资讯
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量，如果要充分探索所有变量的可能情况，需要极大的晶圆数量和试验成本。在这种情况下，虚拟工艺模型和虚拟DOE可谓......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
浅析Studio 5000之SFC顺序功能图编程(2024-06-19)
等，在后面的视频中将实操演示.
4. 工业生产过程往往从逻辑上划分为多个步骤，当满足某种条件时，生产过程就从一个步骤跳转到另一个步骤，这些步骤便构成了生产工艺，比如水处理砂滤反冲洗过程主要为：正常......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像......
打造高效半导体供应链策略：消除浪费、持续改进、方针管理……(2024-10-30)
。这些工艺涉及逾千个步骤，对精度和效率的要求极高，目标是最大程度降低缺陷率。供应链中的材料处理系统需确保各工艺环节的材料准时交付，因为晶圆氧化处理后需迅速转入下一流程。哪怕......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像计算机编程）设置......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
进行刻蚀终点探测
通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺，可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺......
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高(2022-10-08)
材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造， 从而扩大了半导体制造商可选择的国内供应商范围。政府的资金投入和产业政策也在不断支持半导体制造......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
【活动预告】09.27双箭齐发---蓉矽半导体碳化硅MOSFET线上发布会(2022-09-23)
蓉矽半导体拥有一支掌握碳化硅核心技术的国际化团队，整合台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台，结合大陆封测和应用解决方案，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链，独立......
引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容(2023-03-29)
工艺流程。可视性沉积的步骤通过在顶端夹止的方式产生空气间隙，然后进行CMP步骤除去多余的氮化硅。空气间隙减少了栅极和源极/漏极之间的寄生电容。空气间隙的大小可以通过改变刻蚀反应物的刻蚀深度、晶圆......
引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容(2023-03-28)
示在栅极和源极/漏极之间引入空气间隙的SEMulator3D®模型[5]。SEMulator3D®是一个虚拟的制造软件平台，可以在设定的半导体工艺流程内模拟工艺变量。利用SEMulator3D®设备......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求(2023-6-13)
德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求;
在过去的一年中，德州仪器，扩大 12 英寸晶圆厂产能以助力电子领域半导体在未来几十年内的持续发展。
为配合德州仪器在前端半导体制造工艺的投资并扩展我们在全球范围内的自有制造......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是节点后段的最小目标金属间距，后三类用于工艺窗口评估。
®虚拟制造平台可以展示下一代工艺流程，并使用新掩膜版研究的工艺假设和挑战。此外......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！;在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机、刻蚀机一样被业界熟知，但也在芯片制造......
科天（KLA-Tencor）：制程管控这门生意(2022-12-29)
、1nm，晶体管数量越来越多，单颗芯片中晶体管数量超过数十亿个。不仅如此，工艺步骤也在增多，制造工艺可能包括1000个以上的工艺步骤，外加上超过1英里长的电路布线，这些所有的品质都集中体现在一颗小小的晶圆......
晶圆厂的cycle time，你听说过吗？(2017-04-19)
值作业包括计量和检验。
finFET制造工艺从图案形成开始，这是cycle time最大的瓶颈。三星的Lim表示：“随着图案复杂性的增加，晶圆厂工具的cycle time也将增加，包括从FEOL到BEOL的所有步骤......
50亿欧元！意法半导体将在意大利新建8英寸SiC工厂(2024-06-03)
元的补助支持。
意法半导体表示，碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺......
中科院中紫外光刻设备研制成功，国产光刻机有望突破(2017-04-14)
新型的中紫外直接光刻机由中国科学院光电技术研究所微电子专用设备研发团队在国内研制成功。该设备采用特有的高均匀、高准直中紫外照明技术，结合光敏玻璃材料，实现基于光敏玻璃基底的微细结构直接加工，能够极大简化工艺流程，将有力促进光敏玻璃微细结构的光刻工艺技术“革命”，目前......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
硅材料的硬度非常高，制造沟槽型结构需要极高的刻蚀精度和损伤控制，这对碳化硅器件的研制和性能有着决定性的影响。
为此研发团队通过不断的尝试和创新，最终建立了全新的工艺流程，解决了制造过程中的难点，成功制造......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
上获得更多芯片，我们还能减少浪费，降低每个芯片的耗水量和能源消耗。
问：我们的晶圆制造厂投资集中在 45 纳米到 130 纳米的节点上。您能解释一下什么是技术节点以及它与12英寸制造工艺的关系吗？
Kyle......
俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了(2024-05-26)
都是在前一步的基础上进行的，最终成品率是每一步成功率的乘积。若整个流程包含超过两千个步骤，即使每一步都能达到99%的成功率，最终生产出来的成品率也只有0。
因此在芯片制造技术中，好的设备很关键，尤其......
半导体制造工艺——挑战与机遇(2024-01-12)
促使行业可以持续发展和壮大。
概述
▲ 半导体晶圆制造的主要过程: 1）晶圆制备 2）图案转移 3）材质掺杂 4）沉积 5）蚀刻 6）封装
制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。
第一步：晶圆制备
选择硅晶片作为半导体工艺......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05)
平台。
随着美国对中国集成电路产业发展限制手段持续升级，中国经济发展受到集成电路产业水平限制的风险越来越大，短期内，中国晶圆制造工艺水平大幅提升的可能性不大。因而，一方面，我们要加快发展各种被“卡脖子”的核......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
美国对中国集成电路产业发展限制手段持续升级，中国经济发展受到集成电路产业水平限制的风险越来越大，短期内，中国晶圆制造工艺水平大幅提升的可能性不大。因而，一方面，我们要加快发展各种被“卡脖子”的核心技术；一方面，也要......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
美国对中国集成电路产业发展限制手段持续升级，中国经济发展受到集成电路产业水平限制的风险越来越大，短期内，中国晶圆制造工艺水平大幅提升的可能性不大。因而，一方面，我们要加快发展各种被“卡脖子”的核心技术；一方面，也要......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05 09:45)
、制造和封测等产业链厂商指引了一条新的发展思路，根据晶上系统应用需求，来建设新型工艺平台。随着美国对中国集成电路产业发展限制手段持续升级，中国经济发展受到集成电路产业水平限制的风险越来越大，短期内，中国晶圆制造工艺......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺实施下共同完成的电机制造......
国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题(2022-08-12)
晶圆尺寸的选择、高端人才的招聘、市场发展模式、工艺、应用等话题。
一、建设一个晶圆厂需要投入多少成本？
建设一个晶圆厂分为多个步骤，每一步都需投入大量的资金，还要保证产能计划合理、合适，产能......
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板(2021-12-03)
建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。
通过新增晶圆制造工艺生产线，振华风光半导体的经营模式将转变成为IDM模式，实现设计、制造、封测等环节协同优化；同时，通过建设先进封测工艺......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？(2023-12-14)
中插入外延*步骤，可以是在起始衬底上进行均厚淀积(适用于一部分工艺流程)，或者在前端工艺步骤中进行选择性沉积。通常情况下，还需要对注入物进行重新优化。
Bob Smith：设计、制造一直是半导体流程......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
，包括晶圆切割、制绒、酸洗、扩散、刻蚀、减反膜沉积、激光开槽、接触印刷等。下图为工艺流程中的测量节点。
太阳能电池工艺流程中的量测节点, 包括金刚石切割线的表面形貌、硅片翘曲/表面......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24 14:37)
配方，概述每个工艺步骤所需的具体参数和排列组合。在硅晶圆上构建这些纳米级的器件需要数百个步骤，通常包括在硅晶圆上多次沉积薄层材料和以原子级精度刻蚀掉多余材料。目前，半导......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
配方，概述每个工艺步骤所需的具体参数和排列组合。在硅晶圆上构建这些纳米级的器件需要数百个步骤，通常包括在硅晶圆上多次沉积薄层材料和以原子级精度刻蚀掉多余材料。目前，半导......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
件技术的组合可以有无穷多种，因为没有限制每一组件技术的应用次数。那如何衡量集成技术的好坏呢？这也正是集成技术的难度所在，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制造低成本、满足规格且能流畅运行的工艺流程。
研发人员通常碰到的问题是很难根据最先的计划流程......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用(2024-10-24)
的衬底。
图 3 - 碳化硅制造工艺(来源：安森美)
支持研究
安森美意识到学术界在半导体技术发展中的重要性。就SiC而言，目前正在以下领域开展研究：
● 对宇......
国产EDA华大九天公布业绩利润翻倍：已支持5nm(2023-07-28)
、全领域、全球领先的EDA提供商。
华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。
......
多维科技推出磁传感器晶圆代工与知识产权授权服务(2023-07-19)
丰富且经济高效的磁传感器解决方案；· 为TMR/GMR/AMR 传感器制造的全部工艺流程提供代工服务，包括薄膜沉积、传感器件加工、封装、以及晶圆和封装器件的磁性能测试，将MDT 的先进制造能力提供给客户，以实......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
更好地支持我们的客户在这蓬勃发展的市场中实现业务增长。" 索尔维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。"从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品，在半导体工艺的每一个步骤中，我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外......
国汽车工业联合会）过程审核的A级汽车芯片制造供应商。
而合作方华大九天的主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
淋式等方法来实现。通过电镀工艺形成金属引线或凸点后，需清除因溅射形成的金属薄膜。这是非常必要的一个步骤，因为如果不去除金属薄膜，整个晶圆都将被电气连接从而导致短路。可采用湿刻蚀（Wet Etching......
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术(2024-09-03)
胞的一致性较差，雪崩能量比较低。
而沟槽栅结构的设计比平面栅结构具有明显的性能优势，可实现更低的导通损耗、更好的开关性能、更高的晶圆密度，从而大大降低芯片使用成本，却一直以来受限于制造工艺，沟槽型碳化硅 MOSFET......
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-19)
专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-30)
DX 对可预测的制造、良率和芯片生产中采用的新工艺和新器件结构的影响；晶圆边缘的残留物或粗糙度的原因和影响；需要可预测的结果来提高产量；每个刻蚀或沉积步骤可实现的良率提高百分比，以及整个晶圆制造流程......
中国公司实现SOT-MRAM存储关键突破(2024-12-27)
轨道矩磁性随机存取存储器)技术进展，解决了该技术在大规模生产中面临的主要挑战。
驰拓科技首次提出了适合大规模制造的无轨道垂直型SOT-MRAM器件结构，显著降低了SOT-MRAM工艺流程......
台积电建12英寸厂；多个半导体并购案官宣；英诺赛科完成30亿融资(2022-02-21)
英寸厂
近日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司少数股权。电装株式会社将通过对上述晶圆制造公司投资3.5亿美元，持有该公司逾10%的股......
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：2000质量管理体系运作，从物料入库、工艺设计到产品制造，每个步骤和工艺流程都有严格要求和品质检验，我司产品均通过环保认证。
唯快、服务唯好"的经营理念，从接到定单开始、生产制作、成品出厂，每一个工艺流程，每一个步骤，我们都高度重视，严密监察产品品质，控制生产成本，保证交货时间，并随时加强与客户的沟通。一直以来，除了我们对产品完美工艺
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
：2000质量管理体系运作，从物料入库、工艺设计到产品制造，每个步骤和工艺流程都有严格要求和品质检验，我司产品均通过环保认证。 我们真诚地为客户提供质优价平的产品和满意的服务。 我司提供17％增值税。
;深圳市桥桥科技有限公司;;产品研发及技术配套服务，新产品导入项目管理。 制造工艺流程及产能提升，品质管理及改善方案。 自动化功能测试系统开发，测试治具设计及制作。
;深圳市明晨鑫科发展技有限公司;;该公司成立于2001年，总部设在台湾新竹园科技区，其特点是， 1.是一家没有晶圆制造工厂的IC设计公司 2.着重于高速串行的连接技术（SATA,USB接口，RAID