A
Q1. 解决方案所支援的操作系统？
A：NT98336 支援 Linux，联咏 HDAL 系统框架，保持一致 API 接口，跨平台/芯片通用
Q2. 解决......
宏光半导体与协鑫科技创始人朱共山先生之家族信托 订立战略合作框架协议(2022-09-08)
宏光半导体与协鑫科技创始人朱共山先生之家族信托 订立战略合作框架协议;充分发挥双方优势推进GaN业务在新能源领域之发展(2022年9月8日,香港)— 宏光半导体有限公司(「宏光半导体」,连同......
关键指南！人工智能产业标准体系来了(2024-07-03)
人工智能产业全球化发展。
具体来看，人工智能产业链包括基础层、框架层、模型层、应用层等 4 个部分。其中，基础层主要包括算力、算法和数据，框架层主要是指用于模型开发的深度学习框架和工具，模型层主要是指大模型等技术和产品，应用......
相关企业
;深圳市兴万和（sumward）电子有限公司;;深圳市兴万和（sumward）电子有限公司专业生产、经营液晶广告播放机（广告机）,图片框架（框架2.0）,车载液晶显示屏（车载广告机，移动电视）,网络
such as .NET XP-Vista/compact/Micro Framework. ;Sigma Designs公司，公司 - Z-Wave是与ZW-0301作为代表的第三代Z-Wave的芯片技术的单芯片
管、桥堆、IGBT、场效应管、集成电路等产品,其生产设备及检测仪器从美国、台湾等国家与地区引进，具有年产肖特基二极管芯片16亿片、半导体分立器件28亿只、集成电路100万块、集成电路和分立器件引线框架
现有员工1500余人，拥有冲压、电镀、封装一体化的生产线，年生产规模冲压LED引线框架20亿支，电镀引线框架20亿支，封装LED20亿支。公司技术力量雄厚，产品开发能力强，2001年开发的银锡复合LED引线框架
;无锡市泓力金属框架有限公司;;
国际质量体系认证和产品质量认证的企业。 上海璐琥五金制品有限公司主营产品及服务： 铝型材,工业铝型材,铝材,铝合金,铝挤压,流水线型材,框架型材,铝型材及配件,工业铝型材及配件,铝材及配件,铝合金及配件,铝挤压及配件,流水线型材及配件,框架
;华洋电子科技股份有限公司;;蚀刻、冲压引线框架
国际质量体系认证和产品质量认证的企业。 上海澳宏工业铝型材配件有限公司主营产品及服务： 铝型材,工业铝型材,铝材,铝合金,铝挤压,流水线型材,框架型材,铝型材及配件,工业铝型材及配件,铝材及配件,铝合金及配件,铝挤压及配件,流水
温及高温除尘滤袋、有机硅涂层框架、镀锌框架、不锈钢框架、电磁脉冲阀、气缸、PLC电器控制柜等等。 “除却尘垢，谱写光明”是我们的追求。我公司将以百分百的热情，竭诚为广大客户提供优质的产品以及满意的服务！
;上海灵远自动化科技有限公司ABB;;中心，如有需求欢迎来电咨询，以下为我司所经营的品牌。 （绝对优势大量现货） （E框架），（T.S塑壳），（E框架）（S260微断） ACS800、550、510