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国家智能传感器创新中心、汽车芯片工程中心等平台建设，进一步完善设计、研发、制造等全产业链条，加快实现芯片国产化替代的系统攻关，推动智能感知、传感芯片等领域企业研发中心建设，加快光量子芯片、关键芯片材料等未来芯片......
个项目实现了嵌入式磁性器件的想法。但是当特定参数的芯片尺寸太大无法嵌入，要如何嵌入所需的电感？磁性片材为解决之道。具某些磁性特性且非常薄的材料（100-200 μm）可以切割成不同的形状并放在 PCB 上。PCB......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份;日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关......
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工;郑州航空港区发布消息显示，5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，航空港实验区本次集中开工的重点项目共10个，其中包括河南东微半导体芯片材料......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份;日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关......
级驾驶辅助系统 (ADAS)、车辆连接性和电气化方面的进步，这一数字预计还会增长。 法国制造微芯片材料的Soitec公司汽车和工业高级副总裁Emmanuel Sabonnadière表示，在需......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。 2022年，中国......
年受到日本对核心芯片材料出口管制的重创后，开始发展本国生产芯片材料、零件和设备的能力。从那以后的最后四年里，韩国成功地生产了一些芯片材料和零件，但技术鸿沟和对日本的依赖仍然存在。一些核心材料......
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;• 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料• 高柔韧性使片材易于成型为所需形状• 高品......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;• 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料• 高柔韧性使片材易于成型为所需形状• 高品......
备预计2025年春天启用、将增产使用于的彩色滤光片材料。 表示，应用于数码相机、智能手机等领域，近年来自汽车等用途的需求也在扩大，预估影像传感器将以每年约7%的速度呈现增长。 据悉，除熊本工厂之外，目前......
对影像传感器市场需求增加。 新设备预计2025年春天启用、将增产使用于影像传感器的彩色滤光片材料。 富士胶片表示，影像传感器应用于数码相机、智能手机等领域，近年来自汽车等用途的需求也在扩大，预估影像传感器将以每年约7%的速......
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工;据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26亿元人民币。 根据......
难啃的汽车芯片，需要更有力的芯片IP;过去，发动机、燃油构成一辆车。 现在，电机和芯片构成一辆「聪明」的汽车。 据汽车之心了解，如今一辆智能汽车会搭载 1000——2000 颗主控芯片，是传......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片; 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料 高柔韧性使片材易于成型为所需形状 高品......
%，屏蔽效果提高了65% [@1HMz] 与传统材料和金属屏蔽相比，可以更好地屏蔽低频带噪声，提高汽车的电气化水平 有片状规格（300毫米（长）x 200毫米（宽））和客制化形状可选 产品......
TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片; 【导读】TDK株式会社 推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ......
而生。 但到目前，人类在5G通信、智慧电网、宇航卫星、新能源汽车等前沿领域不断突破，体积更小、性能更优、效率更高的芯片材料成为产业进步的刚需，市场需求倒逼芯片材料不断革新。 在这种情况下，SiC碳化......
和噪声等要求越来越高，第二代半导体砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）应运而生。 但到目前，人类在 5G 通信、智慧电网、宇航卫星、新能源汽车等前沿领域不断突破，体积更小、性能更优、效率更高的芯片材料......
%，屏蔽效果提高了65% [@1HMz]• 与传统材料和金属屏蔽相比，可以更好地屏蔽低频带噪声，提高汽车的电气化水平• 有片状规格（300毫米（长）x 200毫米（宽））和客制化形状可选 产品......
应用材料：车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者;美东时间周四盘后，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司......
应用材料：车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者;美东时间周四盘后，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司......
应用材料：车芯需求仍强劲 中国将是最大贡献者;美东时间周四盘后，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司......
半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者;近日，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司......
产业核心竞争力，加快建立汽车芯片国内大循环格局。2022年中国汽车芯片创新大赛赛事说明一、大赛申报材料征集时间与说明：2022年11月1日-2022年11月14日；大赛线上和线下相结合，同步进行申报材料......
制造和测试仪器平台资源。 报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料......
应用：基础应用薄膜各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、土工膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜、防水透气膜等膜状材料的水蒸气透过率测试片材 各种工程塑料、橡胶、建材等片状材料的水蒸气透过率测试。如PP......
这家芯片材料公司获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？;近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣，交易资金高达50......
目。 图片来源：赣州经济技术开发区招商引资 此次签约项目包括深圳市中科半导体科技有限公司（以下简称“中科半导体”）氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目，主要生产2-4寸氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料......
汽车芯片逐步走向高端化 多方协作打造新生态;“汽车芯片面临新的供应链、产业链重构，倒逼汽车和芯片产业重新建立更具韧性的供应链。”李绍华认为，汽车新技术的高速发展也打破了原有的技术壁垒，软件、硬件......
产业将迎来快速发展的机遇，并逐步实现国产化目标。基于此背景，盖世汽车推出2023版汽车芯片供应链报告，希望带大家了解更多汽车芯片行业的情况信息。 汽车芯片产业链全景 汽车芯片产业链上游主要包括设计服务、半导体材料、设备、芯片......
全产业链各环节头部企业、高校、科研院所、行业组织等资源共同组建，纵向打通装备、材料、设计、晶圆制造、封装测试、检测验证、整车应用等上下游产业链，支持中国汽车芯片联盟共同构建我国汽车芯片......
全“芯”市场，共享中国机遇——全球汽车芯片技术创新成果大讨论; 汽车芯片需求与日俱增，芯片创新成果层出不穷。从技术、产品、材料、设计、制造工艺，乃至企业合作模式、产业生态等，近年来，新“芯”事物......
强化产业链协作，中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立;4月7日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：中国汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片......
强化产业链协作，中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立;4月7日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：中国汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片......
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业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目建成后，可以填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。 根据资料，晶旭半导体是一家拥有独立自主知识产权的，面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料......
DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%;据韩媒TheElec 4月4日消息，韩国NAND闪存芯片材料供应商DS Techopia计划在第三季度将其用于生产NAND闪存芯片的材料......
12英寸硅片生产 资料显示，奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，其产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片......
封装、芯片材料、制造设备等环节，初步形成了全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展格局。 封面图片来源：拍信网......
芯片材料供应商Entegris以65亿美元收购竞争对手CMC;据路透社报道，12月15日，半导体材料供应商Entegris表示，它将以65亿美元的价格收购规模较小的竞争对手CMC，以在前所未有的全球芯片......
无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。 村田......
新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。 村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是......
电解液、正负极材料、隔膜、动力电池及储能系统等产业链环节。推动汕头规划引进零部件生产企业以及大型综合性专业车辆定制改装企业，带动配套产业集聚发展。 打造产业协同创新平台。将构建汽车芯片......
缺芯状况缓解了，但是这些不确定的因素都没有消失。所以我们汽车厂商和芯片厂商需要更紧密合作，避免再出现2020年以来的缺芯状况，希望这些大家能有一些共识。 在这种共识的前提下，我们应该怎样进行车芯互动。车芯......
区在推动集成电路设计、制造、封测、装备、材料、零部件全产业链协同发展的基础上，正努力成为全国集成电路技术和产业发展的标杆地区。 下一步北京经开区将紧抓机遇，重点支持汽车芯片产业发展，促进自主汽车芯片......
国内集成电路产能规模最大的区域。经开区在推动集成电路设计、制造、封测、装备、材料、零部件全产业链协同发展的基础上，正努力成为全国集成电路技术和产业发展的标杆地区。 下一步北京经开区将紧抓机遇，重点支持汽车芯片......
汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办| 聚焦ICS2023峰会;2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称:ICS2023峰会）于2023年9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪......
士等韩国半导体公司大部分3D NAND和DRAM存储器都是在韩国国内所生产的。 其他地区的半导体材料销售都出现了显著下降。 最值得注意的是，北美芯片材料市场2023年萎缩了11.4%，达到55.61亿美元。 至于，欧洲......

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