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开发并首次推出物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。LME3280S1芯片为8bit高速、大程序及数据空间通用MCU,拥有丰富的外设接口,具有硬件加密引擎,并内置DSP协处理器,提供......
开发并首次推出物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。LME3280S1芯片为8bit高速、大程序及数据空间通用MCU,具有丰富的外设接口,具有硬件加密引擎,并内置DSP协处理器,提供强大处理能力。MCU方便......
能DAC(24bits 8~96KHZ) 集成DSP音效 内置低噪声麦克风预防大和偏置电路(躁低5uVrms,增益-6db~44db可调) 集成耳机功率放大器,无POP音,无需隔直电容(驱动16......
来自的混合信号,集成了众多先进的功能。其核心是一个16位的固定点DSP,其性能高达160 MIPS,无论是处理复杂的算法还是执行实时的控制任务,都能展现出惊人的性能。而其内置的48K字的片上RAM,使得......
雷达原始数据输入;支持多路以太网接口,扩展支持10G以太网,可实现雷达原始数据实时采集;处理器内置强大的Cadence Tensilica Vision P6 DSP集成领瞳科技自研的雷达信号处理算法,支持......
步推动中国智能驾驶领域的发展。” 华山二号A1000内置5颗Cadence Tensilica Vision P6 DSP,每颗DSP运算速度高达800MHz,在处......
ACM8629 单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类功放IC解决方案;ACM8629 单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类功放IC解决......
身临其境的声音世界”提供调音支持。 ●内置通用的HiFi4 DSP内核,支持和兼容第三方软件。 ●提供拥有20余年技术积累的免提通话、车载......
的Arm® Cortex®-M33内核 广告 可选的Cadence® Tensilica® HiFi 4 音频、语音数字信号处理器(DSP)。运行主频高达 600MHz,并支......
Audio LC3编解码音频和Auracast广播音频;  主频高达240MHz高通的Kalimba音频DSP;  高性能24位96kHz的立体声音频接口;  支持最多6个数......
码音频和Auracast广播音频; ●   主频高达240MHz高通的Kalimba音频DSP; ●   高性能24位96kHz的立体声音频接口; ●   支持最多6个数字和模拟麦克风; ●   支持3麦克......
NTT公司推出业界首款高能效16纳米100G/200G相干DSP;NTT电子(NEL),连贯的数字信号处理器(DSP)系统和模块制造商解决方案的全球领先供应商,今天宣布推出业界首个16纳米......
NTT公司推出业界首款高能效16纳米100G/200G相干DSP;NTT电子(NEL),连贯的数字信号处理器(DSP)系统和模块制造商解决方案的全球领先供应商,今天宣布推出业界首个16纳米......
天惠微代理DSP方案山景可烧录AP8224C2芯片适用USB声卡降噪麦克风;AP8224C2高性能32位音频应用处理器AP82系列音频处理器是面向音频应用领域设计的新一代SoC平台产品,适用......
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核;Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字......
以实时采集车辆的温度数据,一旦发生异常,语音芯片便会立刻发出高温预警,提醒车主及时处理,起到了很大程度的防火效果,进一步增加了电动车的安全性。 电动车如何选择语音芯片呢? WT588F02B-8S 是一款内置Flash,大容......
天惠微代理山景AP8264A2 适用DSP方案 可烧录 USB声卡USB麦克风;AP8264A2高性能32位音频应用处理器AP82系列音频处理器是面向音频应用领域设计的新一代SoC平台产品,适用......
功能系统。 核心技术优势:  拥有强大的DSP,支持Dolby音效,回声降噪,内置思必驰语音算法;  支持手机互联,内置支持Carplay、Carlife、亿联、Hicar、Android......
多屏”的功能。此外,SPHE8368-P还能同时搭载4+1颗摄像头,实现IVI+AVM或IVI+ADAS功能系统。 核心技术优势: ●   拥有强大的DSP,支持Dolby音效,回声降噪,内置......
频采样速率下执行6,144条指令。它提供内置立体声异步采样速率转换器(ASRC)和音频信号路由矩阵,片内RAM比前一代DSP大两倍,可以灵活简单地执行要求非常苛刻的算法。集成式PLL和灵......
频采样速率下执行6,144条指令。它提供内置立体声异步采样速率转换器(ASRC)和音频信号路由矩阵,片内RAM比前一代DSP大两倍,可以灵活简单地执行要求非常苛刻的算法。集成式PLL和灵......
ACM8629单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类;本文引用地址:引言 在无线蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品,D类功放芯片因其效率高、贴片......
ACM8629 单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类功放IC解决方案;引言 在无线蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品,D类功放芯片因其效率高、贴片......
ACM8629单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类功放IC解决方案;引言 在无线蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品,D类功放芯片因其效率高、贴片......
16位SC1467(兼容AD7606)在多相电机控制中的应用;在以DSP为核心的电机控制系统中,为了实现系统的实时控制和系统的稳定,主电路中的电压量和电流量会通过有隔离效果的传感器进行处理,之后......
更好地支持座舱多屏应用以及多系统对带宽的要求,AC8025支持64位DRAM增强带宽,同时也采用了高速UFS接口提升存储读写速度。为带来更好的体验性能,帮助客户优化成本,我们内置了双核高性能HiFi DSP,未来将基于HiFi......
Cadence Tensilica HiFi4 DSP。虽然GPU通常与功耗较高的PC、智能手机和游戏机有关,但恩智浦在i.MX 8ULP芯片中内置了节能的GPU。该GPU体现了i.MX 8ULP处理......
责多媒体和图形功能,包括功能齐全的GPU和Cadence Tensilica HiFi4 DSP。虽然GPU通常与功耗较高的PC、智能手机和游戏机有关,但恩智浦在i.MX 8ULP芯片中内置了节能的GPU......
Cadence Tensilica HiFi4 DSP。虽然GPU通常与功耗较高的PC、智能手机和游戏机有关,但恩智浦在i.MX 8ULP芯片中内置了节能的GPU。该GPU体现了i.MX 8ULP处理......
技术优势: 拥有强大的DSP,支持Dolby音效,回声降噪,内置思必驰语音算法; 支持手机互联,内置支持Carplay、Carlife、亿联、Hicar......
安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片;安森美半导体推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路,用于先进的助听器及听力植体设备。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍,提供内置......
TI 宣布推出 低功耗 6 核 DSP TMS320C6472;TI 推出 低功耗 6 核 DSP,该款 TMS320C6472 器件旨在满足要求极低功耗的处理密集型应用的需求。此外,为了......
座舱等汽车电子市场用途广泛。 N32A455系列车规MCU的产品优势特性 1、高性能构架设计 N32A455系列基于Arm® Cortex®-M4内核,工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,内置8KB 指令......
浮点运算和DSP指令,内置8KB 指令Cache,支持Flash加速单元执行程序0等待。芯片配置144KB SRAM,512KBytes 嵌入式加密Flash,性能达到180 DMIPS......
音存储在电子贺卡里,让贺卡也变得有温度,祝福我想亲口对TA说。 电子贺卡录音芯片方案,WT588F02A-16S WT588F02A-16S是深圳唯创知音,推出的一款16位DSP语音芯片、内部振荡32Mhz,16......
码音频和Auracast广播音频; 主频高达240MHz高通的Kalimba音频DSP; 高性能24位96kHz的立体声音频接口; 支持最多6个数字和模拟麦克风; 支持3麦克风通话降噪; 支持高通的aptX......
,可用作雷达数据立体内存。还能以128 KB的增量为R4F共享多达512 KB的L3内存。 DSP优势 AWR1642的关键优势之一是其内置的C674x DSP。调频连续波(FMCW)雷达......
Cortex-M33内核,工作频率可达300MHz,内置1MB SRAM + 8MB PSRAM,能够提供高效的运算能力。在连接方面,Genio 130A(MT7933)支持WiFi 6、BT 5.2等无......
在新版本SDK中搭载Matter技术,可使智能家电产品无缝连接到智能家居平台上的其他装置,提升产品价值。 除此之外,在语音控制方面,Genio 130A(MT7933)内置的HiFi4 DSP使语......
量产之后,在市场上得到了广泛的认可,已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点,在成本,功耗,DSP等各个方面做了进一步的优化,并推出了QFP封装,进一步扩大先楫MCU产品......
量产之后,在市场上得到了广泛的认可,已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点,在成本,功耗,DSP等各个方面做了进一步的优化,并推出了QFP封装,进一步扩大先楫MCU产品......
在这些连接设备之间实现快捷而方便的通信。本文介绍蓝牙接口在嵌入式数字信号处理器OMAP5910上的实现,DSP对模拟信号进行采样,并对A/D变换后的数字信号进行处理,通过蓝牙接口传输到接收端,同样,DSP对蓝......
打造电机控制芯片可靠性新标杆 产品搭载Arm® Cortex®-M0内核+自研DSP架构,FOC+SVPWM运算仅需1us,主频高达96MHz,内置128KB Flash,通过10KV HBM......
的产品触控手感更灵敏,不卡顿。 三、 自带AI语音识别引擎,人机对话成本低 RK2108D内置600MHz主频的HiFi3 DSP,提供优质的语音信号处理能力。自带AI语音识别引擎,无需额外增加其他硬件,即可实现AI语音......
产品价值。   除此之外,在语音控制方面,Genio 130A(MT7933)内置的HiFi4 DSP使语音识别效率及精确度大幅提升,不仅可配合赛微科技(Cybron......
适配,入耳,头戴,挂脖多种款式定制。 专业级计时精准· 高性能处理器带来微妙级计时精度,拍拍准确分秒不差。 专业降噪监听 内置专业DSP算法,降噪监听功能全部具备。密闭环境过滤回音不干扰,开放......
上流行的主要有两种解决方案:使用DSP实现的数字方案和使用分立器件实现峰值电流控制的模拟方案。DSP方案设计灵活,但是开发难度较大,从而开发周期比较长,而且整体成本较高;分立器件模拟方案成本相对于DSP方案来说较低,但缺......
表生产企业更是不遗余力地寻求设计与开发性能俱佳且成本更低的解决方案。目前国内的电能表设计已经走过了由8位MCU向通用DSP甚至专用DSP的变革,通用DSP的应用方案的劣势在于DSP的专业应用和嵌入程度不够深的问题,成本偏高;而专用 DSP功能相对固定,这样......
高通CSR8811蓝牙音频收发一体方案;高通CSR8811蓝牙HIFI音频方案本方案采用高通CSR8811加CODEC DSP芯片一体模块,支持高解析度蓝牙编解码, 采样率 达96K/24Bit......
Qualcomm Hexagon DSP,可实现更强的算力和AI推理能力。 Thundercomm Turbox C610是基于QCS610芯片设计的开发套件,可快......

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为本、科技先导、服务先行”的经营思路,致力于为广大客户创造更多更好的产品及服务。 本厂主要产品有: HD-98系列内置、外置静电喷枪 HD-97系列内置、外置静电喷枪 HD-FC型休闲卫浴恒温烘箱 HD
人本着“诚信为本、科技先导、服务先行”的经营思路,致力于为广大客户创造更多更好的产品及服务。 本厂主要产品有: 喷粉.喷漆手动.自动流水线 HD-98系列内置、外置静电喷枪 HD-97系列内置、外置
;祥源塑业;;廊坊文安祥源塑业专业生产:保温钉、外墙保温钉、外墙保温锚固钉、塑料保温钉、大锚内置锚固钉、现浇砼大模内置、大模内置等手机:13931662555电话:0316-5051888 网址
;北京飓风中天科技发展有限公司;;飓风数字系统有限公司,是在中关村科技园区注册的,北京市政府认证的新技术企业。专业从事基于DSP技术的应用产品设计、生产和销售。 目前主要产品有: DSP、存储
;三诚电子;;主营产品 单片机、 DSP仿真器 DSP开发板 数字电源 FlexRay总线 ARM开发板 DSP开发板 FPGA开发板 PowerPC开发板 单片机开发板
;深圳市卓凯电子有限公司;;深圳市卓凯电子有限公司系日本独资高品质专业制造商,专业制造手机内置电容咪,对讲机无气流声咪,蓝牙耳机内置电容咪,免提耳机咪,数码MP3内置电容咪,数码相机内置电容咪,会议
Aditec, Inc.;;Aditec, since established in 1989, has made seamless efforts in DSP development tools
;天宏科技有限公司;;天宏科技有限公司 SONY 1/3"CCD低解NTSC制 ICX404AK-A 1/3"CCD低解PAL制 ICX405AK-A 周边 AGC CXA2096N DSP
of DSP and FPGA technology for a decade. Being the largest supplier of DSP tools and the largest
;广州华意电子科技有限公司;;公司提供全系列DSP实时仿真开发系统、全系列DSP学习板、开发板、DSP教学实验箱; 基于ARM在线仿真调试器、ARM学习板、系统嵌入式应用模块; 提供FPGA