资讯
先导薄膜材料将于年内投产，满产后年产能可达1万片(2022-03-10)
来源：合肥日报
先导薄膜材料副总经理刘洪浩表示，公司新建的这条半导体靶材产线，将在年内投产，满产后年产能可达1万片，将带来15亿元左右的年产值。这个项目的产品将供应国内的存储芯片厂商，能有效推进半导体关键材料的......
东华大学在透明导电薄膜材料方面取得进展(2022-10-24 10:36)
东华大学在透明导电薄膜材料方面取得进展;近日，东华大学先进低维材料中心特聘研究员唐正课题组在《自然·通讯》上发表了一项研究成果，即一种全新的逐层沉积工艺制备的透明导电薄膜材料，并明确了薄膜......
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶(2024-08-07)
及芯片自主开发的能力。公司拥有多项化合物单晶薄膜材料核心专利，特别在5G核心器件：射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，产品主要应用于5G移动设备、网络基础设施、WIFI和GF市场等领域。
封面图片来源：拍信网......
原位拉曼系统--实时监测半导体薄膜生长全过程(2023-08-31)
”方式，而是“In-Situ”方式。从形成薄膜到完成，可以分析整个过程的机制。制造半导体薄膜材料的企业、制造工艺设备的企业、三星电子或SK海力士等制造半导体的企业都可以派上用场。
首席......
普利特签署LCP材料战略合作协议(2023-10-11)
将共同寻求 LCP 薄膜材料在新一代 通信技术、新型工业化、AI 服务器、新能源、自动驾驶等多领域的规模化应用，促进新材料的技术进步和市场新应用推广。
资料显示，普利特在 LCP 树脂合成及材料应用......
iPhone 7用了“中国芯”？究竟发生了什么事？(2016-11-29)
越来越受到重视，电子薄膜材料的制备工艺也取得了很大的进展，已经应用于电子器件的大规模生产中。目前，电子薄膜材料的制备工艺主要包括物理气相沉积技术(PVD)、化学气相沉积技术(CVD)等。
而溅......
16.8亿元！福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设(2024-12-10)
进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。
2023年12月，晶旭半导体二期，即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，开工建设。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工......
【可持续性和 TDK】电子元件加速向循环经济转变的环境措施是什么？(2024-07-24)
收集和分析与循环经济相关的最新信息，正积极推动着相关活动。 具体包括两大活动： 什么是循环经济？
资料来源：到 2050 年荷兰的循环经济，全面政府循环经济计划（2016 年）
将薄膜电容器的薄膜材料改为生物基材料......
电子元件加速向循环经济转变的环境措施是什么?(2024-07-25)
)
将薄膜电容器的薄膜材料改为生物基材料
既通过使用来自可持续来源的原材料，现有产品也能变得更具有可持续性。TDK 的薄膜电容器系列 ModCap 就是一个典型示例，该系列采用了创新的可持续薄膜材料......
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展(2024-12-17)
。
上海微系统所研究团队创新发展XOI晶圆转印技术，在国际上率先实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚石衬底的异质集成。转移处理后氧化镓单晶薄膜材料摇摆曲线半高宽为78......
2D纳米薄片可在一分钟内制成(2023-05-24)
2D纳米薄片可在一分钟内制成;
新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网
日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米薄膜......
默克张家港半导体一体化基地奠基开工 项目一期投资5.5亿元(2022-09-16)
半导体一体化基地选址位于张家港保税区下辖的扬子江国际化学工园，占地面积约69亩，将在此新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂，以及相关半导体制程关键材料的一体化仓储和物流分销中心。项目一期固定资产投入约为5.5亿元人民币，其物......
用于芯片生产的薄膜材料供不应求、价格上涨(2022-12-13)
用于芯片生产的薄膜材料供不应求、价格上涨;
【导读】据TheElec报道，用于晶圆制造中Arf和Krf工艺的薄膜......
四个对比 搞清薄膜电容关键特性(2023-02-27)
会出现其他问题。此外，薄膜电容器的故障模式是容值下降或开路模式，这使得它们非常适合需要安全和可靠性的场合。
然而，不同电介质材料的薄膜电容的特性，也会有所不同。比较全面不同介质类型的薄膜电容，其耐温表现以及高频应用......
聚焦电子科技，默克本土化布局有何新动向？(2023-01-11)
样品寄送时间；
本地化处理可重复使用包材，对薄膜材料和特殊气体材料的包材进行处理，清洁干燥，重新充填，提高产品生产的速度。
在针......
东辉半导体激光装备研产基地项目等签约珠海高新区(2021-12-24)
技术解决方案的基础研发、应用开发，致力于异构新材料技术产业化，主要方向有碳纳米复合纤维和薄膜材料、表面纳米化和钛合金新材料3大细分领域的技术产业化，满足航天、军工、电子3C、电力能源、半导......
iPhone13弃用传统塑料膜，消费电子包装材料迎来升级换代(2021-10-08)
产品的防水性是其最大短板，这也是塑料薄膜的优势所在，是否有兼具两者所长的材料?
全球知名的高性能膜材供应商厦门长塑给出了自己的答案，其自主研发的环保材料——BiONLY佰恩丽™(新型生物基可降解膜材......
光模块需求看涨，光子学革命材料有望借势破局(2023-09-26)
新硅聚合、厦门博威、Partow Technologies、 SRICO 、NGK Insulators等。其中，济南晶正在全球率先实现了铌酸锂单晶薄膜材料的商业化生产，可以提供 3/4/6英寸，厚度......
半导体CVD设备国产化进行到哪步了？(2023-07-24)
学气相沉积（CVD）两大类，前者使用物理的方法（如蒸发、溅射等）使镀膜材料汽化，在基体表面沉积成膜，后者则利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固界面上发生反应生成固态沉积物。
当前SiC薄膜生长主要是以CVD为主......
三星首次采用韩国本土EUV光刻胶 打破日企垄断(2022-12-06)
胶用于更多的工艺线，预计根据其表现将决定未来的供应是否增加。
光刻胶是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后，溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料，主要应用......
晶旭半导体获睿悦控股集团亿元战略投资(2024-02-04 10:03)
过多家知名品牌客户的验证，有效解决我国在5G射频滤波芯片领域卡脖子问题。致力于打造第三代和第四代化合物半导体芯片产业生态圈，是全球领先的宽禁带化合物半导体外延薄膜材料制造商。
......
2028年基于硅光的收发器将占收发器市场44%(2023-06-09)
硅光光调制器收发器的市场份额将从2022年的24%上升到2028年的44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的调制器可以在硅片上制造，并使用硅光作为集成平台与各种光学元件和电子IC相结合。这些材料目前包括薄膜......
热机械分析仪(TMA)的功能、应用及参数(2022-12-12)
产业
橡胶、硅胶材料的相关行业。
作为一种高精密度的热分析检测设备，TMA能够检测出15nm的形变量，在PCB/PCBA的制程检测和失效分析中被广泛应用。主要用于PCB最关键的两个参数：测量......
嵌入式存储器的前世今生(2017-06-19)
改变流过该晶体的电流就可以实现这两种状态的转换。
图五 相变存储材料
（4）阻变式存储器(RRAM)
RRAM的原理是通过特定的薄膜材料的电阻值在不同电压下呈现的电阻值不同来区分0和1的值......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
晶圆级扇出型封装(WL-FO)工艺，在模塑料FO和玻璃衬底FO等方面取得进展。
《应用于先进封装的胶膜材料》——广东生益科技股份有限公司国家工程中心主任 刘潜发
演讲中，刘主任介绍了生益科技开发的系列胶膜材料......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
，研究多芯片集成技术，开发晶圆级扇出型封装(WL-FO)工艺，在模塑料FO和玻璃衬底FO等方面取得进展。
《应用于先进封装的胶膜材料》——广东生益科技股份有限公司国家工程中心主任 刘潜发
演讲中，刘主任介绍了生益科技开发的系列胶膜材料......
基础知识之薄膜压电MEMS(2024-04-02)
产生电压。
利用压电效应的主要用途是传感器，利用逆压电效应的主要用途是执行机构。
压电材料的种类
压电材料大致分为单晶、陶瓷、薄膜等。
罗姆采用的是使用锆钛酸铅（PZT）的薄膜压电。 PTZ取自......
电机闭环控制反馈方式介绍(2024-03-22)
电阻率在有外磁场作用时较之无外磁场作用时存在巨大变化的现象。巨磁阻产生于层状的磁性薄膜结构，晚于AMR出现，但是灵敏度比较高，是应用最广泛的。TMR（穿隧磁阻效应）：利用磁性多层膜材料的磁道电阻效应对磁场进行感性，比ARM和GMR具有......
中国石墨烯发展状况盘点，专利领先全球(2017-02-13)
前景。
5 ）石墨烯电容屏
石墨烯薄膜最先实现商业化应用的领域是触摸屏领域，用于替代传统的 ITO（氧化铟锡）薄膜。2012 年 1 月 8 日，江南石墨烯研究院、常州二维碳素科技公司联合相关企业通过研究实现了石墨烯薄膜材料......
无线领域的射频调谐技术方案(2024-07-18)
技术的不断完善与升级已经成为3G手机设计射频方案的关键。然而随着手机尺寸的不断减小以及用户对手机性能期待度的提高，传统手机集成电路和组件逐渐成为无线通信发展的限制。在这种技术瓶颈下，专注于生产手机薄膜材料的......
助力晶圆生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会(2022-10-25 13:18)
性等直接影响芯片的质量和产量，在加工中必须不断地检测以便控制膜层的厚度。光学薄膜测厚仪是半导体生产流程中必不可少的设备之一，用于对芯片晶圆及相关半导体材料的镀膜厚度等进行检测。海洋光学膜厚测量系统，配置......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-04-01 09:43)
体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度及弯翘曲测量等等；检测主要包含无图形缺陷、有图......
日本团队采用新技术制备氧化镓晶体(2024-08-02)
中具有优势，且导通电阻更低，损耗更小。
目前，中国、日本、韩国等国的研究机构和团队在氧化镓材料的技术研发和产业化方面都取得了一定的进展。其中，厦门大学的研究团队在氧化镓外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得了重要进展......
第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注(2024-11-21)
半导体产业的重要盛会，此次博览会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，吸引了众多国内外知名企业和专业人士的积极参与。其中，宁波博威合金材料股份有限公司（简称......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
促使量检测设备市场得以扩大。
半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的......
三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机(2024-06-19)
三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机;日前，日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体最尖端的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料......
村田为新型透明可弯曲导电膜寻找合作伙伴(2022-12-30)
村田为新型透明可弯曲导电膜寻找合作伙伴;村田正在寻找合作伙伴来开发一种新材料的应用，这种材料结合了透明度、柔韧性和导电性，被称之为透明可弯曲导电膜（Transparent and Bendable......
Ema推出电容式接近传感器(2023-01-28)
根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料的湿法腐蚀，为下一步工序准备好良好的表面条件。
清洗一般采用化学和物理作用力相结合的方法实现，在清洗时既要有很好的腐蚀选择性，高效......
半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展(2022-10-19)
转换技术能够可逆地将废热转换成电能，在提高能源利用效率和回收废弃能源方面具有重要的意义。与此同时，热电器件在太空等极端环境下具有重要的应用，热电发电机是旅行者2号的唯一能量来源，目前已经连续工作40余年。然而，传统的窄禁带半导体材料......
欧洲研究项目Listen2Future在英飞凌启动,致力于开展面向未来 的“数字(2023-03-01)
而言这些设备只能提供快照并且体积大、价格高。“Listen2Future”研究团队正在着力解决相关难题。
新一代传感器
该研究团队正在开发基于新型柔性薄膜材料的微型压电式超声波传感器和麦克风传感器。有赖于新材料的......
欧洲研究项目Listen2Future在英飞凌启动，致力于开展面向未来 的“数字耳朵” 研究(2023-03-01)
团队正在着力解决相关难题。
新一代传感器
该研究团队正在开发基于新型柔性薄膜材料的微型压电式和麦克风传感器。有赖于新材料的发展和领先的传感器概念，此类电子器件有望提供更加精准的信号、更加......
【成电协·会员行】芯仕成---突破技术封锁，争创新一代射频滤波器国产代表品牌(2022-11-29)
芯仕成主要竞争产品有FBAR滤波器、介质滤波器、LTCC滤波器和MEMS滤波器等。核心技术是高品质压电薄膜材料，新型声表面波（SAW）和体声波（BAW）滤波器器件结构、制备工艺和封装方法等。
公司......
fpc在新能源汽车领域的应用(2023-08-07)
电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。 绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外......
半导体不景气了？两家上游材料厂商表态(2022-10-24)
人民币（约1.3亿欧元），新增投资将聚焦半导体领域。
作为“向上进击”计划的重要组成部分，2022年9月15日默克张家港半导体一体化基地正式开工奠基，默克将在此新建半导体薄膜材料......
鼎龙股份：CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片(2021-08-19)
CMP清洗后缺陷率、电性、可靠性等指标满足客户要求，中大批量验证测试持续推进；此外，鼎泽新材料启动28~14nm先进制程清洗液产品的研究，针对特殊制程及薄膜材料开发相应CMP配方清洗液，提前......
线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设(2023-07-02)
要基材为挠性覆铜板(FCCL)，即在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。FPC的生产方式则是通过在挠性覆铜板上蚀刻线路，从而留下线路图形。这种......
线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设(2023-07-03)
元。
目前FPC的主要基材为挠性覆铜板(FCCL)，即在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。FPC的生......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-04-01)
体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆......
晶诺微亮相慕尼黑光博会，为半导体工艺提供国产先进量检测设备(2024-03-29)
促使量检测设备市场得以扩大。
半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的......
相关企业
;东莞市精安电工薄膜材料有限公司;;精安薄膜材料有限公司创建于2004年，从事
;上海朋美塑料薄膜材料有限公司;;上海朋美塑料薄膜材料有限公司本着“诚信为本、用户至上”的理念,为印刷，电子，广告，食品，包装外还提供特种膜；如电工膜，绝缘胶带，抗静电膜等给广大用户，欢迎各界朋友位临上海朋美塑料薄膜材料
;东莞市长安精安薄膜材料店;;精安薄膜创建于2000年，从事
;东莞中聚电工薄膜材料店;;中聚
;惠州金路PET薄膜材料有限公司;;
;深圳市鑫胜薄膜材料经营部;;
;东莞中聚薄膜材料有限公司;;
信息站。百门公司以应用技术研究为先导，根据用户要求，以研发、生产和加工胶粘制品带材与特殊胶粘标贴材料，泡棉材料，特殊薄膜材料为主要业务，进行涂布、加工，销售。承担产品应用
;东莞市邦祺薄膜材料有限公司;;
;东莞市精安薄膜材料有限公司;;