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1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器(2021-05-18)
是空中楼阁。
可见，此次利用半金属铋（Bi）作为二维材料的接触电极可谓是迈向1nm甚至更先进制程的关键一步。
对此，复旦大学教授周鹏认为，此项技术的突破，也给我国半导体......
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
工艺中有效解决晶体管尺寸缩放过程中的问题，但其重要发展瓶颈之一在于需要提供高质量、快速生产的大规模晶圆。迄今为止，世界上主要的头部企业例如英特尔，三星，台积电和欧洲的IMEC研发中心都在二维半导体上投入了大量资源，并积......
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展(2021-11-02)
科学院上海微系统与信息技术研究所丁古巧研究员团队与华东师范大学袁清红研究员团队通过近5年努力，借助实验技术与理论研究，在双层C3N的带隙性质，输运性质等研究领域取得重大突破，结果进一步证明双层C3N在纳米电子学等领域......
登上《Nature》，南大团队在二维半导体领域取得新突破！(2023-01-13)
登上《Nature》，南大团队在二维半导体领域取得新突破！;2023年1月11日，南京大学王欣然教授、施毅教授带领国际合作团队在全球顶级科研期刊《Nature》上以“Approaching......
延续摩尔定律，新型半导体研发实现新突破(2022-06-07)
延续摩尔定律，新型半导体研发实现新突破;此前，有媒体报道称，二维半导体从水平和垂直两个维度，为延续摩尔定律提供了可能的技术方向。而近日，中国和韩国研发团队均在二维半导体的研发上取得......
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备(2023-02-06 14:22)
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备;据晶盛机电官微消息，2月4日，晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会圆满落幕，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。
晶盛......
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
》（Nature Materials）。这项工作不仅提供了二维材料生长的新思路，实现了从0到1的突破；同时也聚焦二维半导体的集成电路应用，充分考虑了规模-成本-性能（S-C-P）指标的协同优化，着眼......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破(2021-09-30)
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破;100nm提升至50nm！
近日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：其旗......
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破(2024-04-11)
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破;4月10日消息，中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破！
据介绍，该项......
55所牵头！这个氮化镓项目获批国家重点研发计划项目(2022-12-20)
关键技术，加快实现高水平科技自立自强。
值得注意的是，就在上周，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大......
我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片(2023-10-11 09:53)
高效片上学习的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果发表于最新一期的《科学》（Science）。相同任务下，该芯......
我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片(2023-10-11)
授高滨团队基于计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关......
晶盛机电：SiC生长设备自研自用，外延设备外销(2023-12-20)
设备，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。
据介绍，晶盛机电用时两年开展6英寸双片式SiC外延设备的研发、测试与验证，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设......
新型纳米腔重新定义光子极限，为量子光学新应用打开大门(2024-02-07)
新型纳米腔重新定义光子极限，为量子光学新应用打开大门;一个由欧洲和以色列物理学家组成的团队在量子纳米光子学领域取得重大突破。他们引入了一种新型的极化子腔，并重新定义了光子限制的极限。6日发表在《自然......
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项(2022-12-14)
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项;近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大......
中信博再斩获GW级国际订单！(2023-08-31 16:30)
中信博再斩获GW级国际订单！;日前，中信博斩获了乌兹别克斯坦1GW的光伏电站订单，这是继Sherabad500MW项目之后，中信博在乌兹别克斯坦的又一重大突破。也是不到三个月的时间内，中信博在乌兹别克斯坦取得......
中国科学院化学研究所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略(2022-11-10)
中国科学院化学研究所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略;二维（2D）半导体材料为将摩尔定律扩展到原子尺度提供了机会。与传统基于蒸镀和光刻技术的加工技术相比，印刷电子因成本效益、灵活......
清华大学研制出全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片(2023-10-11)
学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。这一集成方法使隔离产品的设计更加灵活，从而应对可再生能源、EV动力系统、工厂自动化和工业电源领域的新兴机遇。
XA035基于350纳米工艺节点，非常......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在电隔离技术领域取得重大......
核心技术突破！国产200kV透射电子显微镜进入小批量试产(2023-12-29)
博众仪器）自主研发的200kV透射电子显微镜BZ-F200已经进入了小批试产阶段，这标志着国产首台200kV透射电子显微镜取得重大突破。透射电子显微镜被列为受限制的“35项关键技术”之一，是半导体、生命......
已申请3项发明专利！国内8英寸碳化硅单晶取得新突破(2022-05-05)
的大批量生产和销售。2021年10月，陈小龙研究团队最终在自研的衬底上初步生长出了8英寸SiC晶体。
中国科学院物理研究所表示，8英寸SiC导电单晶研制成功是物理所在宽禁带半导体领域取得的又一个标志性进展，研发......
汽车关键零部件取得突破，电子手刹控制器实现国产化，100%自主研发(2023-12-07)
汽车关键零部件取得突破，电子手刹控制器实现国产化，100%自主研发;又一汽车关键零部件实现国产化。头一段时间，五菱汽车工业在EPB系统方面取得重大突破，成功搭载多款车型验证，实现......
国内科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展(2023-09-19)
国内科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展;近日，据华中科技大学官网消息，该校材料成形与模具技术全国重点实验室教授翟天佑团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展，研制了一种具有边缘接触特征的新型二维......
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展(2022-05-26)
Electronics。
基于新结构和新原理的二维半导体器件展现出广泛的应用前景，有望解决硅基器件在极限尺寸下面临的问题。然而，二维材料原子级厚度使其在半导体先进制程中显得过分脆弱。特别......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~(2023-09-12)
封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进......
能效有望突破1000倍，华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展(2022-04-22)
水教授团队研发出中国第一款相变存储芯片，擦写速度是当时闪存芯片的1000倍，国际领先。
2018年，习近平总书记给科技工作者提出“要加快在芯片技术上实现重大突破，勇攀世界半导体存储科技高峰”的要求。随后......
清华大学团队在忆阻器存算一体芯片领域获突破(2023-10-10)
清华大学团队在忆阻器存算一体芯片领域获突破;清华大学官微消息，近期清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究......
X－FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03 10:33)
X－FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大......
两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的技术出口(2023-09-08)
美国官员担心它可能利用美国技术援助中国军方，但中芯国际否认与中国军方有任何关系。
杰富瑞分析师说："中国在[半导体]技术领域取得重大突破这一事实可能会在美国引起更多关于制裁有效性的争论。"
他们预计拜登政府将在未来几个月内收紧2022年10......
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术;近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京......
DGIST研发模仿人脑效率的下一代AI半导体技术(2024-04-02)
DGIST研发模仿人脑效率的下一代AI半导体技术;韩国大邱庆北科学技术院（DGIST）的电气工程与计算机科学系教授权赫俊领导的研究团队近日取得重大突破，成功开发出一种模仿人脑在人工智能和神经形态系统中效率的下一代半导体......
中国星地激光高速通信重大突破：每秒速率10Gbps(2023-06-28)
中国星地激光高速通信重大突破：每秒速率10Gbps;
6月28日消息，据央视新闻报道，中国科学院空天信息创新研究院近日在星地激光高速领域取得了重大突破，成功利用自主研制的500毫米......
中国研发再突破，北大团队制备迄今速度最快能耗最低二维晶体管(2023-04-06)
中国研发再突破，北大团队制备迄今速度最快能耗最低二维晶体管;近期，北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员课题组制备了10纳米超短沟道弹道二维硒化铟（InSe）晶体管，成为世界上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体......
重大突破！中国将推世界首台迷你“核电宝”(2016-10-07)
重大突破！中国将推世界首台迷你“核电宝”;日前，我国铅基快中子反应堆研发工作取得重大突破，铅基反应堆核心技术实现了自主化，并跻身到了世界领先水平。沿用此项技术，未来，我国......
CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”(2023-11-07)
有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出，一举斩获“2023年度最具创新精神IC设计企业奖”一项大奖。
CHIPWAYS深耕国产汽车半导体领域多年，始终坚持创新是引领企业发展的第一动力，在汽车三电领域核心车规芯片上做出了多项历史性突破......
中科院物理所科学家发现里德堡莫尔激子(2023-08-01)
中科院物理所科学家发现里德堡莫尔激子;在国家自然科学基金项目（批准号：12174439、11974263、12174291）等资助下，中国科学院物理研究所许杨课题组和武汉大学袁声军课题组合作，在二维半导体......
清华大学忆阻器存算一体芯片取得重大突破！(2023-10-12)
清华大学忆阻器存算一体芯片取得重大突破！;
业内最新消息，近日清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，在支持片上学习的存算一体芯片领域取得重大突破！最新......
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世(2023-11-14)
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世;
研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔......
车企也造中国芯；国产光刻机工厂被辟谣；欧洲《芯片法案》生效丨一周速览(2023-09-22)
和家庭的监视器和电视等产生的恒定电磁波噪声来提供运行低功耗物联网传感器所需的稳定电能；
四部门（财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部）：提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例；
我国科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重......
中国半导体产业发展的幕后推手曝光(2017-06-03)
’”的标签。依靠核高基重大专项的支撑，这种情况已悄然改变：1999年我国芯片设计业的产值仅为一两亿元，去年则达到1644亿元，芯片自给率超过了25%。
“我们在核心电子器件关键技术方面取得重大突破......
集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管(2022-03-11)
集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管;近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚1纳米......
集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管(2023-01-04)
集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管;
二维(2D)半导体，如二硫化钼和黑磷，可以与硅技术竞争，因为它们的原子级厚度，优异的物理性能，并与经典的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术......
突破！中国科学家在铁电多值存储器方面取得进展(2022-11-28)
突破！中国科学家在铁电多值存储器方面取得进展;近期，中国科学院金属研究所（以下简称金属所）沈阳材料科学国家研究中心与国内多家单位合作，研究团队通过设计二维半导体与二维铁电材料的特殊能带对齐方式，将金属氧化物半导体......
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破(2022-05-10)
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破;据科技日报报道，近日，南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作，实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长，该成......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
南京大学推出碳化硅激光切片技术;近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技......
我国多地积极推出举措助力智慧交通行业建设(2022-11-28)
不同高校的团队汇聚在一起，共同完成车联网领域的技术研讨攻关与落地。
今年6月出台的《深圳市培育发展智能网联汽车产业集群行动计划(2022-2025年)》提出，到2025年，智能网联汽车关键技术领域取得重大突破......
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！(2021-10-20)
了集成电路前道、先进封装和晶圆制造领域。
盛美董事长王晖表示，近几年，盛美半导体在清洗、镀铜和炉管等多个领域不断取得重大突破，并跻身全球半导体设备供应商前列。今天......
加快建设汽车强国制定规划(2023-02-15)
自主技术不难解决新能源汽车芯片问题。
到2025年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，安全水平全面提升。纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公......
相关企业
有限元分析软件设计,从箱体至零配件,都采用模块化设计,适合大规模生产半成品库存,有利于快速交货和灵活选型. 公司在叉车属具专用减速机、汽车检测线专用减速机以及化工搅拌减速机领域取得重大突破。强大的设计能力为客户提供非标设计.
;北京和路元电子技术有限公司vfd事业部;;和路元电子有限公司在当今VFD平板显示领域取得重大突破，其对中国的VCD、DVD市场起着关键的作用，1999年公司销售业绩达到中国大陆市场的60％之多
是工业电子开关、国际项目合作等领域取得了重大突破，同国内（外）等多家企业建立了良好的、固定的合作关系。“用心做事、诚信做人、服务大众”是公司发展的宗旨！
出发而成立的一家新型公司，公司与多所大学院建立了战略合作伙伴关系，研制出了国际领先的LED产品，在LED核心技术上取得重大突破，解决了制约LED照明产品发展的系列难题；提供高亮度、低光衰、寿命长的LED
;广东省中山市威欧电子有限公司;;威欧电子有限公司自成立以来凭着强大的研发力量，并引进国外光电技术，对感应洁具 在节电技术、抗杂光干扰等方面取得重大突破，集研发、设计、生产、销售于一体，使 产品
;四维半导体有限公司;;热卖: 降压IC:MP1410ES/MP9141ES 升压IC:MP1541DJ 白光驱动:MP1519/MP1518/MP1516/MP3204
家集开发与销售于一体的高科技公司。目前，和路元电子有限公司已在中国市场形成了全方位的销售、服务体系，在当今VFD（VacuumFluorescentDisplay真空荧光显示屏）平板显示领域取得重大成绩。
ISO9000、ISO9001：2000质量体系认证，目前已成为集研发、生产、销售为一体的巨人专业企业。长宁科技公司凭借对RFID感应原理的深厚认识，开展了以此为基础的核心业务，在此领域取得重大突破，其中
数码、物联网等领域。 锐视集团与中科院半导体研究所、国家光电重点实验室合作，在全彩色电子显示屏节能技术方面取得重大突破。与清华、北航等高校合作，在LED器件散热技术上取得重大进展。 位于
管理体系认证。 经过近十年的研发、实验及市场验证。超弦LED路灯采用新的工艺、材质的设计。在节能、是源保持常温、散热快、产品寿命等方面取得重大突破，解决了许多技术瓶颈，是目前国内最先进的节能环保照明产品之一。超弦