资讯
科学家提出一种单质新原理开关器件，为研发海量三维存储芯片提供新方案(2021-12-14)
科学家提出一种单质新原理开关器件，为研发海量三维存储芯片提供新方案;中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、朱敏研究团队在集成电路存储器研究领域获重大进展，成功研制出一种单质新原理开关器件，为海量三维存储芯片......
小米做处理器，能重演华为的成功么(2017-02-08)
使用高通处理器。
研发处理器，到底难在哪？
上面举了两个手机厂商做芯片的例子，华为经过了几代产品的迭代更新，中兴知道现在还没做出成品，近成立两年的松果科技就可以研发出一套成熟可行的手机芯片吗......
中国相变存储器研究再突破，可望具备替代内存的潜力(2023-02-02)
存储器的热稳定性越差，结晶速度越快，而单质锑（Sb）是目前已知热稳定性最差的相变材料，可能具有最快的操作速度。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠和朱敏研究团队等通过分子动力学计算，发现单质......
中国相变存储器研究再突破，有望具备替代内存的潜力(2023-02-02)
下一代存储器的有力竞争者，相变存储器的速度决定了其应用领域，而相变存储器速度主要由相变材料的结晶速度（写速度）所决定。
研究表明，相变存储器的热稳定性越差，结晶速度越快，而单质锑（Sb）是目......
荣耀首款自研芯片来了！(2023-03-05)
手机官方微博
虽然这只是一颗小芯片，但这却意味着目前的国产手机巨头们都具备了做芯片的能力。
比如华为的麒麟芯片，可以做出最为强大的手机处理器，而且是可以达到目前手机性能第一梯队的。
小米......
造口罩比造芯“拽”多了？(2023-01-03)
让米粉之外的其它粉抓住了把柄，花粉最爱说的就是“你能自研芯片吗？呵呵。”
你再看小米的口罩，多豪横，荣获德国 iF 工业设计大奖。此外，小米还申请了“智能口罩”专利，不仅能计算“污染吸收量”和佩......
荣耀手机还会用麒麟芯片吗？(2024-10-17 12:40:08)
荣耀手机还会用麒麟芯片吗？;
10月16日消息，日前，
荣耀CEO赵明与360创始人周鸿祎进行直播，聊到AI、大模型、创业和企业家IP等话题。
针对直播时网友提出的荣耀手机是否会继续用麒麟芯片......
国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备成功试产(2020-12-25)
晶生长设备及核心工艺为目标，针对7-20nm集成电路芯片要求，开展技术攻关。
双方共同研制的面向产业化应用的硅单晶生长成套设备按照集成电路硅单晶材料的要求，成功生长出直径300mm，长度2100mm的高品质硅单晶材料。实现......
烁科晶体：12英寸碳化硅衬底成功研制！(2025-01-02)
英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。晶圆尺寸增大意味着每片晶圆上可以制造更多的芯片，从而提高了生产效率。不仅降低了单个芯片的生产成本，还使得整体制造成本得到优化。因此，大尺......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
研究中心创建项目（前期），中北高新区半导体硅材料产业基地项目，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目，晋城经开区星心半导体封装项目，晋城智芯半导体封装封测项目，海纳半导体硅单晶生产基地项目，华芯......
12英寸SiC衬底，我国两家企业首发(2024-12-31)
12英寸SiC衬底，我国两家企业首发;近期，我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示，虽然可以明显看到12英寸SiC衬底需求较大，但是......
5G商用五周年 | 紫光展锐勇当5G先锋，推进全球数字经济高质量发展(2024-06-07)
手机芯片企业，紫光展锐勇作5G先锋，在技术产品创新、标准专利、产业融合、生态建设等领域为中国以及全球的数字经济建设、产业数字化升级注入了强劲动能。深耕5G技术，做芯片科技创新的先锋。
紫光展锐深耕5G......
5G商用五周年 紫光展锐勇当5G先锋，推进全球数字经济高质量发展(2024-06-11 08:35)
展锐勇作5G先锋，在技术产品创新、标准专利、产业融合、生态建设等领域为中国以及全球的数字经济建设、产业数字化升级注入了强劲动能。深耕5G技术，做芯片科技创新的先锋。紫光展锐深耕5G创新技术，为全......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
多线切割机、研磨机等加工设备200余台，建成具有国际先进水平的碳化硅单晶衬底生产线。产品将面向5G通讯、智能汽车、智慧电网等领域，满足其芯片需求，预计年销售收入5-10亿元。根据原有规划，该项目计划到2022年4月......
238层4D NAND出货；中微刻蚀机运往台积电海外工厂(2022-08-08)
刻蚀机运往台积电海外工厂
50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功
全球首款238层4D NAND闪存问世
2022年8月3日，SK海力士宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存。SK海力......
蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布 10 月量产(2023-09-21)
，中文名“杨戬”。
李斌表示，芯片研发团队已有 800 人，并表示“做芯片不能为了先进而先进，成本也是很重要的一部分，这块芯片可以帮我们省几百块”。
该芯片采用 8 核 CPU，拥有 8......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
省商务厅网站截图
据悉，该项目总投资175亿元，占地300亩。启动资金8000万元，建设实验室、测试中心、长晶房、办公区等约2000平方米，形成月产5000片碳化硅功率芯片制造能力。项目......
细说MCS-51单片机的物理存储空间(2023-08-16)
，必须使用 MOVX 指令。对片外RAM采用间接寻址方式，R0、R1和DPTR都可以做为间接寻址寄存器，R0、R1是8位的寄存器，即R0、R1的寻址范围最大为256个单元，而DPTR是16位地......
封杀“芯片之母”EDA：美国厂商几乎垄断行业，没它不能做芯片(2024-07-01)
封杀“芯片之母”EDA：美国厂商几乎垄断行业，没它不能做芯片;7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件......
山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产(2023-11-13)
山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产;据太原日报11月7日报道，海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目施工已接近尾声，目前正铆足干劲全力冲刺投产。
海纳半导体（山西......
总投资5.46亿元，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工(2022-06-24)
总投资5.46亿元，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工;海纳半导体官方消息显示，6月22日，海纳半导体（山西）有限公司半导体（以下简称“山西海纳”）硅单......
可弯折软性OLED光源模组，点亮轻薄照明革命(2016-12-09)
可弯折软性OLED光源模组，点亮轻薄照明革命;
半导体行业观察“灯”只能从天花板投射下来吗？你可曾想过灯的形状与材质可以......
晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶(2021-07-22)
晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶;据晶盛机电官微消息，7月20日，晶盛机电晶体实验室用自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉炉成功研出首颗12英寸硅单晶。
晶盛机电表示，这是......
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶(2023-01-29 10:13)
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶;经过持续攻关，近日有研硅北京顺义基地成功开发出8英寸本征及气掺区熔硅单晶，产品指标先进，公司在8英寸区熔硅单晶研发取得重要进展。相关产品已开始送样验证。2021年以......
唯捷创芯上市，对国产射频意味着什么？(2022-04-13)
前景巨大。奔着4G PA而来的公司还有慧智微、飞骧科技等等，4G PA开启了国产射频芯片创业潮。
那时，2G PA和3G PA市场还很大，产品研发门槛相对较低，挖几个有经验的研发设计人员就可以做出来，就这......
2025年开场，半导体设备好戏连连(2025-01-13)
机电成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体；韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂...
中电科48所碳化硅设备批量交付
1月9日，中国电科48所传来捷报，其官微宣布立式氧化炉近日完成批量交付。该立......
蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布 10 月量产(2023-09-21)
，中文名“杨戬”。本文引用地址：
李斌表示，芯片研发团队已有 800 人，并表示“做芯片不能为了先进而先进，成本也是很重要的一部分，这块芯片可以帮我们省几百块”。
IT之家从发布会中获悉，该芯片......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
成本中占比高达~45%。
碳化硅产业正在高速发展中，作为上游材料的碳化硅衬底显得尤为重要。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异的物理性能，可以......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力。充分挖掘省内产业基础，发展光通信芯片、电源管理芯片。
多个......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-04)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次......
20亿元碳化硅项目落地新疆昌吉 年产8万片(2021-02-25)
旅游等多个领域，总投资达93.4亿元。
当日签约仪式上，总投资亿元以上的项目有12个，15亿元以上的4个，其中江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元，为当......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
进军第三代半导体核心产业。
官微显示，此次，作为领投方的长城汽车，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
图片......
国产Gopro蓝牙遥控器深度拆解分析(2024-05-06)
用呢？防止上面的电流顺着电源灌回芯片吗？可能是吧。。。
查丝印的时候我还找到一个封装一样的OP
但其实是线性稳压器，没有OP存在的必要
这个是充电芯片
就是这样，而且VOUT的走......
海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行(2023-02-28)
海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行;据山西综改示范区消息，2月25日，山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行。
海纳半导体硅单......
华为断芯的这两年，如何自救手机业务？(2021-06-22)
华为断芯的这两年，是如何止损并自救手机业务的呢？《国际电子商情》观察并总结出四个策略：
第一，做芯片，实现自主可控。
华为自研芯片最早可以追溯到2003年。2007年在代号为“梅里”的首颗自研手机芯片......
科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单(2024-03-21)
科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单;3月21日，科友半导体宣布，公司于近日在成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后，顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”（IATF16949）认证，获得进军国内新能源汽车芯片......
凝聚态电池与固态电池有哪些区别？(2023-05-05)
凝聚态电池与固态电池有哪些区别？;凝聚态电池是使用液体或半固态的电解质来传递离子，并将化学能转换为电能。凝聚态电池通常由两个电极和电解质组成，电解质可以在电极之间流动，以传递离子。
固态......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功;近日，据浙大杭州科创中心消息，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶......
晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付(2025-01-09)
提升了晶体的质量和良品率。据悉，目前主流碳化硅长晶炉主要包括物理气相输运（PVT）法和电阻加热法两种技术。
其中，PVT法是目前碳化硅单晶生长的主流技术，已经实现了商业化应用。其工......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元;
【导读】半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体硅片企业的下游客户是芯片......
第三代半导体13项标准获得新进展！(2024-07-29)
生长用等静压石墨标准征求意见
由赛迈科先进材料股份有限公司牵头起草的标准T/CASAS 036—202X《碳化硅单晶生长用等静压石墨构件纯度测定辉光放电质谱法》、T/CASAS 048—202X《碳化硅单晶生长用等静压石墨》已完......
蔚来首颗自研芯片开始量产，车企造芯步履不停(2023-09-25)
为激光雷达降低50%的功耗。
李斌介绍，蔚来芯片研发团队已有800人，分布在两个国家六个城市，包括圣何塞，北京，合肥，上海，杭州，深圳，同时他并表示：“做芯片不能为了先进而先进，成本......
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展(2022-10-26)
是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，不同衬底材料可以生产包括单晶金刚石等在内的半导体芯片。而单晶金刚石被称为“终极半导体”，与硅同为单质半导体，性能完全超越现有半导体，可以克服“击穿场强不足”和“自热效应”瓶颈。在超......
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板(2023-04-24)
多年的研发与积累，成功开发碳化硅单晶炉产品，并于2019年实现量产销售，于2020年开始批量化投入下游碳化硅功率器件（导电型衬底）应用领域验证及应用；2020年又完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型，同年其半绝缘型碳化硅单......
肥料养分含量检测仪的测试项目(2022-12-19)
视了化肥中养分含量的测试。化肥为作物生长提供所需要的氮磷钾等养分，我们需要用肥料养分含量检测仪来测试化肥中的养分含量，才能真正的补对化肥用对化肥，而不是盲目的使用化肥，肥料养分含量测定仪可以......
剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作(2024-09-26)
次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。
键合技术加速碳化硅8英寸转型
据悉，Soitec拥有一种独有的SmartSiC™技术，该技术通过处理高质量的碳化硅单......
需要速度？史密斯英特康推出能快速交付的伽利略导电橡胶测试座用于快速测试和故障分析(2021-09-16)
胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术，可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。
“我们......
从高铁到汽车，IGBT被卡脖子的15年(2023-07-11)
这部分的产品开发，颜骥认为，主要还是构建底层的能力、平台能力、分层分级、持续创新。中车目前的重心还是最基础的技术，因为往后做芯片是以创新为主，以前都是向国外瞄准，但现在更多是要实现突破。
在出行一客（ID......
烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底(2025-01-02 09:40)
烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底;近日，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸（300mm）N......
纳芯微车用小电机驱动SoC——NSUC1610(2023-02-17)
器资源通用，开发调试简单
● 汽车电池12V直接供电，芯片供电可以承受40V短时过压
● 集成功率级MOSFET（4个半......
相关企业
;兴达科技股份有限公司;;现货供应； 1) 38MIL 白光芯片。可以做到100LM以上 2) 850NM 0.5W 1W 和940NM 0.5W 1W红外芯片 730nm 1W芯片 3）58MIL
;兴达科技有限公司--半导体事业部;;现货供应； 1) 38MIL 白光芯片。可以做到100LM以上 2) 850NM 0.5W 1W 和940NM 0.5W 1W红外芯片 730nm 1W芯片 3
;深圳市阿法迪科技有限公司;;深圳市阿法迪科技有限公司主要加工及代理Impinj M4芯片，Indy R2000芯片，用Impinj M4芯片可以做成RFID电子标签；用Indy R2000芯片可以做
;北京闻亭泰科技术发展有限公司（深圳）;;TI的第三方，做芯片仿真器和开发板
;深圳市和一电子商行;;主营电脑与周边芯片，本公司不只做全新原装，本着不害人的心态，什么货就报什么货，可以做那么大家可以试着合作，合理的要求双方可商讨。一言九鼎！
;北京傲维融通科技发展有限公司;;不同于专业做芯片贸易的公司，我们所销售的DS18B20也是我们自己产品所应用的芯片，为了保障自用芯片的价格及质量，我们一般会从MAXIM-DALLAS一次订购较大批量的芯片
品广泛应用于半导体发光二极管（LED）、高功率高频电子器件等。公司同时建设了配套的蓝宝石和碳化硅单晶衬底加工线，采用自有的衬底加工技术，可以向客户提供开盒即用的蓝宝石和碳化硅单晶衬底。是国
显示屏、玻璃测试治具 精密治具类：BGA、FLACH测试治具间距最小可以做到0.15最小孔可以达到0.2 焊接组装类：热压机、过锡炉治具、焊接，装配夹具 测试系统类：ATE、ICT治具FCT治具的研发、设计
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;北京亿科阳光电技术有限公司;;北京亿科阳光电技术有限公司前期隶属于北京有研硅股，主要从事硅及相关半导体材料和其他电子材料的研究、开发、生产与经营。主要产品有：直拉硅单晶、区熔（NTD）硅单晶、硅单