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Roswell开发出新的可跟踪单个分子活动的医用传感器芯片(2022-01-28)
建一个结合了全新类型真实的生物传感器平台，具有快速，单分子测量的特性，具有长期、无限扩展的路线图，用于更小、更快和更便宜的测试和仪器。”
该团队宣称开发的是一个模块化平台，其中包括一个可编程半导体芯片，该芯片具有一个完全可扩展的传感器阵列......
描述：
飞芯电子完全自主研制与开发的一款车载远距离具有强抗干扰能力的ITOF接收阵列芯片AX3230，像素阵列为160*80，抗同类设备干扰能力可实现10000:1。芯片......
一款基于stm32芯片的智能家居系统的设计(2023-10-11)
个ADC、13个通信接口。本设计中对STM32F103VET芯片的管脚做了功能划分，如图3所示。
2.2 8路达林顿连接晶体管阵列ULN2803
8路NPN达林顿连接晶体管阵列......
科学家正准备把你的DNA做成芯片(2024-01-22)
科学家正准备把你的DNA做成芯片;100多年前，英国数学家艾伦·图灵（Alan Turing）的图灵机为现代计算奠定了基础，而到现在，人类也一直在基本同样原理下研究芯片。
一百年后的今天，摩尔......
安路科技登陆科创板 市值逼近300亿元(2021-11-15)
耗产品系列。
FPGA芯片属于集成电路高端通用芯片之一，其最大特点是芯片的可编程性。由于具备灵活性大、应用开发成本低、上市时间短等优势，FPGA的下游应用场景非常丰富，目前已广泛应用于工业控制、网络通信、消费......
北理微电院发布多款MEMS微镜芯片及组件(2023-09-13)
驾驶等行业广泛应用。
图|PTF单轴静电微振镜芯片和结构光投影模组
产品二：MEMS电热微镜阵列芯片......
TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性CFast卡CAS1B系列(2015-11-17)
病历系统、DNA微阵列合成装置、生化自动分析装置、远程医疗系统、自动护理系统等所有医疗设备、数据分析设备-- 第四代手机4G数据通信系统（LTE-Advanced/WiMAX2）等，所有......
人民日报发文，着力突破集成电路、工业母机等领域“卡脖子”技术(2024-11-15)
雷达的波束赋形和波束扫描。公开资料显示，T/R 芯片的主供方包括中国电科13所、中国电科55所、铖昌科技、国博电子等。军用雷达整机行业具有高技术门槛，全球市场呈现出高度集中的特点。
另外，航天智装轩宇空间公司也在展会中展出了公司新研的四款处理器及微系统代表芯片......
可编程数字单极霍尔效应传感器-SC243X系列(SC2434)(2024-08-13)
高频斩波技术，在全工作电压和工作温度范围内具有很高的磁场一致性和对称性。芯片的电源和输出脚集成了过压保护功能，具有抗电磁干扰（EMC）能力强和可靠性高的特点。
SC243X 内部集成了稳压模块、霍尔阵列、放大......
苹果发布新款 MacBook Pro，搭载 3nm M3 芯片(2023-10-31)
MinKNOW 进行 DNA 序列碱基识别的速度相比搭载最快 Intel 芯片的 MacBook Pro 提升最高达 20 倍5，相比搭载 M1 Pro 芯片的 16 英寸 MacBook Pro 提升......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力，未来还将逐步积累经验、储备人才，努力打造全国产的体系。
龙芯中科官方的产品阵列显示，龙芯一号是龙芯中科面向嵌入式专门应用开发的产品，目前有 龙芯 1C101......
与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板(2021-05-07)
科技招股书截图
其中，“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”将在公司PHOENIX系列产品基础上，进一步加大研发投入，推进PHOENIX系列芯片的升级迭代，满足工业控制、网络通信、数据......
半导体“寒冬”下，这类芯片逆市涨价？(2022-11-28)
%。
FPGA芯片逆市发展？
资料显示，FPGA芯片（现场可编程逻辑阵列芯片）属于逻辑芯片，逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片 CPU、图形处理芯片GPU，数字信号处理芯片......
半导体“寒冬”下，这类芯片逆市涨价？(2022-11-28)
（现场可编程逻辑阵列芯片）属于逻辑芯片，逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片 CPU、图形处理芯片GPU，数字信号处理芯片DSP等）、存储器芯片（Memory）、专用集成电路芯片......
泰凌TLSR9系列芯片获得由UL颁发的中国首张Thread认证证书并可支持Matter标准(2021-09-10)
支持Thread标准里面的所有设备类型。通过Thread认证表明，泰凌微电子TLSR9系列芯片的规格与性能符合Thread技术规范，能够帮助客户快速开发符合Thread协议以及Matter标准......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
焊点断裂。
2.封装材料
按芯片的封装材料分为金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。
（1）金属封装：金属......
模拟电路和数字电路的学习笔记（精华总结55条）(2024-10-18 21:31:45)
于器件输出刚好为OC/OD的场合。
(3)74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V)
凡是输入与
5VTTL电平兼容的5VCMOS器件......
采用LMV1090放大器和AT89C51单片机改进型噪声抑制话音采集方案(2023-09-04)
的采集使用两个并列放置的麦克风，其间保持2 cm左右的间距，对现有话音采集设备的影响不大。根据LMV1090系列芯片的特点，要求采集语音的麦克风距离飞行员头部不超过4 cm，两个......
我国芯片领域获重大突破：与存算一体芯片有关(2023-10-11)
表。
多个忆阻器阵列芯片协同工作示意图
据清华大学介绍，该芯片包含支持完整片上学习所必需的全部电路模块，成功完成图像分类、语音识别和控制任务等多种片上增量学习功能验证，展示出高适应性、高能效、高通......
安霸半导体刘清涛：安霸 ADAS/自动驾驶全系解决方案，拥抱智驾新时代(2023-02-26)
耗是安霸 CV 系列芯片的鲜明特色。
优势二：CV 系列芯片拥有超低功耗。
这是因为安霸不但有先进 10 纳米甚至 5 纳米半导体制程工艺，而且还有着一流的硬件架构设计，所以可以拥有业界领先的 AI......
POWERQUARK®赋能绿联新一代充电头提升用户体验(2024-10-17)
-240V的宽幅电压，尺寸仅掌心大小，重量为108g。轻薄小巧的体积与强大的性能生动诠释了POWERQUARK系列芯片高集成度与高效率的特点。
（图源：充电头网）
超高......
清华大学研制出全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片，成果登上《科学》(2023-10-10)
次又一次失败的实验中探索提高器件的一致性和良率。
两年后，清华大学与中科院微电子所、北京大学等单位合作，优化忆阻器的器件工艺，制备出高性能忆阻器阵列，成为我国率先实现忆阻器阵列大规模集成的重要基础。
▲ 多个忆阻器阵列芯片......
高集成度大面阵SPAD-SoC：面向ADAS前装量产、L4/5自动驾驶等应用(2024-08-07)
设计，它将单光子雪崩二极管（SPAD）阵列、信号处理电路、存储单元以及控制逻辑等多个功能模块集成在单一芯片上。SPAD阵列是SPAD-SoC的核心部分，由多个SPAD像素单元组成，每个......
士兰微电子推出高PF隔离SDH682X系列LED照明驱动新品(2017-07-19)
产品。该系列芯片与同行竞品相比，有整体竞争优势，具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点。SDH682X是业界第一颗去COMP电容的产品，可有效地防潮湿防漏电，广泛应用于筒灯，平板灯，轨道灯，等LED......
纳芯微发布EMC增强型并满足车规标准的数字隔离芯片(2017-12-05)
），且具有高电磁抗扰度和低辐射的特性，数据率高达150Mbps，延时小于10ns，共模瞬态抗扰度（CMTI）高达100kV/us。NSi81xx系列芯片目前已推出2通道和4通道器件，并提......
MacBook全系配M3芯片 苹果加入AIPC混战(2024-03-06)
发布的MacBook Pro系列产品上，M3系列芯片就已经亮相。
据了解，苹果的M3系列芯片在性能方面相较于前代M1系列有显著提升，M3芯片的神经网络引擎也比M1系列快了60%，还支持最大128GB......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计(2022-12-07)
空航天和军事等应用领域有较多研究。
综上，为了使三维集成模组达到高密度、高可靠、装配简单的目标，结合射频模组通常对外互连接口不多的特点，本文采用了在LTCC基板双面布置元器件来实现芯片堆叠，同时......
提高芯片测试性能，真的有那么难吗？(2021-12-22)
任何故障零件，将通过测试的芯片分离成单独的单元并将其封装。等待进一步测试：集成电路出厂前，会对其进行多达20次测试。大多数测试是由连接到芯片上的特制设备完成的，该等设备采用电信号刺激芯片以模拟真实状态，并捕获芯片的......
高密度RNA微芯片可实现更高效生产(2024-08-05 09:05)
以显著缩短用于生物技术和医学研究的RNA芯片的生产时间。这些芯片的生产时间可缩短一半，效率提高7倍。该研究成果7月31日发表在《科学进展》杂志上。大约40年前，人们开发出一种化学合成DNA和RNA的方法，使用......
基于安霸CV平台的ADAS/自动驾驶全系解决方案(2023-05-25)
有CV3-AD，CV3-AD可覆盖从100T到上千T的应用，可以提供非常好的技术支撑。
安霸车载芯片的特色
我们的芯片有两大特点：一、最好的画质，我们有20多年的图像处理经验，ISP已迭代7代。不管......
汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过PSA安全认证(2021-09-26)
升级以及关键数据等提供全方位的安全保障。自2020年底商用以来，该系列芯片已累计出货超千万片，收获知名终端品牌和ODM厂商青睐，广泛应用于智能手环/手表、电子货架标签、跟踪器、主动笔、打印机、游戏......
贞光科技联手紫光芯能推出国产车规芯片THA6系列 助力国产化替代(2023-03-14)
的高可靠产品量产经验和运营体系。
THA6系列汽⻋域控芯片，具备高安全、高可靠、高性能的特点，配置多达5组的双核锁步内核，最高主频达300MHz，计算能力达4000+DMIPS，内嵌大容量Flash和SRAM，为用......
伊世智能发布RH850芯片HSM信息安全固件(2023-10-29)
伊世智能发布RH850芯片HSM信息安全固件;
【导读】近日，上海伊世智能科技有限公司（以下简称“伊世智能”）发布了面向瑞萨RH850系列芯片的HSM信息安全固件产品，满足安全启动、安全......
科学家捕获合成DNA原子视图，有助研究可治疗疾病的“分子剪刀”(2023-07-28)
将其摧毁以揭示其结构。实验中，研究人员看到了一个“小臂”的结构，其可伸出“手”找到互补序列的另一部分并将自己夹在一起，类似于魔术贴的连接方式。这些DNA可作为分子剪刀，具有精确的特异性来切割RNA或......
Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能(2021-11-16)
、互联网和汽车芯片等关键应用测试提供可靠、稳定的接触电阻。 史密斯英特康的开尔文探针头设计应用于标准阵列测试插座或晶圆级别探针头（Volta WLCSP ），提供稳健、易于维护、长寿......
多维科技推出大量程、高频响、可编程线性TMR磁场传感器芯片(2023-02-20)
传感器产品十多年。为满足日益增长的高频电流检测的市场需求，我们专门研发了大动态范围的TMR线性传感器及专用的信号调理电路，集成为TMR265x系列产品，在保持TMR传感器高频响、高信噪比的特性的同时，内置的专用的信号调理电路为客户实现单芯片的......
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目(2021-04-15)
、车载 LED 照明系列芯片、车载 ISP 系列芯片的研发及产业化项目，此外亦有部分资金用于补充流动资金。
定增预案显示，北京君正拟向不超过 35 名特定投资者，发行不超过1.41亿股......
纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，助力通信电力仪器仪表市场(2023-04-12)
品系列满足MLVDS TIA/EIA-899标准，NLC5301和NLC5303支持Type I型接收器，NLC5302和NLC5304支持Type II型接收器。NLC530x系列具有超低延时，高抗干扰性的特点......
华澜微：中国存储主控芯片靠什么突围？(2022-12-30)
是未来华澜微十年企业级存储产品突破之路的重点。”开发大数据存储阵列控制器芯片，据骆建军介绍，华澜微大手笔投入预算达2000万美元，历时三年，公司已经顺利完成了2.4亿元人民币的融资，研发用于大数据/云存储系统的高端控制芯片、硬盘阵列芯片......
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域(2022-05-26)
射频系统级封装（SiP）的基材及增层材料的研发等；3个竞争项目，分别是高可靠多芯片系统集成（SiP）塑料封装技术、集成化激光器阵列芯片测试装备研发、基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研究。
EDA领域......
杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会(2022-09-09)
全球各国政产学研界代表展开研讨。对话世界 杰发科技全系列芯片亮相“中国芯”展区本次大会“中国芯”展区由中国汽车芯片产业创新战略联盟打造，杰发科技四大产品线全系列芯片分别在计算类、控制类、功率类、传感器类展位亮相，向全球汽车厂家和产业链集中展示杰发科技汽车芯片的......
装载或超百万辆！这类芯片正在汽车领域加速渗透(2024-02-22)
基础的底层架构开始不断开展UWB芯片的正向研发，一步步实现芯片性能的提升与技术上的领先性。截止目前，公司的大熊座UWB系列芯片不仅在测距精度、测距范国、测角精度及测角FoV、全生态全模式支持、雷达功能、数传功能、抗多......
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的数字图像传感器方案(2024-08-23)
）AR2020芯片的数字图像传感器方案。
2024年8月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi......
国产“芯”力量！30家AI芯片厂商调研报告(2021-02-03)
方案可节省4/5的功耗。
可编程光子阵列芯片FPPGA（Field Programmable Photonic Gate Arrays），其中的光学单元可以通过电控，控制重新的连接组合方式，实现......
泰凌微电子推出TLSR9517系列多模无线SoC芯片(2023-07-21)
推出TLSR953X系列芯片，性能更加令人期待。这代芯片的制程、算力方面将全面提升，内置2×RISC-V核心、HiFi DSP，搭载AI算法。音频方面，DAC的采样率可达768KHz，比特率依旧为24bit；功耗......
从“智障”到“智慧”，这十款国产创新IC赋能机器人产业(2024-05-20)
。该系列芯片采用12纳米工艺，具备四核A55 CPU、双核DSP和4TOPS的NPU算力。“提供充足异构计算资源，满足客户对主控芯片的算力资源要求，不仅能接入多路摄像头数据，同时......
IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-07)
IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈;IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，加速高端工控MCU和车用MCU应用的安全开发
嵌入......
IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-08 09:30)
IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈;IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，加速高端工控MCU和车用MCU应用......
基于FPGA的NAND FLASH坏块表的设计与实现(2022-12-21)
理器来用于NANDFLASH 的接口。但是随着实时性要求的提高，越来越多的设备中采用了 来对 进行管理，释放处理器任务资源。
由于 的特点，NAND FLASH 不可避免地会有产生，使用NAND FLASH......
广东豪掷千亿争做半导体第三极(2022-05-27)
Gate Array），是基于通用逻辑电路阵列的集成电路芯片，其最大的特点，是芯片的具体功能是在制造完成后由用户配置决定，因此得名“现场可编程”。
据赵占祥介绍，FPGA芯片是与CPU、GPU......
相关企业
,MT6223AA,MT6235BA,MT6140BN） 提供索爱、诺基亚、三星、摩托罗拉、国产机、台湾机等各种手机芯片的返修服务。 OV系列芯片拆板植球 （OV3640,OV2640,OV9660
;晶芯科技香港电子有限公司;;晶芯科技香港电子有限公司一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片。旗下产品包括CPU处理器、南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存
;香港安博尔科技有限公 司;;香港安博尔科技有限公司事一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片。旗下产品包括CPU处理器、南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存
;深圳联诚电子;;本公司是一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片，显卡芯片。旗下产品包括南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存、显存系列芯片、网络服务器芯片
;深圳市吉旺电子;;本公司是一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片，显卡芯片。旗下产品包括南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存、显存系列芯片、网络服务器芯片
;深圳市中天电子商行;;本公司成立于2004年,是一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片，显卡芯片。旗下产品包括南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存、显存系列芯片
;创显电子;;香港创显电子科技发展有限公司主要销售台湾晨星MSTAR公司的MST720C-LF、MST717C-LF、MST715、MST719等系列芯片。他们有集成度高，技术成熟，原理简单，成本低等特点
;深圳展讯电子有限公司;;MPS系列芯片,SP系列芯片，加高晶振，MAXIM,德州仪器，爱普生,CYPRESS,NXP,national semiconductor，freescale
;朝城电子经营部;;深圳市朝城电子是一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片。旗下产品包括CPU处理器、南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存、显存系列芯片、网络服务器芯片
;深圳有芯电子;;深圳有芯电子是一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片。旗下产品包括CPU处理器、南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存、显存系列芯片、网络服务器芯片