资讯
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营;据湖北日报报道，2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所（以下简称“武创院芯研所”）通过专家咨询论证，正式启动运营。这是湖北省首个芯片制造协同设计平台......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线，将PCB设计......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”， 为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线，将PCB......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线......
亚马逊云科技凌琦：IC设计和制造迈入“上云”时代(2021-09-15)
性，高性能及高安全性的云端EDA基础架构支持快速的设计和验证；
2.更好的效率：通过安全的访问连接全球各区域设计团队合作，提升设计效率；
3.更有效协同：搭建安全互信上下游协同设计平台，提升协同......
上已实现首次通过硅片成功的新思科技 UCIe PHY IP，客户能够进一步加速从早期架构探索到制造的系统设计全流程。”
新思科技3DIC Compiler设计平台已通过台积公司认证，可在统一的裸片/封装探索、协同设计和分析平台......
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27)
365是基于云的理想的PCB设计平台。通过Altium 365，用户能够与设计相关方和其他参与者协作，同时保证IP安全并使设计处于版本控制中。用户可以在一个地点组织设计、库和参与者，同时共享设计......
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探(2023-10-31)
上已实现首次通过硅片成功的新思科技 UCIe PHY IP，客户能够进一步加速从早期架构探索到制造的系统设计全流程。”
新思科技3DIC Compiler设计平台已通过台积公司认证，可在统一的裸片/封装探索、协同设计和分析平台......
PHY IP，客户能够进一步加速从早期架构探索到制造的系统设计全流程。”
新思科技3DIC Compiler设计平台已通过台积公司认证，可在统一的裸片/封装探索、协同设计和分析平台上使用3Dblox......
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性(2023-10-31 16:10)
上已实现首次通过硅片成功的新思科技 UCIe PHY IP，客户能够进一步加速从早期架构探索到制造的系统设计全流程。”新思科技3DIC Compiler设计平台已通过台积公司认证，可在统一的裸片/封装探索、协同设计和分析平台......
塑造未来格局。
中国上海，2023 年 4 月 20 日 —— 楷登电子今日宣布，推出新一代定制设计平台 Cadence® Virtuoso® Studio，以提供更好的设计体验，引领定制模拟设计......
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27 10:06)
理念，缩短产品开发周期并降低将设计推向市场的整体风险。瑞萨现已面向广泛的客户和市场推出超过400款“成功产品组合”。Altium 365是基于云的理想的PCB设计平台。通过......
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27)
理念，缩短产品开发周期并降低将设计推向市场的整体风险。瑞萨现已面向广泛的客户和市场推出超过400款“成功产品组合”。
Altium 365是基于云的理想的PCB设计平台......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
上升到整个系统层面一起分析。芯和的Metis与新思的 3DIC Compiler的集成，为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能，在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力，更好......
Adobe宣布终止200亿美元收购Figma 挺进互联网计划受挫(2023-12-21)
引用地址：
2022年9月，行业巨头宣布将以高达200亿美元的价格知名UI和UX设计工具套件制造商，强化旗下协同设计平台阵容。Figma提供高级功能，允许整个团队从任何设备跨平台协同工作，是Adobe的......
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer(2024-09-25 09:36)
规模已达到国内先进水平，能够实现更高密度的布局布线，并保障更快的软件运行速度，助力更智能化电子系统产品的发展。创新的UniVista Archer平台，与合见工软此前推出的协同设计平台UniVista......
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力，开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来(2023-04-20 16:14)
在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升 3 倍，助力塑造未来格局。楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，推出新一代定制设计平台 Cadence®......
在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升 3 倍，助力塑造未来格局。
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，推出新一代定制设计平台 Cadence® Virtuoso......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
、EDA和封装。”芯和半导体创始人、CEO凌峰博士在致辞中表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计......
助力中国芯！摩尔精英荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖(2022-11-22)
化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助芯片创新、创业者，加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低......
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
流程带来了很大的挑战，从最初的Chiplet设计到最终的签核，都需要新的工具、新的思路和新的方法学。
芯和半导体技术支持总监苏周祥
他认为，做Chiplet需要一个新的设计平台，或者EDA平台。第一......
DFA是什么意思？电子制造业可装配性分析使用了什么工具？如何进行可装配性分析(2024-10-20 10:57:15)
是一款高端的 CAD/CAM/CAE 一体化软件，主要应用于航空航天、汽车等领域。它具有强大的曲面建模和装配功能，可以对复杂的产品进行精确的模拟装配。CATIA 还提供了丰富的分析工具和协同设计......
西门子 EDA 发布下一代电子系统设计平台(2024-09-29 14:42:17)
西门子 EDA 发布下一代电子系统设计平台;
（点击图片链接进入，了解......
再获认可！思尔芯原型验证产品入选工信部“2022年工业软件优秀产品”名单(2023-02-15)
设计的验证需求。此外，通过芯神瞳芯片开发者还可以提早进行嵌入式软件开发及软硬件协同设计，从而加快芯片产品上市速度，抢占市场先机。
此前，思尔芯还获评上海市“专精特新”企业，以及“2022上海......
技术讨论｜日产Ariya的电池系统开发点评(2023-01-16)
对标很有可能是照着Bolt来做的，所以能感觉到很多的设计还是格局没有打开，思路受限在条条框框下面。但让日本的设计工程师一下子快速迭代，似乎也不现实。
Part 2、电池系统和整车协同设计考虑
ARIYA是基于日产新一代电动汽车平台......
辅助机器人制造再辟新局(2023-03-05)
、Mastercam，则以提供CAD/CAM、PLM等技术服务为主，不仅仍与客户合作共同开发产品的Digital Twins模型，满足于设计、开发、制造、试产、调校等不同阶段需求，现也透过自家硬/软件云平台......
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统(2023-03-15 10:17)
定义一切’已经成为科技发展的重要趋势之一。在芯片及系统设计过程中，硬件和软件研发同步进行、全面协同设计可以极大地优化资源调度，提升开发效率，缩短产品上市周期，节省项目成本。截至目前，芯原已经为多家《财富......
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统(2023-03-15)
股份高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“信息化时代，‘软件定义一切’已经成为科技发展的重要趋势之一。在芯片及系统设计过程中，硬件和软件研发同步进行、全面协同设计可以极大地优化资源调度，提升......
微云全息（NASDAQ:HOLO）宣布开发基于区块链NFT技术3D－BIM多人协同设计方案(2023-02-03)
微云全息（NASDAQ:HOLO）宣布开发基于区块链NFT技术3D－BIM多人协同设计方案;微云全息公司(纳斯达克:HOLO)（以下简称为"HOLO"或"公司"），一家......
C语言，如何颠覆芯片设计流程？(2023-11-29)
是芯易荟技术开发的重点所在，对此，芯易荟将自身定位聚焦在原型设计环节，旨在将系统级的概念落实到芯片上，帮助客户实现多、快、好、省的设计并提供全流程服务。
从2021年芯易荟创立之初，它就致力于推动全新的芯片设计方法学，希望基于自主研发的一站式软硬件协同设计平台......
C语言，如何颠覆芯片设计流程？(2023-11-30 10:13)
环节，旨在将系统级的概念落实到芯片上，帮助客户实现多、快、好、省的设计并提供全流程服务。
从2021年芯易荟创立之初，它就致力于推动全新的芯片设计方法学，希望基于自主研发的一站式软硬件协同设计平台......
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板(2021-12-03)
、封装、测试及销售，拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，形成了信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶......
350亿美金！新思科技（Synopsys）将收购EDA厂商Ansys(2024-01-23)
全过程的所有技术，诸如:系统设计与仿真，电路设计与仿真，印制电路板（PCB）设计与校验，集成电路（IC）版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件协同设计......
芯原的神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用(2021-11-12)
芯原的神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用;2021年11月12日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业......
发力汽车电子、推动产业协同，长电科技巩固市场竞争力(2023-04-06)
维度提高产业链的协作效率，为客户提供从设计到产品验证全方位的一站式芯片封装服务。以设计服务事业部的“协同设计”业务为例，可从芯片设计初期与客户一起开展封装协同设计来达到性能、成本、良率、工艺、材料的优化，提升......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09 14:47)
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成• 新思......
侠为电子：供应链稳定是“命脉”，板级EDA软件大有可为(2022-08-18)
侠为电子：供应链稳定是“命脉”，板级EDA软件大有可为;在8月17日举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）上，侠为电子重磅发布创新性的产品：侠为在线设计平台-原理图设计。侠为......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
新思......
什么是鸿蒙OS系统？它的作用是什么？(2024-01-09)
电视还是其他设备上运行。
分布式数据管理：鸿蒙OS系统引入了分布式数据管理技术，使得不同设备之间可以更轻松地共享和同步数据。这为用户提供了更流畅的跨设备体验。
自适应界面：鸿蒙OS系统支持自适应界面设计，可以根据不同设......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-18)
的主要亮点包括：
• 新思科技3DIC Compiler是一个统一的多裸晶芯片封装协同设计与分析平台，与台积公司3DbloxTM标准和3DFabricTM技术无缝集成，用于3D系统集成、先进......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展(2023-05-17)
合作的主要亮点包括：
· 新思科技3DIC
Compiler是一个统一的多裸晶芯片封装协同设计与分析平台，与台积公司3DbloxTM标准和3DFabricTM技术无缝集成，用于3D系统......
Xilinx推出三款新型开发套件(2010-12-07)
他们方便地应用 FPGA，进而实现最高信号处理性能，成本与功耗优化，并通过协处理技术解决系统瓶颈。因为赛灵思目标设计平台是与业界领先的分销商、设计服务、工具和硬件合作伙伴密切合作推出的，因此，赛灵......
亚马逊云科技：云计算赋能企业数字化转型，推进芯片设计产业链创新(2022-08-22)
框架，支持快速设计和验证；
通过安全的访问连接全球各区域设计团队，从而提升设计协同；
提供安全互信上下游协同设计平台，提升流片成功率；
灵活丰富的配置选项，快速适配最佳资源，确保成本最优。
......
浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式揭牌(2021-08-02)
模式。芯原则致力于解决产业面临的运营成本（Opex）的难题。
他指出，企业的商业模式决定了其能够做多大，走多远。芯原立足芯片设计平台即服务的商业模式（Silicon Platform as a Service......
Xilinx推出ISE 12软件设计套件(2010-05-06)
系统集成度，而且还能在最新一代器件产品系列和目标设计平台上扩展 IP 互操作性。
智能自动化实现功率优化
ISE 12设计套件推出了FPGA 业界首款带自动化分析与精细粒度（逻辑切片）优化......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
摘要：
新思......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
性能、功耗和生产率优势。
开发3Dblox设计原型解决方案：新思科技全面的多裸晶芯片系统解决方案集成了3Dblox标准，实现了早期的架构探索和可行性分析、高效的芯片/封装协同设计、强大的die......
Altium携手重庆大学共建电子设计联合实验室(2023-05-08)
次合作中，Altium针对软件新功能以及DigiPCBA 电子设计云平台为电子专业的学生提供了相关培训，并着重在电子设计及云端智能化库管理、团队协同设计、以及......
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国内外各种试验仪器检测技术及自动化控制发展趋势，运用 CAD 设计平台进行产品设计，仪器的重要部件全部从欧、美、日进口。
业务。矽微公司研发的KUAFU-II SoC设计平台，是一款面向汽车、军工和工业控制领域的高可靠SoC设计平台。平台内部采用冗余容错设计，同时集成了多种航空总线控制器IP核，是一款专为军工等高可靠领域设计
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;长沙视角信息技术有限公司;;视角从客户运营需求出发进行系统的构架和设计，发布的Vishorn? 系列产品包括企业信息发布平台、协同办公系统、营销管理平台、物流管理平台、公文流转平台、客户管理平台
自主研发了一系列具有国际先进水平的技术成果，其中包括袜子配色设计平台、袜子三维款式设计软件包、基于真实感图形生成方法的羊毛衫布料仿真系统、针织服饰虚拟试衣系统、3D织…
;广东中晶电子有限公司;;中晶电子作为一家高端频率控制器件和通信、电子组件的杰出制造商和供应商，深刻理解技术的发展趋势，勤恳服务于有线通信、无线通信、军工电子、工业应用和移动终端等行业和领域，通过协同设计
;深圳市嘉速科技有限公司;;此软件以企业计量管理工作的实际需求为基本依据，满足与国际接轨的需要和标准化、规范化的要求。系统开放台帐、提醒的设计与管理功能，能快速地组建、设计、修改系统功能。为用户需求的变动提供方便的可开发设计平台
;上海田伏电子科技有限公司;;田伏科技致力于成为上海一流的电子元器件整合配套供应商，为客户提供专业的电源市场服务和协同设计服务。 主导产品马达启动电容、IGBT、GTO高频
;广东省中晶电子有限公司;;中晶电子作为一家高端频率控制器件和通信、电子组件的杰出制造商和供应商，深刻理解技术的发展趋势，勤恳服务于有线通信、无线通信、军工电子、工业应用和移动终端等行业和领域，通过协同设计
;上海劲上电子科技有限公司;;上海劲上电子科技有限公司是由国内多年从事于芯片设计工程师共同组建的一家股份有限公司。劲上电子科技现有员工10名，100％员工具有大学本科以上学历。设计平台配备 SUN