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提出了新版。本文引用地址：Sam Altman 是OpenAI公司CEO，被称为“”之父，他在社交媒体上发文提出新版要来了，称全球人工智能运算量每隔18个月翻一番。 1965年，时任仙童工程师、后来......
华为：流量增速超摩尔定律 平均每17个月翻一番; 6月26日消息，在2024 MWC上海期间，常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在大会上发表了“加速5G-A发展，开启移动AI时代......
新版摩尔定律也要靠算力 英伟达称AI训练速度可再提高1万倍;之父、Open公司CEO奥特曼（Sam Altman）周日在一条Twitter上写道：“新版很快就要来了，宇宙中的智能数量每18个月就会翻一......
上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番; 2、微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一半; 3、用一美元所能买到的计算机性能，每隔18个月翻两番。 而这......
能在个人便携式设备内“遍地开花”。 在过去大约30年内，尽管人工智能和数据科学应用所需的神经网络的规模每3.5个月翻一番，但处理它们所需硬件的性能每3.5年才翻一番，对于人工智能等前沿技术的发展来说，硬件......
上可以放置多少更小更多的晶体管。早前，戈登摩尔（Gordon Moore）曾说，芯片中晶体管的密度每24个月翻一番，这就是我们熟知的“摩尔定律”。如今，摩尔定律随着半导体技术进步的步伐逐渐改变，但因已遵守了50多年，它仍......
建投研报的数据显示，此前用于AI训练的算力增长符合摩尔定律，大约每20个月翻一番；深度学习的出现加速了性能的扩展，用于AI训练的算力大约每6个月翻一番；而目前大规模模型出现，其训练算力是原来的10到100......
创造了额外需求，客户在研项目数量增长超过50%。 数据中心方面，AI处理需求每3.4个月翻一番，在研项目增长超过50%。最新的AI处理器（例如NVIDIA的GH200）功耗高达1000W。集成氮化镓功率芯片......
电动车快速充电站，这为高压GeneSiC产品创造了额外需求，客户在研项目数量增长超过50%。 数据中心 AI处理需求每3.4个月翻一番，在研项目增长超过50%。最新的AI处理器（例如......
格近日在麻省理工学院的演讲中表示，以现在的发展速度，晶体管数量接近每三年翻一番，实际上已经落后于摩尔定律的速度了。 若按照原本的摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔 18 个月-2 年就会翻一番，即是“处理......
斯和戈登·摩尔 戈登·摩尔曾提出知名的“摩尔定律”：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一......
戈登·摩尔曾提出知名的“摩尔定律”：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一......
处理器Intel 8080，以N沟道MOS电路取代了P沟道，第二代微处理器就此诞生。 　　 主频2MHz的8080芯片运算速度比8008快10倍，可存取64KB存储器，使用了基于6微米技术的6000个晶体管，处理速度......
智能训练集增长了30万倍，每3.43个月翻一番，支持这一发展速度需要的远不止摩尔定律所能实现的改进，这需要从架构开始，做算法、硬件和软件的共同优化，才能......
的需求也越来越多，人工智能对算力的要求越来越高。在发布会上，清华大学教授尹首一就表示，人工智能算力需求每3.4月翻一番，远超摩尔定律。 要满......
智能训练任务中使用的算力每3.5个月翻一倍。市场对芯片算力、功耗、能效、成本等都提出了更高的需求。解决后摩尔时代越发凸显的存储墙问题，成为奔赴AI时代、落地AI应用的巨大挑战。因此，能够......
产能将在年底达到6000片/月，较当前3000片/月翻一番。并称，SiC产能在抓紧进行，客户端导入也同步展开，但达到盈利规模的满产需要一定时间。 据TrendForce集邦咨询推出的《2023中国SiC功率......
HBM市场将增长超过100%。 目前三星、SK海力士正在全力投入HBM芯片的研发和生产。此种芯片将多个DRAM垂直堆叠，以获得带宽的提升，从而有助于提高AI芯片运算速度......
价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。眼下，我们使用的主流芯片制程为14nm，而明......
的容量：当价格不变时，集成电路上的晶体管数目每隔不到两年就会翻一倍，罪之而来的性能也将提升一倍，或者说每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18-24 个月翻一倍以上。摩尔......
电路的组件数量每12个月增加一倍左右。此外，每个价格最低的芯片的晶体管数量每12个月翻一番。在1965年，这意味着50个晶体管的芯片成本最低；而摩尔当时预测，到1970年，将上升到每个芯片1000个元件，每个......
汽车数字座舱域控制器的功率到2030年将翻一番;随着汽车生命周期的延长，汽车原始设备制造商(OEM)需要通过定期的OTA更新来规划未来几年的客户支持。为了实现这一目标，需要......
规模智算带来新的想象空间，一个属于光子的辉煌时代即将开启。 光子芯片为何备受青睐？ 当下以大模型为代表的生成式人工智能席卷全球，算力竞争进一步加剧。行业测算数据显示，AI训练所需算力每三个半月翻一......
0.027μm2 256 Mbit SRAM 测试芯片在 7 纳米制程下，能大幅提升手机、平板电脑中央处理芯片运算速度，同时满足低功率需求。 台积电、三星通常以 SRAM、DRAM 来练兵，先从......
需求每3.5个月翻一倍，过去六年已增长了30万倍，面对这种爆发式的算力需求，简单粗暴的硬件堆砌不可持续。虽然市面上许多AI硬件(包括GPU、FPGA等)的计算能力很强大，但它们的内存资源非常稀缺，当内......
技术的突破、模型规模的不断增长，需要消化更大规模的数据，也意味着更高的算力需求。据OpenAI统计，从2012年到2020年，人工智能模型训练消耗的算力增长了30万倍，平均每3.4个月翻一番......
上所集成的电路的数目，每隔12个月就翻一番，从而以指数方式提高计算机的数据处理能力。 后来逐步演化为每隔18-24个月翻一番，再后来又加上了经济含义，即单位晶体管的价格会每两年减少一半。无论如何，芯片技术以指数级速度......
集成更多的晶体管，每隔两年单芯片集成的晶体管数目翻一番；二是实现更高的性能，每隔两年性能提高一倍；三是实现更低的价格，单个晶体管的价格每隔两年下降一倍。 Intel的执行副总Bill Holt在ISSCC 2016的主题演讲中比较了两种情况下的处理器芯片......
平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。本文引用地址：在“摩尔定律”（半导体的晶体管密度每24个月翻一番）逐渐失效的时代，当谈论芯片设计的下一步发展时，人们......
算法模型对于算力的巨大需求，推动了今天芯片业的发展。据OpenAI测算，2012年开始，全球AI训练所用的计算量呈现指数增长，平均每3.43个月便会翻一倍，目前计算量已扩大30万倍，远超算力增长速度......
放缓的原因之一。 大部分高速线缆都用于HPC（高性能计算）和AI（人工智能）集群。高性能计算市场的光学速度每一代都翻一番，且每一代的采用速度都越来越快。Mellanox的200G......
议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。 据了解，摩尔定律是指通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近年来，随着芯片工艺不断演进，硅的......
有较强的处理能力和丰富的外设资源，在嵌入式系统中得到广泛应用。该芯片支持硬件浮点运算单元（FPU），可以提供快速和高效的浮点运算性能。本文将详细介绍 STM32F407 的浮点运算速度。 浮点运算是很多应用中常用的一种运算类型，特别......
Soitec大幅扩产SOI晶圆; 【导读】周五，法国半导体材料供应商 Soitec位于新加坡的新晶圆厂破土动工。据介绍，该项目将投资4 亿欧元（5.71 亿美元）。到 2026 年，此次扩建将使白沙晶圆厂的节能晶圆年产量翻一番......
小成本的前提下，单个芯片上的元器件数量基本上是每一年翻一倍。并且至少在未来十年保持这个增长速度，到1975年单个芯片上将集成65,000个元器件。 上述预测即著名的，1975年，摩尔将预测修改为在接下来的10年里，集成电路上的晶体管每两年翻一番......
前，时任仙童半导体研发总监的戈登·摩尔给集成电路行业算了一卦：“集成电路上被集成的晶体管数目，将以12个月翻一翻的速度增长。”这就是所谓的摩尔定律，10年后该定律得到进一步修正，改为......
芯片赛道最火的方向。 自2012年以来，全球AI算法模型对算力的需求每3.5个月翻一倍，六年里翻了近30万倍。基于传统冯·诺伊曼架构的AI芯片虽然解决了计算速度......
发展趋势的文章，其认为：在最小成本的前提下，单个芯片上的元器件数量基本上是每一年翻一倍。并且至少在未来十年保持这个增长速度，到1975年单个芯片上将集成65,000个元器件。 上述......
大300倍，影响几乎大3000倍。从2012年开始，AI算力的提升速度已超过摩尔定律的预测，平均每3-4个月翻一番。 实际上，对于人工智能，人们最关心的问题是：人工智能何时将超过人类?人类会被AI取代......
为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件、吸引投资、促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备。 报道称，欧盟将募集430亿欧元公共和私有资金（其中33亿欧元来自欧盟预算），目标是到2030年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番......
缩短了开发时间。 近年来，随着人工智能应用（人工智能和机器学习，即AI/ML）的兴盛，对算力与内存带宽的要求又推到了一个新层次，据统计，从2012年到2019年，人工智能训练集增长了30万倍，每3.43个月翻一番......
的MC6805系列，TI公司的TMS7000系列，Zilog公司的Z8系列等。 （4）第四阶段（1983年至今） 16位单片机和8位高性能单片机并行发展的时代。16位机的工艺先进，集成度高，内部功能强，运算速度......
师正竞相开发包括图形处理单元（GPU）等在内的尖端芯片，以满足未来AI的计算需求。 GPU加快机器学习运算速度 GPU是英伟达公司标志性的计算机芯片。传统中央处理单元（CPU）按顺序处理指令，而GPU可并......
韩国晶圆厂设备制造商Nextin预计今年来自中国的收入将翻一番;在半导体光学检测领域，最具影响力的公司是KLA，Nextin是一个相对较新的公司，这家韩国公司是家自助研发制造光学检测设备的公司，提供......
智能手机方面，以Arm A72核心来为比较标准，N5比N7成长1.8倍逻辑密度，提升15%运算效能，且降低20%运算功耗。N3较N5提高1,7倍逻辑密度，提升9%运算速度，功耗降低28%。 高效能运算......
时间长，因此功耗所占比例相应较高。表1是在DSP平台上成功移植后，对代码进行耗时分析的结果。 根据表1可知，子带综合滤波占了整个解码时间的60 ％以上，是决定解码速度的最关键模块；其次是长块IMDCT运算......
设计很重要一点是看你用什么样的技术，什么样的半导体制程来设计芯片。半导体摩尔定律是每过18个月半导体的集成度就会翻一番。翻一番带来好处是什么？如果能把成本固定下来，处理能力翻一番。这对于今天的技术进步是非常关键的，比如......
提出了对晶体管数目指数增长的预测，也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。可以说，基于微系统集成的高性能封装原本就是摩尔定律的重要内容，传统的摩尔定律（晶体管尺寸密度每18个月翻倍）在过去50余年......
技术先进的悬空自动物料传送系统，从投单、运行、产出全部实现无人化操作。项目全面投产后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只，今年公司产值有望达到16亿元，同比再翻一番......
博通：今年人工智能相关销售额将翻一番 每季度将达10亿美元; 【导读】博通预计，与人工智能相关的销售额今年将翻一番，这表明该公司正受益于人工智能的推动，但这家芯片......

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