市场下行期内,电子产业与半导体行业的诸多现实问题都暴露出来,比如供应链供货过剩及缺货的状况并存,供应链安全问题真正被各地域的产业参与者关注,技术交替造成的供应链波动影响等。
比如说“COVID-19新冠暴露的全球供应链分散、碎片的问题”。IIC Shenzhen同期举办的全球分销与供应链领袖峰会上,Chip 1 Global高级副总裁Jacque A. Gahari说,“疫情期间,我从很多大型企业的CEO那里听到他们在谈论芯片、半导体——对于这些企业而言,这类词汇以前根本不会出现在他们的交流中——以前他们都只关注股东,现在却开始阅读和学习半导体相关的内容了。
“COVID-19让我们发现,行业极其倚重几个明确的地理位置,导致我们在供应链被打断的现状面前,显得相当脆弱。”Jacque说。而供应链问题并不单纯只是疫情所致。Jacque分析了当前电子产业及供应链上下游面临的具体挑战;以及在Chip 1 Exchange眼中的解决方案与市场热点。
行业遭遇的大方向挑战
Jacque罗列了以下产业面临的诸多挑战,包括供应链被打断,原材料短缺,环境法规带来的行业变化,网络安全风险等等。
其中全球缺芯是前两年的主旋律,“由于各应用领域的需求增加,比如汽车、消费电子、电信通讯等,半导体行业的确面临了缺货问题。缺货会打断供货与分发,导致供应延迟与成本增加。“Jacque说。
其二在于技术复杂性的增加——更小的晶体管和更先进的技术开始在更广泛的应用上普及。”如此,供应链变得更为错综复杂,对于元器件的追踪、管理也变得具有挑战,在面临供应链瓶颈及产品短缺时,供应链就被打断。”
至于地缘政治、贸易争端、进出口管控,相信已经无需过多置喙。而在“技术变迁(technological transitions)”的问题上,“半导体行业持续进化到新的技术、制造工艺上。新技术诸如5G、AI、IoT的变迁,还有像是我们现在都在说的量子计算,由于生产能力、原材料与器件获取的变化,供应链都会因此被打断”。
环境法规相关的问题,则在于全球技术行业主旋律的绿色能源、可持续性发展议题,“半导体行业可能面临新的合规需求,比如在危险品(hazardous material)、垃圾管理、能源消耗等方面的法律法规,都会影响到产业链和分销流程。”
网络安全则是近两年在诸多应用上被广泛关注的话题,Jacque在此所说的网络安全问题更多的是说IP窃取、伪造,以及供应链供给等问题。这些问题一旦发生,对于企业的财务及声誉都有不小的影响。
人才短缺,或者说所需技能对于企业的缺位,也一直都是行业人普遍会谈论的话题。“包括芯片设计、制造、供应链管理等,其实都需要专业技术人才。但行业的人才缺口还在增大,这对供应链的效率和稳定是阻碍。而且这其中的很多人才是无法被AI取代的。”
除此之外,行业遭遇的大方向挑战还有自然灾害、气候变迁,以及目前越来越紧张、各方面的成本压力,这些显而易见的问题。
这里格外值得一提的是原材料短缺:Jacque对这一点进行了相对细致的剖析。供应链原材料短缺产生的影响,是跨领域触达不同应用的。它可能导致的问题包括了:
- 生产延期——整个生产计划都被打乱,甚至业务违约;
- 价格上涨,而且原材料的价格上涨是由整条供应链向下传递的,最终的产品价格上涨并迫使需求降低;
- 质量妥协——因为当原材料短缺或者价格上涨时,企业往往被迫转向其他供应商,甚至可能是质量没有保证的原材料,这就会影响到最终产品的质量和客户满意度;
- 利润减少——原材料价格上涨自然就要影响最终产品的利润,如果这种情况持续,那么某些产品在经济上会变得不可持续;
- 交期延长,等待原材料补给的过程里,最终产品交期自然延长;
- 可持续性方面的影响。这里的可持续是指备选原材料在可持续性上并不理想;
- 对业务关系造成负面影响;
- 造成经济滞胀。
所以解决原材料短缺,企业可能需要考虑的是建立多原材料渠道来源,准确预测需求,在供应链上针对更好的可视性做技术投入,维持战略与库存供给。
总的来说,“对于半导体行业而言,我们应当正视、适应这些潜在挑战。”Jacque表示,“之前我们已经有同事提过了,要应对这些挑战,就需要考虑拥抱供应链可视化技术(supply chain visibility technology)”——供应链可视化技术是Jacque在演讲中多番提及的。“考虑多元化供货策略(diversifying sourcing strategies),加强利益相关群体的合作,真正在供货弹性和风险缓解策略上做投入。”这是Jacque对于行业发展的建议。
实施供应链可视性技术仍然存在挑战
但实际上,真正要着手实施供应链可视性技术,也存在诸多挑战,这是“业务可能将要面临的潜在挑战与风险”。具体如下图所示。
比如说其中的实施成本——这里的成本包括软件授权、硬件开销以及整合相关的投入,“这些都会对预算造成压力,尤其是一些中小型企业”;再比如数据完整性与兼容性问题,因为“供应链可视化技术要求,跨产业链,进行多个相关方及数据源的整合,必须确保数据整合的兼容和无缝。这个过程可能会很复杂,也很耗时,需要多方协作(coordination and collaboration)”。
“在数据安全和隐私性的问题上,因为供应链可视化技术需要获取和分享敏感信息,比如供货商数据、客户信息、供应链性能数据等。安全防护这些数据,免受网络威胁的影响,确保数据隐私合规。这相对而言也是挑战。”
“对于变化的抗拒(resistance to change)”主要是指在布局新技术时,总是会遭遇各种各样的阻力,比如说企业的很多人已经习惯了现有技术与流程。则在应对改变时,“需要确保平滑的变化,克服阻碍,有效利用新技术”。
数据准确性与可靠性的对立面,“不准确或者不完整的数据会导致泛洪可视性(flood visibility)和不准确的决策制定。建立数据认证和质量控制流程,确保使用数据的准确和可靠性非常关键。”
基于前述的几点,则供应商的配合也就显得相当重要。“供应链上的端到端可视性要求供应商提供其系统与数据的访问。可能有些供应商对于分享信息会比较勉强,尤其他们会感觉这在竞争方面是个威胁。和供应商之间建立起信任与合作关系,对于克服这样的挑战很重要。”Jacque在演讲中说。
除此之外,伸缩性和复杂性方面的挑战在于“随着业务的扩张,需要处理复杂的供应链问题,包括多层级的供应商。那么实施供应链可视性技术的伸缩与复杂性就增加了。在不牺牲性能或者可用性的情况下,也能应对扩张的范围,是个中关键。”
维护与升级同样是供应链可视性技术需要关注的,毕竟这项技术也需要持续的维护和更新来保持高效,包括对于存在问题的监测和故障排除,与进化中的技术保持同步,在供应链生态系统上确保能够与相应的变化相兼容。
“注意在实施供应链可视性技术上的这些挑战与风险,业务就能做出相对前瞻性的规划,确保收益的最大化。”
未来市场依旧光明
“半导体产业处在技术创新的最前沿。但这个行业并不是不存在问题的。”Jacque总结说,“但抛开这些挑战不谈,未来仍然是光明的。我们应当适应、缓解这些挑战,让新兴趋势与市场机会完成资本化。相信这也是IIC的主题。”
Jacque在演讲前半程花了不少篇幅去谈市场的未来发展趋势热点,包括IoT、5G进化、AI/机器学习应用与数据中心。比如IoT已经不是多年前我们所说的IoT了,更多智能产品的发掘产生了新的设计需求,给市场但来了新的机会——“不仅是智能家居,还有比如车舱内的智能环境”;5G的持续进化,则从“各方面推动了新需求的出现”;AI加速了芯片与电子系统设计,开发周期变短本身对整个供应链提出了新的需求...
在产业下行期内,“当波浪涌来,我们要学习如何越过波浪;波浪远离,则持续向前行进”。“市场的上下行早就是我们习惯的事情了,是我们20多年来始终在面对的。”Jacque谈到,“我们需要协作,为未来解决问题做好充分的准备。”