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如何尽早对电机控制策略干预从而优化电机的NVH？;1.目的 如何在电机设计早期方便快速查看电机的振动及噪声水平，以及如何尽早对电机控制策略干预从而优化电机的NVH？Simcenter Amesim......
.Simcenter Amesim 有助于优化后处理系统设计以减少排放。 从一开始，系统模型就可以与 3D 流体仿真相结合，无论是引擎盖下的热管理还是空气动力学。在早期设计中，简化......
基于AMESim的热泵空调低温制热系统设计及仿真;摘要：针对纯电动汽车热泵空调系统在冬季低温潮湿环境下制热能力不足、换热器出现结霜现象等问题，提出了一种新型热泵空调制热系统。该系......
统匹配或控制策略等不同技术解决方案。使用先进的后处理工具，还可以很容易地分析模拟结果和加油站的物理行为，特别是关于不同位置氢气流量、压力和温度的动态演变。因此，这确实有助于系统的优化设计，使其......
以由成熟的工业软件，比如Amesim，来实现。Amesim采用功率键合图的形式，借助单个零件的组合搭建车辆的动力学模型。动力学仿真的主要内容就是基于车身质量、车身尺寸、转动惯量、重心位置、发动机扭矩、变速箱变比、轮胎......
电机设计的多目标优化设计方案;电机设计是一个复杂的多物理场问题，它涉及到电磁、结构、流体、温度和控制等多个领域。随着新材料、新工艺以及各种电机新技术的发展，电机设计的要求越来越苛刻，精度......
助于提高生产效率和产品品质。 综上所述，SMT贴片加工产线的布局优化需要从多个方面入手，包括确定生产线规模与设备配置、优化车间布局、引入模块化设计、优化物料管理、引入自动化设备、提高......
，其最小读出噪声低于7.7e-，最高动态范围66dB。通过优化设计，使其具有更强的anti-blooming能力以及大于0.99996的电荷转移效率（CTE）。以上特性，使得......
灵活性可根据需求进行资源分配，避免资源浪费。 模块化部署：将系统划分为多个模块，并按照需求逐步部署。这种逐步部署的方法可以减少投资风险，并允许根据需要调整系统。 标准化和模块化设计......
汽车高压线束成本优化方法;本文简单介绍了纯电动汽车高压线束及生产工艺，并对高压线束成本构成及物料成本构成进行了详细分析。研究了高压系统架构优化、高压线束布置优化、高压线束物料优化、平台化及标准化设计......
分析汽车车灯轻量化技术研究;LED车灯轻量化技术自身采用了现代化设计方法和更有效的措施对车灯优化设计或采用新材料以尽量保证车灯的各种性能。在规定达标的前提下尽量使汽车车灯产品本身的品质大大下降，使汽......
纯电动汽车高压线束成本优化策略探讨;本文简单介绍了纯电动汽车高压线束及生产工艺，并对高压线束成本构成及物料成本构成进行了详细分析。研究了高压系统架构优化、高压线束布置优化、高压线束物料优化、平台化及标准化设计......
纯电动汽车高压线束及生产工艺优化方案;本文简单介绍了纯电动汽车高压线束及生产工艺，并对高压线束成本构成及物料成本构成进行了详细分析。研究了高压系统架构优化、高压线束布置优化、高压线束物料优化、平台化及标准化设计......
6种线束设计阶段降成本方案;前言 本文介绍了汽车线束及其成本构成与现状。详细介绍了平台化和标准化设计、架构优化和控制器集成、线束布置优化、线束技术革新、物料一对多和国产化以及VAVE 降成本6 种线束设计......
了元件数量，简化了物料清单（BOM）。 优化的效率：使电子工程师能够优化设计，以获......
升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成； • SPL S1L90H_3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品； • 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化......
光学集成； ●  SPL S1L90H_3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品； ●  针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化......
S1L90H_3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品； ●   针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化。 SPL......
优势：• 优化设计，提升PC的次数• 更低的开通电压拖尾时间，大幅降低开通损耗• 减小关断电流拖尾时间，大幅降低关断损耗总结：MMG600V120X6RS 是宏微科技针对当下汽车行业发展趋势，提升......
足性能需求的前提下，选择性价比高的基材、焊盘和元器件等材料，以降低生产成本。 优化设计方案 ：通过简化设计、减少不必要的电路和元器件数量等方式来优化设计......
Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB® XC-DSC 编译器， 进一步扩展开发生态系统;这款新编译器专为dsPIC®数字信号控制器 （DSC）优化设计，可为......
大灵敏度误差为 ±0.75%，在整个温度范围内的漂移为 50ppm/°C，在整个生命周期内的漂移为 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度，设计人员能够在简化设计的同时优化系统性能。该器......
大灵敏度误差为 ±0.75%，在整个温度范围内的漂移为 50ppm/°C，在整个生命周期内的漂移为 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度，设计人员能够在简化设计的同时优化系统性能。该器......
个生命周期内的漂移为 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度，设计人员能够在简化设计的同时优化系统性能。该器件在整个生命周期内具有高精度和出色的稳定性，无需重新校准设备，从而......
1,100VDC 的更高增强型隔离工作电压，其最大灵敏度误差为 ±0.75%，在整个温度范围内的漂移为 50ppm/°C，在整个生命周期内的漂移为 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度，设计人员能够在简化设计的同时优化......
块化特性允许选择不同的板，以根据特定应用要求定制测试条件。 随着行业努力提高效率、缩小尺寸、减轻重量和冷却器设计，SiC 组件的应用将持续增长。为此，SiC 器件评估的模块化方法是实现优化设计的有效策略，在电力电子的未来中发挥着广阔的前景。 ......
吞吐率最高可达90MB/s 支持XIP (Execute-In-Place) 支持DLP功能，有助于高速系统优化设计 支持标准的WSON8，TFBGA24，SOP16及WLCSP封装 GD25T......
来达到增大输入共模电压范围。航晶借鉴之前研制差分放大器的成熟经验，对电阻网络中电阻材料、阻值及比例的选择进行了优化设计，使HJ8479选择的电阻比AD8479的选择更优、可靠......
2024概伦电子用户大会：工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力;2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，涵盖主题演讲、圆桌......
2024概伦电子用户大会：工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力;9月24日， 2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，涵盖主题演讲、圆桌......
备制造行业领先企业，禾益环境深耕电子、新能源、医药等高端制造业，为客户提供净化设备和过滤器的一站式采购服务。 据了解，禾益环境的一站式采购服务宗旨为客户提供一个全方位、多渠道的采购平台，集合了产品采购、方案设计......
解决方案迈出的第一步，云端解决方案可以帮助客户实现从设计到制造的自动化流程。作为从设计到制造全流程覆盖的领先力量，西门子是首家向市场提供在线全自动DFM分析技术的公司，可帮助客户优化设计、缩短前端工程周期，并简化设计......
%，在整个温度范围内的漂移为 50ppm/°C，在整个生命周期内的漂移为 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度，设计人员能够在简化设计的同时优化系统性能。该器......
车规应用 ●   良好的纹波电流能力 ●   优异的浪涌电压承受能力 ●   可根据要求提供优化设计......
电路板免受损坏。 3. 提供质量保证：绝缘耐压测试是评估电路板质量和稳定性的重要手段，可以帮助制造商确认产品符合规范要求，提供给客户更加可靠的产品。 4. 优化设计......
较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；• 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士......
安徽六安市：积极开展光伏建筑一体化设计建设，鼓励采用建材型光伏构件;6月12日，安徽六安市人民政府发布关于公开征求《关于加快推进六安市新建建筑光伏建筑一体化应用的实施意见》（征求意见稿）意见......
定义汽车”即软件将深度参与到汽车的定义、开发、验证、销售、服务等过程中，并不断改变和优化各个过程，是汽车从基于硬件的产品向软件为中心的电子设备不断转变的结果。 “软件定义汽车” 从表......
造机械手之前，研究人员利用有限元分析来优化设计，从而降低原型制作成本。事实证明，常规3D打印依然是有效的。 新的机器人手基于几种不同的材料。其精心设计的结构旨在复制人手的外观和功能，再现其动作和能力。机械......
台积电3纳米量产在即，宣布新思科技数字与客制化设计平台获认证;IC设计厂商新思科技致力实现新一代系统单芯片（system-on-chips，SoCs）功耗、效能和面积（PPA）最佳化，并宣布数字与定制设计......
高增强型隔离工作电压，其最大灵敏度误差为 ±0.75%，在整个温度范围内的漂移为 50ppm/°C，在整个生命周期内的漂移为 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度，设计人员能够在简化设计的同时优化......
中需要额外的组件和更大的材料清单 (BOM)，增加了应用的尺寸和重量。         为了应对这些挑战， 推出两款高带宽产品ACS37030 和 ACS37032，经优化设计可提供高效率和高性能，同时减少设计......
推出低温场景电控解决方案：通过优化电池包集成加热膜设计+采用智能温控策略，可以完美适应-20℃~-40℃的低温场景。除此之外，为了应对土地利用不足的挑战，天合跟踪的模块化设计......
了支架运行的可靠性。天合跟踪也同步优化推出低温场景电控解决方案：通过优化电池包集成加热膜设计+采用智能温控策略，可以完美适应-20℃~-40℃的低温场景。 除此之外，为了应对土地利用不足的挑战，天合跟踪的模块化设计......
Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB XC－DSC 编译器，进一步扩展开发生态系统;这款新编译器专为dsPIC®数字信号控制器 （DSC）优化设计，可为......
Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB XC－DSC 编译器，进一步扩展开发生态系统;这款新编译器专为dsPIC®数字信号控制器 （DSC）优化设计，可为......
、PowerMILL等。 3. 技术参数自动化：技术参数自动化是指将机械零部件和设备的各种设计参数抽象为数据，并利用计算机程序进行分析、优化和选择的技术。 4. 机器人自动化：机器人自动化技术是指将机器人和自动化设备引入到机械设计......
意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间，简化设计，精简组装;意法半导体的 PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封......
可以使用通用标签结构和配置工作流程以加快项目开发速度。 高性能 ArmorBlock 5000 I/O 模块针对 On-Machine 应用优化设计，有助于加快安装、调试和故障排除速度，缩短停机时间。I/O 模块所适用的温度范围广泛，同时......

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