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苹果自研5G基带：信号或迎来大幅改善(2023-03-08)
预计在2024年将有自研5G基带的芯片。
此消息一出，顿时引发业内热议，同时供应链也有相关爆料信息显示，苹果自研5G基带芯片或将采用台积电3nm制程工艺，不久将会投入量产，最快明年......
消息称苹果自研Wi-Fi芯片明年商用，或在iPhone 17中首次亮相(2024-11-01)
消息称苹果自研Wi-Fi芯片明年商用，或在iPhone 17中首次亮相;国际电子商情1日讯 天风国际分析师郭明錤周四在社交媒体平台X（原Twitter）发文称：“在2025年下半年的新产品中，苹果......
苹果自研 5G 基带芯片曝光：台积电 3nm 制程，最早搭载于 iPhone 16 系列(2023-03-07)
苹果自研 5G 基带芯片曝光：台积电 3nm 制程，最早搭载于 iPhone 16 系列;据台湾地区工商时报报道，苹果投入大量资源研发的 5G 调制解调器（modem）芯片，有望提前在明年......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
采用台积电3nm工艺制造，将在Windows笔记本上实现超20小时的续航。
考虑到3nm量产进度同时结合高通公布的时间表，高通Oryon CPU最快明年下半年或者2024年正式商用。
原标题：Intel......
台积电代工！小米定制芯片曝光：性能比肩骁龙8(2024-08-28)
台积电代工！小米定制芯片曝光：性能比肩骁龙8;
8月28日消息，爆料人Yogesh Brar称，小米定制芯片将于明年亮相，采用N4P工艺制程，性能数据与骁龙8
Gen1相近，使用......
高通曝光苹果自研5G基带芯片，最早搭载于iPhone 16(2023-03-06)
高通曝光苹果自研5G基带芯片，最早搭载于iPhone 16;
【导读】据台媒中时新闻网援引供应链厂商消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2023-01-03 09:45)
骁龙X65 5G基带，支持UFS 4.0闪存。另外，该芯片采用台积电3nm工艺制造，将在Windows笔记本上实现超20小时的续航。考虑到3nm量产进度同时结合高通公布的时间表，高通Oryon CPU最快明年......
传iPhone最快将于2023年采用苹果自研5G基带芯片(2021-05-11)
传iPhone最快将于2023年采用苹果自研5G基带芯片;5月10日消息，知名分析师郭明錤发表了一份有关5G芯片产业的投资报告。这份报告当中预测，苹果最快将于2023年在iPhone产品线上采用其自研......
走上自研之路，苹果将推首款WiFi芯片与5G基带芯片，不支持毫米波(2024-09-23)
在没有实现支持毫米波之前，还是会继续采购高通的5G芯片。此前苹果分析师郭明錤曾透露，有两款搭载苹果自研的5G基带的手机将被推出，首发机型为iPhone SE 4，明年下半年的超薄机型iPhone 17 Air也将采用苹果自研......
曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：明年3月登场(2024-11-20)
曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：明年3月登场;
11月20日消息，巴克莱分析师Tom O'Malley在研究报告中指出，他的团队确认iPhone SE
4会首发搭载苹果自研5G......
曝苹果自研5G基带性能弱于高通：iPhone信号问题无解(2024-11-26)
5G基带的机型(首款机型是iPhone SE 4，明年上半年登场)。
据爆料，苹果自研5G基带的整体性能不及高通基带，其峰值速度较低，而且蜂窝网络连接能力略不可靠，并且不支持5G毫米......
传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用(2024-09-23)
的Wi-Fi芯片，而廉价版的iPhone SE 4 则将会配备苹果自研的5G基带芯片。
鉴于当前一代 iPad 10 配备的是博通的Wi-Fi 6芯片，因此明年......
苹果自研5G芯片或将推迟至2025年后(2023-01-19)
苹果自研5G芯片或将推迟至2025年后;
【导读】据台媒工商时报报道，由于今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G调制解调器芯片（modem），苹果自研5G调制解调器芯片......
苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单(2023-03-16)
苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单;一直以来，研发都是一个很复杂、艰难的工程，也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，自研目前进展顺利，而日......
苹果自研5G基带推迟至2025年：iPhone SE4先试水 加入刘海屏(2023-09-22)
苹果自研5G基带推迟至2025年：iPhone SE4先试水 加入刘海屏;9月22日消息，苹果早在2019年就耗资10亿美元收购了Intel 5G基带业务，结果如今iPhone 15系列......
三星丢掉高通射频芯片大单(2022-12-22)
。
半导体业者则表示，由于苹果自研芯片进度不如预期，因此，2023年5G基带与RF芯片采用高通版本机率较大，且已分别预订台积电5/4、7/6纳米家族产能。
此外，高通......
首发苹果自研5G基带 iPhone SE 4 12月量产(2024-10-24)
式发布。
郭明錤预计，2024年12月至2025年第一季度，大约将生产860万部。
据介绍，苹果自研5G基带将在明年商用，由iPhone SE 4首发，这将是iPhone历史......
苹果自研5G基带难产 推迟到2026年(2023-11-17)
苹果自研5G基带难产 推迟到2026年;11月17日消息，据外媒报道称，苹果在自研5G基带上再次遇到了问题，他们不得不继续延迟使用计划。
按照消息人士的说法，苹果自研5G基带又遇到了问题，整体......
苹果自研5G芯片商用在即，与高通合作进入最后阶段？(2024-12-09)
苹果自研5G芯片商用在即，与高通合作进入最后阶段？;据彭博社记者Mark Gurman透露，苹果即将推出其首款自主研发的5G基带芯片，代号“Sinope”，预计将在明年春季首次亮相，应用......
曝iPhone SE 4蓄势待发：京东方主供 LG二供(2024-07-30)
款带有探索性质的纤薄设计手机。
随着苹果自研5G基带芯片的到来，苹果将会逐步解决被高通“卡脖子”的问题。
......
苹果研发自动驾驶芯片，Apple Car离我们还有多远？(2020-12-22)
苹果研发自动驾驶芯片，Apple Car离我们还有多远？;自研基带芯片、自研射频芯片、自研自动驾驶芯片……一个月以来，关于苹果自研芯片的消息不胫而走，其主要供应链厂商的股价也随之浮动。从计算芯片到通信芯片......
传日月光和安靠科技争抢苹果5G基带芯片封测订单(2023-03-16)
尚不得而知，不过，改用自己设计的芯片后，久而久之可望降低苹果的生产成本。
苹果自研5G基带芯片，预计是在他们与高通因专利授权费而产生纷争时，就开......
自研5G基带芯片遇阻？苹果至少到2026年都将采用高通5G基带芯片(2023-09-12)
。
也就是说，之前苹果与高通的协议到2024年5月底就将到期。但是，从目前的信息来看，苹果自研的5G基带芯片却并没有准备好。根据天风证券分析师郭明錤的最新预测，苹果最快将在2025年开始采用自研的5G......
高通最不希望的事情还是来了！苹果搞定自研5G基带(2024-07-29)
高通最不希望的事情还是来了！苹果搞定自研5G基带;
苹果已经成功研发出自己的5G基带芯片，并计划于明年将其应用于新款设备中，预计由iPhone SE 4率先搭载这一自研技术。
目前......
曝苹果博通联合开发AI芯片：最快会在2026年亮相(2024-12-12)
曝苹果博通联合开发AI芯片：最快会在2026年亮相;
12月11日消息，据The
Information报道，与博通公司合作开发AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为服务器打造，最快......
存储价格最快明年下半年将全面上涨(2023-11-03)
存储价格最快明年下半年将全面上涨;
【导读】存储市况逐步回暖，随着三星、铠侠、美光三大原厂表示明年报价要陆续增长，分析师认为，最快明年下半年，价格......
苹果iPhone 15系列大部分基带芯片仍将由高通供应(2022-11-10)
同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的技术后，苹果开始着手构建自己的基带芯片。苹果的芯片开发负责人在2020年曾表示，该部件的开发正在进行中。媒体报道表明苹果自己的5G基带芯片最早可能在2023年在......
苹果芯片有新消息，与博通、联发科有关(2024-12-12)
苹果芯片有新消息，与博通、联发科有关;12月11日消息，据The Information报道，与博通公司合作开发AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为服务器打造，最快会在2026年亮相。
据了......
苹果、三星启动减产，手机业拼明年Q2反弹(2022-12-26)
苹果、三星启动减产，手机业拼明年Q2反弹;
【导读】全球手机产业今年饱受库存严重之苦，不仅销售量下滑，且包括苹果、三星等巨头也都启动减产，降低市场风险，并加速去化库存速度，市场预料最快明年......
苹果自研5G基带芯片计划再受阻，推迟至2026年(2023-11-17)
苹果自研5G基带芯片计划再受阻，推迟至2026年;《彭博社》引述知情人士报道，苹果在推迟了明年推出内部芯片的计划，且其5G基带芯片的推出时间可能会延迟到2025年底或2026年初，这也是苹果......
减少高通依赖，传苹果自研蓝牙Wi-Fi芯片明年商用(2024-12-13)
减少高通依赖，传苹果自研蓝牙Wi-Fi芯片明年商用;据彭博社报道，苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，代号为“Proxima”，将取代目前由博通提供的一些零部件。
据了......
苹果自研5G基带冲击：高通或提前切断对苹果供货(2024-12-09)
苹果自研5G基带冲击：高通或提前切断对苹果供货;
12月9日消息，据媒体报道，为减少对高通的依赖，一直在研发自家5G基带，预计明年推出的iPhone SE 4将首次搭载自研基带芯片......
苹果自研基带不顺？高通确认拿下明年iPhone芯片大单(2022-11-03)
苹果自研基带不顺？高通确认拿下明年iPhone芯片大单;高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现......
苹果在自研Wi-Fi 7芯片 预计iPhone 17 Pro系列采用(2023-12-19)
，就将搭载他们自研的Wi-Fi 7芯片。
预计iPhone 17 Pro系列将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片的，是分析师Jeff Pu，长期关注苹果供应链的他还认为，苹果自研Wi-Fi芯片......
传苹果计划自研蓝牙Wi-Fi芯片明年商用，以降低对高通依赖(2024-12-11)
传苹果计划自研蓝牙Wi-Fi芯片明年商用，以降低对高通依赖;
【导读】据彭博社报道，苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，代号为“Proxima”，将取......
折叠iPhone又要迟到？分析师：还得等3年(2022-02-22)
折叠iPhone又要迟到？分析师：还得等3年;先前有传闻称，苹果首款折叠iPhone最快将于2023年亮相，但这个预测可能会化作泡影。国际电子商情22日从科技媒体MacRumors获悉，一份......
预计明年Q1营收百亿，高通占用手机份额再扩大(2022-12-29)
月前高通在发布财报时评论称，原计划明年仅为新iPhone提供约20%的5G，但现在预计将保持目前的供应水平，说明在苹果自研未成功的情况下将继续采用高通的芯片。
除此之外，高通......
曝谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺(2024-10-24)
制程(N3E)，这意味着明年亮相的Tensor
G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。
据供应链消息，明年的Pixel 10系列会首发Tensor G6，消息......
ASML、三星、英特尔...大厂新动作！(2023-04-11)
生产，其代工的第一代Warboy芯片已量产，第二代芯片或将于明年上半年推出；OPPO首款移动处理器预计2024年亮相；英特尔新成立的集成电路公司落户海南三亚；日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美......
苹果摆脱高通依赖！曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带(2024-07-25)
苹果摆脱高通依赖！曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带;
7月25日消息，分析师郭明錤发文指出，正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别......
iPhone 16 Pro系列有望支持Wi-Fi 7 但需要其他厂商芯片(2023-12-20)
iPhone支持Wi-Fi 7有望更早。
外媒在报道中提到，有分析师预计苹果明年秋季推出的iPhone 16系列中的两款Pro版，就将支持Wi-Fi 7，但不会配备苹果自研的Wi-Fi芯片，而是......
彭博：苹果明年推首款5G数据芯片(2024-12-10)
彭博：苹果明年推首款5G数据芯片;《彭博社》报道，苹果现在正准备将其 5G 调制解调器芯片项目推向市场。 报导引述知情人士指出，苹果内部的5G调制解调器芯片项目已经推行五年之久，并将于明年春季首次亮相......
自研5G基带遇阻！曝苹果不再计划明年推出iPhone SE 4(2023-07-21)
自研5G基带遇阻！曝苹果不再计划明年推出iPhone SE 4;根据巴克莱分析师Blayne Curtis和Tom O'Malley的报道，苹果公司计划推迟原定于2024年发布的第四代 SE。这款手机原本计划搭载苹果自......
消息称苹果自研 Wi-Fi 芯片遇阻，iPhone 17 能否用上存疑(2023-12-26)
消息称苹果自研 Wi-Fi 芯片遇阻，iPhone 17 能否用上存疑;12 月 26 日消息，近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频频见诸报端，包括联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果......
苹果自研5G基带芯片2024年首发？两大封测巨头或争夺订单(2023-03-16)
苹果自研5G基带芯片2024年首发？两大封测巨头或争夺订单;据供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。
目前，高通是苹果5G基带芯片......
高通方案更出色，苹果自研5G调制解调器解决不了iPhone信号问题(2024-08-19)
高通方案更出色，苹果自研5G调制解调器解决不了iPhone信号问题;8月19日消息，信号差一直是iPhone用户长期以来的痛，为了解决这一问题，苹果公司从2019开始自主开发基带芯片，以取......
56核最强笔记本处理器 苹果自研芯片迎来最大升级(2023-08-08)
56核最强笔记本处理器 苹果自研芯片迎来最大升级;北京时间8月8日消息，苹果公司已开始测试其最高端的下一代笔记本电脑处理器：M3 Max，为明年发布有史以来最强大的MacBook Pro做准......
这种芯片，苹果又难产了(2023-11-20)
解调器（基带）及射频系统。意思就是，苹果自研基带芯片受阻。
11月17日，外媒又称，苹果在自研5G基带上再次遇到问题，不得不继续延迟使用计划，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。而这......
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世(2024-11-06)
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世;据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年......
传苹果自研5G基带芯片再度延后，iPhone 16系列仍将由高通独家供应(2023-07-25)
传苹果自研5G基带芯片再度延后，iPhone 16系列仍将由高通独家供应;
【导读】7月24日消息，此前曾有传闻称，苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片，并由iPhone SE 4......
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