资讯
5G 技术、云原生开发和机器学习是推动物联网解决方案的重要助力(2023-09-26)
对象包括开发者、工程师、初创企业和知名的芯片合作伙伴、软件提供商、OEM
厂商及其他合作伙伴,旨在了解他们当前所面临的挑战。
从积极的一面来看调查的结果,受访者认为:消费类市场、云/数据......
为满足IC封装高速测试,史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座(2020-08-20)
具有低接触电阻(<80mΩ)。
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DaVinci 56 系列产品解决了目前市场上性能高但引脚间距更小的高性能芯片测试所面临的挑战,该系......
5G 技术、云原生开发和机器学习是推动物联网解决方案的重要助力(2023-09-27)
企业和知名的芯片合作伙伴、软件提供商、OEM 厂商及其他合作伙伴,旨在了解他们当前所面临的挑战。
从积极的一面来看调查的结果,受访者认为:消费类市场、云/数据中心和智慧城市正在引领着物联网的发展,其中 技术、云原......
中兴通讯发布《5G SA商用部署》白皮书(2020-12-22)
SA面临的挑战并提出了对应的解决方案,包括网络的连续覆盖、多网共存及演进、端到端切片、垂直行业专网部署及应用等。在连续覆盖方面,全场景系列化基站设备灵活部署、上行......
Omdia: 生成式人工智能面临着与更广义人工智能相同的挑战(2023-03-14)
味着输出本身可能存在偏见或不恰当。 再例如,生成式人工智能的输出不易解释——与大多数深度学习人工智能一样,其结果很难溯源。 虽然可解释性是整个人工智能行业所面临的挑战,但对生成式人工智能产出来说,该问......
Omdia: 生成式人工智能面临着与更广义人工智能相同的挑战(2023-03-15)
味着输出本身可能存在偏见或不恰当。 再例如,生成式人工智能的输出不易解释——与大多数深度学习人工智能一样,其结果很难溯源。 虽然可解释性是整个人工智能行业所面临的挑战,但对生成式人工智能产出来说,该问......
Omdia:生成式人工智能面临着与更广义人工智能相同的挑战(2023-03-14 11:23)
味着输出本身可能存在偏见或不恰当。再例如,生成式人工智能的输出不易解释——与大多数深度学习人工智能一样,其结果很难溯源。虽然可解释性是整个人工智能行业所面临的挑战,但对生成式人工智能产出来说,该问......
无线通信领域大牛热门打卡,这个峰会不容错过!(2024-11-22 17:20:24)
邀请行业专家一起探讨当前无线通信产业发展趋势、新技术发展面临的挑战,以及......
瑞萨电子展望:将从芯片供应商转变为整体解决方案商(2023-01-10)
年最大的挑战是不确定性,最大的机遇也是不确定性。”赖长青解释说,例如大家所感知到的“砍单”“去库存”“降价”等事件持续升温,下游市场的寒意正上游蔓延,这使所有半导体人面临着未知的挑战。但同时,这也......
GlobalData与华为联合发布《5G话音目标网演进白皮书》(2023-04-17)
通道的价值业务是话音新的发展方向。
《5G话音目标网演进白皮书》
话音业务依然是运营商最重要的业务之一
GlobalData调研了全球50个移动运营商在话音业务上面临的挑战与应对策略。白皮......
GlobalData与华为联合发布《5G话音目标网演进白皮书》(2023-04-17 10:03)
通道的价值业务是话音新的发展方向。
《5G话音目标网演进白皮书》
话音业务依然是运营商最重要的业务之一GlobalData调研了全球50个移动运营商在话音业务上面临的挑战与应对策略。白皮......
博世将在德国裁员最多 1500 人,称“面临的挑战比预期要大得多”(2023-12-11)
博世将在德国裁员最多 1500 人,称“面临的挑战比预期要大得多”;12 月 11 日消息,汽车供应商博世周日表示,到 2025 年,该公司需要在其两个德国工厂裁员最多 1500 人,以适......
点燃AI创想,连动产学结合TE AI Cup 2021-2022竞赛吸引三大洲学生团队共同参与(2022-04-28)
点燃AI创想,连动产学结合TE AI Cup 2021-2022竞赛吸引三大洲学生团队共同参与;来自三大洲的学子组成了23支团队,以AI技术为基础,为工厂在实际生产中面临的挑战......
研华基于RK3568星品,为无人船水质监测护航(2023-02-21)
的问题,影响数据信息传输。同时因无人船工作环境在水上,防水防潮也是必须要关注的问题。
面临的挑战
● 在断网后重连网络
● 复杂工作环境的可靠性
● 方案成本考量,要求高性价比
● 长生......
罗德与施瓦茨联合鼎桥创新中心完成RedCap模组多方位验证(2024-01-22)
发展过程中, RedCap技术规模化应用面临的挑战逐渐显露,为了应对融合难、选型难、研发难等问题,罗德与施瓦茨与鼎桥创新中心合作完成了鼎桥RedCap模组的功能及性能验证。
本次测试使用R......
Keysight World 全球创新云峰会:聚焦前沿技术,开拓全球视野(2022-11-16 10:11)
分会场主要探讨大规模普及 EV和 AV 将要面临的挑战,以及未来十年汽车产业在实现全自动驾驶的道路上将会遇到什么情况。• 开幕主题演讲:特斯拉产品设计全球总监 Javier Verdura• 圆桌讨论主持人:是德......
13 年来我国半导体材料行业产品销售额扩大了 6.8 倍,但仍面临两大困境(2022-08-12)
平方英寸,光刻胶年产能 58 万加仑,抛光液年产能 496 万加仑,工艺化学品年产能 70 万吨,溅射靶材年产能 20 万个。
谈及未来我国半导体材料产业发展面临的挑战,石瑛表示,当前,全球......
行业需求进一步提升推动智能网联汽车快速发展(2022-12-07)
将很大程度上利好智能网联汽车行业发展。
当前,全球汽车业正经历一场百年未遇的科技革命。中国新能源汽车抢占先机实现了"换道超车",未来还能否继续引领全球?这成为我们必须面临的一个又一个发展难题,特别是现代汽车产业面临的挑战......
2023年底,供应链挑战和难点有...(2023-11-03)
却开始阅读和学习半导体相关的内容了。
“COVID-19让我们发现,行业极其倚重几个明确的地理位置,导致我们在供应链被打断的现状面前,显得相当脆弱。”Jacque说。而供应链问题并不单纯只是疫情所致。Jacque分析了当前电子产业及供应链上下游面临的具体挑战......
陈春花出席2022金蝶云苍穹峰会,分享HR数字化重要洞察(2022-05-07)
的CHO共有61人,所服务企业均为行业领先企业,其中包括十多家全球500强和中国500强企业。
据陈春花介绍,研究团队在这项管理层调研中与20多个行业的61位人力资源最高管理层主管进行了一对一访谈,了解在数字化技术背景下人力资源管理面临的挑战......
的多载波和应用层性能需要在研发阶段进行深入的测试和验证。为了应对开发首款5G智能手机时面临的挑战,以及了解R&S在移动设备测试领域的专业经验,Nothing
Technology选择了R......
时域扫描魔法:将EMC测试时间从36小时压缩到24秒(2023-01-01)
机能否抓住所有的干扰信号。
为解决产品在EMC测试中面临的挑战,是德科技推出了N9048B PXE EMI接收机及5G EMC测试解决方案,宣布将 N9048B PXE EMI......
罗德与施瓦茨携手Nothing Technology公司,助力Nothing品牌(2022-12-27)
5G的推广速度更快。智能手机制造商需要制造能够在全球范围内支持大量可能的频率组合设备。因此,5G的多载波和应用层性能需要在研发阶段进行深入的测试和验证。为了应对开发首款5G智能手机时面临的挑战,以及......
IC产业“大基金”投资进展、发展思路及面临的挑战 | ICCAD 2016之华芯投资篇(2016-10-23)
IC产业“大基金”投资进展、发展思路及面临的挑战 | ICCAD 2016之华芯投资篇;......
高通总裁:5G对于中国是一个巨大的机遇(2017-03-21)
他们在中国推出了第一批的28纳米制成的半导体芯片,而且双方也共同投资去开发14纳米技术的芯片。我们认为,这对高通和中国企业来说,都是一个非常好的双赢合作的发展机会。”
谈到高通公司目前面临的机遇和挑战, 德里克·阿博......
CEA、Soitec、格芯和意法半导体共推下一代 FD-SOI技术发展规划(2022-04-25)
,帮助我们的客户克服在进行全数字化转型和支持经济减碳过程中面临的挑战”。
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery表示:“ST 是 FD-SOI 的早期创新者,我们......
多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹(2022-12-28)
最新的报道来看,全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间,在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。
不过,在明年上半年继续经历严峻的挑战之后,相关厂商的状况在下半年预计会有好转,大多......
企业在采用物联网时面临哪些挑战?(2023-07-17)
。虽然这里面的好处大于障碍,但了解物联网发展所面临的挑战还是很有必要的。本文将指出在整个企业内成功集成物联网需要考虑和克服的几大障碍。安全性物联网系统和设备必须以安全的方式连接,才能......
西门子医疗和浙江大学医学院附属第二医院共同发布数字化合作成果(2024-09-27 08:35)
往往需要在各院区间频繁奔波,系统运维负担重,且原有系统无法实现互操、互动指导。针对"多院区"模式下医院所面临的挑战,西门子医疗与浙二医院协同合作,率先提出了"介入指挥中心"的概念,并快速投入落实与临床使用。"介入......
是德科技推出全方位数据中心多速率以太网性能测试平台(2023-07-26)
层以太网测试平台旨在帮助应对扩展和支持新一代人工智能/机器学习网络应用时所面临的挑战。Credo 非常荣幸能与是德科技在其 AresONE-M 800GE 平台上携手合作,从而......
外围局势风云诡谲,2020分销行业仍笃定前行(2020-01-31)
体的业绩。不过面向云计算、大数据、工业互联网的需求仍在持续增长。”
上海润欣科技股份有限公司董事副总经理庞军
上海润欣科技股份有限公司董事副总经理庞军坦言,2019年半导体原厂、元器件分销和方案设计公司所面临的挑战......
MTN与华为签署联合创新技术实验室合作备忘录,共同推动非洲数字化转型(2024-02-29)
运营团队将积极参与研发过程,目标是加快MTN产品和服务的上市时间,解决非洲面临的挑战,包括改善农村地区的网络覆盖、提升能源效率等,并推动非洲的数字化转型和可持续发展。
MTN集团......
MTN与华为签署联合创新技术实验室合作备忘录,共同推动非洲数字化转型(2024-02-29 14:29)
运营团队将积极参与研发过程,目标是加快MTN产品和服务的上市时间,解决非洲面临的挑战,包括改善农村地区的网络覆盖、提升能源效率等,并推动非洲的数字化转型和可持续发展。MTN集团首席技术与信息官Mazen......
汽车中无线安全接入系统的设计面临的问题(2024-07-04)
汽车中无线安全接入系统的设计面临的问题;一、引言
随着汽车电子化和智能化程度的不断提高,无线通信技术在汽车领域的应用日益广泛。从遥控无钥匙门控(RKE)到无源无钥匙门控(PKE)、胎压......
思摩尔受邀出席2023 GTNF全球论坛,旗下品牌VAPORESSO荣获金叶奖“创新奖”(2023-09-26)
the Conversation. Change the Outcome)”进行了多种形式的深入探讨。
GTNF是全球烟草与尼古丁行业最具影响力的论坛之一,每年都会聚集全球数百名行业代表,共同探讨行业的发展机遇,以及面临的挑战......
自动化领域容易被忽视的几个系统架构?(2024-07-03)
学习、密码学和其它高级算法如今可以在计算系统以及小型智能设备中实现,从而提供卓越的见解和更多价值。通信网络和计算硬件的发展,使得所有这些都成为可能。
01
数字技术面临的挑战
伴随......
Analysys Mason与华为联合发布《5G新通话产业发展白皮书》(2023-03-22)
皮书在对个人和行业市场音视频通话需求调研的基础上,详细阐述了5G新通话的市场机会和面临的挑战,并介绍了中国运营商的5G新通话战略与优秀实践,为全球话音产业面向5.5G演进和业务创新提供了有价值的参考和指导。
《5G新通......
Analysys Mason与华为联合发布《5G新通话产业发展白皮书》(2023-03-22 09:30)
皮书在对个人和行业市场音视频通话需求调研的基础上,详细阐述了5G新通话的市场机会和面临的挑战,并介绍了中国运营商的5G新通话战略与优秀实践,为全球话音产业面向5.5G演进和业务创新提供了有价值的参考和指导。
《5G新通......
芝麻粒大小的高精度毫米波雷达,解决功耗和噪声问题(2023-10-18)
。
新型毫米波雷达能效高且生产成本低
毫米波雷达面临的挑战
毫米波是介于微波和红外线之间的电磁波,波长为1~10......
LTIMindtree推出面向Oracle SaaS的测试即服务(2023-09-20)
保最佳性能。
RELY平台配备了一套强大的功能来解决现有测试流程所面临的挑战,例如开箱即用的测试、用于实时可见性的交互式仪表板、对所有Oracle版本的无缝支持、端到端自动化、更严格的审计控制以及快5倍的......
三星承认:芯片业务面临危机,誓言卷土重来(2024-05-31)
三星承认:芯片业务面临危机,誓言卷土重来;三星电子设备解决方案 (DS) 部门新任负责人全永铉 (Jun Young-hyun) 负责三星的芯片业务,他承认公司面临的挑战,并誓......
是德科技推出全方位数据中心多速率以太网性能测试平台(2023-07-26)
全面的第 1层至第 3 层以太网测试平台旨在帮助应对扩展和支持新一代人工智能/机器学习网络应用时所面临的挑战。Credo 非常荣幸能与是德科技在其 AresONE-M 800GE 平台上携手合作,从而......
IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”(2023-02-16)
资深专家技术和经验的嵌入式软件行业白皮书“嵌入式的十二大基本要素”。该白皮书将帮助开发人员应对嵌入式软件开发的陷阱,以及在争取产品快速上市和提升投资回报率(ROI)时面临的挑战。这是......
企业在采用物联网时面临哪些挑战?(2023-07-19)
物联网的技术已经在许多不同的市场和行业中发挥着重要作用,并日益改善着人们的日常生活。然而,与任何正在发展的技术一样,企业要想成功地集成物联网设备和系统,就可能会面临一些挑战。虽然这里面的好处大于障碍,但了解物联网发展所面临的挑战......
截至 2028 年,汽车互联模块市场规模预计将超过 60 亿美元(2023-08-16)
在半导体领域长期的专业积累和对汽车互联技术与市场的深入了解相结合,推出了第一版《RF for Connected Vehicle 2023》。这项研究提供了有价值的汽车互联市场指标和发展预测;分析采用汽车互联的驱动因素和面临的挑战......
电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书,探讨氮化镓 () 在效率、性能和可持续性方面的优势,以及发挥这些优势所面临的挑战......
Heilind新年展望:前所未有的挑战,颠覆性的商机(2022-01-28)
Heilind新年展望:前所未有的挑战,颠覆性的商机;Sales Director of Heilind Asia Pacific William Neo
以下是2021年Heilind所面临的挑战......
贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书 深入探讨汽车电气化设计面临的挑战(2023-11-08)
贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书 深入探讨汽车电气化设计面临的挑战;2023年11月8日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理......
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案(2024-09-03)
算能力的飞跃,大语言模型(LLM)的精进,以及各种AI服务的兴起,并进一步探讨了生成式AI时代"更优AI"的技术趋势,指出新时代面临的挑战不仅仅是存储器大容量的需求,随着迈向更精密的AI模型,存储器的高性能读写能力也是当下面临的巨大挑战......
芯片行业发展困局下,分销商如何“突围”?(2024-11-06)
过二战时期科尔松突围的历史案例,展示了在极端困境中如何通过策略和决心实现突破。他指出,真正能限制一个人的不是物理的牢笼,而是内心的束缚。
芯片行业面临的五大困境
江涛详细阐述了芯片行业当前面临的五大困境:全球......
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工控仪表。 军博电子坚持以科技为先导,不断创新,以人为本。服务社会军博电子将勇敢而主动迎接加入WTO后面临的挑战,竭诚欢迎国内外客户莅临我司、洽谈惠顾,携手共创美好明天。
工控仪表。 军博电子坚持以科技为先导,不断创新,以人为本。服务社会军博电子将勇敢而主动迎接加入WTO后面临的挑战,竭诚欢迎国内外客户莅临我司、洽谈惠顾,携手共创美好明天。
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户创造价值。与此同时,我们将不断关注半导体信息前沿,调整研发结构和业务组合,以便为中国企业共同面临的成本压力和技术挑战提供完善的解决方案,进而为客户创造可持续的价值。 未来发展道路中,我们始终贯彻“以市
是近年来,我国的制造企业来面临着前所未有的挑战,如何节约成本,是每个制造企业面临的严峻问题。在这种形势下,为适应世界经济形势的发展,响应国家节能减排的号召,公司不断地学习成长,引进