9月21日，蔚来CEO李斌宣布蔚来首颗自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”已经开始量产，具有集成度高、能耗低、性能强等特征，能对复杂场景提供更佳支持。

据悉，“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8核64位处理器，提供了强大的计算支撑，并且加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。

李斌介绍，蔚来芯片研发团队已有800人，分布在两个国家六个城市，包括圣何塞，北京，合肥，上海，杭州，深圳，同时他并表示：“做芯片不能为了先进而先进，成本也是很重要的一部分，这块芯片可以帮我们省几百块”。

半导体市场正呈现结构性缺芯景象，消费电子类芯片供过于求，而车用芯片则持续短缺。受此影响，为避免被芯片“卡脖子”，近年国内多家车企宣布跨界造芯，包括蔚来、小鹏、理想、吉利、比亚迪等。

蔚来、小鹏与理想属于造车新势力，其中理想侧重于碳化硅，今年3月北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司。小鹏、蔚来的芯片布局更侧重于自动驾驶驾驶芯片。

此外，吉利、比亚迪等传统车企也在研发自动驾驶芯片以及功率半导体器件。

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