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20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！(2023-03-06)
报道截图
不过需要指出的是，虽然我国的光电子芯片技术取得了重大突破，但芯片和器件的研发仍是薄弱环节，相较于国外还有较大差距，目前仍有相当一部分高端光电子芯片还需依赖进口。
对此，吴远大表示，未来将紧盯下一代信息技术......
杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会(2022-09-09)
科技副总经理马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论。
2022世界新能源汽车大会由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通......
我国又一自主化量子芯片产线落地 本源量子两大实验室揭牌(2022-01-25)
我国又一自主化量子芯片产线落地 本源量子两大实验室揭牌;据中国工业新闻网报道，1月23日，在2022量子计算产业赋能大会上，本源量子自主建设的两大实验室——量子芯片......
国产芯片技术突破！麒麟处理器回归(2023-03-17)
国产芯片技术突破！麒麟处理器回归;
日前，国家工信部通过了一款型号为
STG-AL00的新机，从外观上看定位应该不是顶级旗舰，而经过多方媒体资料曝光后，基本可以确定这是华为在2023年推......
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地;
中国科技企业英诺赛科(苏州)半导体有限公司已经实现了技术突破，在可替代材料“硅基氮化镓”上已经完成了量产，已经建立了生产线，并且完成了对于8英寸......
首次实现，中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片(2024-05-27)
平台上实现了包括动态拓扑相变、多晶格拓扑绝缘体、统计相关拓扑鲁棒性以及安德森拓扑绝缘体等多种拓扑现象的实验验证。
论文审稿的三名国际匿名评审人表示，这项工作证明了集成拓扑光子芯片的全能性，是本领域一项重大技术突破......
IBM 发布光学技术关键突破，生成式AI迎来“光速时代”(2024-12-13 09:00)
的 2 纳米芯片技术可在单一芯片上植入 500 多亿个晶体管。光电共封装技术旨在扩大加速器之间的互连密度，帮助芯片制造商在电子模组上添加连接芯片的光通路，从而超越现有电子通路的限制。IBM 的论......
中国芯片产业面临史上最好机遇，成败看当代(2017-04-13)
”的历史，不仅突破了芯片设计15大核心技术，还将“中国芯”大规模打入国际市场，应用于苹果、索尼、三星、惠普等国际知名品牌。
2016年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1%。在政策、资本......
LED照明驱动技术现状及市场应用格局(2022-07-20)
照明由于其稳定高效的特点在各类使用场景得到了广泛的发展，其中LED照明驱动芯片技术和制程的持续更新迭代成为照明产品持续发力的关键器件。据高工产研LED研究所（GGII）统计，中国LED照明......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，涵盖了2D、2.5D、3D
chiplet技术，并已开始为客户封装芯片，代表着中国芯片技术的又一个重大突破。
chiplet技术已成为全球芯片行业高度重视的技术......
上海交大宣布量子点液态生物芯片实现国产(2024-03-28)
深度生物科技有限公司和上海万子健生物科技有限公司，历时18年，实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破，共同研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。本文......
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破(2024-10-22)
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破;10月21日，广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）的通知。其中指出，为加快培育发展光芯片......
力芯微登陆科创板首日涨超401.64%，市值近百亿元！(2021-06-28)
领域深耕近二十年，以市场需求和前沿技术趋势为导向，不断提升研发实力，实现了低噪声、高效能、微型化及集成化等方向的技术突破，并形成了丰富的核心技术和功能模块IP，以及覆盖电源转换、电源防护等多类别的设计平台。公司......
上海交大宣布量子点液态生物芯片实现国产(2024-03-28)
深度生物科技有限公司和上海万子健生物科技有限公司，历时18年，实现从量子点荧光微球、检测分析仪到配套检验试剂完整全链条技术突破，共同研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术......
大功率芯片研制获突破(2022-07-06)
大功率芯片研制获突破;据湖北日报消息，近日，由湖北深紫科技有限公司与华中科技大学共建的企校联合创新中心研发团队，成功实现了UVC大功率芯片技术突破，研制出单颗光输出功率140mW以上的大功率芯片......
RISC-V成为新战场？美国商务部正评估RISC-V技术潜在风险(2024-04-25)
RISC-V成为新战场？美国商务部正评估RISC-V技术潜在风险;据路透社报道，美国商务部正在审查中国在开源 RISC-V 芯片技术方面的工作对国家安全的影响。
但美国商务部回应，正在“努力......
新汽车时代来临，遥遥领先的智能新能源汽车长什么样？(2023-09-05)
各大门店再现排队盛况。
这几年，面对外部打压，中国的半导体产业似乎到了“至暗时刻”。但是，华为的突破让无数国人为之振奋，不仅高端芯片不会成为“卡脖子”技术，而且将顺势崛起，成为中国又一......
两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的技术出口(2023-09-08)
公司推出 Mate 60 Pro 之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。
上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片......
打破国际垄断，提高体外诊断技术水平：量子点液态芯片实现中国造(2024-03-26)
打破国际垄断，提高体外诊断技术水平：量子点液态芯片实现中国造;3 月 26 日消息，上海交通大学宣布，该校材料科学与工程学院、张江高等研究院研究员李万万领衔的团队与企业开展合作，历时 18 年，最终实现完整全链条技术突破......
洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光(2024-09-11 14:19)
控制提供真正的安全冗余能力，有效保障驾乘安全。随着硅光子集成芯片技术在激光雷达的应用， FMCW激光雷达的技术突破和规模化量产成为现实。但是并非所有的硅光FMCW方案都可以实现规模化量产，只有全集成硅光芯片方案才是实现FMCW......
首款国产机器人在海南实现5G跨海远程手术 延迟100ms内(2023-07-11 09:40)
首款国产机器人在海南实现5G跨海远程手术 延迟100ms内;我国又一项依托于5G的重大技术实现突破。据报道，7月9日上午海南省中医院泌尿外科团队与北京大学第一医院的专家远程联动，依托国产机器人+5G......
首款国产机器人在海南实现5G跨海远程手术 延迟100ms内(2023-07-10)
首款国产机器人在海南实现5G跨海远程手术 延迟100ms内;我国又一项依托于5G的重大技术实现突破。据报道，7月9日上午海南省中医院泌尿外科团队与北京大学第一医院的专家远程联动，依托国产机器人+5G......
亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区(2022-10-18)
资本董事长朱伟表示：“亿铸科技的存算一体AI大算力芯片技术不仅在能效比上具有优势，在算法部署的难度上也大大降低，对编译器更加友好，这对扭转高度依赖既有软件生态的现状带来了质的突破。隆湫......
中国车规芯片系列（2）：全球芯片产业链发展格局(2023-10-24)
大陆目前最先进工艺水平。不过，在当前国际形势下，受制于设备和辅助材料高度依赖美欧日等海外供应商，中芯国际的14nm芯片项目已经“下架”，可能正在寻求新的技术突破。
事实上，这里提到的生产设备及原材料也是中国......
中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布(2023-03-24)
巨头已经发布了多款Chiplet技术的高性能芯片，这些企业还组团成立了UCIe联盟以标准化Chiplet小芯片技术。
国内在Chiplet小芯片方面也在追赶，日前中国全自主可控Chiplet高速......
美国官员：限制对华芯片出口需日韩荷三国配合(2023-01-11)
须是多边的。”
各国态度如何？
目前各国的态度如何也已成为业内广泛关注的重要议题。
首先看荷兰，近日有消息称，面对美国限制向中国出售先进芯片技术的压力，荷兰正在权衡是否禁止ASML出口......
业界首次！基于5G切片的分离渲染无界XR，让元宇宙触手可及(2022-06-30)
国内领先的移动通信运营商，中国移动一直在积极探索针对XR的‘业务-网络-算力’一体化解决方案，如何通过5G切片技术使5G终端用户获得更优质的用户体验是其中的关键一环，这次已经在演示中实现了突破。本次无界XR技术演示通过采用中国......
从无到有，又一射频芯片实现国产，离射频产业链全替代还有多远？(2023-09-05)
从无到有，又一射频芯片实现国产，离射频产业链全替代还有多远？;
【导读】这几天一直为华为高端手机Mate60Pro的推出兴奋不已，其实还有一条关于芯片技术突破的消息！这就是中国移动“破风......
半导体制程创新，开拓新蓝海(2023-10-31)
）和新元件（Beyond CMOS）。深度摩尔和新元件属于技术突破，技术......
继哲库和魅族后，国内又一芯片团队解散！(2023-11-24)
继哲库和魅族后，国内又一芯片团队解散！;
最新消息，国内科技巨头 TCL 旗下团队摩星半导体被曝解散，员工们昨天已经全部离开公司，目前官网已经无法访问。
据企业内部人员透露，昨天......
汽车关键零部件取得突破，电子手刹控制器实现国产化，100%自主研发(2023-12-07)
市场规模将达到230亿元左右，也就是说，我国在对电子驻车制动系统的需求，将会长时间保持第一。所以，国产EPB系统如果能实现技术突破，将会产生巨大的社会价值。
好消息是，五菱汽车工业这次取得了技术突破......
imec携手日月光等加入车用小芯片计划(2024-10-17)
imec在先进2.5D和3D封装领域所创下的全球领先轨道纪录，以及汽车产业价值链各大领域的资源与专业。 Bart Placklé表示，小芯片的灵敏将能让汽车生态系快速响应多变的市场需求和技术突破，还能......
【一周热点】MTS2025议程公布；HBM市场动态追踪；半导体大厂最新动作(2024-11-03 13:52:15)
体大厂最新动作
中国这一芯片......
又一芯片巨头宣布背面供电技术突破(2023-08-15)
又一芯片巨头宣布背面供电技术突破;半导体技术的许多进步都取决于减小封装尺寸，同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶圆上的大量空间，导致成本增加、芯片尺寸增大和晶体管减少。今年......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21)
在OFweek 2023（第八届）物联网产业大会上荣获维科杯·OFweek 2023物联网行业创新技术产品奖之“芯片技术突破奖”
· BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC荣获......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21)
产品奖之“芯片技术突破奖”
BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC荣获工程成就计划领导奖（Leadership in Engineering Achievement Program Awards，LEAP......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21)
类奖”
· BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC系列在OFweek 2023(第八届)物联网产业大会上荣获维科杯·OFweek
2023物联网行业创新技术产品奖之“芯片技术突破......
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣(2023-12-21 15:27)
产品奖之“芯片技术突破奖”• BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC荣获工程成就计划领导奖（Leadership in Engineering Achievement Program Awards，LEAP......
又一芯片存储项目开业，地标江苏(2024-05-17)
又一芯片存储项目开业，地标江苏;据扬州经济技术开发区消息，5月15日，在扬州经开区智谷大厦，国创芯科技（江苏）有限公司正式开业，本次活动吸引了存储产业链上SMT制造、封测、颗粒等厂商，以及联想、中兴......
芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》，率先提出下一代EDA的关键路径(2021-06-10)
的集成规模提高了数万倍、设计难度和成本也急剧增加，但是EDA作为集成电路设计工具，在方法论革新与颠覆式技术创新却一直没有突破，无法支撑快速增加并急剧分化的应用需求。未来10年将是社会对芯片技术......
尺寸更小，性能更强：左蓝微电子发布两款PESAW双工器(2024-12-18 10:00)
，本质上更是呼吁中国企业加强芯片技术自研和突破。左蓝微电子也将持续加大研发投入，与高校及产业链伙伴深度合作，共同推进射频技术的国产化进程。......
华芯拓远天津工厂二期开工，将满足华芯芯片标定生产和封装等需求(2021-12-09)
，突破了高端传感器的“卡脖子”技术，是信创产业发展的关键技术突破，具有广阔的应用前景。
本次建设的工厂二期总面积近4000平米，建成后将满足华芯芯片标定生产和封装等需求。华芯......
五个延续摩尔定律的方法(2023-03-28)
In Package)，力图压倒台积电。
通过立体堆叠的方式，单一芯片可以放进更多的晶体管，甚至完全不同制程的芯片颗粒也能封在一起，这也突破了传统的芯片制造概念。而通过3D封装技术，制造端可以制造较小规模晶体管的芯片......
美国又新动作？明起或对中芯国际在内数十家中企“下黑手”...(2020-12-18)
美国又新动作？明起或对中芯国际在内数十家中企“下黑手”...;据路透社最新报道，在当地时间的周四，两名知情人士透露，美国将在美东时间的周五将数十家中国企业列入限制贸易的黑名单，其中包括中国最大的芯片......
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了(2022-12-19)
积累。
总之，中国首个原生Chiplet小芯片技术标准的发布，无疑是中国半导体产业的又一次进步！
......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25 11:14)
列产品组合，以应对更多应用挑战。”
自2021年以来，思锐智能组建核心技术团队，开启离子注入设备研发攻关，2023年首台高能离子注入机取得技术突破并获得国内头部客户订单，同步持续完善业务布局。思锐......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
流离子注入机”的系列产品组合，以应对更多应用挑战。”
自2021年以来，思锐智能组建核心技术团队，开启离子注入设备研发攻关，2023年首台高能离子注入机取得技术突破并获得国内头部客户订单，同步......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
流离子注入机”的系列产品组合，以应对更多应用挑战。”
自2021年以来，思锐智能组建核心技术团队，开启离子注入设备研发攻关，2023年首台高能离子注入机取得技术突破并获得国内头部客户订单，同步......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
离子注入设备研发攻关，2023年首台高能离子注入机取得技术突破并获得国内头部客户订单，同步持续完善业务布局。思锐智能高能离子注入机具备射频传输效率高、能量分辨率高的优势，其关......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
列产品组合，以应对更多应用挑战。”
自2021年以来，思锐智能组建核心技术团队，开启离子注入设备研发攻关，2023年首台高能离子注入机取得技术突破并获得国内头部客户订单，同步持续完善业务布局。思锐......
相关企业
;梦奇芯片技术有限公司;;
;深圳市一芯源半导体有限公司;;台湾一芯源YXYBDT半导体有限公司成立于2015年，总部位于台湾新竹，专业致力于功率半导体器件生产与销售，技术力量雄厚。在新竹科学工业园区拥有先进的晶圆厂及芯片
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是：将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界，服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一，所有产品全部自主研发。公司
等玻璃钢系列产品的专业厂家。经过10多年的不懈努力，积极进取，企业规模、技术水平、产品质量都得到了极大的发展。在多年消化吸收国外先进技术的基础上，通过与相关科研部门协作，取得了多方面的技术突破和革新。
等玻璃钢系列产品的专业厂家。经过10多年的不懈努力，积极进取，企业规模、技术水平、产品质量都得到了极大的发展。在多年消化吸收国外先进技术的基础上，通过与相关科研部门协作，取得了多方面的技术突破和革新。
等玻璃钢系列产品的专业厂家。经过10多年的不懈努力，积极进取，企业规模、技术水平、产品质量都得到了极大的发展。在多年消化吸收国外先进技术的基础上，通过与相关科研部门协作，取得了多方面的技术突破和革新。
;杭州晟元芯片技术有限公司;;杭州晟元芯片技术有限公司（Synochip Corporation），由一支富有激情的创业团队和国际著名风险投资公司共同投资组建。公司成立于2005年11月，是国
户提供满意的产品和服务。公司拥有一支高素质的技术、经营团队，有丰富的理论和实践经验。 本公司和日本SanSha株式会社合作，开发适合中国市场的1300系列产品，已成为SanSha在中国的唯一芯片
的研发，生产和销售。 东科半导体致力于发展名族企业，并努力成为电源管理芯片技术的领先者。
;临沂明舵科技有限公司;;专业DID液晶大屏幕技术工程商 国内首家PW数字技术拼接推广商 美国顶级显示芯片技术应用商 临沂明舵科技有限公司 www.mingdor.com 手机13905398567