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MCU是否会从ADAS域控制器消失(2023-06-02)
目录:
ADAS架构及MCU功能概览
未来ADAS架构的两种方案
MCU是否从ADAS域消失的一点思考
ADAS架构概览
如下图,ADAS一般由功能安全MCU和大算力SoC组成,SoC负责......
MCU是否会从ADAS域控制器消失呢?(2023-07-10)
图,ADAS一般由功能安全MCU和大算力SoC组成,SoC负责传感器数据融合,跑算法模型,执行计算;
MCU负责系统的安全,对供电/通信/其他芯片工作状态进行监控,当监测到自动驾驶系统发生故障时,切换......
瑞萨电子扩展第四代R-Car汽车SoC(2024-09-27)
系统集成芯片(SoC),用于入门级高级驾驶辅助系统(ADAS)。新设备、R-Car V4M系列和现有R-Car V4H系列的扩展,可提供强大的AI处理能力和快速的CPU性能,同时平衡性能和功耗。其出色的TOPS/W......
工程师说 | 面向AD/ADAS的SoC的AI性能优化(2023-08-01)
工程师说 | 面向AD/ADAS的SoC的AI性能优化;Yuji Obayashi Principal Software Engineer
本文介绍了瑞萨在早期设计阶段针对自动驾驶(AD)和高......
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新(2024-09-26)
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新;
【导读】全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统(ADAS)的系......
高通发布车用芯片 Mobileye预计2030年ADAS将实现170亿美元营收(2023-01-06)
系统级芯片,Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控(QoS)功能,并内建汽车安全完整性等级D级(ASIL-D)专用安全岛。
高通......
瑞萨电子加速ADAS和自动驾驶技术开发 推出先进的R-Car V3U ASIL D级片上系统(2020-12-17)
能,可满足下一代自动驾驶汽车ADAS和AD架构对性能、安全性及可扩展性的需求。
该款SoC是针对ADAS和AD的Renesas autonomy的最新成员。该平台基于全新R-Car Gen4......
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新(2024-09-24)
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新;全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场,同时保持现有R-Car产品......
高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台(2024-01-11)
高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台;
要点:• 博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者......
瑞萨电子R-Car打造先进驾驶辅助系统方案(2023-03-02)
-Car V4H可将功能安全提升至最高ASIL-D等级,可用于打造单SoC的域控制器。
应毅辰表示,除了ADAS产品,R-Car还可用于座舱、IVI导航、HUD、仪表、网关等,可复用的SoC产品......
高通推出汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC(2023-01-05)
产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能......
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新(2024-09-24 14:54)
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新;
全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场,同时保持现有R-Car产品......
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新(2024-09-24)
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新;
全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场,同时保持现有R-Car产品......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计(2024-04-01)
致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作,对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC,是我......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计(2024-03-29)
非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外,此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计(2024-03-28)
一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF......
高通推出Snapdragon Ride Flex—汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC(2023-01-05 10:32)
产品基于高通技术公司在数字座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)计算平台的领先优势打造• Snapdragon Ride Flex SoC支持混合关键级工作负载,可基于同一硬件协同部署数字座舱、ADAS和自......
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC(2023-10-30 11:17)
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC;SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,目前已着手开发基于台积电最新3nm......
瑞萨电子推出完整的电源和功能安全解决方案 适用于R-Car V3H ADAS摄像头系统(2021-03-30)
瑞萨电子推出完整的电源和功能安全解决方案 适用于R-Car V3H ADAS摄像头系统;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,为基于R-Car V3H片上系统(SoC......
介绍GPIO在汽车应用中的使用(2022-11-28)
介绍GPIO在汽车应用中的使用;汽车OEM正在构建高级驾驶辅助系统(ADAS)以提高安全性。ADAS系统必须满足严格的性能、功耗和成本要求,因此构成ADAS和乘客安全系统的SoC集成......
高通推出——汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC(2023-01-04)
要点:
• Snapdragon Ride Flex系统级芯片(SoC)系列产品基于高通技术公司在数字座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)计算平台的领先优势打造
• Snapdragon Ride......
汽车SoC市场竞争白热化(2023-06-20)
) 开发的投资,并将重点转向高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的 MCU 市场。另一方面,非传统的汽车芯片供应商,如英伟达,通过扩展 SoC 产品线和提供开放的软件开发工具包 (SDK) 来满......
Imagination、TI和MulticoreWave在TDA4VM上实现了GPU计算(2024-01-11)
计算,增加了约 50 GFLOPS 的额外计算量,并展示了用于 ADAS 系统 (ADAS) 的常见工作负载性能的改进。
该项目在高分辨率 (3200×2000) 图像上,在 GPU 而不......
汽车OEM加码ADAS,优先考虑与SoC供应商合作(2024-03-18)
汽车OEM加码ADAS,优先考虑与SoC供应商合作;OEM和AD SoC供应商联盟是芯片制造商NVIDIA、高通、Mobileye的联盟,而较小的供应商则在争夺地位。
资料......
工程师说 | 瑞萨电子AD/ADAS战略概述(2023-01-31)
步是为扩展到雷达应用和中央高级计算平台包括提供一个新产品阵容MMICs。
瑞萨AD/ADAS的产品部署
这个新平台的首批产品,即R-Car V3M和R-Car V3H SoC,现已投入批量生产,并在全球范围内部署,用于......
兼容辅助驾驶和座舱娱乐,高通推车用SoC(2023-01-05)
表示汽车业务增至300亿美元。而且随着汽车中越来越多的自主功能,导致搭载的芯片数量激增。
Snapdragon Ride Flex
SoC是在一个芯片上集成了数字驾驶舱、ADAS以及AD功能......
为配备集成处理器的 ADAS 域控制器构建多摄像头视觉感知系统(2023-11-21)
存在导致锁定的软件错误。
图 1:TDA4VH-Q1 SoC 的简化图
支持多摄像头视觉感知
需要提高处理器性能的 ADAS 应用示例之一是多摄像头视觉感知。在汽车周围安装摄像头可提供 360 度视野,有助......
为配备集成处理器的ADAS域控制器构建多摄像头视觉感知系统(2023-11-21)
:TDA4VH-Q1 SoC 的简化图
支持多摄像头视觉感知
需要提高处理器性能的 ADAS 应用示例之一是多摄像头视觉感知。在汽车周围安装摄像头可提供 360 度视野,有助于防止正面碰撞,并帮......
CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC(2023-04-19)
CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC;单芯片行泊一体和 8 百万像素前视 ADAS,可高效运行 Transformer
2023 年 4 月 17 日,中国......
瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件(2022-12-15)
瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件;瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件......
汽车植入ADAS技术的设计方式(2023-06-09)
耗芯片来提供超级计算机等级的处理功能,以执行ADAS软件和硬件算法。
以 Mobileye为例,该公司一直是此技术的先驱者,其功能强大且节能的EyeQ SoC是专为无人驾驶车所设计。举例来说,针对Tesla......
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC(2023-10-30)
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC;
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext
Inc.(以下“Socionext”)宣布,目前......
安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC(2023-04-18 14:00)
安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC;
单芯片行泊一体和 8 百万像素前视 ADAS,可高效运行 Transformer。Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA......
安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC(2023-04-18 14:00)
安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC;
单芯片行泊一体和 8 百万像素前视 ADAS,可高效运行 Transformer。Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA......
E/E架构持续演进,汽车计算SoC设计的“变与不变”(2024-05-29)
图所示,这是ADAS(先进驾驶辅助系统)和IVI融合的计算SoC,能够将ADAS和IVI集成在一个域控制器中,从而显著提升当前L2级自动驾驶车辆的性价比。如下图左侧所示,该芯片的复杂度是显而易见的,包含了64......
汽车MCU“不死鸟”气质显现,中国再添一把火(2023-06-12)
缺乏路径规划功能且传感器数量有限,仅靠传感器端的MCU便足已完成融合、决策任务,分布式架构仍为主流,因此,中低端ADAS加速普及将带动MCU用量提升。而在L2+及更高级别智能汽车中,SoC芯片......
基于ADAS的自动泊车功能数据分发服务该如何设计呢?(2024-01-16)
来实现通信的,ADAS 控制器与动力底盘控制器之间通过CAN-FD 协议实现相互通信,其中SOC 为系统级芯片,MCU 为单片机。
图1 基于ADAS 自动泊车功能的DDS 协议的系统设计
自动......
ADAS域控季报:L2+及以上ADAS域控主芯片市场份额(2023-07-23)
上ADAS域控主芯片市场份额
数据来源:佐思汽研
根据专家访谈,本报告还回答了如下问题:
1、当前主流智驾SoC采购价,以及基于该SoC的域控制器的采购价大概是多少?
2、当前主流ADAS SoC......
瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件(2022-12-16)
瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件;通过快速开发优化的网络模型和高速仿真来缩短开发周期
2022 年 12 月 15 日 - 全球......
瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统(2022-03-03)
,Honda已选择R-Car S4作为ADAS核心电子控制单元 (ECU)中的主要SoC。由此,瑞萨和Honda正在扩大在ADAS领域的合作,以推进安全技术。
瑞萨电子高级副总裁、汽车......
瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统(2022-03-03)
,Honda已选择R-Car S4作为ADAS核心电子控制单元 (ECU)中的主要SoC。由此,瑞萨和Honda正在扩大在ADAS领域的合作,以推进安全技术。
瑞萨电子高级副总裁、汽车......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004(2024-04-19)
一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC......
如何为 ADAS 处理器提供超过 100A 的电流(2023-07-07)
些器件进行堆叠不仅能为下一代 ADAS SoC 内核供电,还能通过降低热限制来提升热性能并提高效率。请参阅图 1。
图 1:采用堆叠配置的两个 TPS62876-Q1 器件
使用......
为ADAS处理器提供超过100A电流的方法(2023-09-19)
些器件进行堆叠不仅能为下一代 ADAS SoC 内核供电,还能通过降低热限制来提升热性能并提高效率。请参阅图 1。
图 1:采用堆叠配置的两个 TPS62876-Q1 器件
使用菊花链方法可使堆叠功能正常运行。主器......
如何为ADAS处理器提供超过100A的电流(2023-09-13)
些器件进行堆叠不仅能为下一代 ADAS SoC 内核供电,还能通过降低热限制来提升热性能并提高效率。请参阅图 1。
图 1:采用堆叠配置的两个 TPS62876-Q1 器件
使用菊花链方法可使堆叠功能正常运行。主器......
利用堆叠同步降压转换器支持大电流的ADAS处理器(2024-04-25)
电流的堆栈功能。
堆叠这些器件不仅有助于为下一代 ADAS SoC 的核心供电,而且还有助于通过减少热限制和提高效率来提高热性能。
图 1. 堆叠配置中的两个 TPS62876-Q1 器件
堆叠......
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片(2023-02-22 09:17)
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片;全新CV3-AD685芯片助力自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)应用,为多传感器融合和路径规划提供单芯片解决方案近日,三星......
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片(2023-02-21)
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片;全新CV3-AD685芯片助力自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)应用,为多传感器融合和路径规划提供单芯片解决方案
近日,三星......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!(2024-03-29 09:10)
车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作,对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其......
车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作,对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其......
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