资讯
周末分享:晶圆的生产工艺流程(2016-11-26)
学蚀刻的方法,去掉经上几道工序加工后在芯片表面因加工应力而产生的一层损伤层。
8 、去疵( Gettering ):
用喷砂法将芯片上的瑕疵与缺陷感到下半层,以利于后序加工......
8寸晶圆的产能在2022增长5%,2023年增长3%,2024年增长2%(2022-12-30)
代工(Foundry)是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。
据中国台湾媒体报道,受半......
详解车间生产的七大浪费!(内附解决方案)(2024-09-30 15:44:50)
不良品浪费的两大改善方向为:
①生产工序中抓品质,绝不让不良品流向下一道工序,目标是做一批产品就合格一批产品,追求质量的零缺陷;
②如果产生不良品,应立刻中断生产线,多问五个WHY,及时......
自动化公司格劳博采用了DELO的双重固化粘合剂组装最新的 EV电机(2024-05-06 15:01)
备尺寸紧凑,易于集成到大多数生产线中,同时还能加工直径达 150 毫米的转子。虽然它只需极小的改动即可集成,但在必要时仍可针对应用进行调整。DELO产品经理 Roman Schilcher 说:“这些......
自动化公司格劳博采用了DELO的双重固化粘合剂组装最新的 EV电机(2024-05-06)
,该设备尺寸紧凑,易于集成到大多数生产线中,同时还能加工直径达 150 毫米的转子。
虽然它只需极小的改动即可集成,但在必要时仍可针对应用进行调整。DELO产品经理 Roman Schilcher 说......
学习一下:pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
氧树脂和聚酰亚胺则用于生产高密度多层PCB板。
2、PCB铜箔:通过化学镀铜或机械压铜等工艺加工而成,是PCB电路板上导电部分所需要的材料,通过......
关于日本电产东测推出满瓶外观检测机的通知(2023-03-14)
关于日本电产东测推出满瓶外观检测机的通知;关于日本电产东测推出满瓶外观检测机的通知
日本电产东测株式会社推出了节省空间的饮料产线外观检测机。
“外观检测”是指制造业中为了维持、管理零部件或产品的质量而对其外观进行检验的工序......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。ROHM的硅电容器采用能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID™*1,消除了外观成型过程中的缺陷,并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。ROHM的硅电容器采用能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID™*1,消除了外观成型过程中的缺陷,并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”(2023-09-14)
的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂),后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)。
ROHM计划于2024年面向高速和大容量通信设备等领域开发高频特性优异的第二波系列产品......
中国对镓和锗实行出口管制 全球芯片厂商慌了(2023-07-06)
。
镓和锗都是极为重要的稀缺战略资源。低熔点、高沸点的镓,有着“电子工业脊梁”的美誉。其高导电性、中等导热性、液态低毒等特点,使它成为半导体元件的关键材料。加工而成的砷化镓化合物,可以......
村田推出低矮Max2.0mm、大容量470μF聚合物电解电容器(2023-06-19)
还可为降低部件成本做出贡献。
另外,通过产品的小型化,还可削减部件所用材料及工序加工时的能源消耗,从而有助于减轻环境负荷。
规格......
关于日本电产东测推出满瓶外观检测机的通知(2023-03-15)
关于日本电产东测推出满瓶外观检测机的通知;日本电产东测株式会社推出了节省空间的饮料产线外观检测机。本文引用地址:
满瓶外观检测机”
“外观检测”是指制造业中为了维持、管理零部件或产品的质量而对其外观进行检验的工序......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品,实现0402业界超小尺寸(2023-09-14)
ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
随着智能手机等应用的功能增加和性能提升,业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电......
一文带你了解双色成型技术在汽车车灯中的运用(2023-09-26)
、PP、ABS等材料加工而成,一般为二色或三色。在双色车灯的制作过程中,尤其要注意双色注塑机的射出部,两螺杆中心距对应双色模具中心距。此外,有如下几个重要方面应引起我们的重视:
1.车灯......
民德电子:浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线(2023-05-22)
仪式在浙江芯微泰克厂区举行。
资料显示,芯微泰克成立于2022年7月,业务聚焦半导体先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发生产,建设规模为年生产加工能力超过250万片圆片,圆片尺寸涵盖6英寸、8英寸......
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展(2023-09-08)
了硅中介层来处理信号传输和带宽要求,但去除中介层、直接使用晶圆背面进行电气布线的做法会更有前瞻性。背面供电是“背面”架构的示例之一,它的供电不是来源于传统的晶圆正面的后道工序,而是背面。这种......
基于自动化机械加工生产线的堆垛总体结构设计(2023-07-21)
采用双伸位双向伸缩货叉,驱动形式采用伺服电动机通过减速机驱动齿轮齿条实现货叉伸缩运动。货叉结构(见图9)主要由上叉体、中叉体和下叉体等组成。叉体材料选用优质合金结构钢锻造后经机加工而成,结合优化的结构设计,强度高,刚性足。下叉......
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展(2023-09-04)
使用晶圆背面进行电气布线的做法会更有前瞻性。是“背面”架构的示例之一,它的供电不是来源于传统的晶圆正面的后道工序,而是背面。这种架构可能可以减少电源轨和有源器件之间的电压降。作为背面架构的示例,imec......
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展 探讨晶圆背面的半导体新机遇(2023-10-13)
了硅中介层来处理信号传输和带宽要求,但去除中介层、直接使用晶圆背面进行电气布线的做法会更有前瞻性。背面供电是“背面”架构的示例之一,它的供电不是来源于传统的晶圆正面的后道工序,而是背面。这种......
中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线(2021-07-09)
内外芯片制造企业提供一站式解决方案。
作为集成电路制造前道工序中的关键设备,离子注入机的研发难度仅次于光刻机。由于离子注入机对洁净度要求很高。在芯片制造过程中,通常有70多道离子注入工序,因此,这种......
CASAIM与东风日产共同推进3D打印和三维测量技术在汽车制造中的应用(2023-12-28)
大幅度减轻治具的重量,提高生产效率和制造精度。
传统治具采用机加工生产制造,制作周期长,需要经过多道工序,成本高,而且存在产品笨重,操作不便的难题。相比之下,3D打印......
飞机为什么宁愿用百万颗铆钉,也不愿选择焊接?(2024-04-08 06:30:24)
底孔的开孔尺寸必须按照本身的开孔标准尺寸表进行开孔。
2.除了特殊情况以外(如:各工序加工完成再表面处理后,对压铆有干涉的),铆工序进行之前,必须完成产品......
pt100温度传感器怎么接plc(PT100的原理)(2024-07-01)
元件,云母元件,它们是由铂丝分别绕在陶瓷骨架,玻璃骨架,云母骨架上再经过复杂的工艺加工而成。由于骨架材料本身的性能不同,陶瓷元件适用于850℃以下温区,玻璃元件适用于550℃以下温区。近年......
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片(2024-11-19)
将于2024年11月开始量产。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co.,Ltd.(日本滨松市),后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand......
ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET(2024-08-06)
可靠性都非常高。
目前,新产品暂以月产1,000万个(10种型号合计)的规模量产(样品价格500日元/个,不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂),后道工序的生产基地为ROHM......
暂以月产1,000万个(10种型号合计)的规模量产(样品价格500日元/个,不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂),后道工序的生产基地为ROHM
Apollo Co., Ltd......
,安装可靠性都非常高。
目前,新产品暂以月产1,000万个(10种型号合计)的规模量产(样品价格500日元/个,不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本......
自动化改造新思路——工业机器人(2024-05-17)
化可以对工业机器人进行多功能设计,使其具备进行多道工序加工的能力,对生产环节进行优化,实现测量、操作、加工一体化,能够减少生产过程中的累计误差,大大提升生产线的生产效率和自动化水平,降低......
ROHM开发出安装可靠性高的车载Nch MOSFET,适用汽车车门、座椅、前照灯所用的电机等应用(2024-08-06)
暂以月产1,000万个(10种型号合计)的规模量产(样品价格500日元/个,不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂),后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd......
ENGEL亮相Chinaplas 2024国际橡塑展(2024-04-22)
的立式注塑机。insert 100注塑机将用于生产燃料电池的双极板,只需一道工序即可完成硅胶密封。这款立式机器的占地面积非常小,工作区域符合人体工程学原理,确保了复杂复合材料部件的高效生产。与此......
ENGEL亮相Chinaplas 2024国际橡塑展(2024-04-22 14:26)
的立式注塑机。insert 100注塑机将用于生产燃料电池的双极板,只需一道工序即可完成硅胶密封。这款立式机器的占地面积非常小,工作区域符合人体工程学原理,确保了复杂复合材料部件的高效生产。与此同时,insert......
PCB线路板成本构成看不懂?收藏本文就够了!(2024-12-25 17:19:01)
、电镀等40多道工序。以刚性电路板为例,通常包括曝光、显影、蚀刻、镀铜、退膜等工艺。尽管PCB具有很强的定制化特点,但是这些最基本的工序都是必须的,只是......
新能源汽车电驱动,智能检测实现质造蜕变(2024-04-10)
行业的高速发展,也推动了电驱动系统的变革,包括HEV车型在内的扁线电机渗透率已超75%电驱动产业正在加速全面扁线化。驱动电机的质量关乎消费者的生命安全,质量成为至关重要的一道工序,不少......
华为要求芯片产能移至中国,并暂缓新供应商验证(2020-06-12)
周知,目前半导体的前段制造工序大都分散在欧、日、韩和台湾地区。由于最新一轮的美国禁令以及全球经济放缓,欧、日、韩等供货商对于在中国扩增产能可能会产生迟疑,随意转移的可能性不大。但是华为一直希望封装测试等芯片加工的最后一道工序......
12吋晶圆持续扩产,芯海科技工业级32位MCU稳定出货(2022-02-15)
控制等应用场景。
|产品究竟好不好用,还要看交付能力和开发生态、技术支持。
产品交付对于任何一家IC设计企业而言,都有着极高要求。芯海科技十多年来持续构建“需求管理、库存计划、供应执行”三道防线,通过......
三星中国特供旗舰机曝光!这外观绝了(2016-10-15)
三星盖乐世社区的消息显示,Galaxy C9 Pro机身背部有三道细微的天线设计。
我们都知道如今很多智能手机采用全金属设计,但是背部的“大白条”却令人诟病。但是在C9 Pro上,我们几乎看不到这个“大白......
本田全固态电池示范生产线首次公开亮相:明年1月份开启投产(2024-11-21)
㎡。
包括电极材料的称量/混炼,到涂装、辊压,再到电池的组装、化成以及模块的组装,各道工序的验证设备一应俱全。
相关厂房已于2024年春季竣工,目前......
信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备(2023-02-06 09:51)
将能够为客户提供经充分优化的制造工艺: 1.SQDP-B系列固化型载板2.EZ-PETAMP系列多级点式大印章(6英寸)3.Invisi LUM-X4四合一系统让使用一台激光器执行四道工序成为可能4.用于Mini-LED显示器的BM封装......
信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备(2023-02-06)
将能够为客户提供经充分优化的制造工艺:
SQDP-B系列固化型载板
EZ-PETAMP系列多级点式大印章(6英寸)
Invisi LUM-X4四合一系统让使用一台激光器执行四道工序成为可能
用于Mini-LED显示器的BM封装......
英特尔联合多家日企推进后端工艺自动化(2024-05-08)
英特尔联合多家日企推进后端工艺自动化;
据日经中文网报道,近日,宣布将和等14家日本企业在日本联合开发将为最终产品的“后道工序”实现自动化的制造技术,计划在2028年之前实现实用化。本文......
将大晶圆切割成小芯片,国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
槽以及芯片尺寸逐渐微缩,这对划切技术提出更加苛刻的要求,高稳定性、高精度、高效率与智能化成为划片机的标杆。划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工......
一颗芯片在 TI 中国的诞生(2022-10-20 09:16)
团队非常振奋。随即产品进入了测试环节,这是确保芯片能达到设计目标的最重要一道工序,也是作品完成的关键步骤。如果说系统工程师在定义指标,设计师给出模拟的结果,那么产品和测试工程师就是在和真实的芯片打交道,通过......
解读宁德时代麒麟电池,2023款极氪001突破1000公里续航的秘诀(2023-01-15)
3.0麒麟电池技术
CTP 3.0是指第三代cell-to-pack包装技术,和比亚迪的刀片电池类似,都是一种新型电池封装技术,相比传统电池的三道工序(单体-模组-电池包),CTP通过......
新能源电动汽车高导热、阻燃、散热凝胶绝缘硅胶片硅脂填料应用(2023-12-18)
,使用高性能导热硅脂或导热绝缘片,可实现高效散热的目的。
导热硅脂或导热绝缘片等热界面材料,通常是由导热粉体与硅油等经过特殊工艺加工而成。要实现高性能,导热粉体的选择尤为关键。常用......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
学习资料!)
线宽公差
PCB加工十几道工序会,不可避免的会存在加工误差,PCB制造......
阿斯加特(Asgard)“帧的不同,超乎想象” DDR5高频RGB电竞内存震撼上市(2022-12-02)
玩家更多元的装机搭配需求。
阿斯加特(Asgard)博拉琪采用钢琴键设计,外观简约,沉稳大气,彰显高贵气质。散热马甲采用阳极铝材料,由CNC加工而成,厚度1.6mm,表面作镜面处理,不同光线下带来不同的视觉效果,在保......
博世采用DELO粘合剂制造轻度混动电池(2024-04-19)
再以手动方式固定电芯然后用填料来散热。这款省去了一整道工序,简化了生产。
48V紧凑型电池巧妙的冷却设计还得益于一款专门的 粘合剂(图:)
这是一款专为博世开发的具有阻燃特性的产品,符合行业标准 UL 94......
布局功率器件超薄芯片背道加工业务 民德电子向芯微泰克增资1亿元(2022-07-28)
造先进功率器件所必需的薄片/超薄芯片背道加工产能严重不足,进而影响中高端功率半导体器件国产化的进程。
民德电子参股晶圆厂广芯微电子以正面工艺为主,配备基本的常规背道工艺;芯微泰克将专注于背道工......
HUAWEI MateBook让您的商旅出行乐趣无穷(2016-10-15)
用户的品味与气质。
HUAWEI MateBook机身由一整块航空铝经过60多道工序打造而成,拥有磨砂金属质感的机身背面仅印有一个HUAWEI Logo,该机......
相关企业
;肥城市福临桃木工艺品厂业务五部;;山东肥城福临桃木工艺品精选肥城优质桃木,自行研制《福到家》牌桃木雕刻工艺品,经过手工八十三道工序加工而成,工艺品全部由手工雕刻完成,雕刻工艺品由来自全世界各地的民间艺人精雕细刻而成
司可根据当地环境设计沙滩的造型、壁画。室内儿童沙滩乐园用的白沙子采用特殊工艺加工 再经筛选、滚磨、清洗、消毒、烘干等多道工序加工而成,圆润、光滑、无粉尘、 安全可靠。 儿童在游戏中可以触摸自然,感受自然,让儿
、喷沙等工序加工而成。每款外观大方、富有光泽、质感好,个性化强。 公司始终以“客户至上,信誉第一”的原则进行产品的更新与改进;坚持体系“以服务为本”的经营理念,凝聚了大批的专业管理、技术、营销
采用澳大利亚春羔皮,本厂采用先进裘皮处理技术及化工原料,经过鞣制、烫剪、染色、配皮、裁制等多种工序严格加工而成-----本厂可根据您的需要制作各种皮毛制品!
;济南会鑫钢砂钢丸厂;;济南会鑫钢砂钢丸厂生产铸钢丸、铸钢砂、铸铁丸、铸铁砂、钢丝切丸等金属磨料。产品经过铸造、热处理等多道工序,并经严格检测,产品组织致密、粒度均匀,具有优良的强度和耐磨性,技术
;安平县鑫泰钢格板厂;;钢格板 是由负载扁钢和横杆按一定间距经纬排列,在高压电阻焊机上焊接而成原板,经切割、切口、开孔、包边等工序深加工而成客户要求的成品。其特点为:高强度,轻结构:牢固
采用优质铸件加厚型,经精磨、线切割等加工而成。打磨罩采用不锈钢制作,电器元件多采用西门子等产品。根据用户需要还可配置PLC、变频等,多采用蜗轮箱传动,但工业焊管机组则采用螺旋伞齿轮传动。还可
;乐清市富日气动科技有限公司;;本材质采用进口TPU加工而成,有耐磨,柔韧性,弹性好的特点,适用于弯曲大的场所,管子颜色多,根据不同的用途区分颜色,或者可和元件同颜色配管
;海安县东洋通达汽车配件有限公司;;本公司生产各种汽车刹车片(盘、鼓式)及各种机械设备的摩擦片、电梯摩擦片。本公司的产品引进国外先进配方,由特殊原料、特殊工艺加工而成,具有耐摩不伤鼓的特点。 主营
术上,采棉纺线到上机织布经轧花、弹花、纺线、打线、 浆染、沌线、落线、经线、刷线、作综、闯杼、掏综、吊机子、栓布、织布、了机等大大小小72道工序,它以22种基本色线可以变幻出1990多种绚丽多彩的图案,堪称