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的成绩是很明显的,例如在经历两代、来到 iPhone 7 后,A10 的绘图能力已经比当初提升了 3 倍。客制化的 GPU 除了性能与省电,也帮助苹果可以进一步对 Open GL 与 Metal 优化。这一......
可以用一个魔法直接改变整个场景的环境。 这一切还得从苹果METAL说起。 METAL框架 苹果游戏“黑科技”  要是问笔者iPhone在乔布斯去世后的改变最大的是什么,那必须是Metal这个......
效率及内存压缩等单元。 自主只是为了挣更多的钱 苹果决定自己研发GPU,表明公司决心对其产品中的核心技术拥有更大控制权,此举既可以守住高额利润,又能在未来的创新(尤其是在所谓的增强现实竞争)中占......
苹果M2 Ultra芯片现身Geekbench数据库 频率3.68GHz;苹果新款 Mac Pro 现身 Geekbench 数据库,Metal score 分数 312585 分,M2 Ultra......
芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产,后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果 iPhone 7 中 A10 Fusion 全部订单,从此成为 A 系列芯片的唯一代工方。 当然,Mac 和 iPad 中所使用的 Apple......
里,苹果作为规则制定者,拥有绝对掌控权。事实证明,苹果所做的选择往往具有很强的号召力和前瞻性。 以强大的硬件为基础,iOS10采用“Metal”图形处理技术,以提高中央处理器和图形处理器的并行性,降低......
台积电1年后量产!传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片;市场传出,苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成,预计委托台积电代工。 Mac Rumors、9to5Mac......
减小了与PCB不匹配的CTE(热膨胀系数),降低由于热循环导致焊点开裂的可能性。 像所有Power Metal Strip电阻一样,今天发布的器件采用全焊接结构来实现优秀的电气性能。Vishay独家的加工技术......
是驱动单元,也就是在CPU上运行的软件。所有这些东西组合到一起,才能共同协调GPU的工作。 坎特接着表示,尽管ImaginationTechnologies负责GPU内部大部分的技术活,但同样有不少是来自苹果......
Vishay 推出新款Power Metal Strip电阻;日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新的1206外形......
Desay A2663 Metal Can Battery的分析报告链接Report -全文完- 关于TechInsights TechInsights是全球领先的先进技术......
,从技术上看,蒸镀+FMM/OMM OLED更加成熟,三星显示凭借苹果IT订单拥有较大的市场份额,但是印刷OLED、OLED光刻像素图形化技术优势也十分明显,同样在中尺寸OLED应用......
研究所信息功能材料国家重点实验室狄增峰研究团队基于锗基石墨烯衬底开发出晶圆级金属电极阵列转印技术,在二维材料与金属电极的大面积无损范德华集成研究方面取得进展。相关工作于2022年5月23日以“Graphene-assisted metal transfer......
也一路升级到M10。 这之后的A8到A10,苹果则透过不断更新,将自家SoC提升到ARM架构下,业界效能最顶级的芯片。从A8开始,台积电也开始取代三星,成为代工苹果SoC的厂商。尽管在一些关键技术苹果......
Vishay新款汽车级WFP Power Metal Plate检流电阻器可减少电路板元件数量,并提升测量精度;混合安装器件采用3939外形尺寸,额定功率高达20 W,阻值低至2 mΩ日前......
更轻的产品。 WFM器件独有的结构改进了热管理设计,采用铜散热器,使2010和2512封装尺寸的2W和3W电阻具有power metal plate结构优异的电气特性。独特的加工技术实现5 mΩ到......
TechInsights关于苹果智能手表金属壳电池的探讨——一种适用于便携式和可穿戴电子产品的新颖设计;TechInsights对于Desay A2663 Metal Can Battery的分......
Vishay推出新款高精度Power Metal Strip检流电阻;Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的表面贴装Power......
SK海力士、三星争当苹果供应商,关键在这项技术; 版权声明:本文来自DIGITIMES,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 SK海力士(SK Hynix)正对......
Vishay发布新的汽车级Power Metal Strip电池旁路电阻;Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新的汽车级Power......
此次降价的手机包括: 魅族MX6(直降200元,1599元起)、魅蓝U10(直降200元,799元起)、魅蓝U20(直降200元,899元起)、魅蓝metal(直降300元,699元起)、魅蓝metal礼盒版(直降400......
Vishay推出汽车级Power Metal Strip电阻WSHP2818;Vishay推出新的功率等级达10W且采用2818外形尺寸的汽车级Power Metal Strip®电阻......
台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术 预计2023年上半年试产;今天(12月16日),晶圆代工龙头台积电宣布推出N4X制程工艺技术,为高性能计算(HPC)产品......
Vishay的新款表面贴装Power Metal Strip电阻可节省系统空间,提高系统效率;Vishay发布功率等级提高到1.0W,采用0612小外形尺寸的新款表面贴装Power Metal......
LF155数据手册和产品信息;The H (Metal Can), J (Ceramic), and K (Metal Can) Packages From Analog Devices......
素间距的限制,可进一步拓展应用面及有利后续高世代布局。 近期除了三星已宣布启动G8.7新厂的投资计划外,京东方规划中的B16、JDI与惠科在新技术的策略联盟、维信诺朝OLED相关技术与市场的积极抢进,让面板厂在高世代的布局不仅仅是因应苹果......
临以下几个问题: 一、 蒸镀机台 在蒸镀机台与技术的选用上,部分厂商希望利用垂直蒸镀方式来克服FMM(Fine Metal Mask)受地......
的选用上,部分厂商希望利用垂直蒸镀方式来克服FMM(Fine Metal Mask)受地心引力影响所造成的重心下垂,但这得克服新制程带来的不确定性。如果沿用既有的水平蒸镀技术,则是......
RTC)是上述缺陷的热能因素的特征。假设晶粒结构没有因极端脉冲/过载事件导致的高温而改变,则当温度恢复到参考温度时,这种电阻变化带来的影响是可逆的。对于 Power Metal Strip® 和......
-metal屏蔽能避免当继电器紧密排布堆叠时的磁相互作用引起的问题。 104 系列舌簧继电器非常适用于混合信号半导体测试仪、太阳能或电动汽车电池测试等可再生技术、变压......
成功结合联电推出的 SerDes PHY,为联电 28 纳米高介电金属闸极(High-K / Metal Gate )的后闸极技术制程平台中,一系列高速 I/O 解决方案的第一步。 据了解,藉由......
协商破裂。且除了三星、高通和格罗方格之外,今后也计划对台湾台积电、苹果( Apple)提告」。 KAIST IP 表示,三星、格罗方格、台积电使用 FinFET技术生产、贩售手机芯片,但却......
产品组合提供支持。Cooper 为客户提供高度灵活、模块化和预训练的软硬件开发工具:Cooper Metal 硬件平台(AI SoC  和底层硬件开发板集合解决方案)和 Cooper Foundry 软件平台(涵盖......
魅族老大黄章的话说,该机是一款“世界级品质和设计的产品”。 根据此前爆料,魅蓝Note 5将有两个版本——魅蓝Note 5和魅蓝Note 5 metal,定价分别为999元、1099元。其中,魅蓝Note 5采用......
继电器内部的mu-metal 屏蔽的补充,mu-metal屏蔽能避免当继电器紧密排布堆叠时的磁相互作用引起的问题。 104 系列......
蒸镀RGB所造成的互相干涉(混色),还有FMM(Fine metal mask)光罩从小变大时,中心区域会因为重力下垂而导致的膜厚不均问题,这是目前限制其往高世代发展的瓶颈。而eLEAP技术......
Vishay 新款电阻实现高功率密度及高测量精度;Vishay推出功率等级达到3W,采用1216外形尺寸的新表面贴装Power Metal Strip®检流电阻---WSK1216。Vishay......
先进的优化 AI 模型,为安霸全系列 AI 芯片产品组合提供支持。Cooper 为客户提供高度灵活、模块化和预训练的软硬件开发工具:Cooper Metal 硬件平台(AI SoC  和底......
、以及先进的优化 AI 模型,为安霸全系列 AI 芯片产品组合提供支持。Cooper 为客户提供高度灵活、模块化和预训练的软硬件开发工具:Cooper Metal 硬件平台(AI SoC  和底......
年代生产洗衣机、冰箱、电视机等家电, 1980 年代开始引进美国先进技术并和韩国半导体公司完成合并,家电、电信与半导体成为三星电子的核心业务。 三星的晶圆代工事业的发展之所以能成功,苹果......
气相沉积)先进工艺设备解决方案的成功应用。 为了突破晶体管尺寸微缩的工艺瓶颈,业界采用新型High-K材料HfO 2 ( 氧化铪 )作为栅介质层,结合金属栅极技术,研发出HKMG(High-K......
TechInsights关于苹果智能手表金属壳电池的探讨——一种适用于便携式和可;在消费性电子产品中,可穿戴设备是外形尺寸最受限制的一类。制造......
士在本次产品中也采用了“HKMG(High-K Metal Gate)”*工艺。公司表示:“本次产品通过采用HKMG工艺技术实现了最佳性能表现。坚信在下一代LPDDR6问世之前,大幅拉开技术差距的LPDDR5T将主......
技术的基础。 相比其他技术,ReRAM被称为结构最简单的存储技术。该技术结构看上去像一个三明治,绝缘介质层(阻变层)被夹在两层金属之间,形成由上、下电极和阻变层构成金属-介质层-金属(metal......
SK海力士第五代10纳米级DDR5 DRAM 全球首次开始数据中心兼容性验证; 【导读】SK海力士30日宣布,已完成现有DRAM中最为微细化的第五代10纳米级(1b)技术研发,并将适用其技术......
继电器的新版本,可选择在开关和线圈之间装配静电屏蔽,以帮助最大程度地降低线圈驱动和高压电路之间的噪音。这个新功能是对Pickering舌簧继电器内部的mu-metal 屏蔽的补充,mu-metal屏蔽......
芯片各项参数均达到设计要求。本文引用地址: 晶能自主研发 流片晶圆 该款 芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术,通过优化表面结构和 FS 结构,兼具短路耐受同时实现更低的导通 / 开关损耗,功率密度增大约 35%,综合......
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用;6月8日,美国MOCVD设备厂商Veeco 宣布,中国台湾半导体研究所(TSRI、Narlabs)已选择Veeco的......
性能产品 2023年5月30日,SK海力士宣布,已完成现有DRAM中最为微细化的第五代10纳米级(1b)技术研发,并将适用其技术的DDR5服务器DRAM提供于英特尔公司(Intel®)开始了“英特......
今年下半年推进本次产品的量产。 另外,SK海力士在本次产品中也采用了“HKMG(High-K Metal Gate)”2工艺。公司表示:“本次产品通过采用HKMG工艺技术实现了最佳性能表现。坚信......

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;上海冶天机械制造有限公司;;上海冶天机械制造有限公司,是一家专业制造手机配件设备的中外合作企业,致力于为手机配件加工企业提供设备配套服务,以期共同发展,紧随不断变化的手机市场。    冶天依托先进的国内外技术
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