飞芯电子-具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

发布时间:2023-11-01  

飞芯电子-具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖


申请产品丨具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片


产品描述:


飞芯电子完全自主研制与开发的一款车载远距离具有强抗干扰能力的ITOF接收阵列芯片AX3230,像素阵列为160*80,抗同类设备干扰能力可实现10000:1。芯片内部采用伪随机序列编码解调技术,像素折叠积分和列级ADC技术,保证了芯片具有强抗干扰能力、高动态范围和高精度测距特点。搭载该芯片的车载激光雷达产品,具有出色的3D感知能力,可覆盖车身周围最远200米的探测范围,并实现高密度3D点云数据的输出。


独特优势:


1. 像素分辨率:160*80


2. 像素级测距技术,探测距离可实现200米


3. 探测精度高


4. 抗同类设备干扰能力强:10000:1


5. 超高动态范围扩展能力


6. 低成本,采用硅基芯片解决方案


7. 高可靠性,全固态焦平面成像技术


8. 人眼安全性高,采用散斑发射及焦平面接收形式


应用场景:


可广泛应用于汽车辅助驾驶与自动驾驶领域,解决车辆行驶环境中车辆之间的抗干扰问题,能够快速精准识别获取车身周围环境并实时输出3D点云信息,为车辆的控制决策提供可靠的环境信息。


未来前景:


搭载该系列芯片的车载固态激光雷达产品,不论从性能、可靠性、人眼安全及空间分辨率上都有明显优势,并且大幅降低激光雷达的成本与量产难度,未来有望将激光雷达的售价从千元级(美元)降至百元级(美元),符合未来自动驾驶对激光雷达的需求,未来有望实现车载激光雷达的规模化应用, 市场前景无限。


2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛


随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。


为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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