全球半导体已发展成为提升国际竞争力的核心产业之一，而供应链的独立性、多元化和安全性正是各方关心的重点。中国、美国、欧盟、日韩等国家或地区纷纷加强半导体产业布局，稳固供应链体系，在此之下，又一国家进攻半导体。

据彭博社报道，近日，沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，专注发展IC设计生态系，目标于2030年前吸引50家公司进驻，打造“沙国硅谷”。目前已有三家公司签约加入该计划，另有十家公司表示有兴趣。

该中心负责人纳维德·谢尔瓦尼 (Naveed Sherwani) 表示，该计划将聚焦于较为简单的芯片，而非尖端的技术，并且至少在中期内，芯片制造仍将在国际代工厂进行。

据报道，沙特阿拉伯推出了一项旨在成为芯片设计中心的全新战略，希望以此推动本国经济多元化发展，减少对原油的依赖，更广泛的愿景是成为先进科技领域的地区领导者，并计划建立数据中心、人工智能公司和芯片制造基地。

沙特阿拉伯于6月5日还宣布启动10亿里亚尔（约2.7亿美元）基金，专注于投资半导体初创企业，支持创新技术和商业模式，旨在推动沙特及中东地区的科技发展和产业升级。

据报导，沙特阿拉伯的公共投资基金（投资美国科技初创公司）已拨出400亿美元投资人工智能技术。据《纽约时报》3月消息称，该基金正在与包括Andreessen Horowitz 在内的美国顶级公司合作。

观测各方动态，全球半导体竞争趋向白热化

如今，半导体已成为重要的全球经济增长源头产业，从今年各国的部署动态来看，全球各方积极出台多项相关政策，补贴半导体产业，扶持相关企业发展，有利于半导体产业持续高质量发展。

美国方面：美国《芯片和科学法案》于2022年8月推出，该法案计划为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助，并为制造芯片与相关设备资本支出提供25%的投资税收抵免。

今年已有多个厂商获得了美国资金补助，包括美光（61.4亿美元）、三星（64亿美元）、台积电（66亿美元）、微芯科技公司（1.62亿美元）、英特尔（85亿美元）。其中，英特尔获得的85亿美元是迄今为止美国芯片法案提供的最多的一笔资助，英特尔将利用该笔资金推动其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商业芯片项目进展。

欧洲方面：《欧洲芯片法案》已于2023年9月正式生效，目标是到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从现在的10%提高到至少20%。该法案承诺将调动430亿欧元（约464亿美元）的补贴资金，其中110亿欧元（约118亿美元）将用于先进制程芯片技术的研发。据悉，目前英特尔、台积电等大厂均表示将在欧洲地区德国建设晶圆厂，预计将获得政府补助。

欧盟委员会相关官员表示，《欧洲芯片法案》有望在2030年前帮助欧洲半导体产业吸引超过1000亿欧元（约1080亿美元）资金。欧盟委员会计划在九月前完成对四条先进半导体中试线资助计划的审核，并正在筹划另一条投资规模不详的硅光子学芯片中试线。

另从亚洲地区来看，除了位于西亚地区的沙特阿拉伯，中国、韩国、日本等东亚地区，马来西亚、新加坡等东南亚地区，印度等南亚地区近年对半导体的布局步伐从未停歇。

日本方面：日本提供了大量补贴，积极发力晶圆代工和存储器产业。日本于4月批准向Rapidus公司提供高达39亿美元的补贴，Rapidus是该国本土半导体制造公司，计划于2027年量产2纳米芯片；并宣布提供2429亿日元（15.46亿美元），补贴给铠侠和西部数据，用于在三重县和岩手县兴建两座最先进的 NAND 闪存芯片生产工厂，以满足人工智能和大数据中心的需求，上述合资工厂将218层3D NAND芯片。

韩国方面：5月23日，韩国公布高达26万亿韩元（约190亿美元）规模的半导体产业综合支持计划，包括提供大规模融资支持，以及扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人员培育的投资规模，涉及企业包括芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业等。该计划的核心内容是韩国产业银行设立总值17万亿韩元（约124亿美元）的融资支持项目，专门用于半导体行业基建投资。同时韩国将延长对芯片投资的税收减免优惠，确保半导体超级集群投资顺利进行。

此外，韩国总统尹锡悦于今年4月曾对外表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域加大投资。

马来西亚方面：根据其国家半导体战略，马来西亚将在未来5-10年拨款至少53亿美元（1700亿台币）培养人才和发展本地公司。布局马来西亚地区国家包括英特尔、美光、英飞凌。

此前马来西亚总理安华于5月宣布，该国将培训6万名高技术的本地半导体工程师，朝着全球芯片中心迈进。

印度方面：印度政府希望在2025年之前，将印度打造为年产值4000亿美元的电子制造中心。2021年印度政府批准了100亿美元的半导体激励措施，符合条件的公司可向印度政府提交方案，申请这笔资金。据悉，英特尔、AMD、美光等大厂已赴印度建设相关工厂或研发中心。

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙于今年2月宣布，批准设立3座半导体工厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂，以及塔塔集团和印度企业集团Murugappa旗下CG Power兴建的2座封测工厂。这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

封面图片来源：拍信网