板级硬件

.5和Archer .8高速夹层连接器。 ● EZi则包括板级硬件和配件——EMI/RFI屏蔽罩和全面的板级硬件，包括垫片、弹簧触点、电缆

资讯

Harwin Kona大功率连接器子系列推出带后壳的产品 (2023-07-28)

.5和Archer .8高速夹层连接器。 ● EZi则包括板级硬件和配件——EMI/RFI屏蔽罩和全面的板级硬件，包括垫片、弹簧触点、电缆...

小尺寸大功率Harwin连接器子系列可从360°EMC后壳中受益 (2023-07-31 10:18)

板对板产品——Archer Kontrol耐用型工业连接器、Archer .5和Archer .8高速夹层连接器。• EZi则包括板级硬件和配件——EMI/RFI屏蔽罩和全面的板级硬件，包括垫片、弹簧...

Harwin扩大混合布局Hi-Rel连接器产品组合 (2022-11-22)

系列包括多种板级硬件和附件：EMI/RFI屏蔽仓和全面系列板级硬件，包括垫片（spacers）、弹性触点、电缆夹和跳线连接等。 Harwin产品...

基于XC3S200的通用视频采集系统的设计 (2024-07-18)

FPGA系列的XC3S200芯片，该芯片有4320个逻辑单元(LC)、216Kbit BlockRAM、4个数字延迟锁相环(DDL)、173个用户I/O，而且逻辑密度高、I/O多、成本低。本设计主要涉及电路板级硬件...

如何成为高级硬件工程师？ (2024-11-01 12:19:17)

如何成为高级硬件工程师？; 前言 ARM嵌入式和单片机学习有着密不可分的关系，在学...

Harwin通过新高度选项扩展其多向弹簧触点产品 (2023-08-28 15:20)

、Datamate、M300和Kona。BBi系列包括各种板对板产品：Archer Kontrol耐用工业连接器、Archer.5和Archer.8高速夹层连接器等。EZi系列包括多种板级硬件和附件：EMI...

Teledyne e2v提供<font color='#FC5C18'>板级硬件</font>允许客户提前测试最新的Ka波段DAC

Teledyne e2v提供板级硬件允许客户提前测试最新的Ka波段DAC (2020-05-25)

Teledyne e2v提供板级硬件允许客户提前测试最新的Ka波段DAC;Teledyne e2v进一步扩展其数模转换器（DAC）集成电路产品系列。通过相关的评估平台，工程...

Teledyne e2v提供板级硬件允许客户提前测试最新的Ka波段DAC (2020-05-25)

Teledyne e2v提供板级硬件允许客户提前测试最新的Ka波段DAC;Teledyne e2v进一步扩展其数模转换器（DAC）集成电路产品系列。通过相关的评估平台，工程...

Harwin将在electronica China 2023上展示高性能连接器技术 (2023-06-20)

夹层连接器等。· EZi系列包括多种板级硬件和附件：EMI/RFI屏蔽仓和全面系列板级硬件，包括垫片（spacers）、弹性触点、电缆夹和跳线连接等。 Harwin产品...

Harwin通过新高度选项扩展其多向弹簧触点产品 (2023-08-28)

夹层连接器等。 EZi系列包括多种板级硬件和附件：EMI/RFI屏蔽仓和全面系列板级硬件，包括垫片（spacers）、弹性触点、电缆...

芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资专注EDA物理仿真领域 (2022-09-14)

封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。今年6月，芯瑞...

STM32 x 翌控科技 x 米尔电子 | STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器 (2024-03-08)

屏可进行图形化界面开发以及引出多路通用GPIO实现本地高速IO子系统，开发板图片如下: 米尔STM32MP135开发板 05结论借助于STM32优秀的MPU产品与丰富的RTOS软件生态以及板级硬件...

STM32 x 翌控科技 x 米尔电子 | STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器解决方案发布 (2024-03-08)

与丰富的RTOS软件生态以及板级硬件伙伴米尔电子的工业级模组，翌控科技实现开放式高实时高性能PLC控制器解决方案，通过发布开放式LogicLab Runtime SDK软件包，用户...

STM32 x 翌控科技 x 米尔电子 STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器 (2024-03-08 14:29)

屏可进行图形化界面开发以及引出多路通用GPIO实现本地高速IO子系统，开发板图片如下: 米尔STM32MP135开发板 05 结论借助于STM32优秀的MPU产品与丰富的RTOS软件生态以及板级硬件...

STM32x翌控科技x米尔电子|STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制 (2024-03-09)

子系统，开发板图片如下: 米尔STM32MP135开发板 05结论借助于STM32优秀的MPU产品与丰富的RTOS软件生态以及板级硬件伙伴的工业级模组，翌控科技实现开放式高实时高性能PLC控制...

亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合Emulator--HyperSemu2.0！ (2024-05-07)

数级仿真加速等性能优势在前沿设计项目中显著加速开发验证进程，促进下一代芯片提前面市。亚科鸿禹团队是国内最早从事FPGA原型验证EDA系统研发的企业之一，拥有行业领先的硬件验证EDA工具研发和板级...

完善功能验证布局，思尔芯发布两款重磅EDA新产品 (2022-12-27)

仿真技术融入数字EDA全流程布局，推出企业级硬件仿真系统：OmniArk 芯神鼎。 2022年12月26日，思尔芯（上海思尔芯技术股份有限公司，S2C）宣布...

希捷出席Web 3.0中国峰会，携手生态伙伴打造IPFS存储产业新生态 (2021-04-10)

新型信任体系不可或缺的技术之一。为应对IPFS和分布式存储对数据存储容量和性能的高需求，希捷携手生态合作伙伴打造了IPFS存储新生态，基于希捷银河Exos系列企业级硬盘以及Exos高密度存储系统。希捷...

基于飞思卡尔的汽车电子通用嵌入式平台技术方案 (2024-07-18)

基于飞思卡尔的汽车电子通用嵌入式平台技术方案;方案描述：本方案提出了一种面向汽车电子领域的通用嵌入式板级支撑平台技术。提出了具体设计,并实现飞思卡尔公司系列微控制器上的板级支撑平台。本平台针对汽车电子的应用特点对底层硬件...

芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具 (2022-09-14)

封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，因此许多玩家开始尝试从封装和板级、系统...

儒卓力系统解决方案全新RDK4：适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件 (2023-10-17 15:10)

儒卓力系统解决方案全新RDK4：适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件;RDK4结合先进的组件以缩短预研阶段儒卓力系统解决方案提供全新车规级硬件RDK4，扩展...

儒卓力系统解决方案全新RDK4：适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件 (2023-10-17)

儒卓力系统解决方案全新RDK4:适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件 (2023-10-17)

儒卓力系统解决方案全新RDK4:适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件;本文引用地址： RDK4结合先进的组件以缩短预研阶段儒卓力系统解决方案提供全新车规级硬件RDK4，扩展...

儒卓力系统解决方案全新RDK4：适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件 (2023-10-18)

儒卓力系统解决方案全新RDK4：适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件; 【导读】儒卓力系统解决方案提供全新车规级硬件RDK4，扩展了儒卓力基础板和适配器板产品组合。RDK4将微控制器、系统...

X－Silicon推出基于RISC－V的C－GPU架构处理器 (2024-04-03 14:29)

和紧密耦合的内存相结合，形成低功耗、单处理器解决方案。通过统一 RISC-V 矢量 CPU-with-GPU 指令集的开源版本，并通过硬件抽象层 (HAL) 提供寄存器级硬件访问。 XSi C-GPU 中的...

X-Silicon推出基于RISC-V的C-GPU架构处理器 (2024-04-03)

喜报！亚科鸿禹荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号！ (2024-09-11)

仿真加速器工具研发与应用的团队之一。率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品，实现该领域技术破冰。在华大九天的全面支持下，着力部署“FPGA原型验证矩阵”、“企业级硬件仿真加速器”、“ESL高阶...

纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列 (2023-01-18)

纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列; (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的远程x系列，该系列产品包含2和3两个产品型号，适用于笔记本电脑、服务器等应用中的板级...

STM32MP1设备树 (2023-02-08)

STM32MP1设备树;什么是设备树设备树并不是从开始就存在，而是后来加入到Linux中的设备树主要用来描述系统的硬件结构：SoC的identification；运行时配置；描述是系统不能动态获取的硬件...

喜讯！亚科鸿禹完成第二轮融资！华大九天跟投！ (2024-03-27)

原型验证和硬件仿真加速器工具研发与应用的团队之一。率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品，实现该领域技术破冰。在华大九天的全面支持下，着力部署“FPGA原型验证矩阵”、“企业级硬件...

喜讯！亚科鸿禹完成第二轮融资！华大九天跟投！ (2024-03-28 13:06)

喜报|亚科鸿禹获批“无锡市企业技术中心”！ (2024-09-06)

亚科鸿禹电子有限公司，成熟的一站式SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案供应商，国内最早从事FPGA原型验证和硬件仿真加速器工具研发与应用的团队之一。率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品，实现...

喜报亚科鸿禹获批“无锡市企业技术中心”！ (2024-09-10 09:05)

亚科鸿禹无锡亚科鸿禹电子有限公司，成熟的一站式SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案供应商，国内最早从事FPGA原型验证和硬件仿真加速器工具研发与应用的团队之一。率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品，实现该领域技术破冰。在华...

纳芯微推出NST141x系列全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器 (2023-01-17)

列产品包含NST1412和NST1413两个产品型号，适用于笔记本电脑、服务器等应用中的板级测温，满足各类通信、计算以及仪器仪表中多点位、高性能的温度监测需求。对笔记本电脑和服务器内部硬件...

纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列 (2023-01-17)

) 推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列，该系列产品包含NST1412和NST1413两个产品型号，适用于笔记本电脑、服务器等应用中的板级测温，满足各类通信、计算...

侠为电子：供应链稳定是“命脉”，板级EDA软件大有可为 (2022-08-18)

侠为电子：供应链稳定是“命脉”，板级EDA软件大有可为;在8月17日举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）上，侠为电子重磅发布创新性的产品：侠为在线设计平台-原理图设计。侠为...

基于TQ2440的SPI驱动学习（OLED） (2023-06-26)

-3.14 作者：彭东林邮箱：pengdonglin137@163.com 摘要这篇博客的目的是简要分析两种spi驱动的实现，一种是利用Samsung的S3C2440自带的硬件SPI控制器，另一...

郭明錤：苹果 iPhone 15 系列将升级 UWB 规格 (2023-06-19)

郭明錤：苹果 iPhone 15 系列将升级 UWB 规格;6 月 19 日消息，知名分析师郭明錤刚刚发文指出，苹果将积极升级硬件产品规格以建构更有竞争力的 Vision Pro 生态。郭明...

郭明錤：iPhone 15 将升级超宽带以构建 Vision Pro 生态 (2023-06-20)

郭明錤：iPhone 15 将升级超宽带以构建 Vision Pro 生态; 21ic 近日获悉，昨天天風國際證券分析師郭明錤发推文表示，苹果将积极升级硬件...

纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列 (2023-01-17 14:46)

NST1413两个产品型号，适用于笔记本电脑、服务器等应用中的板级测温，满足各类通信、计算以及仪器仪表中多点位、高性能的温度监测需求。对笔记本电脑和服务器内部硬件...

从不被看好到惊艳国际，嘉立创EDA做对了什么？ (2023-10-27)

供应商围绕在半导体供应链做着各种各样的尝试和突破，力求打破现在几乎被垄断的局面。其中，EDA作为设计芯片的重要工具，也成为国内攻坚的重中之重。对于大众来说，大家熟悉的EDA可能都是芯片级的EDA，但其实另一个少被提及的领域——板级EDA，也是...

合作共赢：亚科鸿禹携手Chips&Media，提供成熟完善的Video Codec/ISP/NPU IP和验证系统 (2024-01-30)

验证产品及解决方案供应商，国内最早从事FPGA原型验证和硬件仿真加速器工具研发与应用的团队之一。率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品，实现该领域技术破冰。在华大九天的全面支持下，着力部署“FPGA原型...

合作共赢：亚科鸿禹携手Chips＆Media，提供成熟完善的Video Codec／ISP／NPU IP和验证系统 (2024-01-30 10:42)

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis (2022-12-27)

电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场 Genesis主要面向的是封装和PCB板级...

PLC应用在工业控制领域的特点 (2023-10-23)

模块之间可以通过简单的插拔连接，方便用户进行维护和更换。 3. 可靠性高：PLC采用工业级硬件和软件设计，具有较高的稳定性和可靠性，能够保证长期稳定运行。 4. 体积小：PLC通常采用小型化的硬件设计，占用...

SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点 (2024-09-03)

SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点; 【导读】SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级...

百度自动驾驶计算平台ACU将搭载NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片 (2021-11-10)

智驾车规级硬件产品——自动驾驶平台ACU“三鲜”，将支持百度ANP城市领航辅助驾驶应对复杂的开放道路场景，实现按照导航路径辅助驾驶、并线、识别交通标识、通过复杂路口、环岛通行、通过...

本土EDA重大发布！企业级国产硬件仿真系统OmniArk芯神鼎揭秘！ (2023-03-20)

芯片开发周期。而硬件仿真成为平台化中心的特点也越来越明显。 |企业级硬件仿真系统新突破伴随各种设计验证方法学的不断推陈出新，各种硬件仿真系统也层出不穷。在硬件仿真的选择中,通常会考核很多功能，硬件...

STM32L4 RT-Thread Studio解决lptimer不工作的问题 (2023-08-03)

生成的工程，默认【不包含】板级初始化文件：stm32l4xx_hal_msp.c，这个用户要根据自己的硬件板，自己实现。使用时，可以通过：STM32CubeMX 生成，或手动根据自己的外设，处理...

东芝发布容量高达10TB的MG10-D系列企业级硬盘 (2024-07-25)

东芝发布容量高达10TB的MG10-D系列企业级硬盘; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布推出MG10-D系列企业级硬盘。该产品是传统磁记录（CMR）空气硬盘家族成员，支持...

板级硬件

资讯

相关企业