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农尚环境：全资子公司芯连微拟600万元参设合资公司(2022-02-16)
名称以市场监督管理部门核准登记的名称为准）。中自芯连注册资本为1000万元人民币，芯连微认缴出资额600万元，中自信息认缴出资额400万元，双方均以货币方式出资。
图片来源：农尚环境公告截图
公告显示，中自芯连经营范围包含集成电路芯片......
农尚环境子公司拟与华夏芯签订战略合作协议 共同支持中国IC设计领域自主创新(2021-12-21)
家从指令集、微架构到工具链全部自主知识产权的本土高端处理器IP供应商及芯片设计公司。
农尚环境表示，鉴于本协议为双方结成战略合作伙伴的框架性协议，仅作......
各界“名流”争相跨入半导体(2022-06-27)
实业。
电能股份成立于1987年，于1995年10月在上交所上市，其经营范围包括开展电源及电池机理技术、产品、工艺的研究及开发应用，锂离子电池的研究等。
5►农尚环境......
业内媒体：2023 年数据中心资本支出增长放缓(2023-03-21)
分析人士 Baron·Fung
表示，超大规模云服务提供商连续三年经历了强劲的扩张周期，同时在供应受限的环境中前行，企业还通过数字化转型计划增加了支出。但是......
Microchip推出新型芯片级原子钟（CSAC），可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性;先进的军事平台、海底勘测系统和遥感应用都需要精确的计时来确保成功完成任务。即使......
恩智浦财报出色：汽车芯片收入同比增长24%，营收占比升至52.4%(2022-11-07)
%）。
恩智浦CEO Kurt Sievers周一指出，整体而言，恩智浦第三季表现非常好，但消费者相关物联网业务受总体经济环境转弱冲击。在此同时，汽车、工业......
STM32F0单片机快速入门一: ARM架构与STM32F0(2023-03-17)
兼容以前的32/16位指令集。针对安全应用引入Trustzone。
典型芯片如华为的麒麟系列，Kirin990 内部集成了4颗 Cortex-A76,4颗 Cortex-A55，每一......
滴翠智能基于Semtech LoRa® 探索“农业+数字孪生”(2022-09-26)
人工智能、Semtech LoRa® 以及大数据等技术，赋予植物以数字生命，助力传统农林行业的数字化转型。
滴翠智能的智慧农业解决方案，使用Semtech LoRa芯片......
Wi-Fi HaLow：推动智能城市的发展(2024-04-17)
满足智能城市的各种需求。Wi-Fi
HaLow能够在广阔的城市景观中连接成千上万的物联网设备，从而实现高效的数据共享和自动化，推动城改善市服务、环境可持续发展、和提高居民生活质量。
随着全球城市向智能互联环境转型......
Wi-Fi HaLow：推动智能城市的发展(2024-04-16)
高居民生活质量。
随着全球城市向智能互联环境转型，Wi-Fi HaLow等先进无线协议已成为技术创新的关键推动力。Wi-Fi HaLow针对物联网应用的独特要求提供量身定制的连接解决方案，不仅......
Han-INOX®不锈钢外壳可对腐蚀和侵蚀性物质进行防护(2023-11-27)
是食品和饮料行业的绝佳选择，例如，在涉及包装机器的场景中。此外，不锈钢连接器在能源领域经常有着巨大需求。此外，它们的优势还体现在涉及新的氢能发电技术的场景中。该系列还提供将大型机器从“典型”工业环境转移到更苛刻的环境......
“穿上就走”的通用外骨骼面世(2024-03-25)
以及爬楼梯或坡道等动作。
该领域之前的大多数研究都集中在单项活动上，例如在平地行走或爬楼梯，所涉及算法通常会尝试对环境进行分类。佐治亚理工学院团队将关注环境转移到关注人类，也就......
孤波Open Lab正式对外开放，现开启预约！(2022-10-26)
启对外预约线上通道，欢迎各位新老工程师朋友们前来实际操作与体验！
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孤波Open Lab
开放实验室将为企业提供不同类型芯片的专业测试验证环境，并可以提供从产品设计、研发......
戴尔Latitude 7455：引领面向未来的生产力革命(2024-07-18 10:08)
底解放生产力的时代召唤下，着眼于用户对于AI PC高性能、强续航、超便捷、更智能的新需求，戴尔科技推出全新Latitude 7455，搭载高通骁龙芯片并采用Windows 11和ARM架构创新组合，标志......
国际新突破：新型光子芯片能算出光的最佳形状(2023-12-01)
动且独立地计算光束需要的形状，从而以最大效率通过环境。此外，它们还可生成多个重叠的具有独特形状的光束，并在不相互干扰的情况下引导这些光束。通过这种方式，新型芯片的传输容量显著提升，可满足下一代无线系统的要求。
研究......
DXC Technology 与 AWS 进一步深化战略合作，共同为客户构筑云计算未来(2023-11-21)
越来越多地将其核心业务平台从传统的本地 IT 外包环境转移到灵活、可靠和可扩展的云平台。DXC 和 AWS 将共同扩展其在大规模云迁移领域的迁移方法、解决方案加速器和综合专业知识。完成初始迁移后，DXC 和 AWS 将继......
法兰克·勒罗瓦（Franck Leroy），大东部地区主席，访问Loop Industries位于加拿大魁北克省特尔伯恩设施(2023-05-31 09:18)
国东部圣阿沃尔德(Saint-Avold)卡尔令化工基地环境转型的又一重要步骤。挑战很简单：环境创造就业机会并使我们的地区重新工业化，我们希望成为环形经济的基准地区，得益于Loop、Suez和SK......
增加工厂灵活性：5G及无线技术为智慧工厂提升灵活性和移动性(2023-08-03)
增加工厂灵活性：5G及无线技术为智慧工厂提升灵活性和移动性;在无线网络技术进步的推动下，工厂的固定串行生产线模式正迅速演变为更灵活的工厂环境。
今天的消费者推动了这一制造业转型趋势：他们......
增加工厂灵活性：5G及无线技术为智慧工厂提升灵活性和移动性(2023-08-03)
增加工厂灵活性：5G及无线技术为智慧工厂提升灵活性和移动性;在无线网络技术进步的推动下，工厂的固定串行生产线模式正迅速演变为更灵活的工厂环境。本文引用地址：
今天的消费者推动了这一制造业转型......
增加工厂灵活性：5G及无线技术为智慧工厂提升灵活性和移动性(2023-08-03)
增加工厂灵活性：5G及无线技术为智慧工厂提升灵活性和移动性;作者：Wim Rouwet
在无线网络技术进步的推动下，工厂的固定串行生产线模式正迅速演变为更灵活的工厂环境。
今天的消费者推动了这一制造业转型......
紫光展锐携手移远通信推出5G模组新品，多种场景大有可为(2023-08-04 15:50)
，SG530C-CN还集成了包括PCIe、DisplayPort、USB3.1等丰富的接口功能，以扩展多种外设从而满足更多场景需求。作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐坚持以技术创新为核心，积极......
“新IT”时代，如何才能在2023年形成一个独立的向上轨迹呢?(2023-01-10)
着头部服务商持续加大自身服务能力和团队建设，IT服务市场集中度逐渐趋于集中。
IDC中国企业级研究部分析师陈启今表示，随着企业积极采用云计算和相关新兴技术，IT服务需求已经从单纯维护IT环境转......
MCU CPU 区别(2024-08-05)
外接EPROM才能应用（典型芯片为8031）。带片内ROM型的芯片又分为片内EPROM型（典型芯片为87C51）、MASK片内掩模ROM型（典型芯片为8051）、片内FLASH型（典型芯片为89C51）等类......
一文读懂车规级芯片及车载芯片的分类(2024-07-16)
需要在极端温度范围、高振动、高压、高湿、EMI等恶劣环境中保持稳定可靠的性能，且通常要通过诸如AEC-Q系列认证的汽车行业质量标准的检验。
基于汽车安全性和可靠性要求极高的应用需求，任何芯片......
电子垃圾不分类(2022-12-30)
被媒体称为“中国电子垃圾拆解第一镇”的贵屿镇，似乎经历了一个黑暗的故事。时间最近的《南方》杂志表示，贵屿通过环境整治、产业转型升级，碧水蓝天得以重现，实现了环境保护、经济......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片......
四重服务，一站实现 | 紫光云推出芯片云3.0解决方案(2024-12-13)
云3.0整体解决方案，将为客户从四大方面实现云服务能力的全面升级。
一站式云咨询规划和保障服务：凭借紫光云深厚的行业经验和专业的服务团队，可为芯片设计企业环境提供覆盖从芯片设计环境的咨询规划到一站式集成交付的芯片......
汽车MCU的特点和要求(2023-10-23)
和熟悉程度。MCU是一颗应用驱动型芯片，核心在于服务好客户的需求，满足客户的规格需要。
当前汽车MCU主要是8位、32位产品，在汽车智能化、电动化的驱动下，32位MCU增量最大、增速最快，也是当下缺货最严重的车规芯片......
霍尼韦尔任命柯伟茂为首席执行官(2023-03-20 15:40)
茂曾担任霍尼韦尔特性材料和技术集团总裁兼首席执行官。在担任特性材料和技术集团总裁兼首席执行官期间，柯伟茂领导了可持续发展业务组合的快速增长，这涵盖了循环经济、能源和环境转型、弹性运营与汇报机制等方面，包括......
霍尼韦尔任命柯伟茂为首席执行官(2023-03-20)
茂曾担任霍尼韦尔特性材料和技术集团总裁兼首席执行官。在担任特性材料和技术集团总裁兼首席执行官期间，柯伟茂领导了可持续发展业务组合的快速增长，这涵盖了循环经济、能源和环境转型、弹性......
Oracle 云基础设施 (OCI) 选择NVIDIA BlueField数据中心加速平台(2023-03-22 14:02)
BlueField-3 DPU实现了这一进步，将传统的云计算环境转变为加速、节能且安全的基础设施，从而处理生成式AI所需的苛刻工作负载。”OCI 执行副总裁Clay Magouyrk先生表示： “Oracle......
Oracle 云基础设施 (OCI) 选择NVIDIA BlueField数据中心加速平台(2023-03-22)
AI时代，云数据中心基础设施必须能够支持惊人的计算需求。NVIDIA BlueField-3 DPU实现了这一进步，将传统的云计算环境转变为加速、节能且安全的基础设施，从而处理生成式AI所需......
基于机器视觉的缺陷检测常用算法有哪些(2024-07-09)
视觉检测具有准确性强、效率高以及能够实现实时检测的特点。
1、压铸模常见缺陷及表现形式
压铸成型过程中，由于压铸模长时间工作在高温、高压和高速等恶劣环境，其容易产生缺陷，常见缺陷主要包括：凹陷、型芯塑性变形、磨损......
北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台(2023-11-01)
北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台;产品描述：
基于Chiplet异构集成思路，将不同场景高性能计算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）与专用部分（特定......
国产EDA软件，不只是一个工具(2022-10-08)
出现，硬件环境转变为PC。软件重点需要全局自动布线、交互布线中的自动化版图编辑能力，需要有高性能基于形状的无网格布线算法，实现了从ECAD到EDA的跨越。
第三阶段是到2000年以后，摩尔定律演进，芯片......
Atmosic和尼吉康合作开发物联网能量收集方案(2023-09-15)
抵抗穿孔和损坏引起的燃烧，同时具有各种形状因素，包括5x5mm、7x7mm QFN封装和超小型芯片级封装（CSP）。 ......
Atmosic和尼吉康合作开发物联网能量收集方案(2023-09-15)
抵抗穿孔和损坏引起的燃烧，同时具有各种形状因素，包括5x5mm、7x7mm QFN封装和超小型芯片级封装（CSP）。......
千寻位置发布单北斗高精度定位芯片：国产CPU、厘米级精度(2023-12-29)
右缩短至5秒左右，大幅节省终端在启动定位阶段的功耗消耗。
据悉，BG1101BD芯片已获得工信部电子第五研究所对“单北斗高精度型芯片”的认证。
搭载BG1101BD芯片的单北斗高精度定位模组同步推出，包括......
千寻位置发布单北斗高精度定位芯片：国产CPU(2023-12-29)
秒左右缩短至5秒左右，大幅节省终端在启动定位阶段的功耗消耗。
据悉，BG1101BD芯片已获得工信部电子第五研究所对“单北斗高精度型芯片”的认证。
搭载BG1101BD芯片......
Moortec在台积电N6制程上提供芯片内传感结构(2020-08-19)
Moortec在台积电N6制程上提供芯片内传感结构;2020年8月19日，创新型芯片内监控解决方案方面的明确领导者Moortec今天宣布，该公司在台积电(TSMC)业内领先的N6制程......
创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资(2022-01-24)
创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资;近日，武汉市聚芯微电子有限责任公司（以下简称“聚芯微电子”）宣布完成数亿元D轮融资。
聚芯微电子指出，本轮融资由五源资本领投，字节跳动，聚华......
紫光展锐5G芯片全球首发R17 NR广播端到端业务演示(2023-11-03 16:22)
在业界实现了符合R17标准的广播业务端到端演示，展现了紫光展锐芯片对5G标准未来演进的支持能力。作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐依托新紫光集团的战略引领和资源支持，坚持以技术创新为核心，深耕5G......
我国科学家芯片两项新突破—清华“太极-Ⅱ”、中科院人造蓝宝石(2024-08-08)
我国科学家芯片两项新突破—清华“太极-Ⅱ”、中科院人造蓝宝石;近日，我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破，清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破，太极-Ⅱ光芯片面世；中国......
国产芯片巨头紫光展锐换帅，新董事长马道杰(2023-06-28)
紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武先生不再担任紫光展锐董事、董事长。吴胜武先生作为紫光集团执行副总裁，集团将另有任用。
公告表示，紫光集团旗下核心企业紫光展锐，是世界领先的平台型芯片设计公司，全球公开市场3家......
美国公布第一笔芯片法案补贴，并警告称晶圆厂建设可能会延迟(2023-12-13)
需要迅速行动。”
雷蒙多担心这些环境审查程序会花费很长时间，这可能会将建设工作拖延数年。在共和党议员拒绝了她要求将联邦资助的芯片项目豁免于此类审查的请求后，这个问题变得更加突出。因此，包括英特尔、美光、台积......
全球芯片竞赛升级，阿联酋增设芯片工厂？回应来了(2024-09-23)
项目，项目价值可能超过1000亿美元。
报道指出，台积电高管在访问中谈到建设一个与其在台湾最大、最先进工厂相当的工厂综合体。而三星电子也在考虑未来几年在阿联酋开展新的大型芯片制造业务。
据报道，这两家芯片......
探讨新能源汽车电驱动壳体压铸工艺设计(2024-02-21)
造成金属液流动性阻碍，不易于充型。
2、压铸工艺设计
2.1 浇排系统设计方案拟定
电驱动壳体类压铸模具在高温，高压下的环境工作，对模具材料和抗热疲劳性能要求高，而且结构复杂、壁厚......
全时连接，向芯未来丨紫光展锐携手中国联通成功举办AI+5G+eSIM主题沙龙(2024-09-12)
合作行动计划深入实施，为数字经济蓬勃发展注入新动能，共同开启全时在线的AI终端新时代。新紫光、新展锐、新征程、新未来。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐在新紫光集团的带领下，秉承“专业、共赢、奋斗”的价......
三星电子或创14年来最差业绩：拒不减产延缓行业复苏(2023-04-06)
表示，他对今年市场的复苏持乐观态度，因为库存水平有所降低，而需求逐步恢复。不过，复苏的关键还是取决于大型芯片制造商是否会减产。“如果进一步降低供应，复苏可能会加速。”他说。
三星一直不愿减产。虽然......
相关企业
界一流制造生产厂商合作，严格控管相关制造品质，从晶圆制造到产品封装测试、产品可靠度验证。以确保产品品质稳定与产品竞争力。 重点产品：升压型芯片，同步升压型芯片，降压型芯片，同步升降压型芯片，LED背光驱动IC，LED照明
品工艺设计及生产加工方面同样独具优势。 生产制造：与业界一流制造生产厂商合作，严格控管相关制造品质，从晶圆制造到产品封装测试、产品可靠度验证。以确保产品品质稳定与产品竞争力。 重点产品：升压型芯片，同步升压型芯片，降压型芯片
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
量的品牌的目标,DALLS,HARIS,微型芯片、东芝、ST、索尼、退化、广告、线性、飞利浦、都等已经存在多年,除了不断扩大各种各样的股票,我们所做的一切都是我们的业务以优质的服务和良好的质量.,.
司是台湾光颉（Viking）授权华北地区代理商。产品包括：高精密薄膜电阻，电流感应电阻，合金超低阻，厚膜芯片电阻，厚膜芯片排阻，TO-220型功率电阻，耐高压电阻，打线型芯片电阻,抗蚀高精密薄膜贴片电阻,厚膜
;深圳市华航盛科技有限公司;;深圳华航盛科技有限公司是一家拥有一般纳税人资质的专业的集成电路代理分销商和方案提供商。公司在集成电路行业经历风雨八年多，一直都是以服务第一做为宗旨。本公司随着市场产品更新而转型
产品在ISO9001：2000质量保证的基础上，生产AlGaInP（铝镓铟磷）四元的红光、黄光、黄绿光和InGaN（铟镓氮）的蓝光、绿光等标准芯片、功率型芯片及SMD支架、蓝宝石衬底。目前
;郑州恒迈巨集半导体有限公司;;郑州恒迈巨集半导体有限公司成立于贰零零柒年叁月，由资深芯片市场营销人员共同组建成立的技术型芯片分销企业，意向客户提供独到的采购方案和咨询服务，专业
;力天恒远兼职及客户试用;;The Body Shop[美体小铺]，产品均以纯天然植物成分在英国制造，The Body Shop[美体小铺]，适合任何人使用，是时尚环
;张恺;;转型公司