超华科技芯片

。 14、胜宏科技，总市值266.31亿元，动态市盈率31.76，市净率3.42。 15、振华科技，总市值261.73亿元，动态市盈率64.19，市净率1.81...

勋还发布了AI超算平台，帮助科技公司创建其自己的ChatGPT版本。 并非所有人都看涨。Cathie Wood上周五接受采访时警告称，计算机芯片行业的盛衰周期构成风险。其旗舰ARK Innovation...

炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权，为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障;炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权，为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障 (2023 年6月6日) 炬芯科技今日宣布与熵码科技...

对电路板市场的变化如数家珍，“厚板覆铜板价格涨幅很惊人，已经达到260元每张，超过历史最高点。超华科技产能从去年下半年开始的700万张每月，到12月达到1200万张每月，产能也超过历史高点。所以要跳出半导体看电子市场供需变化，当前...

新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间;新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日...

曦华科技与深圳清华大学研究院合作，共建汽车感知及控制芯片研发中心;近日，深圳曦华科技团队与深圳清华大学研究院合作共建的“深圳清华大学研究院汽车感知及控制芯片研发中心”正式成立。此次...

公司。在交流会上，曦华科技MCU事业部总经理杨斌介绍道：“2020年曦华科技开始布局汽车MCU产业，时逢新能源汽车市场爆发，车载电气系统智能化和模块化，为产业打开千亿级车载半导体市场增长空间；同时自主芯片研发的大背景下也为国产汽车芯片...

专注碳化硅半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资;近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米...

的网络需求，并希望在 2017 年以及未来，能有更多采用联发科技芯片的智能设备在 Sprint 网络上销售。 联发科技曦力 P10 内建 4G LTE 八核心处理器，同时也支持 CDMA2000...

车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股...

车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技...

摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技...

化客户测试开发的困难度，大幅降低客户芯片的生产成本。   作为半导体产业整合解决方案的专业品牌，蔚华科技与经销伙伴的工程团队持续深化合作，以专业技术能力支持测试分选机、探针台、测试接口的整合服务，提升...

车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资; 中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融...

摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块; 【导读】专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技...

体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi－Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技...

体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技...

开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而...

推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而...

英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而...

体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块 2023年1月3日...

如何敲开车规MCU市场增长极？曦华科技TMCU破壁突围;一场“新四化”浪潮给汽车行业掀起的巨大机遇与变革，一并冲击着原有的供应链体系。曾经被技术壁垒的高门槛而挡在外围的国产芯片企业，得以...

蔚华科与恩艾（艾默生/NI）扩大结盟合作 共建亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室;新竹2025年1月14日 /美通社/ -- 半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与经...

时代参与投资碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司。 封面图片来源：拍信网...

、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希获微等非显示类芯片设计厂商。 高华科技 2月28日...

推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而...

振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;5月27日，振华科技在投资者关系活动记录中指出，公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。 据记录表，混合集成电路、半导体分立器件和机电板块是振华科技...

能安全防护、设备协议采集、数据备份等。 “研华科技还是微软亚洲最大的代理商，从芯片级到外围的外设渠道云端部分，都可以做到最高安检的防护，所以如果你刚刚用的项目在海外，找研华就对了。”陈彦...

凌华科技推出PCIe－ACC100 加速5G 虚拟化无线电存取网络 （vRAN）应用;采用英特尔® vRAN 专用加速器 ACC100 eASIC 芯片，为5G Open RAN 和 5G 专网...

两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州;龙门发布消息显示，5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。 据介绍，芯片...

型号产品，便于满足更多智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。同时，该技术目前也是全业内首颗可以实现电容感应量程达4nF的车规级单芯片解决方案。 来源：深圳曦华科技...

供资源共享与简化基地台迁移的优势。 PCIe-ACC100是凌华科技基于英特尔® vRAN 专用加速器 ACC100 eASIC 芯片所开发的PCIe接口加速卡。支持4G和5G的编解码加速、校验和速率匹配，板载4G ECC内存，支持...

家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。 瞻芯电子表示，第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET已经...

推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而...

安霸与智华科技携手助力传祺影酷座舱超感交互系统配套量产;2022年10月17日，Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于AI视觉芯片的半导体公司），携手...

家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。 瞻芯电子表示，第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET...

凌华科技发布工业级高耐用的ASD+ SSD; 【导读】全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出全新的凌华科技ASD+系列...

晶圆代工能力还有待提高。 在打造汽车芯片国内生态方面，如曦华科技这样的厂商积极加入中国汽车芯片产业创新战略联盟。该联盟旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片...

体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLo;2023年1月3日——澳大利亚悉尼——专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，微电子，今天...

国产化 面对行业挑战和机遇，本土MCU厂商正在加大布局和投入力度，车规级MCU芯片替代正在从低端走向中高端市场。其中，曦华科技作为国产高端汽车MCU厂商，已推出多款量产芯片，并已...

来源：企查查信息截图 据官网介绍，上海瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司。公司可提供以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块...

凌华科技：打造自响应、自适应、互联的智能工厂;“2022国际AIoT生态发展大会”由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办。在同期举办的“工业...

县成阿工业园汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线项目（一期）、成都双流区瓴盛科技芯片研发项目、成都双流区屏芯智能制造基地、成都高新区先进功率封装测试及生产线项目、双流区中国振华电子FPGA类器件项目、成都高新区西区IC设计产业园项目、成都...

多家下游行业龙头认可和大规模应用，2022年自主建设的SiC晶圆厂已建成投产，已成为国内极少数具备SiC MOSFET IDM能力的功率半导体整体解决方案商。 据官方介绍，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片...

凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用，提供可扩展设计和定制功能模块; 【导读】全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布...

曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证;近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU...

凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Turing™架构的MXM图形模块;摘要： 凌华科技EGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000和 EGX-MXM-RTX5000是业...

方式均不变。此次变更不会影响公司日常运营，原签订的合同继续有效，业务主体、法律关系和原有服务承诺不变。 资料显示，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成...

凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相 Embedded World 2024;凌华科技EGX-PCIE-A380E 集成了Intel Arc GPU，是一...

研华科技与瞰瞰智能达成战略合作，共同深化“AIoT+影像”应用助力产业升级; 中国-深圳，2024年1月5日，全球工业物联网品牌厂商研华科技与瞰瞰智能签署战略合作协议。双方将整合技术、产品、资源...