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三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
的整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。
三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成
三维......
迄今最高存储密度器件面世，有望在便携式设备内实现强大的人工智能(2023-03-31)
南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功......
Nubis Communications和Alphawave Semi首次演示光学PCI Express 6．0技术(2024-02-01 09:10)
在更远的距离上。这种转变使我们的一些客户对PCIe而不是光学产生了更高的兴趣。通过与Nubis合作，我们很高兴展示了如何利用Alphawave Semi在连接IP和芯片方面的领先地位，实现加速高性能人工智能......
豪掷750亿美元！SK海力士计划2028年前加强AI和芯片业务(2024-07-01)
豪掷750亿美元！SK海力士计划2028年前加强AI和芯片业务;SK集团表示，计划在未来三年对SK海力士投资103万亿韩元（约合746亿美元），继续加强对DRAM业务的控制，并更多地关注人工智能......
规模企业部署了越来越大的分散服务器集群，分布在更远的距离上。这种转变使我们的一些客户对PCIe而不是光学产生了更高的兴趣。通过与Nubis合作，我们很高兴展示了如何利用Alphawave Semi在连接IP和芯片方面的领先地位，实现加速高性能人工智能......
半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”(2024-07-03)
资3.4万亿韩元用于数据中心业务。
此外，为推动人工智能和芯片业务的发展，SK集团从周一开始成立一个专门负责半导体的委员会，以增强与行业相关附属公司之间的协同作用。该委......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09)
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计;经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力
摘要：
由......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09 10:28)
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计;经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力摘要：• 由......
总投资超10亿元，这个高端芯片产业园奠基(2020-12-09)
总投资超10亿元，这个高端芯片产业园奠基;近日，顺芯城（容桂）高端芯片产业园奠基仪式在广东顺德（容桂）人工智能和芯片产业园B区地块举行。项目的落地将为顺德区推动集成电路产业加速产业智能化、高端......
美国计划扩大对华芯片出口限制 外交部这样回应(2022-09-14)
政府计划下个月扩大对向中国出口半导体的限制，这些半导体可以用于人工智能和芯片制造。中方对此有何评论？
外交部发言人毛宁 图自外交部网站
毛宁表示，美方这么做完全是科技霸权主义，美国......
Synopsys展现如何利用AI进行下一代芯片开发(2024-03-28)
设计人员面临的挑战，从芯片复杂性到Chiplets小芯片，再到系统设计和芯片设计的交叉点。 下面的幻灯片总结了他们共同取得的成就，如今整个芯片设计工作流程实现了 10-15 倍的改进，且正转向生成人工智能和......
人工智能革命推动芯片设计和制造的变革(2024-06-26)
人工智能革命推动芯片设计和制造的变革;人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
能效
· Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包支持Arm
Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520......
工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室(2021-09-24)
测试标准统一化进程，推动人工智能芯片的技术创新与产业应用。
图片来源：商汤科技官微
商汤科技表示，全新成立的“CESI-Sense Time人工智能算力及芯片评测联合实验室”将融合双方优势，开展人工智能算力和芯片......
人工智能在芯片制造中的应用(2022-12-02)
人工智能在芯片制造中的应用;算法、训练神经网络所需要的数据、芯片制造技术，以及和芯片制造之间所存在一些共同之处，芯片制造过程本身就是一个不断学习和创新的过程，在这个过程中，发挥了巨大作用。所以，我们......
达克股票代码： CEVA)宣布推出增强型NeuPro-M NPU系列，以业界领先的性能和能效满足下一代生成式人工智能(Generative AI)的处理需求，适用于从云端到边缘的各类别的人工智能......
CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术(2023-01-10)
-XM4 DSP获得LG用于其最新的边缘AI SoC中。智能家居为边缘人工智能的付诸应用提供了巨大的机会，拥有无限的创新可能，可以利用摄像头来改善用户体验，实现嵌入式视觉和人工智能。我们期待看到LG及其......
CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术(2023-01-11 09:17)
-XM4 DSP获得LG用于其最新的边缘AI SoC中。智能家居为边缘人工智能的付诸应用提供了巨大的机会，拥有无限的创新可能，可以利用摄像头来改善用户体验，实现嵌入式视觉和人工智能。我们期待看到LG及其......
CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术(2023-01-11)
-XM4 DSP获得LG用于其最新的边缘AI SoC中。智能家居为边缘人工智能的付诸应用提供了巨大的机会，拥有无限的创新可能，可以利用摄像头来改善用户体验，实现嵌入式视觉和人工智能。我们期待看到LG及其......
美光出货全球最先进的1β技术节点DRAM(2022-11-02)
为无处不在的互联和可持续世界奠定坚实基础
随着机器对机器通信、人工智能和机器学习等高能耗应用兴起，节能技术对企业显得愈发重要，特别......
三星官宣，512GB内存扩展器 CXL DRAM正式推出！(2022-05-10)
，与之前的三星CXL产品相比，内存容量为其4倍，系统延迟仅为其五分之一。
近年来，元宇宙、人工智能和大数据的发展催生出爆炸性的数据量。然而，传统的DDR设计限制内存容量扩展出数十TB容量，需要......
AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片(2024-02-28)
多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。
LSTC选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP，用于其新型边缘2nm人工智能加速器。
Tenstorrent......
树莓派携手 Hailo 推出 AI 套件：功耗低于 2W、算力达 13 TOPS(2024-06-04)
达到 13 TOPS。
IT之家附上主要卖点如下：
高效率：Hailo-8L 以最小的功耗实现高性能人工智能处理。
实时人工智能处理：Hailo-8L 拥有 13 个 TOPS，可实时处理物体检测、图像......
迄今最高存储密度器件面世(2023-03-31)
迄今最高存储密度器件面世;美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发(2023-06-05 09:17)
科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效• Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler QIKs设计......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效
Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler QIKs设计......
美光助力 Xiaomi 13 首批搭载 LPDDR5X 内存，打造下一代智能手机新体验(2022-12-12 14:25)
高级副总裁兼移动产品事业部总经理 Raj Talluri 表示：“作为智能手机创新的幕后英雄，超高速的移动内存对如今实现 5G、人工智能和需要通过智能手机来处理大量数据的场景至关重要。我们......
中东国家沙特进军半导体，全球竞争趋向白热化(2024-06-07)
划建立数据中心、人工智能公司和芯片制造基地。
沙特阿拉伯于6月5日还宣布启动10亿里亚尔（约2.7亿美元）基金，专注于投资半导体初创企业，支持创新技术和商业模式，旨在......
美光助力 Xiaomi 13 首批搭载 LPDDR5X 内存，打造下一代智能手机新体验(2022-12-12)
高级副总裁兼移动产品事业部总经理 Raj Talluri 表示：“作为智能手机创新的幕后英雄，超高速的移动内存对如今实现 5G、人工智能和需要通过智能手机来处理大量数据的场景至关重要。我们......
联想官宣和英伟达联合开发车载控制(2023-03-23)
集团官方对此表示最新一代车载域控制器平台是基于新一代 NVIDIA DRIVE Thor
系统级芯片打造的联想车计算高端核心产品线，相关产品预计将于 2025 年初量产。
英伟达(NVIDIA)是一家 GPU 芯片以及人工智能计算公司 ，成立......
SIA：美国对中国的制裁可能会损害国内产业(2023-01-30)
工具，Applied Materials向SMIC和Hua Hong等实体销售大量WFE工具，而英伟达向百度等公司出售大量人工智能和高性能计算机加速器。最后，在中......
半导体领域又一收购案完成！(2023-09-14)
高级副总裁兼首席运营官Sean Fan此前表示，“人工智能的加速发展和数据中心的持续增长推动市场对存储器和安全的需求不断增长，通过此次收购，我们将更加专注于开发市场领先的数字IP和芯片，扩展......
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆(2023-06-14)
积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，无尘室面积大于台积电其他先进后道晶圆厂的总和。
台积电增加厂内自动化程度，建入厂内的自动物料搬运系统全长超过32公里。从wafer到die，生产信息与敏捷调度系统打通，缩短生产周期。这些系统与人工智能......
美光助力 小米13 首批搭载 LPDDR5X 内存，打造下一代智能手机新体验(2022-12-12)
高级副总裁兼移动产品事业部总经理Raj Talluri表示：“作为智能手机创新的幕后英雄，超高速的移动内存对如今实现5G、人工智能和需要通过智能手机来处理大量数据的场景至关重要。我们......
美光助力 Xiaomi 13 首批搭载 LPDDR5X 内存，打造下一代智能手机新体验(2022-12-12)
密集型移动体验提供了强有力的支持。
美光高级副总裁兼移动产品事业部总经理 Raj Talluri 表示：“作为智能手机创新的幕后英雄，超高速的移动内存对如今实现 5G、人工智能和需要通过智能手机来处理大量数据的场景至关重要。我们......
美光助力 Xiaomi 13首批搭载LPDDR5X内存，打造下一代智能手机新体验(2022-12-12)
速的移动内存对如今实现 5G、人工智能和需要通过智能手机来处理大量数据的场景至关重要。我们已在全球范围内量产并出货满血版 LPDDR5X，将助力移动生态系统创造出前所未有的新一代终端设备和新兴应用。”
去年 11......
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划(2023-08-15)
步降低供应链风险，核证CEVA业界领先无线连接和智能感知人工智能 IP的三星晶圆代工生产，从而无缝集成在芯片和芯粒设计中。
CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示：“我们通过SAFE™计划......
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划(2023-08-16)
CEVA业界领先无线连接和智能感知人工智能 IP的三星晶圆代工生产，从而无缝集成在芯片和芯粒设计中。CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示：“我们通过SAFE™计划与三星晶圆代工厂合作，从而......
上万颗英伟达芯片 + 微软数亿美元投资，带你揭秘 ChatGPT 背后的超级计算(2023-03-14)
图训练一套规模越来越大的程序，也就是“模型”，后者正在吸收越来越大的数据量，学习越来越多的参数。这些参数是人工智能系统通过训练和再训练得出的变量。这意味着，OpenAI 需要在很长一段时间内使用强大的云计算服务。
上万颗芯片......
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能(2024-07-08)
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能;中国 上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能......
《阿联酋在半导体战争中的崛起：芯片制造的新时代？》(2024-03-04)
要对创新和卓越的长期承诺。
然而，阿联酋作为人工智能基础设施和芯片制造的潜在合作伙伴的吸引力正在逐渐显现。普华永道咨询公司预测到2030年，人工智能可能为阿联酋的国内生产总值贡献高达13.6%，突显了该国推动人工智能......
芯启源与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证(2023-10-25)
网络提供DPU系列产品和系统解决方案的高科技公司，在上海、南京、北京、武汉、杭州、硅谷、伦敦和开普敦均设有研发中心。公司围绕半导体、5G、云数据中心、云计算和人工智能等领域，提供先进的DPU系列......
芯启源与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证(2023-10-25)
产品和系统解决方案的高科技公司，在上海、南京、北京、武汉、杭州、硅谷、伦敦和开普敦均设有研发中心。公司围绕半导体、5G、云数据中心、云计算和人工智能等领域，提供先进的DPU系列产品及系统解决方案。
DPU智能......
芯启源与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证(2023-10-25 13:41)
网络提供DPU系列产品和系统解决方案的高科技公司，在上海、南京、北京、武汉、杭州、硅谷、伦敦和开普敦均设有研发中心。公司围绕半导体、5G、云数据中心、云计算和人工智能等领域，提供先进的DPU系列......
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程(2022-09-30)
取寄生参数，以便在信号完整性仿真中使用。联电与西门子 EDA 的共同客户对高性能计算、射频、人工智能物联网等应用的需求正日渐增长，随之带来对 3D IC 解决方案的大量需求，此次......
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片(2023-02-09 10:40)
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片;欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。ST表示，这一......
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片(2023-02-08)
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片;欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。
ST表示......
美光出货全球最先进的1β技术节点DRAM(2022-11-02)
将在这里量产基于1β节点的DRAM产品。
1β节点为无处不在的互联和可持续世界奠定坚实基础
随着机器对机器通信、人工智能和机器学习等高能耗应用兴起，节能技术对企业显得愈发重要，特别......
台积电11月营收双下降，全球芯片市场短期复苏恐难(2023-12-11)
市场将“很快”触底，但并未预测强劲反弹。
电子产品制造商和芯片供应商一直在努力消化大量未售出的库存。但现在，台积电和三星电子等芯片公司的高管表示，该行业已基本耗尽了过剩的供应。
对人工智能......
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能(2024-07-08)
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能;人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片......
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